佰维存储10月30日晚间发布2024年第三季度财报。

数据显示，该公司前三季度总营收50.25亿元，同比增长136.76%；归母净利润为2.28亿元，同比增长147.13%。

单季度来看，今年第三季度，其营收为15.84亿元，同比增长62.64%，但环比第二季度减少7.57%；归母净利润为-5524万元，较去年同期的亏损大幅收窄，但环比第二季度转亏。

佰维存储表示，今年前三季度存储行业复苏，该公司紧紧把握行业上行机遇，大 力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。

同时，佰维存储称其产品价格实现同比回升，因此前三季度综合毛利率同比增长25.99个百分点。

关于其Q3归母净利润环比转亏的原因，根据财报披露，主要系该公司第三季度研发投入大幅增长，同时股份支付费用较高。

今年佰维存储在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入力度。该公司前三季度研发费用3.39亿元，同比增长123.63%，其中第三季度的研发费用为1.29亿元，同比增长71.82%。

其今年前三季度股份支付费用为2.97亿元，剔除股份支付费用后的前三季度归母净利润为5.25亿元，同比增长208.44%。其中第三季度股份支付费用为9934.80万元，剔除股份支付费用后第三季度归母净利润为4410.35万元，今年第二季度为1.158亿元。

今年10月9日，佰维存储计划募资19亿元的定增项目已获交易所受理，近日其审核状态变更为已问询。据了解，该定增资金将主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目的建设，分别拟投入募集资金8.8亿元、10.2亿元。

佰维存储表示，晶圆级先进封装技术是先进存储器发展的必然要求，同时晶圆级先进封装市场成长空间较大，亦是大湾区半导体产业亟需补强的重要环节。

根据Yole预测，全球先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026年先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。

佰维存储在今年9月接受机构调研时表示，该公司在晶圆级先进封测制造项目所需技术能力方面，已开展了包括多层高密度线宽RDL技术、小间距uBump、以及3D堆叠等先进封装技术的开发工作。该项目尚处于前期投入阶段，正在建设中，预计将于2025年投产，为客户提供整套的先进封装测试解决方案。

第三季度股东变动方面，前十大股东中，华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50成份ETF增持，持股数环比第二季度分别增加36.19%、26.82%；超越摩尔基金、珠海市红土湛卢股权投资合伙企业Q3减持。