商务部公告2025年第27号 公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查 【发布单位】贸易救济局 【发布文号】商务部公告2025年第27号 【发文日期】2025年09月13日 中华人民共和国商务部（以下简称商务部）于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会（以下称申请人）代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。商务部依据《中华人民共和国反倾销条例》有关规定，对申请人资格、申请调查产品有关情况、中国同类产品有关情况、申请调查产品对国内产业影响、申请调查国家有关情况等进行了审查。 根据申请人提供的证据和商务部初步审查，申请人相关模拟芯片的合计产量符合《中华人民共和国反倾销条例》关于申请人资格的规定。同时，申请书中包含了《中华人民共和国反倾销条例》第十四条、第十五条规定的反倾销调查立案所要求内容及有关证据。 根据上述审查结果，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。现将有关事项公告如下： 一、立案调查及调查期 自本公告发布之日起，商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，本次调查确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。 二、被调查产品及调查范围 调查范围：原产于美国的进口相关模拟芯片。 被调查产品名称：相关模拟芯片。 英文名称：Certain Analog IC Chip。 产品描述和主要用途：相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和栅极驱动芯片（Gate Driver IC Chip）。 其中： 通用接口芯片是一种旨在提供多样化接口类型的集成电路芯片，用于连接各类设备、系统或组件，以实现高效的数据传输和信号转换。被调查的通用接口芯片包括： 1.符合ISO11898标准的控制器局域网（CAN，Controller Area Network）接口收发器芯片，用于汽车及其他工业产品中各系统之间信号的发送与接收； 2.符合TIA/EIA-485标准的RS485接口收发器芯片，用于工业系统中各类设备之间信号的发送与接收； 3.基于利用串行数据线和串行时钟线的低速串行总线方式制得的双向二线制同步串行总线（I2C）接口芯片，用于设备中的各类板卡或芯片之间的信号缓冲中继通道的切换与扩展； 4.符合国际电工委员会IEC 60747-5-2标准的数字隔离器芯片，用于汽车及其他工业产品中高低压系统之间的绝缘通信，或用于增强通信抗干扰性能； 5.其他同时兼容上述种类的通用接口芯片。 栅极驱动芯片是一种用于增强控制器的栅极控制信号输出、控制功率半导体器件的导通和截止的集成电路芯片。栅极驱动芯片提供必要的电压和电流水平，以有效地打开和关闭这些半导体开关，从而实现电能的转换和控制。被调查的栅极驱动芯片包括： 1.低边栅极驱动芯片（Low-Side Gate Driver IC Chip）； 2.半桥/多路栅极驱动芯片（Half-Bridge/Multi-Channel Gate Driver IC Chip）； 3.隔离栅极驱动芯片（Isolated Gate Driver IC Chip）。 被调查的栅极驱动芯片具备以下功能：1.将控制器的低压信号转化为更高电压或更大电流的驱动信号，以实现功率器件稳定导通和关断；2.提供瞬态的拉和灌电流，提高功率器件的开关速度，降低开关损耗。 被调查的通用接口芯片和栅极驱动芯片包括成品芯片及可用来生产相同功能芯片的晶圆、晶粒，以及未来发展具有相同功能的产品。 该产品归在《中华人民共和国进出口税则》：85423990。该税则号项下其他产品不在本次调查范围之内。 三、登记参加调查 利害关系方应于本公告发布之日起20天内，向商务部贸易救济调查局登记参加本次反倾销调查。参加调查的利害关系方应根据《登记参加调查的参考格式》提供基本身份信息、向中国出口或进口本案被调查产品的数量及金额、生产和销售同类产品的数量及金额以及关联情况等说明材料。《登记参加调查的参考格式》可在商务部网站贸易救济调查局子网站下载。 利害关系方登记参加本次反倾销调查，应通过“贸易救济调查信息化平台”（https://etrb.mofcom.gov.cn）提交电子版本，并根据商务部的要求，同时提交书面版本。电子版本和书面版本内容应相同，格式应保持一致。 本公告所称的利害关系方是指《中华人民共和国反倾销条例》第十九条规定的个人和组织。 四、查阅公开信息 利害关系方可在商务部网站贸易救济调查局子网站下载或到商务部贸易救济公开信息查阅室（电话：0086-10-65197878）查找、阅览、抄录并复印本案申请人提交的申请书的非保密文本。调查过程中，利害关系方可通过商务部网站贸易救济调查局子网站查询案件公开信息，或到商务部贸易救济公开信息查阅室查找、阅览、抄录并复印案件公开信息。 五、对立案的评论 利害关系方对本次调查的产品范围及申请人资格、被调查国家及其他相关问题如需发表评论，可于本公告发布之日起20天内将书面意见提交至商务部贸易救济调查局。 六、调查方式 根据《中华人民共和国反倾销条例》第二十条的规定，商务部可以采用问卷、抽样、听证会、现场核查等方式向有关利害关系方了解情况，进行调查。 为获得本案调查所需要的信息，商务部通常在本公告规定的登记参加调查截止之日起10个工作日内向利害关系方发布调查问卷。利害关系方可以从商务部网站贸易救济调查局子网站下载调查问卷。 《相关模拟芯片反倾销案国外出口商或生产商调查问卷》询问信息包括公司的结构和运作、被调查产品、对中国的出口销售、国内销售、经营和财务等相关信息、生产成本和相关费用、估算的倾销幅度及核对单等内容。《相关模拟芯片反倾销案国内生产者调查问卷》询问信息包括公司基本情况、国内同类产品情况、经营和相关信息、财务和相关信息、其他需要说明的问题等内容。《相关模拟芯片反倾销案国内进口商调查问卷》询问信息包括公司基本情况、被调查产品贸易和相关信息等内容。 利害关系方应在规定时间内提交完整、准确的答卷。答卷应当包括调查问卷所要求的全部信息。 七、信息的提交和处理 利害关系方在调查过程中提交评论意见、答卷等，应通过“贸易救济调查信息化平台”（https://etrb.mofcom.gov.cn）提交电子版本，并根据商务部的要求，同时提交书面版本。电子版本和书面版本内容应相同，格式应保持一致。 利害关系方向商务部提交的信息如需保密，可向商务部提出对相关信息进行保密处理的请求并说明理由。如商务部同意其请求，申请保密的利害关系方应当同时提供该保密信息的非保密概要。非保密概要应当包含充分的有意义的信息，以使其他利害关系方对保密信息能有合理的理解。如不能提供非保密概要，应说明理由。如利害关系方提交的信息未说明需要保密，商务部将视该信息为公开信息。 八、不合作的后果 根据《中华人民共和国反倾销条例》第二十一条的规定，商务部进行调查时，利害关系方应当如实反映情况，提供有关资料。利害关系方不如实反映情况、提供有关资料的，或者没有在合理时间内提供必要信息的，或者以其他方式严重妨碍调查的，商务部可以根据已经获得的事实和可获得的最佳信息作出裁定。 九、调查期限 本次调查自2025年9月13日起开始，通常应在2026年9月13日前结束调查，特殊情况下可延长6个月。 十、商务部联系方式 地址：中国北京市东长安街2号 邮编：100731 商务部贸易救济调查局 电话：0086-10-65198182 85093415 传真：0086-10-65198172 相关网站：商务部网站贸易救济调查局子网站（http://trb.mofcom.gov.cn） 商务部 2025年9月13日 附件1： 相关模拟芯片反倾销调查申请书（公开文本）.pdf 附件2： 相关模拟芯片反倾销调查申请书附件（公开文本）.pdf 附件3： 相关模拟芯片反倾销案登记参加调查参考格式.docx

周五晚间的最新市场消息称，经历多次挫折后，三星电子的12层HBM3E高宽带存储芯片终于获得算力巨头英伟达的首肯。 据知情人士透露， 三星的第五代12层HBM3E近期刚通过英伟达的资格测试 。这一批准距离三星完成芯片开发已有18个月之久，期间的数次测试均未能满足英伟达苛刻的性能要求。 技术资料显示，英伟达的旗舰B300人工智能加速器，以及AMD的MI350等系统均部署这种大容量存储芯片。三星此前已经向AMD出货该芯片，但一直卡在英伟达的供应商门槛前。因此，这一认证也有恢复三星技术信誉的重要作用。 业内人士透露，这一成就很大程度上归功于三星电子芯片业务负责人全永贤年初拍板重新设计HBM3E的DRAM核心，解决了早期版本的热性能问题。 但由于三星是SK海力士、美光科技后第3家获得批准的供应商，消息人士称英伟达的订单量仍会相对较少 。因此一位业界高管评价称：“供货英伟达对于三星而言，更多是关乎自豪感，而非营收。得到英伟达的认可意味着其技术已重回正轨。” HBM4战火猛烈 三星电子的归位，也意味着HBM4的大战全面升温。 作为第六代高带宽内存， 英伟达计划在明年上市的下一代Vera Rubin架构上使用这种芯片 。 据悉，三星计划采用其最先进的10纳米级（1c）DRAM制程，并配备由其代工厂生产的4nm逻辑芯片。其他竞争对手采用的是上一代1b制程和12纳米逻辑芯片。 作为关键竞争指标，英伟达已经要求供应商将HBM4的数据传输速度推高至每秒超过10Gb，大幅高于8Gb的行业标准。知情人士透露，三星已经展示了达到11Gbps的能力，高于SK海力士的10Gbps，而美光科技则难以满足这一要求。 知情人士透露， 三星计划本月向英伟达大量出货HBM4样品，旨在尽早获得认证 。公司此前曾表示，正在与英伟达、博通以及谷歌等主要AI芯片厂商就HBM4进行洽谈，最早可以在2026年上半年开始大规模出货。 如果能够在HBM4的竞争中尽早获得英伟达认证，三星有望在这一关键存储器细分市场上夺回市场份额。 作为三星的关键竞争对手， SK海力士上周五表示，已完成HBM4的内部验证和质量保证流程，并准备大规模量产。 公司表示，其产品相比上一代实现了带宽翻倍、能效提高40%。受此消息推动，SK海力士上周累计大涨超20%，本周又上涨7.46%，使得 今年以来的涨幅达到102% 。 美光科技也在6月10日宣布，已向多家关键客户交付12层HBM4 36GB芯片样品。

无晶圆半导体设计公司晶晨股份（688099.SH）日前又有新动作：拟以3.16亿元现金收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（简称“芯迈微”）100%股权。9月20日，公司官方公众号再次阐释此次收购的战略深意。 公司表示，芯迈微作为新兴的创新型无线通信技术企业，产品广泛应用于物联网、车联网和智能终端。此次收购将加速晶晨在新一代无线通讯技术上的推进，进一步巩固其在AIoT领域的战略地位。 值得注意的是，本次交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围，芯迈微团队也将加入晶晨股份继续技术开发。 回溯日前公告，公司拟以现金方式收购芯迈微100%股权，收购对价合计为3.16亿元。在具体估值与定价方面，此次交易以芯迈微2024年9月27日签署的《有关芯迈微半导体（珠海）有限公司之增资协议》约定的融资单价乘以公司实缴注册资本计算的4.3亿元公司估值为基数，基于市场化交易原则给予一定的折价。经双方友好协商，确定标的公司100%股权对应的交易总价为3.16亿元。 公开资料显示，芯迈微成立于2021年8月，拥有无线通信领域的核心团队与成建制的研发团队，在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有技术积累和完整的产品与解决方案，在上述领域已有6个型号的芯片完成流片，其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景，已在客户端产生收入。 晶晨股份在公告中表示，通过本次交易，将实现双方技术能力的深度协同与互补。整合标的公司的技术资产与研发团队后，将助力公司构建起“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑, 面向多场景, 具有独特竞争力的泛AIoT解决方案，在汽车电子领域也能适应汽车领域高智能化、高数据量、高算力背景下的“移动+大带宽+多连接”的通信需求。 财联社记者在查阅资料时注意到，虽然标的公司芯迈微成立仅四年，但其团队背景引人关注。除了该团队核心领导力量在半导体无线通信领域积淀深厚，拥有超20年行业解决方案研发及产品规模化量产经验外，还包括国家科技进步一等奖获得者。 从这一层面来看，晶晨股份或许并非仅仅是收购了一家公司，而是收购了一支团队和一套技术成果，并期望以战略性收购填补蜂窝通信技术空白，通过现金交易获得无线芯片领域需要多年高投入才能构建的核心能力。 记者还注意到，芯迈微自身在融资过程中也受到了多个半导体赛道战绩斐然的投资机构青睐。 天眼查显示，芯迈微在被收购之前，其成立四年时间内已完成五轮融资，最近一轮融资为2024年11月披露的A+轮融资，投资方为嘉兴经济开发区华宸创新股权投资基金合伙企业（有限合伙），关联机构为华宸创芯创投。 此前的投资关联机构列表中还包括华登国际、鋆昊资本、瑞夏投资、君联资本、星睿资本等，其中便不乏半导体投资领域的“常青树”。以拥有超过30年投资历史的华登国际为例，其先后投资了中芯国际（688981.SH）、兆易创新（603986.SH）、中微公司（688012.SH）等市值超千亿的企业。 事实上，2025年以来半导体领域并购频发，不少企业正通过并购补齐技术短板，场景拓展也在加速向汽车电子、工业控制等领域延伸。随着收购案推进，这场围绕“人”与“技术”的卡位战，才刚刚按下加速键。

利好催化下，存储芯片股走强，周五盘中， 江波龙、德明利、香农芯创股价均创历史新高 。 消息面上，继 闪迪宣布将存储产品价格上调10% 以上之后， 美光 向渠道通知存储产品即将 上涨20%-30% 。此外，三星近日通知大客户第四季度DRAM类LPDDR4X、LPDDR5/5X协议价格，预计上涨15%-30%以上。此前，DDR4内存市场频繁出现价格上涨和供应紧张的情况，主要原因在于全球主要存储厂商正逐步减少对该产品的产能投入。 东方证券分析师薛宏伟等人9月11日研报认为， 闪迪在2025年第二次提价源于供需格局转变 ，供需缺口或持续扩大。需求端，AI应用推动及数据中心、客户端、移动领域存储需求强劲；供应端，行业面临供应紧缩，一方面NAND生产商将产量转向下一代节点致低密度芯片供应紧缺，另一方面部分供应商因财务困境短期难扩产。全球DRAM市场规模持续扩张， AI订单预期乐观，持续看好国产存储产业链 。 据财联社VIP数据不完全统计，存储芯片的分类主要包括： HBM、DRAM、NOR Flash、NAND Flash、EEPROM、存储模组及产品、其他存储芯片 。具体情况见下图： 其中，HBM细分行业的 香农芯创是国内半导体分销龙头，也是SK海力士HBM产品的国内代理 。近日，无锡新威智算科技有限公司成立，该公司由无锡灵境云信息技术有限公司、香农芯创共同持股。中泰证券9月11日研报认为，公司自主品牌“海普存储”已完成建设与开发：现已完成企业级DDR4、DDR5 及Gen4 eSSD 的研发和试产，产品性能优异，用于云计算存储等领域。 未来有望打开长期成长空间 。二级市场方面， 香农芯创股价在周五盘中创下历史新高 ，触及80.9元/股，自4月低点迄今 累计最大涨幅248.7%。 全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司的 兆易创新 ，其2024年全球利基型DRAM市占率1.7%，全球第七；2024年全球NOR Flash市占率18.5%，全球第二，国内第一；2024年全球SLC NAND Flash市占率2.2%， 全球第六，国内第一 。 华西证券8月29研报认为，上半年AI持续拉动手机/PC/服务器等领域需求增长，兆易创新产品在存储与计算、手机、汽车、消费等多领域均实现收入和销量的同比快速增长。中期看，利基型存储受供给端停产影响，价格企稳回升。 兆易两大存储产品均将受益涨价 。长期看，公司新型定制化存储产品符合存储技术发展路径，目前进展顺利， 产业趋势下配合端侧AI落地市场空间巨大 。 东芯股份 2021年全球NOR Flash市占率0.4%；聚焦中大容量NOR Flash，已量产128/256Mb产品，并通过堆叠方式供应512Mb和1Gb产品。2023年全球SLC NAND Flash市占率1.4%；NAND产品容量覆盖512Mb至32Gb，已通过联发科、瑞芯微、中兴微、博通等 主流平台厂商的验证认可 。东芯股份股价 自4月低点迄今累计最大涨幅481.2% 。 中邮证券8月27日研报认为， 东芯股份持有上海砺算37.88%股权，布局高性能GPU赛道 。公司目前已可以向客户提供4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种组合的MCP产品。同时公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度，着力构建高附加值的车规产品矩阵。 普冉股份 2022年全球NOR Flash市场销售额排名 全球第六 ；40nm工艺制程下4Mbit到128Mbit容量的全系列产品均已实现量产。2022年全球EEPROM市占率6%，全球第六、 国内第二 ；已形成覆盖2Kbit到4Mbit容量的EEPROM产品系列，主要应用于摄像头模组；超大容量EEPROM系列产品批量用于高速宽带通信和数据中心。普冉股份股价于 周二录得20CM涨停 ，自6月低点迄今累计最大涨幅104.8%。 中航证券8月23日研报认为，普冉股份是 国内NOR Flash和EEPROM的主要供应商之一 ，依托存储领域技术优势，实施“存储+”战略，积极拓展微控制器及模拟芯片领域。2025H1公司SPD及TS产品顺利量产出货，主要配套新一代DDR5内存条，目前正在推进重点客户导入， 后续有望受益于DDR5内存模组渗透率的提升 。 存储模组及产品的 江波龙是国内第三方存储模组龙头 ，拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。2024年公司在中国企业级SATA SSD总容量 排名中位列第三 ，已推出多款eSSD、DDR4 RDIMM和DDR5 RDIMM企业级存储产品。江波龙股价周五收盘大涨超12%，最高触及135.4元/股， 创历史新高 。拉长时间来看，其股价自4月低点迄今 累计最大涨幅101.3% 。 浙商证券9月19日研报认为，目前，江波龙已经成长为 全球第二大独立存储器厂商 （不包括晶圆原厂）。公司业务几乎涵盖存储产品的全生命周期，包括存储芯片与主控芯片设计、固件开发、NAND 颗粒分析及封装、测试、SMT 贴片和成品组包。公司有望在接下来的年景里，实现企业级存储的快速成长和规模化壮大。 德明利 2020年国内存储卡市占率6.73%。公司有存储卡模组、固态硬盘、嵌入式存储及内存条四类产品，同时已研发量产了多款存储主控芯片，支持多家存储原厂的存储晶圆产品如三星电子、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等，最终通过存储模组产品形式实现销售。 德明利股价周五涨停 ，收于141.01元/股， 创历史新高 ，自4月低点迄今累计最大涨幅104.7%。 华西证券9月7日研报认为，德明利已形成“主控芯片（Controller）+固件算法+量产工具+模组测试+供应链管理”的一体化能力版图。 公司目前进入多家知名企业供应链体系 ，在头部互联网厂商、一线手机客户等领域均有所突破。当下伴随互联网厂商在数据中心领域资本开支投入的增加， 公司有望受益算力带来的存储需求扩张。

据Choice数据统计，截至上周日，沪深两市 本周共795家上市公司接受机构调研 。按行业划分， 机械设备、医药生物和基础化工 行业接受机构调研频度最高。此外，轻工制造、家用电器等行业关注度有所提升。 细分领域看， 汽车零部件、通用设备和化学制品 板块位列机构关注度前三名。此外，塑料、消费电子等行业机构关注度提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 威力传动、炬申股份、富特科技、兴蓉环境、能辉科技、本钢板材和安利股份接受调研次数最多，均达到3次 。从机构来访接待量统计， 悍高集团、甘李药业和杰普特排名前三，机构来访接待量分别达91家、91家和86家。 市场表现看， 国产芯片概念股本周表现活跃 。江波龙周三发布机构调研纪要表示， 公司企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业 。此外，截止至7月底， 公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署 ，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段，全年来看， 自研主控芯片部署规模将实现放量增长 。 二级市场上， 江波龙周五收盘涨超12%。 德明利周四发布机构调研纪要表示， 公司SATA SSD主控芯片以及新一代自研SD6.0主控芯片均已经完成了产品验证与客户导入工作，目前已实现批量销售 。公司积极推动新领域主控芯片研发，随着研发团队的建设与研发水平提升，未来将强化研发创新的差异化与定制化投入，目前已有多颗主控芯片项目立项，未来将持续推动相关研发工作。二级市场上， 德明利周五收盘涨停。 杰普特周三发布机构调研纪要表示，2025年公司与雨树光科再次合作研发 新一代硅光晶圆级测试系统 。双方将发挥各自优势资源，直接面向快速增长的海外市场，重点服务海外头部通信芯片设计公司和IDM厂商。同时，公司近期收购的子公司 矩阵光电的FAU已在国内头部光模块厂商批量出货 。 兆驰股份周三发布机构调研纪要表示，公司在光通信领域已形成“光芯片-光器件-光模块”垂直一体化布局。目前，公司 2.5G DFB激光器芯片已启动流片，预计2025年内实现量产 ；同时10G、25G DFB激光器芯片的外延生长工作已启动，预计2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。此外，公司正积极开展对硅基光子学与PIC技术的研发，目标是构建面向共封装光学（CPO）架构的解决方案，为800G/1.6T超高速率互联提供核心支撑。 晶华微周三发布机构调研纪要表示，2025年一季度，公司 新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片已成功导入麦克、诺丁森、天康等知名客户，并逐步规模出货 ；公司带HCT功能的 血糖仪专用芯片已实现了向国内多家知名品牌客户批量出货 ；晶华智芯2024年度推出的部分新产品已在苏泊尔、澳柯玛小规模批量量产，以及在美的厨卫小规模出货，晶华智芯也开拓了多个上市公司、知名品牌新客户，陆续开展项目导入中。 紫光国微周一发布机构调研纪要表示，公司 已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品 ，并专门针对“AI+5G+eSIM”融合应用新场景完成了技术布局与产品储备，且根据市场需求预测做了相应备货。公司汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地， 年出货量数百万颗 ，护航智能汽车转型升级。域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂。 安集科技周五发布机构调研纪要表示，公司当前产品已覆盖多种电镀液及添加剂品类。报告期内， 电镀液本地化供应进展顺利，持续上量 ； 集成电路大马士革电镀液及添加剂 、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。复旦微电周五发布机构调研纪要表示，公司 FPAI芯片可应用于高可靠领域 ，32TOPS芯片推广进展良好。

当地时间周四（9月18日），英伟达宣布，将向英特尔投资50亿美元，并与其联合开发PC与数据中心芯片。这则消息引发两家公司股价上涨，并助推美股大盘再创历史新高。 英伟达和英特尔无疑将从这笔投资中实现双赢，而一些其它“赢家”也有望受益，光刻机巨头阿斯麦是其中之一。 英特尔是阿斯麦光刻机的长期客户，而光刻机对半导体生产至关重要。 在英伟达宣布入股英特尔后，美国银行将阿斯麦的目标股价从724欧元上调至941欧元，上调幅度约为30%，同时维持对这家半导体设备制造商的“买入”评级。 阿斯麦在欧洲股市的最新收盘价为794欧元，周四上涨7.73%，而阿斯麦美股股价周四上涨6.37%，报927.8美元。 英伟达在AI芯片市场占据主导地位，占据超80%的市场份额，是AI时代的最强算力基建厂商，其产品广泛应用于人工智能训练与推理等领域。目前，英伟达是全球市值最高的公司，最新市值为4.28万亿美元。 周四，英伟达宣布与英特尔建立广泛的合作伙伴关系，包括向英特尔注资50亿美元，英特尔为英伟达的AI基础设施组合提供定制x86 CPU，以及英特尔在未来的x86 PC芯片中使用英伟达的GPU。 美银认为，这一合作将使英特尔在数据中心和PC领域更具竞争力，从而有利于阿斯麦等半导体设备供应商。阿斯麦提供芯片制造中使用的关键光刻机。 基于对向英特尔和SK海力士销售更多极紫外（EUV）光刻设备以及高数值孔径（High-NA）设备的预期，美银将阿斯麦2027年的营收预估从358亿欧元上调至392亿欧元，并将每股收益预期从29.92欧元上调至34.18欧元。 美银对阿斯麦的新目标价基于23倍的企业价值/息税折旧摊销前利润（EV/EBITDA）倍数，高于此前的20倍，理由是在三星与特斯拉以及英特尔与英伟达达成合作之后，客户竞争格局更加激烈，此外，由于美国开设了几家新晶圆厂，预计2027年阿斯麦的收入增长将加速。 Futurum Group首席半导体分析师Ray Wang也指出，这笔50亿美元的投资将使英特尔的合作伙伴（ 如阿斯麦和新思科技 ）受益，因为英特尔可以拥有更强大的资本支出火力。

全球两大芯片巨头——英伟达与英特尔宣布强强联合。英伟达将向英特尔投资入股50亿美元，以共同开发AI基础设施和个人计算产品。 这是英特尔在短短一个月内，收到的第三笔超大额资金输血。前两次还包括美国政府、软银集团的入股，已宣布外部投资规模合计超过150亿美元。 受此消息提振，英特尔在美股最新一个交易日（9月18日）收涨22.77%；英伟达涨幅为3.49%。 关于英伟达与英特尔的具体合作，双方将共同开发多代定制化的数据中心和个人计算产品，以加速超大规模计算、企业级及消费级市场的各类应用与工作负载的处理。通过NVIDIA NVLink技术实现架构无缝互连，融合NVIDIA在AI与加速计算领域的优势，以及英特尔先进的CPU技术与x86生态，为客户提供前沿解决方案。 据英特尔方面表示，在数据中心领域，英特尔将为NVIDIA定制x86处理器。这些处理器将被集成至NVIDIA AI基础设施平台中，并推向市场。 在个人计算领域，英特尔将面向市场推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒（Chiplet）的x86系统级芯片（SoC）。全新的x86 RTX SoC将用于驱动需要先进CPU与GPU集成解决方案的各类PC产品。 代工业务合作受市场关注 在外界看来，此次战略合作中最具想象空间的，是英特尔在先进制程芯片代工的服务能力。 国内半导体产业投资人、中科物联基金合伙人王洲接受《科创板日报》记者采访表示，英伟达若在Chiplet、先进封装领域与英特尔合作，可以降低其对台积电的前后端工艺的过度依赖，并同时考察未来与Intel在18A节点合作代工的可能性。 英特尔的代工业务，也是这家老牌半导体企业未来战略的最大摇摆位。由于缺乏大客户持续订单，英特尔此前斥资数千亿美元新建工厂，导致亏损不断扩大。英特尔今年年初宣布，其18A工艺已风险量产，将在年底实现大规模量产，该节点也被视为将与台积电N2工艺展开正面竞争。 在此次战略合作宣布后的直播采访中，英伟达CEO黄仁勋和英特尔CEO陈立武，并未对代工业务合作可能方面进行正面回应。 英特尔CFO大卫・津斯纳表示，英特尔正推进的Intel 18A先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇。Intel 18A由于性能和良率未达到预设目标，错过了在首批行业客户率先导入2nm制程的窗口期，但由于Intel 18A是一个长期节点，有很大上升空间，真正的量能峰值预计要到2030年左右才会出现。 联手围剿AMD？ 英伟达在产品战略上，一直有意于进军PC及数据中心CPU开发，自研ARM架构CPU多年。在2021年该公司曾推出首款中央处理器Grace，面向超大型AI模型和高性能计算，尝试重新定义数据中心架构。 在此次战略合作中，确定性较高的方向是英伟达对英特尔CPU的直接采购。黄仁勋也在昨日（9月18日）表示，英伟达将成为英特尔CPU的主要客户，采购其产品用于机架级服务器。 知名分析师郭明錤发文表示，英伟达与英特尔合作有望定义AI PC并加速其发展。对英伟达而言，自行开发Windows on ARM处理器的不确定性高；对英特尔而言，要在GPU领域快速提升竞争力难度高。两者合作（CPU+GPU）有望在PC生态中形成强综效与优势。服务器方面，英特尔拥有x86服务器企业客户与充足资源；英伟达拥有技术优势，若双方高度整合技术与销售优势，将有机会显着受惠于庞大的潜在需求。 王洲表示，Nvidia-Intel的组合如果能够成功绑定，能够补强Nvidia在X86领域的短板，促进其在服务器和AI PC领域的拓展，同时对AMD形成战略挤压。 AMD在美股9月18日的交易日中，开盘即跌超6%，收跌0.78%。 AMD在其CEO苏姿丰的带领下，近年在CPU、GPU两大产品市场的竞争力已不容忽视。 根据市场研究机构Mercury Research数据，2025年第二季度，AMD桌面CPU出货量份额达到32.2%，环比增长4.2%，同比增长9.2%；营收份额在第二季度达到39.3%，环比增长4.9%，同比增长20.5%。AMD在高端型号，如锐龙7、锐龙9和X3D等，销售表现强劲。 值得注意的是，在服务器CPU领域，AMD的服务器CPU营收份额在2025年第二季度达到41%，环比增长1.5%，同比增长7.2%，表明AMD正通过其高核心数的高端产品占据更多份额。 在GPU领域，AMD独显产品市场份额受到英伟达持续挤压，然而AMD最新的MI350系列产品，在性能上仍显示出一定优势，并且凭借内存带宽和容量的领先，在超大规模计算平台应用当中受到市场欢迎。 据AMD方面表示，在关键训练和推理工作负载方面，MI350达到甚至超过英伟达B200，并在关键工作负载方面提供与GB200 相当的性能，同时成本和复杂性显著降低。 英伟达与英特尔的战略合作，或将再度打破现有的全球算力芯片板块竞争格局。 “此事件其实代表的是在AI浪潮下英伟达CUDA强生态位的进一步扩圈。”王洲表示，但也需要看到，此次强强联合的执行仍然存在挑战，在双方共同开发产品的时间表和各生态位的合作上，是否能够达到市场预期还有待进一步检验。 需要注意的是，英伟达对英特尔的此项投资需符合惯例成交条件，包括获得必要的监管批准，合作及后续业务开展进展仍有待进一步观察。

当地时间周四，英伟达首席执行官黄仁勋表示，公司对竞争对手英特尔的50亿美元投资及技术合作，是两家公司近一年来持续沟通的成果。 黄仁勋透露，他曾亲自与英特尔首席执行官陈立武就合作进行交流，称后者是他“多年的老朋友”。在两家公司宣布英伟达将与英特尔共同开发数据中心及PC芯片的投资协议后，陈立武也表示，他与黄仁勋相识已有30年。 黄仁勋在记者电话会上直言：“我们认为这将是一笔不可思议的投资。” 根据协议，英伟达将与英特尔合作开发面向数据中心的人工智能系统，结合英特尔基于x86架构的CPU与英伟达的GPU和网络技术。此外，英特尔还将销售内置英伟达GPU的PC和笔记本产品。 长期以来，PC或服务器中最重要的部件一直是CPU，而英特尔主导了该市场。但如今的AI基础设施往往需要每一颗CPU搭配两颗或更多英伟达GPU。 微软使用的英伟达NVL72系统搭载的是Arm架构CPU，而非英特尔x86架构CPU。黄仁勋在电话会上表示，未来英伟达将在其NVLink机柜中支持英特尔的CPU。 他声称：“我们将从英特尔采购CPU，把它们连接到超级芯片中，形成计算节点，再整合到机柜级AI超级计算机中。” 英伟达还将把GPU技术注入英特尔的PC和笔记本芯片产品中。黄仁勋表示，这是一个尚未被充分开发的市场，两者合作所涉及的目标市场总规模高达500亿美元。 黄仁勋强调，此次与英特尔的合作不会影响英伟达与Arm的业务关系。 这笔投资协议主要聚焦于英伟达与英特尔产品部门的合作，而非其晶圆代工业务。但两家公司并未排除未来在代工领域的合作可能。 “我们一直在评估英特尔的代工技术，并将继续关注。但今天的公告，完全聚焦在这些定制CPU上，”黄仁勋说。英伟达目前主要依赖台积电生产芯片。 此次合作将使用英特尔的封装技术。封装是芯片制造的后段工序，将多个芯片组件整合为单一部件，以便安装到机器中。 陈立武表示，他非常感激英伟达的信任。“我要感谢黄仁勋对我以及英特尔团队的信心，我们将全力以赴，确保这笔投资获得理想回报。”

英特尔美股盘前短线拉升，一度涨超29%，截至发稿，英特尔美股盘前涨28%。 消息面上，英伟达将投资50亿美元于英特尔，每股价格为23.28美元。英伟达与英特尔9月18日宣布建立合作关系。在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达将其集成至人工智能基础设施平台并投放市场。在个人计算领域，英特尔将生产并向市场供应集成英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片（SOC）。 美股半导体巨头盘前大涨的同一天，A股半导体板块也足够吸睛。9月18日上午，中芯国际（688981.SH）股价盘中一度冲高至127.49元/股，创历史新高，总市值突破1万亿元。之后其股价回落至122.15元，总市值收报9771亿元。 A股其他半导体个股今日同样有不俗表现，受此影响，作为A股半导体主阵地的科创板，其指数表现优于主板、创业板，截至9月18日收盘，科创50指数收涨0.72%。 据《科创板日报》统计， 今年至今（截至9月18日收盘），科创板半导体板块总市值持续上涨，50家公司最新市值总和为4.14万亿元，较今年初市值总和增长1.52万亿元 。其中，市值突破500亿的公司数量从年初的9家增长到最新的14家，新增5家分别为盛美上海、拓荆科技、盛科通信、芯原股份、东芯股份。 科创板半导体市值排行榜top20 其中，芯原股份和东芯股份的市值增幅最亮眼。前者市值从年初的253亿元增长到目前的920亿元，市值排名从第22名晋升到第7名；后者市值从年初的109亿元增长到目前的517亿元，市值排名从最后一名晋升到第14名。 按今日（9月18日）收盘后总市值排序，科创板半导体板块前三大总市值公司分别为中芯国际、寒武纪-U、海光信息，总市值分别为9771亿元、5945亿元、5667亿元；千亿市值以上的公司共6家，除了上述“三巨头”，还包括1585亿市值的中微公司、1430亿市值的华虹公司、1363亿市值的澜起科技。 国信证券日前发布研报称，继北美算力产业链高速增长的业绩兑现催化主线行情之后，半导体在台积电上修年度业绩指引、中芯国际和华虹半导体在法说会上对未来订单及景气乐观展望的背景下，迎来板块性快速上涨行情，半导体自主可控再度成为市场焦点。 聚焦国内，长城证券回顾了国内半导体行业2025年Q2业绩，认为半导体行业景气度正在复苏——25Q2季度SW半导体板块营收同比增长15.2%，环比增长14.4%，盈利修复趋势凸显，归母净利润同比增长30.9%，环比增长58.8%。该机构认为，未来伴随着下游终端需求逐渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。另外，从全部SW半导体龙头公司看，25Q2公募持仓普遍环比增加。从全部SW半导体公司来看，25Q2公募持仓占比环比变化排名前10的公司中，共有4家模拟芯片设计公司，分别为杰华特、南芯科技、思瑞浦、思特威；2家半导体设备公司，分别为中科飞测、芯源微；2家数字芯片设计公司，分别为复旦微电、佰维存储；分立器件公司源杰科技；半导体制造公司华虹公司。

当地时间周四（9月18日），英伟达宣布，将向英特尔投资50亿美元，并与其联合开发PC与数据中心芯片。 受此消息提振，英特尔股价盘前一度大涨超30%，英伟达亦涨超3%。 根据协议，英伟达将以每股23.28美元的价格购买英特尔普通股，较英特尔周三收盘价（24.9美元）折让约6.5%，但高于美国政府上月以每股20.47美元入股时的价格。 今年8月，美国政府与英特尔达成协议，将以约89亿美元收购英特尔9.9%的股份，成为其最大股东之一。这笔投资部分来自美国《芯片法案》提供的补贴。 未来，英特尔将在即将推出的PC芯片中采用英伟达的图形技术，并为基于英伟达硬件的数据中心产品提供处理器。两家公司未透露首批产品的上市时间，并强调现有的产品规划不受影响。 交易完成后，英伟达预计将持有英特尔4%以上的股份，成为其最大股东之一。 英伟达CEO黄仁勋在声明中表示：“这项历史性的合作，将英伟达的AI与加速计算技术，与英特尔的CPU和庞大的x86生态系统紧密结合。两大世界级平台的融合，将为下一代计算奠定基础。” 尽管在数据中心和PC领域，基于Arm技术的芯片正在蚕食市场份额，但英特尔的x86架构仍然占据多数份额。 目前，英伟达也在开发基于Arm架构的自研CPU，并表示这一计划不会改变。 值得注意的是，此次合作并不涉及英特尔代工部门为英伟达生产芯片。多数分析师认为，若要生存，英特尔代工未来必须赢得英伟达、苹果、高通或博通等大客户的订单。 作为硅谷曾经的标杆企业，英特尔正深陷困境，其芯片代工业务近年来持续亏损，拖累了公司经营状况。 与此同时，AI热潮的爆发加剧了其制造工艺领先地位丧失带来的困境。 在2022年，英特尔的营收还超过英伟达两倍。然而，如今华尔街预计，英伟达今年销售额将达到2000亿美元，明年单季度收入可能超过英特尔全年。 值得一提的是，英伟达的数据中心业务规模甚至超过了其他任何一家芯片公司的整体销售额。