据Digitimes报道，存储龙头三星电子将针对12层HBM3E推出30%的降价策略，以试图抢占市场。 “价格战”背后的逻辑是三星产品良率爬坡速度缓慢导致的市场份额落后。直到今年9月，三星12层HBM3E产品才通过英伟达测试，并正式开始供应，预计今年第四季度出货量将达到数万片。 三星HBM3E出货时间仍然明显落后于SK海力士、美光等存储厂商。公开资料显示，早在2024年，SK海力士便已通过良率测试，并确定向英伟达供应HBM3E产品，今年上半年更是实现了16层HBM3E的量产供货；另有消息称，今年6月，美光HBM3E的良率已提高至70%以上，且预计出货量超过8层HBM3E。 在良率与市场份额明显落后的局面下，三星于今年7月被传出将针对部分客户提出HBM3E的降价提案，以促成商用合作 。彼时的三星提醒，HBM3E的供应增长速度将超过需求增长速度，预计供需关系将发生变化。短期内市场价格也可能受到影响。 不过，就产品迭代趋势而言，HBM3E仅仅是高带宽内存系列中的第五代产品。站在当下时点，高带宽内存系列第六代产品——HBM4或即将全面推出。 本月消息称，三星正在加紧推进HBM4的研发，其计划于10月27日至31日在2025年三星科技展上发布第六代12层HBM4，并计划于今年晚些时候量产。其他存储厂商方面，今年9月，SK海力士表示已完成全球首款HBM4的开发工作，已为量产做好准备。 在HBM4全面接棒老款产品的背后，是英伟达等科技巨头对AI芯片架构的全面升级。早在去年，黄仁勋就预告推出Blackwell Ultra AI芯片，且将采用HBM4内存。 而据TrendForce集邦咨询最新调查，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。值此背景，预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。 从价格趋势来看，TrendForce预测，2025年HBM的平均销售单价将同比上涨20.8%，达到1.80美元/Gb，盈利能力可观。另有机构预计明年上市的12层HBM4产品单价将达到500美元，比售价约300美元的12层HBM3e高出60%以上。 目前来看， 三星发动的HBM价格战，传导到DRAM等传统存储芯片的概率较低 。根据此前韩国KB证券研究主管Jeff Kim预计，若DRAM当前涨势持续，明年非HBM内存芯片的盈利能力甚至可能将超越HBM。据其估算，三星7-9月期间标准DRAM业务运营利润率约为40%，HBM业务则达60%。 另据日前消息，三星电子、SK海力士等存储厂商将在今年第四季度针对传统内存继续向客户调整报价，包括DRAM和NAND在内存储产品价格将上调高达30%，从而顺应AI驱动的存储芯片需求激增趋势。

据证监会官网，长鑫科技已发布IPO辅导工作完成报告。 三个月前的7月7日，长鑫科技启动IPO辅导工作。值得留意的是， 日前其刚刚发布辅导进展第一期公告 ，公告末尾来自保荐机构中信建投和中金公司的辅导人员签名，多达34人。 截至目前，公司估值已超过1400亿元。作为长鑫科技的全资附属子公司，长鑫存储是国内规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM（垂直整合制造）企业。辅导文件显示，长鑫科技注册资本达601.9亿元，无控股股东。第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份。 兴业证券指出，长鑫存储作为国内DRAM龙头，是国内半导体产业重要稀缺标的。其援引Trendforce数据称，长鑫存储2025年底产能将达到30万片/月，同比增长近50%；另据Counterpoint预测，长鑫存储年底DDR5份额将从年初的1%提升至7%，LPDDR5份额将从2025Q1的0.5%提升至年底9%。 东方证券也认为， 作为中国大陆DRAM产业链核心企业，长鑫科技拟IPO有望通过上市融资实现业务扩张，全面利好产业链上下游。 先进存储的产能扩充，以及国产HBM产品逐步进入量产阶段，将持续利好上游设备和材料环节。 基于长鑫存储产业地位和中长期成长性，券商看好相关上下游产业链机会，建议关注：1）国产HBM产业链，关注精智达、芯源微、上海新阳、华海诚科、联瑞新材；2）DRAM端，关注受益中长期产能布局的前道设备公司：北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、中科飞测、芯源微、盛美上海等，以及受益新产能释放EPS高增速的半导体材料公司：安集科技、鼎龙股份、广钢气体、雅克科技。 另据《科创板日报》不完全统计，A股中长鑫科技相关概念股包括：

过去半年，全球存储芯片价格持续上涨。特别是最近一个月，涨价消息越发密集。韩国三星电子公司、美国闪迪等主要厂商近期陆续通知客户调整报价，现货市场价格也在短时间内快速上行。资本市场对近期存储芯片行情的变化给出了直接反馈，多家厂商股价持续刷新历史最高值。最近一个月，美光股价累计上涨约60%，铠侠与闪迪股价累计上涨均超过100%。 浙商证券王凌涛认为，AI需要强大的数据存储和运算能力来支持工作，服务器端，存储器承担着重要的“数据基建”的角色，端侧领域，AI手机、AIPC等终端对于内存和闪存的带宽、响应速度和容量等关键性能均提出更高要求，行业的增量弹性已与过往纯粹体现移动端需求的周期变化完全不同。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 江波龙 是全球领先的综合性存储模组厂商，全矩阵存储解决方案国内龙头，上半年公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入达到6.93亿元，同比增长138.66%。 联芸科技 作为国内少数实现PCIe5.0主控芯片量产的厂商，在SSD主控领域具备显著技术壁垒，同时AIoT芯片业务受益于5G+AIoT终端设备的快速增长，未来增长空间广阔。

《科创板日报》记者从相关人士处获悉，总部位于湖北武汉的长江存储科技控股有限责任公司（下称“长存集团”）日前举行股份公司成立大会，选举产生了股份公司首届董事会成员。 此举或意味着长存集团全面完成股份制改革，该公司治理结构将全面升级。 截至目前，长存集团获得众多机构青睐，形成了多元化、市场化且稳定的股东阵容，涵盖国有资本、民营资本、国家集成电路产业投资基金一期及二期等产业资本、五大行等金融资本，以及多家市场知名私募股权投资机构。 根据公开信息，在今年4月，上市公司养元饮品发布对外投资公告，称旗下子公司泉泓投资出资16亿投资长存集团。同期，农银投资、建信投资、交银投资、中银资产、工融金投等15家机构同步参与。今年7月，长存集团新增股东员工持股平台——武汉市智芯计划一号至六号企业管理合伙企业（有限合伙）。上述两笔融资额累计超百亿。 目前，长存集团最新的估值已超过1600亿元。 从产业版图来看，长存集团旗下子公司涵盖长江存储、武汉新芯、长存资本、长存科服、宏茂微等多家企业，长存集团已逐步构建了“闪存制造、晶圆代工、封装测试、产业投资、园区运营与创新孵化”等业务板块协同发展的产业生态。该业务体系涵盖了从产品研发、生产制造到产业投资、创新孵化的全价值链环节，长存集团也成为国内半导体产业发展的重要推动力量。 以全资子公司长江存储为例，其作为国内唯一的3D NAND原厂，注册资本约1246亿元，该公司自主研发了晶栈®Xtacking®架构。据胡润研究院最新发布的《2025全球独角兽榜》中，长江存储以1600亿元估值首次入围，位列中国十大独角兽第9、全球第21，成为半导体行业估值最高的新晋独角兽。 武汉新芯目前正在冲刺科创板IPO，于2024年9月申报获受理，目前已完成首轮问询回复。据了解，武汉新芯IPO拟募资48亿，其中43亿元将用于12英寸集成电路制造生产线三期项目的投资，5亿元将用于特色技术迭代及研发配套项目。两项目合计投资金额达310亿元。 当前，全球AI算力热潮持续推高存储芯片需求，行业迎来新一轮成长周期。根据QYResearch的预测，全球存储芯片市场销售额将在2031年达到15840亿元，2025-2031年复合增长率为9.3%。在这一背景下，长存集团等国内企业正瞄准结构性机遇加速发展。 为进一步扩大产能与技术优势，今年9月5日，长江存储与湖北长晟三期共同出资207.2 亿成立长存三期（武汉）集成电路有限责任公司，其中长江存储出资104亿元、持股50.1931%；湖北长晟三期出资103.2亿元，持股49.8068%。 作为估值超1600亿元的行业独角兽，长存集团完成股改，进一步优化了公司治理结构，是提升公司竞争力、实现战略目标的关键举措，为其可持续发展奠定了基础。

据报道，目前三星12层HBM3E产品，基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序。三星原本预计6~7月完成认证，但因延迟，实际结果或等到2025年下半年出炉。 人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求，HBM（高带宽内存）应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势，成为高性能计算领域的关键存储技术。此前，美光科技高管表示，市场对其用于人工智能模型的HBM芯片的需求强劲，公司2025自然年的所有HBM芯片都已售罄。此外，根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 回天新材 在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货，正逐步实现国产替代，相关产品产能可以满足客户需求。 鼎龙股份 表示，存储芯片HBM技术涉及到的部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均可以用于HBM工艺中。

美东时间周三，美光科技公布了第一财季（截至11月28日）财报。 财报显示，尽管美光第一财季表现大致符合预期，但由于消费电子需求疲弱，存储芯片价格走软，美光科技对第二财季的收入和利润的展望都低于华尔街预期，这导致该公司股价在盘后交易中大跌，截至发稿已经下跌近16%。 受市场需求疲弱的拖累，美光股价已从6月份创下的历史高点累计下跌逾30%。 美光交出失望答卷 随着博通近期发表强劲财报及展望，美股芯片股出现大幅波动，因此，美光的这份财报，也同样备受市场关注。 然而与博通不同的是，美光交出的财报却并未令市场满意。由于消费者需求疲软和持续的供应过剩，全球DRAM芯片市场仍然低迷，而DRAM芯片占美光公司营收的大部分。 财报显示，在截至11月28日的第一财季， 美光营收87.1亿美元，分析师预期为87亿美元； 调整后EPS为1.79美元，分析师预期为1.76美元。 展望第二财季，根据LSEG编制的数据，剔除特定项目后， 美光预计第二季每股盈利1.43美元，上下浮动0.10美元，而分析师预期为1.91美元。 美光预计第二季营收料为79亿美元，上下浮动2亿美元，而分析师预估为89.8亿美元。 消费电子市场需求仍然疲弱 目前，全球主要市场对个人电脑和智能手机的需求依然疲软，导致库存水平下降，内存芯片供过于求。 研究公司Gartner的数据显示，2024年第三季度全球个人电脑出货量为6290万台，较上年同期下降1.3%。 美光首席执行官Sanjay Mehrotra在电话会议前发布的公司发言稿中表示：“PC更新周期正在逐渐展开，我们预计PC销量增长将在2024年持平，略低于此前的预期……随着时间的推移，我们对人工智能个人电脑的普及仍持乐观态度。” 他还表示：“虽然面向消费者的市场短期较为疲弱，但我们预期在本财年下半年将重返增长。”

佰维存储10月30日晚间发布2024年第三季度财报。 数据显示，该公司前三季度总营收50.25亿元，同比增长136.76%；归母净利润为2.28亿元，同比增长147.13%。 单季度来看，今年第三季度，其营收为15.84亿元，同比增长62.64%，但环比第二季度减少7.57%；归母净利润为-5524万元，较去年同期的亏损大幅收窄，但环比第二季度转亏。 佰维存储表示，今年前三季度存储行业复苏，该公司紧紧把握行业上行机遇，大 力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。 同时，佰维存储称其产品价格实现同比回升，因此前三季度综合毛利率同比增长25.99个百分点。 关于其Q3归母净利润环比转亏的原因，根据财报披露，主要系该公司第三季度研发投入大幅增长，同时股份支付费用较高。 今年佰维存储在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入力度。该公司前三季度研发费用3.39亿元，同比增长123.63%，其中第三季度的研发费用为1.29亿元，同比增长71.82%。 其今年前三季度股份支付费用为2.97亿元，剔除股份支付费用后的前三季度归母净利润为5.25亿元，同比增长208.44%。 其中第三季度股份支付费用为9934.80万元，剔除股份支付费用后第三季度归母净利润为4410.35万元，今年第二季度为1.158亿元。 今年10月9日，佰维存储计划募资19亿元的定增项目已获交易所受理，近日其审核状态变更为已问询。 据了解，该定增资金将主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目的建设，分别拟投入募集资金8.8亿元、10.2亿元。 佰维存储表示，晶圆级先进封装技术是先进存储器发展的必然要求，同时晶圆级先进封装市场成长空间较大，亦是大湾区半导体产业亟需补强的重要环节。 根据Yole预测，全球先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026年先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。 佰维存储在今年9月接受机构调研时表示，该公司在晶圆级先进封测制造项目所需技术能力方面，已开展了包括多层高密度线宽RDL技术、小间距uBump、以及3D堆叠等先进封装技术的开发工作。 该项目尚处于前期投入阶段，正在建设中，预计将于2025年投产，为客户提供整套的先进封装测试解决方案。 第三季度股东变动方面，前十大股东中，华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50成份ETF增持，持股数环比第二季度分别增加36.19%、26.82%；超越摩尔基金、珠海市红土湛卢股权投资合伙企业Q3减持。

SK海力士表示，12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应可能面临不足。今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存，SK海力士将为明年客户对12Hi HBM3E需求的全面增长做好准备。SK海力士预估，如果下半年PC和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽，内存市场将面临紧张局势。 甬兴证券认为，在服务器为首的需求催化下，二季度原厂SSD和内存或持续涨价，处于拉锯战中的手机和PC也难以抵抗供应端的进一步调涨。随着下游需求或将持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 江波龙 作为国内领先的存储模组厂商，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar，相关产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。 德明利 是存储模组龙头，以自研主控芯片+固件方案构建核心技术平台，公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，具体包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储三大产品线。

从去年Q3开始，存储原厂集体通过控产强势涨价已不是秘密。今年，存储产业仍在强势回暖，行业逐渐走出阴霾。 江波龙（301308.SZ）证券部人士19日告诉以投资者身份致电的财联社记者，目前，存储原厂减产及价格上涨，给整个行业带来良好发展趋势；此外，AI应用落地也会给存储行业带来一定的拉动作用。 在此情况下，Q1，佰维存储（688525.SH）、澜起科技（688008.SH）等多家存储产业链厂商净利润翻倍，尚未披露相关信息的江波龙证券部人士也表示“一季度的经营情况还是不错的”。 进入Q2，有AI企业芯片采购人士告诉财联社记者，本季度DRAM还存在大幅涨价情况。TrendForce集邦咨询分析师王豫琪对财联社记者表示，部分DRAM产品因供给明显收敛，价格有望全年呈上涨走势；而在AI需求快速成长之下，用于企业级GPU生产的HBM供给方面较仍有缺口，HBM目前市场仍属供不应求。 上下游共同促进存储持续涨价 受消费电子需求低迷影响，存储行业去年一片哀鸿，根据Yole数据，2023年DRAM的年度销售额为520亿美元，是自2016年以来的最低水平。 深圳市时创意电子有限公司董事长倪黄忠也曾在接受财联社记者采访时表示，去年上半年整个市场处于晶圆、颗粒供给充足，产能过剩，库存积压需求乏力，产品供多于求，价格探底的状态之中，存储厂商面临生存挑战。 从去年Q3开始，不堪忍受巨幅亏损，三星、海力士等存储原厂开始通过控产涨价。目前看来，该手段卓有成效，Q4，尽管市场需求回暖幅度不大，但是产业链企业业绩终于有了起色，三星电子的芯片业务亏损也从Q3的3.75万亿韩元缩减至Q4的2.18万亿韩元。 今年，存储产业链的回暖仍在继续。据一家AI公司芯片采购负责人向财联社记者透露，Q2存储芯片仍处于涨价中，其计划采购的原厂DRAM在Q2单季度涨了10%-20%，从去年7月到现在涨幅约有50%。 此外，据媒体报道，美光公司已向多数客户提出调升DRAM第二季度报价单，涨幅超过20%，目前价格谈判仍在进行中。在市场呈现结构性短缺的情况下，上述采购人士进一步透露，“很多供应商已经不愿意报价，想囤货赚更多差价”。 与去年逻辑相近，此轮涨价仍是上游控产叠加下游回暖共同驱动，“涨价部分主要由原厂减产所带动，后续AI的推动，与手机客户备库存都对价格涨势有所帮助。”王豫琪说道。 根据Counterpoint Research预测，2024年全球智能手机出货量预计将增长3%，达到12亿部；此外，生成式人工智能（AI）手机占整体智能手机出货量占比将达到11%。 不过，在市场回暖程度没有追上涨价幅度的情况下，有媒体报道称，部分存储器模组厂商私下透露，将不会跟进此次涨价，并将弃单不采购，暂时保持观望，认为终端需求并不好，要是再贸然跟进涨价，客户或将流失，况且若采购成本无法向下游市场反映报价调涨，恐将导致自身获利遭到侵蚀或营运亏损。 该情况在行业内也存在分歧。国内存储模组商深科技证券部人士向以投资者身份致电的财联社记者表示，公司并不存在上游涨价不跟进订单情况，“我们这边的生产也是根据客户那边的需求，他说生产多少，我们这边生产多少，是完全配合他们的生产进度的。” 存储企业Q1业绩强势上涨 后续市场仍看涨 从国内存储产业链情况来看，产业链以模组、封测厂商为主，这波上涨已经开始在业绩中体现，“价格回升”和“需求增长”成为财报高频词汇。 近日，佰维存储披露了2024年第一季度业绩预告，预计报告期内营业收入17亿元至18亿元，同比增长299.54%至323.04%；预计归母净利润1.5亿元至1.8亿元，同比增长219.03%至242.84%。 针对如此大幅的增长，佰维存储在业绩预告中表示原因系2023年第四季度以来，存储行业回暖，下游客户需求持续复苏，公司大力拓展国内外一线客户，产品销量同比大幅提升所致；同时，存储产品价格持续回升，公司经营业绩不断改善。 有接近佰维存储人士向财联社记者进一步透露，下游客户主要是手机端。上述采购人士还向记者表示，有部分封测、模组厂商在Q4产业刚开始涨价时大规模囤货，也是Q1进一步促进行业业绩增长的原因。 此外，德明利（001309.SZ）预告Q1归母净利润预盈1.86亿元-2.26亿元，上年同期亏损4378.44万元，实现扭亏为盈；澜起科技近期业绩预告显示，Q1预计实现归母净利润2.10亿元-2.40亿元，较上年同期增长9.65倍-11.17倍；兆易创新（603986.SH）2024年一季度净利润2.05亿元，同比增长36.45%。 Q2，存储企业业绩增势或有望持续。王豫琪表示，接下来，DDR4/LPDDR4因供给明显收敛，价格走势有望全年上涨；DDR5则预期下半年涨势将收敛至大致持平。明年的话则取决于后续AI需求能否维持强劲增长，如AI PC、AI 手机的应用扩大，才能有效带动价格持续上涨 值得注意的是，目前，国内存储厂商参与生产的DRAM及NAND等存储产品主要应用于消费电子。AI大模型训练需要的GPU产品拉动的则是目前主要由三星、海力士等生产的HBM产品需求，据了解，HBM是目前存储产品中紧缺最为严重的。 HBM由芯片堆栈而成，层数分为4/8/12层，故容量、频宽、数据运算速度与一般DRAM相比都有大幅提升，能有效协助GPU运算效能的增加。 王豫琪表示，目前HBM市场仍属供不应求，因AI需求快速成长，在去年较低的资本支出之下，供应商的产能难以快速扩张，加上HBM技术难度高、良率较低，因此在供给方面较为限缩。