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  • 上半年净利润预计暴增622倍起!全球半导体存储产业景气 江波龙股价拉涨逾12%

    SMM 7月6日讯:7月3日,江波龙发布2026年上半年业绩预告, 预计公司2026年上半年归属于上市公司股东的净利润约为92~110亿元, 相比去年同期暴涨62,204.03%~ 74,393.95%。 对于业绩变动的原因,江波龙表示, 报告期内,受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响,全球半导体存储产业景气,为公司创造了良好的外部环境。同时,公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议(LTA 或 MOU),保障了存储晶圆的供应,为未来的长远发展夯实了资源基础。 同时,报告期内,公司以自研芯片(如 SPU 主控芯片)、自研软件架构(如HLC 等)为技术引领,以自有高端封测产能作为关键落地支撑,系统支撑端侧AI 存储多元综合需求,全面拥抱端侧 AI。其中,公司与 AMD 完成联合调优,实现公司 SSD 存储智能体和 HLC 技术支持端侧 AI 产品 DRAM 使用量下降 40%左右的技术创新。 受此大利好消息刺激,今日江波龙股价跳空高开,盘中一度涨逾14%,临近收盘涨幅虽有所回落,但最终依旧是以10.32%的涨幅报681.8元/股。 作为国内知名的独立存储模组企业,江波龙是少数在存储器 B2B 和 B2C 市场均拥有独立品牌的中国公司,旗下各品牌长期稳居全球及区域多个细分品类的前列,2025 年公司荣获国家级制造业单项冠军企业的荣誉。 公司主要业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售。公司通过覆盖芯片设计(主控芯片及存储芯片)、固件算法开发、存储器设计、封装测试等存储关键环节的全栈式技术能力,为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。 在4月底,公司还发布了投资者关系活动记录表。 其中被问及如何看待存储行业未来的供需格局及价格趋势,江波龙回应称,AI 在云端和端侧落地,是较为明确的产业趋势,并将带来巨大的存储需求增量。云端AI 相关的HBM、RDIMM、eSSD 等产品已经消耗了大量现有产能,后续端侧AI 存储需求也将进一步释放。晶圆原厂产能目前难以满足存储需求,且产能扩张需要一定扩产周期,因此存储产业未来一段时间仍将呈现供不应求的产业格局。 而近期,市场对存储芯片三季度仍有涨价预期,根据TrendForce最新发布的存储器价格调查报告,2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺,合约价预计季度环比增长13%-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑,整体合约价预计季度环比增长10%-15%。 野村证券更是指出,当前全球存储行业核心矛盾仍是供应严重短缺,AI驱动的结构性需求增长尚未见顶。 市场对韩国存储巨头扩产计划的担忧被严重夸大,巨额投资至少需要5到10年才能转化为实际产能,且高利润HBM对通用存储产能的挤压正导致更严重的供应短缺。 而高盛也在其最新的研报中提到,AI驱动需求持续性、供给受限及长期供货协议(LTA)三大结构性变化,正推动存储行业向AI基础设施赛道转型。 预计供需短缺将延续至2028年。 同时,江波龙表示,端侧AI 对存储产品提出了高性能、大容量、低延迟、低功耗、小尺寸以及定制化的更高综合要求。公司围绕端侧 AI 应用场景推进产品化落地,已形成了覆盖芯片设计、固件算法开发、封装测试、材料工程等环节的集成存储能力。基于主控芯片能力,公司已经推出了HLC 技术,该技术能够明显降低 DRAM 的使用量,从而缩减终端设备的综合存储成本。HLC 技术已完成了与 AMD、紫光展锐的联合调优,公司正推进相关技术的产品化和市场推广。 此外,还有投资者询问公司将采取哪些措施应对存储行业的价格波动时,江波龙表示,公司将以提升经营质量为核心,聚焦价值产品和价值客户突破,通过“往高端走、往海外走、往品牌走、往端侧 AI 走”的战略提升抗周期能力。公司将着力突破高端市场与品牌市场,提升业务抵抗价格波动相关风险的能力。公司将重点布局端侧 AI 相关市场,机器人、自动驾驶等端侧AI 领域对成本上涨的容忍度更高,更看重产品交付和产品实现能力,相关业务的拓展能够提升经营稳健性。公司也将持续投入技术研发,通过 HLC 等技术帮助客户提升DRAM使用效率,共同解决成本和交付问题,实现公司和客户的共同成长。 截至2026年一季度末,江波龙存货规模为 179.61 亿元。公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系,通过签署长期供货协议(LTA)或商业合作备忘录(MOU),为公司未来发展构建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系。 值得一提的是,全球最大存储芯片制造商三星电子周二即将公布第二季度业绩,6月以来,因市场担忧竞争加剧、潜在产能过剩以及巨额AI投资的回报问题,芯片股多次出现大幅回调,因此,三星此次业绩成为了万众瞩目的焦点,根据分析师平均预测,初步营业利润预计为84.3万亿韩元(约合551亿美元),较上年同期增长18倍,并超过2025年全年利润。营收预计将增长127%,达到创纪录的169万亿韩元。Roundhill Financial首席执行官Dave Mazza表示:“三星业绩恰逢市场同时质疑存储芯片投资逻辑的供需两端。如果业绩接近市场预期,将有利于平息争议,对三星有利。”

  • 韩国存储扩产、Meta出租算力--野村谈“存储两大利空”

    野村认为,情绪错杀掩盖结构性机遇,韩国存储扩产、Meta出租算力等两大“利空”实为伪命题。 近期,全球存储芯片市场被两大“利空”传闻笼罩: 一是韩国存储巨头抛出天量扩产计划,引发市场对未来产能过剩的深度恐慌;二是Meta宣布对外出租闲置算力,被部分资金解读为AI硬件需求见顶的危险信号。 然而,据追风交易台消息,野村证券在7月2日的研报中直言,市场的担忧被严重夸大了。对当前来说,其实真相是: 韩国高达4800万亿韩元的投资计划至少需要5到10年才能转化为实际产能,远水解不了近渴,且高利润HBM(高带宽存储)对通用存储产能的挤压正导致市场面临严重的供应短缺; 同时,Meta出租算力不仅不会削弱硬件需求,反而会通过压低Token成本触发“杰文斯悖论”,从而激发更庞大的AI增量需求。 综合来看,野村认为, 当前全球存储行业的核心矛盾仍是供应严重短缺, AI驱动的结构性需求增长尚未见顶;投资者对供应过剩的担忧情有可原,但明显过度, 市场的过激反应或为存储板块提供了重新审视估值的窗口。 韩国天量扩产计划:远水解不了近渴,产能过剩担忧被严重夸大 近期,韩国存储企业及其附属公司与政府联合宣布了一项无明确时间表的中长期大规模投资计划,总金额高达4.8万亿韩元(其中3700万亿韩元直接与存储相关)。这一庞大的数字迅速加剧了投资者对存储芯片供过于求的担忧。 但野村指出,这种所谓“全球存储公司通过控制供应来串通价格”的阴谋论和产能过剩担忧是毫无根据的。 首先,当前面临的是极其严重的供应短缺,而非过剩。 面对AI行业史无前例的强劲需求,存储企业别无选择,只能优先生产高利润的HBM芯片。这种产能倾斜直接导致了通用存储芯片生产增长放缓。 自2025年下半年以来,通用存储需求的强劲增长已经引发了严重的供应短缺。尽管存储企业正以远超预期的激进姿态扩产,但依然无法满足庞大的市场需求。 其次,半导体投资转化为实际产能的周期极其漫长。 韩国政府的介入,主要是因为企业现有的生产集群即将耗尽其承载能力(土地、电力、水资源),政府需要为2035年以后的中长期新集群建设提供支持。 以9年前启动的超级项目“龙仁半导体集群”(Yongin Semiconductor Cluster)为例,其首个无尘室预计要到2027年2月才能完工,年底才能实现小规模生产——这意味着从投资到生产实际上需要10年以上的时间。 野村预计,此次宣布的新投资计划, 最快也要在5到10年后才会对市场产生实质性影响。 最后,行业抗风险机制已发生结构性改变。 过去,存储行业的周期性波动往往源于低谷期投资不足或需求爆发时的创纪录投资。但如今,企业不仅拥有长期协议(LTAs)作为对冲工具,还享受着AI带来的结构性稳定增长预期。 此外, 与利润挂钩的员工奖金机制也构成了管理产能过剩和利润下降风险的新型缓冲器 。企业绝不会仅仅因为政府的要求就进行不必要的盲目投资。 Meta出租闲置算力:并非需求见顶,而是效仿AWS提升资本回报率 市场的第二个担忧 源于Meta决定向外部客户出售其过剩的计算能力, 这被部分人视为AI内存和硬件需求疲软的先兆。 野村对此予以明确反驳,认为这仅仅是商业模式走向成熟的自然演进,其逻辑与当年亚马逊为了将闲置数据中心变现而创立AWS云服务如出一辙。 第一,出租算力是解决“峰值冗余”的必然选择。 数据中心的建设天生需要匹配“峰值算力”需求,这意味着在非高峰时段和季节,会有大量算力处于闲置状态。Meta的主营业务(社交网络和广告)在不同时段的算力利用率波动极大。 在同时将数据中心用于内部和外部用途的云服务提供商(CSP)中,Meta是唯一一家尚未涉足云业务的公司。随着规模经济的建立,效仿xAI将剩余算力对外出售,是提升Meta资本回报率(ROIC)的极其自然的决定。如果不这么做,随着产能的扩张,将是对资源的巨大浪费。 第二,释放的算力将滋养更庞大的AI生态。 Meta对外出售的算力,将成为Anthropic和OpenAI等缺乏自有数据中心、但极度渴望算力以提供企业级AI服务的公司的重要资源。 第三,触发“杰文斯悖论”,创造更多增量需求。 野村强调,Meta的决定绝不是AI相关硬件需求减少的拐点。相反,由于当前算力供应短缺导致单Token价格呈现上涨趋势,Meta算力的入市有望促使Token价格向下企稳。 根据“杰文斯悖论”(技术进步降低资源使用成本,反而会增加该资源的总消耗量),使用成本的降低将创造出规模更庞大的全新AI需求,从而在长期内进一步夯实对存储和算力硬件的底层需求。

  • 长协范围进一步扩大!通用汽车与美光签署“存储长期供应协议”

    通用汽车正在把关键芯片供应的确定性前置锁定。面对AI数据中心需求推高存储芯片价格、挤压跨行业供应的局面,汽车制造商与芯片厂商之间的长期协议正进一步扩展到存储与存储平台领域。 据路透报道,美光与通用汽车周三表示, 双方已签署一项长期供应协议,内容涵盖用于汽车生产的内存和存储平台。根据协议,通用汽车将确保获得相关内存和存储芯片供应,同时双方将合作开发未来技术。 这项协议的背景是,AI数据中心投资激增正在显著拉动存储芯片需求,并导致供应趋紧、价格上涨。S&P Global Mobility报告显示,自去年12月以来,DRAM价格涨幅快于预期,累计上涨约70%。 对汽车行业而言,存储芯片已不再只是电子零部件清单中的普通项目。随着高级驾驶辅助系统和高功耗信息娱乐系统在车辆中的重要性提升,内存和存储芯片正成为汽车生产中更关键的组成部分。 长协锁定车用存储供应 根据双方披露的协议,通用汽车将通过该长期供应安排获得内存和存储芯片保障。协议覆盖的是用于车辆生产的存储平台,而非单一短期采购。 通用汽车表示,这是一项主动措施,目的是保护其关键供应链环节,并非对任何运营中断作出的应急反应。这一表态显示,汽车制造商正更多从供应链韧性角度管理半导体风险,尤其是在需求和价格波动加剧的领域。 对投资者而言,协议的核心信号在于,车企对关键芯片供应的管理正在从短周期采购转向更长期的战略绑定。存储芯片在汽车生产中的地位上升,也使相关供应协议更具市场关注度。 AI数据中心推高存储需求 存储芯片供需紧张的直接背景,是AI驱动的数据中心投资增长。路透报道称,AI数据中心相关投资激增提振了存储芯片需求,并在多个行业造成供应收紧和价格上涨,汽车制造商也受到影响。 DRAM是云计算、数据库和AI工作负载服务器中的关键部件。S&P Global Mobility报告显示,自去年12月以来,DRAM价格已上涨约70%,涨幅超过预期。 美光表示,该协议将由其不断扩大的美国制造布局提供支持,其中包括其近期完成现代化改造的弗吉尼亚州内存芯片工厂。美光还表示,与通用汽车的协议是其第三财季所列16项战略客户协议之一。

  • 存储芯片需求仍然强劲!地缘政治高压下韩国3月出口逆势飙升 芯片出口激增

    智通财经获悉,尽管伊朗冲突带来的外部风险持续升温,但受益于存储芯片需求极度旺盛,韩国3月出口延续强劲增长态势,为经济提供了有力缓冲。 韩国关税厅发布的数据显示,经工作日差异调整后,3月出口额同比飙升41.9%;未经调整的出口同比增长48.3%,远超2月经修正后的全月增幅28.7%。同期进口增长13.2%,实现贸易顺差257.4亿美元。 半导体依然是出口增长的主要驱动力,芯片出口额达328亿美元,创下历史新高,主要得益于全球企业在AI热潮之下对于韩国两大存储芯片超级巨头——三星电子与SK海力士的DRAM/NAND存储芯片依旧需求无比强劲。受全球对人工智能(AI)和数据中心持续投资的推动,韩国3月的月度芯片出口同比可谓狂飙式增长151.4%。韩国贸易部表示,汽车、石油产品和计算机的出口也有所增长。 由于中东冲突导致原油成本飙升,石油产品出口额激增近55%。但韩国贸易部数据显示,自3月13日出口管制生效后,出口量出现下滑,汽油、柴油和煤油出口同比分别下降约5%、11%和12%。 石化产品出口涨幅相对温和,为5.8%,因原油涨价仅部分传导至成品价格。3月第四周,随着冲突影响加剧,石化出口量同比大幅下降,而同样受到出口限制的石脑油3月出口量暴跌22%。 数据表明,即便面临能源价格飙升、地缘政治不确定性加剧等多重压力,韩国出口引擎短期内仍保持稳健运转。伊朗冲突推高了国际原油价格,不仅抬升进口成本,也给高度依赖海外能源的韩国增添了通胀风险。 为缓解中东危机对韩国经济的次生冲击,李在明政府已提出规模达26.2万亿韩元(约合170亿美元)的追加预算,用于扶持消费者与企业,其中包括平抑燃油高价、补贴低收入家庭及小微企业等措施。 当前出口展现出的韧性,或为韩国央行维持谨慎货币政策提供支撑,政策制定者需在稳健外需与不断上升的金融稳定风险之间寻求平衡。韩国央行上月表示,金融体系整体保持稳定,但同时警告,伊朗冲突引发的局势升级,可能导致汇市及资产市场出现剧烈波动。 韩国央行理事Lee Soohyung指出,能源价格走高可能推升通胀,同时经济增长不均衡、融资环境收紧将拖累脆弱行业,进而加剧信贷风险。 中东危机在拖累经济增长的同时推高通胀,令韩国央行陷入两难境地。央行行长李昌镛将于4月10日主持任期内最后一次利率决议,此后由申炫松接任。市场正密切关注,通胀风险是否会最终推动央行政策转向更为鹰派的立场。 从出口目的地看,对华出口增长64.2%,对美国出口增长47.1%,对中南美出口增长37.7%。

  • 手机厂“扛得肉疼”!存储涨价低端机“多卖多亏” 供应链产能已战略调整

    日前,OPPO、vivo等品牌手机的涨价预期相继落地。在此背景下,16日有网友询问小米手机产品是否将涨价,小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰回应称:“很理解友商的涨价,大家都很难,我们也扛得很肉疼。” 卢伟冰一语道破手机行业目前的艰难处境,一方面是需求仍然不足,另一方面是存储芯片等原材料价格飙涨,手机厂商的涨价行为成为无奈之举。 目前,涨价落地情况如何?涨价幅度能否覆盖日益高涨的原材料成本?手机厂商们将如何应对成本的不断上涨?财联社记者日前走访了上海、深圳多家手机品牌门店,并采访了多位业内及分析人士。 除了已经公开发布调价声明的厂商,其他品牌的涨价计划也已经“在路上”。其中,荣耀、小米的线下门店店员表示已收到调价通知或预期,部分单机价格实际上涨幅度达到500元,最高涨价预期超千元。总体来看,各品牌的低端机涨价幅度在200-500元不等,新款的高端机型涨价幅度则在1000元左右。 业内人士向财联社记者表示,对于低端机来说,目前的涨价幅度难以完全覆盖成本的上涨,以中低端产品为主的厂商处境仍然艰难,短期或将面临亏损。存储芯片价格暴涨之下,手机厂商们一方面备货策略分化,并将战略重点转向了高单价产品;而上游的零部件厂商已开始向其他领域拓展。 涨价预期落地,部分中低端机价格未涨 日前,OPPO发布公告称,面对包括高速存储硬件在内的多项手机关键零部件成本上升,自3月16日0:00起针对部分已发售产品进行价格调整,涉及机型包括OPPO A系列、K系列以及一加,不包含OPPO Find系列、Reno系列以及OPPO Pad系列。 16日,vivo也在其官网发布调价说明表示,受全球半导体及存储成本持续大幅上涨影响,将于3月18日10:00起调整部分产品的建议零售价。 在上海一家OPPO门店,财联社记者发现,12GB+512GB版本的OPPO K13 Turbo和16GB+512GB版本的OPPO K13 Turbo Pro,售价已分别由2299元、2699元上调至2799元、3199元,单机上调500元。该门店工作人员向财联社记者表示,店内一加品牌手机已全部涨价,同样上调500元。 vivo门店方面,上海某门店工作人员日前以X300 Pro为例向财联社记者介绍,线下16GB+512GB版本售价暂维持5999元,但该机型标准版已在线上渠道下线,新增的卫星通信版本售价定为6499元。 该店员透露,即将发布的vivo X300 Ultra预计将上调700元左右。而在vivo16日宣布将进行调价后,记者再次走访一家vivo线下门店时,一名工作人员表示,只要使用内存卡的手机均将调价。 但财联社记者今日再次以消费者身份致电上海及深圳多家vivo门店获悉,vivo新款机的涨价不及预期。以机型X300 Pro为例,目前线下拥有卫星通讯功能的16GB+512GB版本售价仍暂维持5999元。深圳一家门店工作人员向记者坦言,该产品目前实际定价为6499,但是门店补贴了500元,所以事实上并未涨价,还多拥有了卫星通讯功能,暂未涨价主要是考虑到消费者接受度的问题。此外,部分低端机型由于尚有库存,目前也仍未涨价。 除OPPO与vivo外,其他主流厂商的终端定价也有上涨趋势。 上海一家荣耀门店工作人员向财联社记者表示,预计3月将迎来价格调整,未来上调幅度在300元至1000元不等;深圳一家小米门店的工作人员称,有收到即将涨价的通知,但是具体涨价情况还不清楚,可能涨幅在200-500元。 上海多家华为门店工作人员表示,目前尚未接到调价通知,但均提到未来存在涨价可能;苹果门店工作人员则明确表示暂无调价计划。 而新发机型的定价变化进一步印证了终端调价的普遍性。三星新一代Galaxy S26系列标准版和Plus版起售价较上一代上调约1000元;荣耀新一代折叠屏Magic V6的16GB+512GB版本售价10999元,较上一代同规格产品价格同样上调了1000元。 昨日,传音控股(688036.SH)也在互动平台表示,公司近期发售的新产品已在不同市场采取了不同程度的涨价策略。 对于手机市场后续的价格趋势,一家国内头部手机零部件厂商的市场人士向财联社记者表示,消费者对3000元价位的手机上调500元极为敏感,高端领域受到的影响远小于中低端领域。 一位机构分析师也向财联社记者表示,后续涨价可能仅限于新品,一些老款机型的价格预计不会继续上涨。“涨价基本都是克制的涨,是一些实实在在不得不涨的型号才去涨,厂商本身也是要承担部分涨起来的成本的。” 近期,在涨价预期刺激下,部分消费者选择提前购机,带动了部分门店销量阶段性上涨。深圳一家OPPO门店工作人员表示,确有部分顾客因涨价预期提前购机,但数量不多;上海一家vivo门店的店员向以消费者身份询问的财联社记者透露,上周一单日销量达到18台,而此前周一的单日销量通常为3至4台。该工作人员同时提到,线下未参与调价的老款产品,叠加200元零售端让利以及国家补贴政策,近期销量反弹。 涨价幅度难以完全覆盖成本,中低端品牌或面临短期亏损 在需求不足的当下,存储芯片等原材料价格的大幅上涨,此轮涨价能否覆盖成本的上涨? 财联社记者多方采访了解到,能否覆盖成本与各家采购成本、涨价幅度、产品定位等多方因素有关,不能一概而论,但中低端机型有着更大无法覆盖成本的风险。 根据Counterpoint 研究,在其他零部件价格不变的情况下,内存涨价将会推动批发价格低于200美金的低端手机2026年第一季度的物料清单(BOM)总成本环比增长 25%。 这意味着,在一款成本价为150美金的低端手机中,仅一季度的内存成本就将迎来37.5美金的增长。叠加Mlcc、Pcb等其他手机零部件价格的上涨,部分低端机200元的调价显然无法覆盖本次物料价格上涨的全部成本。 多家权威研报指出,‌中低端手机毛利率普遍低于20%‌,部分千元机在存储芯片大幅涨价后,‌实际已陷入负毛利状态。有分析称,‌在此情况下,中低端手机极易出现“卖一台亏一台”的情况。 据Counterpoint《存储价格追踪报告》,今年第一季度,DRAM的价格环比上涨超过50%,NAND价格环比上涨超过90%。Counterpoint高级分析师Shenghao Bai指出,存储价格的上涨正在对智能手机的BOM成本产生结构性影响。 物料成本大幅上涨的情况下,终端厂商的常规降本措施已经难以应对。TrendForce集邦咨询分析师黃郁琁向财联社记者表示,入门款或低端手机的产品生命周期通常较长,其零部件价格多半已处于相对低点。在存储器价格大幅上涨的环境下,低端手机其他零部件的议价空间有限,配置也已相当精简,难以通过压缩其他零部件议价或调降配置来抵消存储器的大幅涨价。 在此情况下,厂商必须在成本、毛利和出货量目标之间做出平衡,而依靠入门级机型拓展市场份额的品牌将面临短期亏损风险。 公告显示,主打新兴市场、依赖性价比策略的传音控股,2025年实现营业收入约656.23亿元,同比下降4.50%;归属于母公司所有者的净利润约25.84亿元,同比下降53.43%;手机毛利率为‌19.6%,同比下降1.68个百分点。 而魅族方面则取消了魅族22 Air机型的上市计划,并暂停国内手机新品硬件研发。 尽管入门级和低端机型利润承压,但供应链企业仍难以完全退出该市场。一位ODM厂商人士向财联社记者表示,去年年底品牌厂商和ODM及存储厂商已经开始博弈,虽然当前面临亏损,但公司不能把低端业务全部取消。“因为砍没了,你的低端用户就会去买其他品牌,等到恢复正常价格的时候,你的用户就真的没了。” 物料成本大幅上涨,厂商备货策略分化,产业链企业战略重点转移 存储芯片价格的持续上涨,正在直接推高智能手机的BOM成本。面对成本压力,从零部件供应商、ODM代工厂到整机品牌,整个手机产业链正在密集调整备货策略及产品策略。 为降低供应链风险与采购成本,大型手机品牌与中小品牌的采购策略出现分化。 近期有传闻称,苹果直接接受了合作伙伴100%的涨幅报价,其与铠侠新签的供货协议价格也在之前的基础上涨了100%;小米则提前与合作伙伴签订了2026年全年供应协议,以确保供货稳定;此外,部分国内手机厂商开始增加国产存储芯片的采购比例,以稳定供应链。 相较于具备直接采购能力的大型品牌,依赖ODM代工厂的中小品牌及低端机型面临更严峻的备货挑战。 一位ODM厂商内部人士向财联社记者透露,公司在2月的年会上重点通报了存储市场的严峻情况。目前行业内部分国际手机品牌直接采购存储芯片,而本土小品牌或中低端机型的存储芯片多由ODM代为采购,双方共同承担成本。 “以前的模式是先谈客户再备货,现在的模式是先看看有多少库存,再决定去谈客户。”上述ODM厂商人士表示,今年经营状况承压,尤其是面对价格敏感型客户。此外,由于出海产品多为低端机型,预计手机出海业务也将受到影响。 与此同时,产业链企业的战略重点也在转移。黃郁琁向财联社记者进一步表示,对于高端和旗舰机型,品牌方从产品设计阶段即开始调降存储器配置,以降低存储器价格波动及供应波动的影响。同时,品牌厂为维持基本获利,开始压缩负毛利且终端调价相对不易的入门款及低端手机产品线,转而重点布局折叠机、AI手机等高单价产品。 与此同时,供应链上游的零部件企业也开始进行资源转移。 前述国内头部手机零部件厂商的市场人士向财联社记者表示,公司业务布局较广,目前经营策略有所调整,正将部分资源转向PC、智能穿戴和家居类产品线。 上述ODM厂商人士也向财联社记者表示,公司正在从手机ODM转型向充电宝、机器人零部件等更多领域。 供应链端的承压与策略调整,直接反映在全球智能手机的产量走势上。根据TrendForce集邦咨询近期发布的市场分析报告,2025年全年全球智能手机生产数约12.54亿支,同比增长2.5%。但从2025年第四季度起,多家头部品牌已开始下修产量。 几大国产品牌里,小米在第四季度预先调控产量以应对存储涨价,单季生产量季减约7%;OPPO于2025年底降低了子品牌Realme低端机种比重;vivo第四季谨慎控产,单季产量季减约16%;传音高度聚焦低端机型,在第四季大幅下修手机生产量至2110万支,季减28%;荣耀于第四季冲刺产量,季增7%。 TrendForce集邦咨询预估,2026年因存储器价格飙涨致智能手机成本骤增,全球智能手机生产规模将至少同比下降约10%,降至11.35亿支。

  • 韩股暴力反弹提振港股存储概念股 澜起科技涨超6%

    今日存储芯片股强势领涨市场,其中港股半导体标的与韩股存储巨头联动上扬。 截至发稿,澜起科技(06809.HK)涨6.09%、兆易创新(03896.HK)涨3.01%。 同期挂钩韩国芯片龙头的杠杆ETF同步飙升,两倍做多海力士(07709.HK)涨18.50%、两倍做多三星电子(07747.HK)涨12.54%。 首先来看一下韩股方面,韩国综合股价指数开盘涨超5%,截至发稿涨超6%,三星电子、SK海力士分别大涨9.80%、13.14%,成为市场核心驱动力。 核心催化:英伟达HBM4供应格局落地,量产时点与GTC大会共振 英伟达下一代AI加速器“Vera Rubin”高带宽内存(HBM4)供应链已明确:三星电子与SK海力士双双入选核心供应商。鉴于HBM4从晶圆制造至封装完成周期超六个月,两家厂商预计最快于本月启动量产,时间节点与3月17日开幕的英伟达GTC大会高度契合,市场对新品技术细节与供应链动向高度关注。 据行业消息,SK海力士将承接英伟达2026年包括HBM3E在内的逾半数HBM总供应量;三星电子则有望主导Vera Rubin专属HBM4业务。 集邦咨询预测,2026年SK海力士全球HBM比特产出份额为50%,较2025年59%回落;三星份额由20%升至28%,技术追赶与份额争夺态势显著。 价格走势:存储芯片延续强势,原厂控价能力凸显 2026年2月回顾:NAND涨势强劲,DRAM涨幅收窄 DRAM:现货价环比波动于-3%至+12%;DDR5-8Gb/DDR4-8Gb合约价分别环比+4%、+8%,涨幅较1月明显趋缓。 NAND Flash:现货价环比+10%至+26%,合约价大幅上行37%至67%,供需紧张持续。 需求展望:原厂集体释放乐观信号,AI算力基建成核心引擎 SK海力士:预计2026年DRAM与NAND比特需求同比增速分别超20%、15%至20%;当前库存仅约4周,坦言“全年客户需求无法完全满足”。 铠侠:指出NAND中长期需求将以约20%CAGR增长;超大规模云服务商长期协议已锁定至2027–2028年;2026年Q1营收指引环比增长55%至72%,显著超预期。

  • 东芯股份:公司存储产品随着市场需求逐步好转 市场价格已逐步回升

    近日,东芯股份发布投资者活动记录表,其中被问及公司在DRAM产品方面的规划,东芯股份表示,公司研发的 DRAM 产品主要包括 DDR3(L)系列与 LPDDR 系列。DDR3(L)是可以传输双倍数据流的 DRAM 产品,具有高带宽、低延时等特点,在通讯设备、移动终端等领域应用广泛;公司针对移动互联网和物联网的低功耗需求,自主研发的 LPDDR1/2/4X 系列产品具有低功耗和高传输速度等特点,最大时钟频率可达 2133MHz(LPDDR4X),适用于智能终端、可穿戴设备等产品。目前海外大厂正在逐步退出利基型 DRAM 市场,供给侧正在发生结构性变化。公司正积极在海内外布局利基型 DRAM 产能,以把握潜在的市场机遇。公司预计随着市场供需格局的演变,利基型 DRAM 产品价格有望持续攀升。 东芯股份表示,公司的存储器产品主要针对各类主营存储产品,持续实施产品更新迭代策略,为网络通信、监控安防、消费电子、工业控制、汽车电子等应用领域提供多样化的存储产品解决方案。 值得一提的是,受益于存储涨价,公司2025年四季度收入预计环比增长超 50%、存储主业实现盈利。2025 年全年预计营业收入 9.21 亿元,同比增长 44%;归母净利润-2.14 ~ -1.74 亿元;扣非-2.41 ~ -2.01 亿元。2025 年四季度预计营收 3.5亿元,同比增长约 80%,环比增长约 52%。 东芯股份表示,存储价格回升带动毛利率持续提升,公司存储主业实现盈利,判断随着 2026 年行业价格持续向好,公司存储板块盈利能力有望进一步提升。此外砺算首款自研 GPU,目前少量显卡已交付客户,量产及销售拓展等工作正常推进。 具体来看2025年存储部分盈利的原因,东芯股份表示,2025 年度,公司所处的中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升周期,供需结构持续优化,产品销售价格稳步回升。在此背景下,随着 5G 基站建设的持续推进、智慧城市建设带动的安防设备升级、智能穿戴设备的功能创新、以及汽车电动化与智能化的产业浪潮,公司产品所面对的网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子等下游应用领域需求整体呈现复苏与结构性增长。 面对上述持续向好的市场机遇,公司积极把握行业发展态势,坚定深耕存储芯片主业,通过有效的市场策略与客户拓展,带动了公司营业收入与盈利能力的同步提升。报告期内公司营业收入较上年同期增长 43.75%左右,各季度营业收入均实现环比增长;随着产品销售价格的回升,整体毛利率较上年同期相比大幅提升,各季度毛利率均实现环比增长,存储板块业务已实现盈利。 且需要注意的是,东芯股份表示, 受行业上行周期影响,海外存储原厂进一步将产能转至高利润产品线,对利基型存储产品带来相应的产能挤压,导致供给出现相对紧缺的情况,公司涉及的存储产品,目前均在价格上涨的通道,呈现持续向好的态势。 此外,东芯股份还被问及当前存储产品国产化的进度,东芯股份表示,在国家信息安全和供应链自主可控的战略驱动下,存储芯片的国产化替代浪潮正澎湃汹涌。过去几年,国际贸易环境的变化深刻凸显了构建自主存储产业链的极端重要性。我国作为全球最大的电子产品生产国和存储芯片消费市场,存储芯片的自给率却长期处于低位,存在巨大的国产替代空间。国家层面持续加大政策扶持力度,从资金、技术、市场等多维度为本土存储企业提供了前所未有的发展契机。 至于存储市场的竞争格局变化,东芯股份表示,三星电子、铠侠、海力士、美光科技等海外存储巨头专注于大容量3D NAND Flash 以及 HBM 和 DDR5,并普遍实施了减产或产能调控策略。这一趋势导致其对 SLC NAND Flash、利基型 DRAM 及 DDR4等传统细分市场的投入与供给逐步减少。这一系列操作进一步加剧了DDR4 市场的供需失衡状况,从而推动价格持续攀升;另一方面,低容量 eMMC 也随着海外厂商退出 MLC NAND 市场导致货紧价扬,这一变化正加速电视机、安防、销售点终端、机顶盒等应用终端向更高容量的存储方案升级。随着海外大厂的陆续退出,以及国产化需求的不断提高,公司在相关领域的市占率有望持续提升,迎来良好的发展契机。

  • 帝科股份:公司不直接承担银粉价格大幅波动的风险 存储业务成为第二主业

    1月15日,帝科股份发布投资者活动记录表,在提及2025年业绩预告时,帝科股份表示,2025年归属于上市公司股东的净利润预计亏损2亿元至3亿元(上年同期盈利3.6亿元);扣除非经常性损益后的净利润预计盈利1.6亿元至2.4亿元(上年同期盈利4.39亿元),同比下降63.56%至45.34%。以上财务数据为初步测算结果,未经审计,与会计师事务所预沟通无重大分歧。 对于公司业绩变动的原因,帝科股份表示,公司业绩变动主要源于非经济性损益,对归属于上市公司股东的净利润的影响金额约为-4 亿至-5亿元。为应对银粉价格波动风险,公司通过白银期货合约进行对冲操作;为降低银粉采购成本和应对银粉价格波动风险,公司进行了白银租赁业务。本期,银点快速、大幅上涨,公司对白银期货和白银租赁按照资产负债表日银点计提的公允价值变动损失金额较大。 公开资料显示,帝科股份的主营业务是光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售‌。而值得一提的是, 2026年银价上涨明显,有投资者询问对全年业绩的影响情况,帝科股份回应称,公司主要采取以销定产的生产模式和以产订购的采购模式,通常在接到销售订单当天即结合销售订单、生产计划及备货情况同时下达银粉采购订单,导电银浆产品销售价格和主要银粉采购价格均以同期或相近银点价格为基础定价。此种定价模式使得银点对银粉采购价格的影响可以通过销售定价向下游客户传导,公司不直接承担银粉价格大幅波动的风险。 为进一步降低银点价格波动风险,公司对销售订单与采购订单的白银差额部分进行白银期货对冲。白银期货对冲与公司日常经营需求紧密相关,具备明确的业务基础。银点波动,影响营业收入、营业成本、投资收益和公允价值变动收益这几个利润表科目在不同期间的数据列示,不影响公司长期整体实际经营利润。 报告期内,银点快速、大幅上涨,公司对白银期货和白银租赁按照资产负债表日银点计提公允价值变动损失,属于非经常性损益,但存货不能计提增值,在期后现货实际销售时体现在销售毛利里,导致公司本期业绩预告中扣除非经常性损益前后净利润存在较大差异,并不影响公司长期整体的实际经营能力。 而值得一提的是,近期在地缘政治冲突升温的背景下,贵金属价格接连拉涨,金银价格屡刷新高。1月19日,COMEX白银盘中一度涨逾5%,截至日间收盘,沪银涨2.75%报23189元/千克。 》点击查看贵金属现货价格 》点击查看SMM金属现货历史价格走势 1月19日,SMM1#白银上午出厂参考均价为23118元/千克,均价较前一交易日涨160元/千克,涨幅为0.7%。据了解,1月19日,国内现货市场升水较上周五小幅上涨。上海地区大厂银锭持货商对TD升水150-200元/千克,个别持货商对沪期银2604升水200元/千克惜售报价。国标银锭持货商对TD升水140-150元/千克报价,河南、山东等地厂提货源对TD升水维持100元/千克报价,深圳地区两家料商跑路事件对当地需求产生短暂影响,市场观望情绪浓厚。部分贸易商提及今日大厂银锭成交受电工合金等刚需提振成交稍有好转,投资需求及国标银锭高升水成交则相对困难,市场成交整体仍偏清淡。 此外,公司在存储业务方面也有布局,帝科股份表示,DRAM市场景气度持续提升,本期公司存储芯片业务实现营业收入约5亿,收入规模和盈利能力均同比大幅增长,尤其是本期第4季度单季度实现营业收入约2.3亿,全年出货量约2,000万颗,四季度出货约660万颗,数量与盈利能力均大幅提升。报告期内,公司持续加大存储板块投入和布局,通过收购江苏晶凯实现存储业务“芯片应用性开发设计—晶圆测试—芯片封装及测试”一体化产业布局,具备高效利用多种晶圆资源的能力,形成成本优势。面对当前市场供需紧张、需求旺盛的局面,公司计划2026年将出货量目标提升至3,000万至5,000万颗,充分利用现有产能保障供应,叠加涨价因素,进一步扩大营收与归母净利润规模。管理层明确将存储业务作为第二主业,持续加大资金与资本投入,目标在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。

  • 存储超级周期下的“冰火交织”:终端消费电子开启调价模式 产业链多环节企业现机遇

    2026年开年,存储芯片涨价潮仍在持续升级,这股涨价势头已从上游芯片制造端全面传导至消费电子、AI 硬件、AIoT终端等下游领域,引发终端产品涨价、出货量下修等连锁反应。 据行业最新数据,2026年第一季度通用型DRAM合约价格环比涨幅将达55%至60%,NAND闪存产品价格也将上升33%至38%,其中消费级大容量QLC产品涨幅不低于40%。另据韩媒报道,三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%-70%。报道称,两家公司同时向个人电脑与智能手机DRAM客户提出了相近幅度的涨价方案。 “存储价格2023年三季度已走出历史底部,2024年为首轮强反弹,2024年四季度至2025年上半年的‘回调+品类分化’小周期后, 真正全面、宽基的强上行大概率在2026年兑现。 ”有券商电子研究员在接受《科创板日报》记者采访时表示, 本轮周期的核心驱动是需求错配、资本开支与技术迁移,周期或将持续到2026年末甚至2027年。 ▍笔电龙头集体调价 出货量预期下修 《科创板日报》记者注意到,存储涨价的压力现已传导至消费电子领域,智能手机、笔记本电脑等核心品类纷纷开启调价模式 ,在PC端,头部厂商的涨价动作尤为明显。 随着存储涨价潮持续发酵,联想、戴尔、惠普等都在计划涨价,涨幅最高达20%。惠普CEO Enrique Lores则警告称,2026年下半年“可能尤其艰难”,必要时将上调价格。 《科创板日报》记者致电惠普销售热线获悉,2026年开年同行业公司笔记本、PC等多类产品均已涨价,因产品定位不同涨幅存在差异;从成本端看,存储涨价幅度已达3至4倍。“其实2025年年末就已开始涨价,但涨幅较小,跨年后涨幅明显扩大。大趋势还是会继续涨,因为成本根本压不住。我们目前物料储备相对充足,还能扛一段时间,但后续涨价是必然的。”该惠普销售人员直言。 除惠普外,已有多家头部PC厂商年后出现不同程度涨价。《科创板日报》记者初步统计,参考联想官网售价,其5000元以上笔记本年初价格较2025年年末涨价幅度在500元至1500元不等。另有多名联想零售端商家表示,从2025年下旬便开始实施涨价方案,涨幅约在5%至10%。 华硕联合科技股份有限公司系统事业总经理廖逸翔12月30日签发《2026年产品价格调整说明函》,宣布预计从2026年1月5日起针对部分产品组合进行策略性价格调整。小型、低成本的计算机供应商树莓派也在2025年12月官方宣布因LPDDR4内存成本上涨,对Raspberry Pi 4和Pi 5多款产品进行价格上调。其中Pi 4的4GB和8GB版本分别从55美元和75美元涨至60美元和85美元;Pi 5的2GB至16GB版本也均有涨幅,最高达25美元。 台湾工商时报援引业内消息称,模组厂普遍面临颗粒短缺与下游配货压力,大型模组厂实际获取的颗粒量仅为原需求的30%至50%;手机与PC等传统应用被排至供货后端,多数品牌厂2026年仅能获取原定供应量的50%至70%。 涨价潮下,持续攀升的存储器价格不断侵蚀消费电子终端的盈利能力及定价弹性,出货量预期同步下调。 TrendForce集邦咨询下修了2026年全球智能手机生产出货预期,从原先的年增0.1%调整为年减2%,且再度下修2026年全球笔电出货为年减5.4%,不排除扩大至年减10.1%。其表示,倘若2026年第二季存储器价格涨幅未合理收敛,而品牌在无法顺利转嫁成本下,恐将面临低阶、消费型笔电需求进一步走弱。 ▍手机提价潮或将延续 AI眼镜毛利压力提升 除笔电外, 手机行业已明确出现因存储涨价导致的终端提价潮。2025年年底起,多家厂商陆续上调新品价格,2026年这一趋势或将延续。 IDC预测,2026年智能手机平均售价将升至465美元,整体市场营收将会达到5789亿美元,创历史新高。涨价的核心诱因离不开存储成本的飙升,该机构表示,内存半导体在智能手机的成本占比已从此前的10%至15%飙升至最近的20%以上。其中,中低端手机的存储成本占比更是接近30%,部分千元机已陷入负毛利区间。 从主流品牌调价情况来看,国内厂商的近期发布的红米K90系列、iQOO 15等新款机型较上一代涨价100-600元不等,联想、OPPO等品牌的中端机型也普遍上调售价,部分机型涨幅达20%。 存储厂商江波龙产品广泛应用于主流消费类智能终端。为进一步了解其相关情况,《科创板日报》记者以投资者身份致电该公司证券部,其工作人员表示,公司产能正常运行,产品价格变化主要跟随上游供应商报价调整,年初产品提价节奏尚不明确。与此同时,普冉股份证券部工作人员称,公司产品以NOR Flash小容量内存为主,部分产品用于手机屏幕指纹解锁等功能,占手机成本较小,影响有限。 苹果方面,TrendForce集邦咨询发表观点称,尽管面临存储器成本上升压力,苹果高度整合的供应链体系与品牌定价能力,仍能提供较大的产品线调整弹性。此外,由于苹果有长期且稳定的采购规模、明确产品节奏以及高度可预期的需求规划,支持其在存储器原厂端取得较优先的合作顺序。 爱建证券发布研报表示,iPhone在2025年完成存储容量升级后,其内存容量或在2026迎来再次升级。如此密集的持续升级,或将助推全球存储芯片市场涨价周期在2026年延续,存储行业将开启新一轮发展周期。 值得注意的是,消费电子终端另一大领域—— AI眼镜尚未因存储涨价出现普遍调价,但存储成本上涨或对其毛利产生影响。 近日,国家发展改革委、财政部联合发布《关于2026年实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》,智能眼镜首次被纳入数码和智能产品购新补贴范围,成为本次政策调整中唯一新增的核心消费电子品类。叠加电商平台优惠后,多款主流机型价格不升反降,如XREAL在近日举行CES展上发布了旗下XREAL One AR眼镜的中期迭代产品——XREAL 1S,售价较前代降低50美元;雷鸟眼镜Air 4 Pro在某平台官方旗舰店价格从1899元优惠降至1617.85元。 有智能硬件产品负责人向《科创板日报》记者表示,存储涨价是针对全行业的。相对手机这类产品而言, AI眼镜对存储容量和性能要求不那么高,“市场也没那么强的心智,多少也影响了产品毛利,具体就看各家定价或者经营策略了”。 ▍AIoT芯片承压可控 存储产业链企业现机遇 相较于消费电子终端, AIoT芯片厂商受存储涨价的影响呈现差异化特征。 其中,端侧AIoT芯片企业瑞芯微近期在接受机构调研时表示,由于DDR4存储芯片从供应短缺到价格暴涨,公司部分客户的中高端AIoT产品存储方案从DDR4向DDR5转型,订单节奏短期受到影响已基本消除。该公司进一步表示,存储芯片的缺货、涨价会影响终端客户产品需求,但对众多新质生产力产品影响不大。同时AIoT增长势头明确、会抵消存储涨价的不利影响,公司始终看好AIoT长期蓬勃向上的发展趋势。 前述研究员表示, 随着DDR4的逐步退出,市场需求转向DDR5/DDR6。 随着DDR5速率持续拉升、架构日益复杂,DDR6世代内存接口芯片使用量及单颗复杂度、价值量均有望进一步提升,行业正在讨论采用LPDDR颗粒做成内存模组用于服务器/数据中心,这将进一步扩大接口芯片TAM。 从中期看,在DDR6 2027年商用后,通用DRAM领域的ASP与附加值将迎来新一轮结构性抬升,与HBM一起支撑DRAM行业收入与利润率中枢上移。 另一家头部AIoT芯片企业乐鑫科技在近期接受机构调研时则表示,其使用的存储主要系Nor Flash,不是DDR,平均下来存储占营收比重10%左右。由于Flash单价绝对值不高,涨价并不会对其下游需求造成重大影响。公司会提前与供应商沟通产能,适度优化库存结构,保障关键型号的连续供应。对下游会保持稳定供应与合理定价。 上述普冉股份证券部工作人员表示,公司下游客户主要为AIoT厂商,目前NOR Flash价格涨幅并不高,对下游成本提升影响较小。 与消费电子终端和AIoT芯片公司不同,存储产业链多个环节的企业已从价格飙升中受益。 近日,芯片测试技术服务商利扬芯片在互动平台表示,公司部分产品线的测试产能较为紧张,有部分客户主动要求涨价获得产量,公司会根据战略发展来决定。 除利扬芯片外,长川科技、中科飞测等同类芯片测试企业同样迎来行业爆发期。当前存储芯片测试需求激增,带动相关企业产能利用率持续攀升,半导体测试设备供应商长川科技近期在互动平台表示,目前市场需求旺盛,公司订单充足,生产经营情况一切正常。中科飞测也表示,目前公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售,客户基本覆盖国内主要HBM厂商,客户订单量持续增长,在手订单充沛。 上述研究员认为,在AI驱动的“超级周期”背景下,未来2-3年全球存储产业大概率处于价格中枢上移+技术迭代加速+国产替代提速的高景气阶段,DRAM/NAND特别是HBM的景气度有望延续,对应的最佳投资区间集中在上游设备材料+下游企业级模组/利基DRAM+高端封测与测试三条主线。

  • 隔夜美股存储板块再度狂飙 存储产业链有望持续站上风口

    据媒体报道,三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价,今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。美股存储概念股集体爆发,美光科技涨超10%,再创历史新高,总市值达到3865亿美元。SanDisk收涨超27%,创去年2月份以来最大单日涨幅。西部数据涨超16%,创逾五年来最大单日涨幅。希捷科技涨14%。 中银证券认为,伴随AI驱动DRAM需求提振及国产DRAM厂商进展融资进程提速,国内DRAM全产业链有望实现加速成长。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 深科技 是国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业,产品包括DRAM运存、LPDDR低功耗运存、NANDFLASH闪存及嵌入式存储的全方位产品体系。 大为股份 全资子公司大为创芯主要产品有NAND、DRAM存储两大系列,产品线覆盖DDR3、DDR4、LPDDR4X商规/宽温级、DDR5等DRAM产品,以及eMMC、BGA Nand Flash等Nand Flash产品。

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