美国人工智能芯片初创公司Groq在最新一轮融资中筹集了7.5亿美元，融资后估值达到69亿美元，凸显出投资者对这类有望缓解算力短缺公司的浓厚兴趣。 当地时间周三（9月17日），Groq在官网宣布了这项融资。公司称，这项投资加强了Groq在美国人工智能堆栈中的作用，有望在全球范围内提供快速的、具有经济价值的计算服务。 本轮融资由Disruptive领投，贝莱德、路博迈、德国电信旗下风投公司DTCP等“重大投资”方参与，现有投资者三星、思科、D1、Altimeter也继续参与了融资。 Groq首席执行官Jonathan Ross表示，公司将利用这笔资金扩大数据中心容量，包括今年和明年的新地点。Groq计划在年内宣布首个亚太地区的选址。 Ross在声明中写道，“推理正在定义人工智能时代，我们正在构建能够高速、低成本地实现这一目标的美国基础设施。” 去年财联社报道提到，Groq曾推出一款AI芯片，声称实现了“地表最强推理”——在Groq上运行大模型的推理速度较英伟达当时的GPU提高10倍甚至更高。 Groq芯片是一种LPU（语言处理单元），“速度”是其最主要的特点，主打“推理”这一细分领域——英伟达的产品在“训练”大模型方面依然具有明显优势。 除此以外，Groq还销售算力，运营范围覆盖美国、加拿大、欧洲和中东地区共13个设施。Ross表示，“我们客户要求的容量已经超出目前能够提供的能力。” Ross提到，Groq为沙特AI公司Humain的部分服务提供算力，包括其新推出的Humain聊天产品。Groq还支持了OpenAI在沙特发布GPT-OSS模型。 Ross表示，公司在过去一个月中扩展了超过10%的产能，且已全部投入使用。

在三星电子为特斯拉代工定制芯片AI6之后，据悉，英特尔也或将与特斯拉达成芯片合作。 据美国科技业消息灵通人士透露，英特尔已经披露了一些进军定制芯片业务的细节。鉴于马斯克喜欢在他的业务领域之外寻找合作伙伴，英特尔很可能会成为特斯拉关键的芯片供应商之一。 这对英特尔无疑意义重大。由于芯片代工业务持续亏损加上难以找到客户，市场上一直有声音称英特尔最终将被迫出售其芯片代工业务。然而，该部门又可能涉及到政治因素而难以进行商业化的交易，因此被视为威胁英特尔财务的一个“老大难”。 而如果英特尔可以与特斯拉签订芯片业务，其芯片代工部门可能有望扭转亏损的局面，并进一步向市场发出信号，吸引更多的科技客户。 封装 英特尔和特斯拉的交易显然还处于早期阶段，但英特尔对定制芯片业务的进军并不令人意外。在该公司之前，三星电子、博通均加入该领域的竞赛，并都获得了百亿美元级别的合同。 该业内人士补充道，马斯克寻找英特尔不仅是为了代工需求，也是为了封装服务，比如英特尔的Foveros封装技术。该技术可以生产更高密度、更高性能的芯片，也是英特尔拉长摩尔定律、发展人工智能的关键技术。 他还表示，鉴于目前无法提供更多的细节，市场可以先把这个消息当做一次玩笑。但随后，他又发布一张截图，其中显示英特尔的首席执行官陈立武已在X平台上关注了马斯克。他评论称，大家可以试着将事件点串联起来。 不久之前，三星与特斯拉共同宣布，两家公司将合作生产AI6芯片，以供给特斯拉的下一代人形机器人和自动驾驶出租车，合同规模高达165亿美元。如果英特尔也加入这一供应队列，其可能对三星电子形成一定挑战。

争夺人工智能（AI）主导地位的竞赛引发了全球芯片狂潮，但晨星（Morningstar）警告称，芯片行业下一轮周期性衰退可能即将到来。 晨星股票分析师在周二发布的一份报告中写道：“晶圆代工厂和存储器制造商正面临半导体行业强烈的周期性波动。” 该机构表示，一个典型的半导体周期大约持续四年，而AI需求正在延长当前的上涨周期。 分析师表示：“我们认为，与AI相关的强劲销售和投资正帮助该行业突破此轮上升周期的极限。” 自2022年底聊天机器人ChatGPT横空出世以来，AI投资激增，带动芯片制造商的估值飙升。 尽管微软、亚马逊和Meta等科技巨头正加大AI支出，分析师却认为，市场对AI投资的长期增长预期过于乐观。 根据晨星的分析，作为行业健康指标，半导体营业额增长已开始放缓，表明该行业可能正在接近顶峰。 在AI之外，疲软的智能手机和消费电子产品销售正在拖累非AI芯片的需求。 晨星目前预计AI支出将在2025年达到峰值，但随着宏观经济风险加剧和消费者需求持续疲软，AI支出可能在2026年出现放缓。 当然，最前沿的AI芯片依然稀缺，但旧一代存储器产品的需求可能趋于疲软。 虽然增长放缓会冲击芯片制造商，但代工厂的处境相对更稳健一些。 晨星指出，台积电的技术领先地位以及其在美国的大规模投资，是抵御风险的缓冲。但他们也补充说，即便是台积电这样的行业领导者，仍然难以摆脱半导体行业周期性波动的影响。 晨星的警告发布之际，投资者正纠结一个更宏观的问题：AI究竟能在多大程度上真正转化为企业利润。 高盛在近期的一份报告中指出，尽管标普500指数成份股公司在Q2财报电话会议上提及AI的比例达到了创纪录水平，但“真正量化AI对盈利影响的公司比例仍然有限”。 该行补充说，AI的经济影响在政府数据中可能也被低估了，因为半导体成本通常被归为中间投入，而没有在GDP数据中得到充分体现。

据TrendForce报道，西部数据近日通知客户将逐步提高所有HDD（机械硬盘）产品的价格。西部数据声称，其存储产品组合中每种容量的需求都达到了前所未有的水平，并且该公司正在投资先进的创新技术。 随着AI推理应用扩张，冷数据储存需求也急速攀升。而全球主要HDD制造商近年未规划扩大产线，无法及时满足AI刺激的突发性、巨量储存需求。因为这波HDD缺口严峻，云计算服务供应商们开始考虑采用SSD，SSD迎来一波转单需求。根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施，传统作为海量数据存储基石的Nearline HDD（近线硬盘）已出现供应短缺，促使高效能、高成本的SSD逐渐成为市场焦点，特别是大容量的QLC SSD出货可能于2026年出现爆发性增长。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 万润科技 控股子公司万润半导体专注于半导体存储器的设计、研发及销售，主要产品包括固态硬盘（SSD）、嵌入式存储（eMMC）和内存产品。 同有科技 参股的忆恒创源是国内先进的企业级固态存储厂商，多年来坚持企业级PCIe SSD自主研发和技术创新，其产品可满足互联网、电信运营商、数据中心等多领域用户存储需求。

周二，美国芯片制造商股价继续上涨，创下近8年来最长的连涨纪录。 费城证券交易所半导体指数（SOX）上涨0.3%，为连续第九个交易日上涨，创下自2017年以来最长的连涨记录。 该指数在此期间累计上涨8.7%，今年以来累计上涨22%，超过了纳斯达克100指数近16%的涨幅。 费城证券交易所半导体指数包含了美国众多在半导体领域极具影响力、规模较大且业务广泛的知名公司，像英特尔、英伟达、高通等。该指数是全球半导体业景气主要指标之一，常被视为纳斯达克指数的先行参考。 周二涨幅较大的个股包括安森美半导体（上涨3%），英特尔（上涨2%），应用材料（上涨1.5%）。 当日，人工智能芯片领军企业英伟达股价下跌1.6%，不过今年以来该股累计涨幅仍超过30%。博通公司周二股价下跌1.1%，但今年以来仍上涨55%。 “我们所看到的人工智能建设以及整个科技领域正在发生的一切，都是由半导体驱动的。” 菲尼克斯金融服务公司（Phoenix Financial Services）首席市场分析师Wayne Kaufman表示。 他补充称，甲骨文最近的业绩报告以及微软与Nebius Group NV达成的人工智能基础设施协议，都是半导体公司的看涨信号。 “各大公司正着眼于未来下大额订单，这表明它们觉得自身在人工智能所需产能方面远远落后。” Kaufman表示。“这意味着半导体行业的繁荣看起来极具可持续性， 英伟达和台积电 会是大赢家，即便某些相关公司的股票短期内可能会出现超买的情况。” 人工智能基础设施一直是2025年市场上最稳定的盈利交易之一。根据媒体收集的数据， 英伟达、博通、台积电和美光科技 贡献了今年芯片指数65%以上的涨幅。 市场咨询公司IDTechEx此前发布的报告指出，在AI数据中心部署、AI商业化以及大型AI模型对性能需求不断增加等驱动因素下，自2025年起，AI芯片市场将以14%的复合年增长率持续稳健增长，到2030年市场规模将达到4530亿美元。

联得装备(300545.SZ)公告称，公司收到中电商务（北京）有限公司发来的《中标通知书》，确认成为京东方第8.6代AMOLED生产线项目的中标人，中标总金额为2.01亿元。项目的履行不影响公司业务的独立性，如本项目签订正式合同并顺利实施，将对公司未来的经营业绩产生积极的影响。

美光科技下周二将发布其第四财季财报，在此之前，华尔街机构纷纷上调了该公司的目标股价。 周一，美光科技收于新高157.77美元，盘中早些时候，该股一度创下160.34美元的历史新高。而今年至今，美光股价已经上涨超80%。 同在周一，瑞穗将美光科技的目标股价从155美元上调至182美元，并在美光发布财报前维持“跑赢大盘”评级。瑞穗之外，德意志银行、瑞银、花旗及Stifel等多家机构都上调了美光的目标股价，并维持“买入”评级。 然而，高盛对美光维持“中性”评级，目标价在130美元。高盛指出，美光业绩将略高于市场普遍预期，但预计11月当季增长将较为温和，接下来的重点在美光的高带宽内存（HBM）产能能否提升。 利好因素 瑞穗周一表示，美光公司对HBM的积极展望以及在DRAM-NAND市场的积极表现，是其上调目标价的关键因素。其特别指出，英伟达的GB300芯片产能正在提升，这将带动美光截至10月的财季的业绩预期。 瑞穗还认为，由于三星电子持续面临挑战，HBM4将与HBM3e内存市场一样陷入两强争霸赛，即美光与SK海力士之间的竞争。而随着英伟达下一代芯片Rubin产能的提高，美光在2026年至2027年的营收将保持强劲上涨。 上周，SK海力士率先宣布准备HBM4的量产，取得先发优势。美光则在6月宣布向多个关键客户出货了HBM4样品，但目前尚未给出量产信号。 摩根大通在一份报告中指出，在技术迭代和AI需求的共振下，DRAM市场的供需紧张局面将持续至2027年，而美光和SK海力士将凭借技术和产能优势引领这一趋势。 业内强调，数据中心与AI服务器带动大容量内存需求急速升高，车用需求也强劲回温。此外，由于三星、SK海力士以及美光积极转产至HBM，使得传统DRAM供给更趋紧张。 上周末有消息称，由于DRAM和NAND的需求强劲，美光已暂停报价一周，预计调价幅度高达两至三成，其中车用与工业级产品涨价幅度甚至可能高达七成。

据市场监管总局网站，近日，经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。

昨日，半导体板块再度活跃，模拟芯片方向涨幅居前。其中，圣邦股份20CM涨停，纳芯微涨超10%，思瑞浦涨超9%，三只个股均创6月以来新高。 消息面上，9月13日，商务部宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。本次调查确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。 本次反倾销的申请人为“江苏省半导体行业协会”，根据其提交的申请文件显示，相关美国生产商包括四家，分别是德州仪器、ADI、博通、安森美。数据显示，2022至2024年，申请调查产品自美进口量累计增长37%，进口价格累计下降52%。东吴证券指出， 江苏大多数的模拟芯片在此前均受TI（德州仪器）价格战影响 。 随着反倾销立案调查的展开，国内模拟芯片企业的竞争环境有望得到改善。与此同时，海外厂商如德州仪器此前也已宣布涨价。根据国际电子商情综合报道，德州仪器8月涨价幅度超过6月，重点涉及工控类、车载类、以及算力相关芯片产品，且调价范围几乎涉及了包括终端客户在内的所有客户群体。 华安证券认为，模拟芯片后续交易将 同时围绕海外巨头涨价背景下国产厂商的份额提升，及大国博弈背景下对美进口模拟芯片反制双重强化国产替代趋势 。 东吴证券表示，反倾销的推进，有望令模拟芯片厂商在近两年走出价格战压制。反倾销使得海外模拟公司出让广阔市场，催生国产替代大级别行情。而国产厂商目前产品力已显著增强，有力承接出让份额。 从产品角度来看，此次被调查的模拟芯片主要分为两大类， 一是40nm及以上工艺制程的通用接口芯片，二是栅极驱动芯片 。所谓通用接口芯片，是用于实现不同模块或系统之间信号转换、电平匹配、数据通信等功能的芯片。而栅极驱动芯片则用于驱动功率半导体器件（如MOSFET、IGBT、SiC、GaN等）的栅极，控制其导通与关断。 华创证券指出，模拟芯片具备应用场景广泛和品类多的特点，产品生命周期常超10年。随着下游新兴应用多点开花，模拟芯片市场规模持续增长： 服务器及消费电子领域，随着AI服务器架构复杂度显著提升，模拟芯片在电源管理、信号链、通信接口与热管理等环节的价值不断抬升。与此同时，算力架构由中心云向终端侧迁移，AI手机、AI PC、智能穿戴与边缘计算设备加速落地，驱动模拟芯片在新兴终端中的渗透提升。 工业自动化方面，人形机器人作为高度传感融合的平台，广泛集成视觉、语音、惯性、力觉等多类型传感器，望将带动包括ADC/DAC、信号调理、电源管理等模拟芯片需求上行。 从行业周期看，模拟芯片正步入复苏通道。世界半导体贸易统计组织WSTS报告显示，预计2025、2026年全球模拟芯片市场规模将分别增长3.3%和5.1%，规模达到822亿和864亿美元。

商务部日前公告对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，今日（9月15日）开盘后，A股模拟芯片板块大涨。 圣邦股份、上海贝岭截至今日收盘涨停；纳芯微、思瑞浦开盘后20cm冲高，其后回落，至收盘涨幅分别为10.79%、9.68%；赛微微电、艾为电子、希荻微收涨7.12%、4.91%、4.64%。 商务部公告显示，7月23日收到江苏省半导体行业协会代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。 据江苏省半导体行业协会提交的申请文件，相关美国生产商包括四家，分别是德州仪器、亚德诺、博通、安森美。 在本周首个交易日，美股模拟芯片板块盘前集体走低，德州仪器（TXN）、亚德诺（ADI）盘前跌超2%，安森美跌超1%。 江苏省半导体行业协会提交的初步证据显示， 申请调查期内，原产于美国的申请调查产品的价格持续大幅下降，对华出口的倾销幅度高达300%以上，申请调查产品占中国市场份额年均高达41%。从绝对进口量来看，申请调查产品的合计进口数量呈持续大幅上升趋势，2022年至2024年，合计进口数量分别为11.59亿颗、12.99亿颗和15.90亿颗 。 此次调查自2025年9月13日起开始，预计在2026年9月13日前结束调查。 商务部公示反倾销调查后，受到多家行业协会的呼应。 中国半导体行业协会发布声明称，商务部对自美国进口的相关模拟芯片发起反倾销调查，中国半导体行业协会对此表示支持。半导体产业的健康发展，需要一个公平的环境。赞成并鼓励企业通过持续的技术创新、产业链上下游协同、平等互利的国际合作，按照市场规则良性竞争，共同推动半导体产业进步。中国半导体行业协会将积极支持和配合调查机关的调查，坚定维护公平贸易和产业合法权益。 中国通信企业协会发表声明称，一段时间以来，美国政府屡屡泛化国家安全概念，滥用出口管制与“长臂管辖”手段，在半导体及相关领域对中国实施一系列不公正的限制和禁止措施。此类单边主义和歧视性做法，严重损害了中国信息通信企业的正当发展权益，破坏了全球产业链、供应链的稳定与安全，对此予以强烈反对。坚决拥护中国政府依法采取必要措施，维护中国信息通信行业及企业的合法权益。 中国汽车工业协会发布声明，支持商务部依法采取必要措施。汽车产业的技术进步与可持续发展，尤其需要开放、公平、非歧视的国际市场环境。呼吁国内外企业继续加强技术创新与产业链协同，深化在电动化、智能化等领域的开放合作，共同推动全球汽车产业绿色、安全、高质量发展。中国汽车工业协会将积极支持和配合调查机关的调查，坚定维护公平贸易和产业合法权益。 调查涉及汽车及工业芯片 强调产品原产地 商务部此次公示的反倾销调查，当中有诸多细节值得关注。 首先在被调查产品及调查范围方面， 此次反倾销调查涉及的产品，主要包括使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片 。 据了解，以上产品主要应用于汽车及工业系统。 商务部网站公示内容 有多名业内人士向《科创板日报》记者表示，目前纳芯微和思瑞浦两家江苏企业，是国内汽车和工业业务做得比较好的为数不多的头部公司，且反倾销调查的产品与其重合度较高，预计此次事件对两家公司利好。 “以德州仪器为例，目前在国内消费电子市场的占比相对不高，更多的竞争力体现在汽车、工业领域。因此也可以看到，今日一些主要做消费类的模拟芯片公司，在二级市场的反响并不算大。不过长期来看，此次调查仍有助于加速模拟产品整体的国产化发展。”业内人士如是称。 其次，此次被调查的通用接口芯片和栅极驱动芯片，既包括成品芯片，也包括可用来生产相同功能芯片的晶圆、晶粒。 有芯片行业从业者对此表示，调查产品包括晶圆、晶粒，主要是强调芯片产品的属地，“这与今年4月发起的关税政策中，以流片地为原产地的认定方式相承接”。 据了解，根据WSTS和弗若斯特沙利文的数据，2024年我国占全球模拟芯片市场的35%左右，我国也是多家国际大厂的主要收入来源地之一。 德州仪器2024年来自中国的收入约30亿美元，同比减少9%，收入占比19%；亚德诺2024财年来自中国的收入约21亿美元，同比减少5%，收入占比23%。 尽管近年国产模拟芯片自给率有所提升，但仍相对偏低。从竞争格局来看，第一梯队仍以德州仪器、亚德诺等欧美企业为主。 大厂价格竞争不改供应链国产发展逻辑 此次商务部对美进口相关模拟芯片的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。 回顾上一产业周期，2022年恰是全球半导体产业景气低谷。但到2023年初，在市场还未复苏之际，以德州仪器为代表的美国模拟大厂，宣布下调在中国市场的产品价格，对国内模拟芯片市场造成价格倾轧。 有芯片厂商人士表示，2023年德州仪器降价集中于工业、汽车领域，国内中小厂商在该次价格冲击中受影响最大。“今年TI的提价，一方面表明其经营策略从更注重市场份额，向注重产品线毛利率调整，另一方面也说明过去的低价竞争不可持续。” 据介绍，德州仪器等厂商在高端市场仍具有明显的竞争优势，尤其是在高端数模混合芯片、带有数字处理模块的模拟产品，以及软硬件一体解决方案等方面，其技术壁垒和市场竞争的门槛较高。“德州仪器发展至今已经积累了数十万料号，国内模拟芯片公司绝大多数的产品都是走国产化路径，无法避免直接竞争。对国内厂商而言，未来发展核心仍是提升国产技术能力。” 同时该人士也表示，价格竞争与否，对国内汽车、智能手机等应用的供应链国产化、国内芯片厂商的崛起趋势，没有本质影响。并且随着新兴应用的出现和需求迭代，国产模拟芯片在高端市场具备发展前景。 “在涉及软硬件一体化、需要整体解决方案的高端产品领域，无论是手机、工业还是汽车应用，都在不断出现性能迭代需求，芯片厂商也会配合客户不断提出新的解决方案。这些都不是以往已有的产品能解决的。”上述人士表示，对于需要全新设计的产品，更加考验芯片厂商的技术能力以及对客户的服务水平，无论是国内外厂商，都站在同一起跑线。