韩国两大财阀或将推出规模空前的长期投资计划。韩国《经济日报》披露， 三星集团与SK集团正酝酿一项为期十年的资本支出方案，总额预计达到2000万亿韩元（约合1.3万亿美元） ，相关安排被纳入总统李在明推动的核心产业发展战略之中。 根据该报说法，这一计划预计将在周一由两大集团负责人向总统府提交时对外公布，不过报道未说明具体消息来源。 总统府方面已确认，当天下午2点将举行活动，由李在明介绍名为 “三大飞跃项目” （Three Mega Projects for the Great Leap Forward）的政策框架。 发言人姜裕贞（Kang Yu-jung）表示，来自产业、科技、气候及国土等领域的官员将共同说明配套措施。随后，三星电子执行董事长李在镕（Jay Y. Lee）与SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）将分别发布各自企业的投资规划。 从产业布局看， 新增资金将重点投向半导体制造能力扩张 。《经济日报》提到，三星电子与SK海力士计划在韩国西南部光州分别建设4至5座晶圆厂；与此同时，三星还将于忠清南道推进芯片封装设施建设，SK海力士则计划在忠清北道扩大NAND闪存生产能力。 这一投资动向被认为与人工智能相关需求的快速增长直接相关， 涵盖AI芯片、存储器以及数据中心基础设施等领域 ，同时也契合李在明政府强化韩国在全球科技竞争中地位的政策方向，目标直指美国等主要竞争方。 在此之前，《韩国每日经济新闻》曾报道称，三星单独的投资规模可能超过1000万亿韩元，而此次《经济日报》的最新消息将整体规模进一步上调。 总统政策室长金容范（Kim Yong-beom）上周五在一场访谈中形容，此次即将公布的投资数字“非常不寻常”，并指出相关计划将 集中在半导体、人工智能数据中心以及物理人工智能等关键领域 。 花旗在一份研究报告中分析称，由政府引导的大规模资本投入，有望带动韩国半导体产业链持续扩张。报告写道：“我们对韩国半导体设备企业持建设性看法，基于前景向好的人工智能需求前景和加速的绿地产能扩张计划”，其中重点指向半导体生产设备行业的增长潜力。 周一（6月29日）韩国KOSPI指数低开低走，截至发稿，KOSPI指数跌幅扩大至3%，三星电子跌5%，SK海力士跌4.5%。与此同时，韩国交易所启动韩国创业板指（KOSDAQ）的熔断机制，因该股指期货涨6%，触发了熔断。 “投资者似乎正在经历人工智能疲劳，” Yardeni Research总裁Ed Yardeni写道。“他们正在质疑超大规模企业在人工智能基础设施上的巨额投入是否会有回报。他们担心新技术会迅速使现有技术变得过时，这一过程被称为‘创造性破坏’。” 中金研报认为，综合来看，韩股当前场内杠杆倍数在2x~5x左右，绝对杠杆已至历史高位，但相对市值比例横纵向对比都算不上极致，市场情绪和流动性指标略显紧张但不显著。往前看，高杠杆会本身放大波动，甚至带来流动性压力，如下跌16~36%会触发保证金追缴，近期强平压力抬升，但中长期趋势更多取决于基本面。

苹果正试图通过底层硬件架构的激进升级，打破基础款芯片在端侧人工智能推理上的性能桎梏。 据报道，最新供应链消息显示， 苹果计划在2027年上半年推出M7基础版芯片，其统一内存带宽较M5大幅提升56%。 这一关键参数的跃升，标志着苹果正式将端侧AI的算力重心从高端系列向基础款产品线倾斜。 对于拥有超25亿台活跃设备的苹果而言，基础款芯片AI性能的补齐，意味着Apple Intelligence的大规模商业化落地将扫清最大的硬件障碍，直接重塑消费电子市场的换机周期与上游供应链格局。 尽管苹果在近期的硬件发布中对AI进展保持缄默，但M7的规格曝光揭示了其“硬件先行”的长期战略。市场此前低估了苹果在基础款硅片上优化内存架构的决心，这一预期差将为相关产业链提供新的估值锚点。 内存带宽激增56%，补齐基础款AI推理短板 芯片的AI推理性能在很大程度上取决于统一内存带宽和内存容量。 此前，市场为了追求极致的端侧AI体验，大量采购搭载M5 Max芯片及128GB内存池的MacBook Pro，而基础款Apple Silicon在内存带宽分配上并未获得足够重视，成为限制端侧大模型推理性能的瓶颈。 M7基础版芯片的到来将彻底改变这一现状。 数据显示， M7基础版的统一内存带宽预计比M5高出56%。尽管该数值仍低于M5 Pro，但如此大幅度的带宽提升，已足以在基础款产品线上产生实质性的性能飞跃。 通过底层硬件架构的优化，苹果正有效弥补基础款芯片的短板，为设备端AI推理提供充足的数据吞吐量。 2027年上半年发布，硬件迭代锚定AI战略落地 M7芯片的发布时间窗口已被明确细化至2027年上半年。 这一时间节点的选择，与苹果整体的AI硬件迭代节奏高度契合。 在2026年3月的春季发布会上，苹果推出了iPhone 17e、新款iPad Air及MacBook Neo等多款新品，并维持了前代定价策略，但并未涉及Siri或AI方面的具体进展。 这种在AI软件层面的留白，实则是为后续硬件算力的爆发蓄力。 除了2027年上半年的M7芯片，苹果还计划在2027年后期推出带摄像头的AI AirPods及首款智能眼镜。M7基础版的如期推出，不仅将巩固Mac和iPad产品线的AI竞争力，也将为苹果后续全场景AI设备生态的构建提供坚实的底层算力支撑。 25亿设备生态的算力重构与供应链预期差 苹果此前宣布，其用户设备总量已超过25亿台。 在这一庞大的硬件基数中，基础款芯片产品占据了绝对的销量大头。M7基础版内存带宽的大幅提升，意味着Apple Intelligence将不再局限于高端设备，而是能够真正下沉至最广泛的用户群体。 对投资者而言，这一硬件规格的改变释放出强烈的市场信号。 首先，端侧AI性能的提升将显著增强基础款产品的吸引力，有望缩短用户的换机周期，提振终端销量。其次，内存带宽的激增将直接拉动上游高带宽内存及先进封装供应链的需求。 市场需要重新评估苹果在端侧AI硬件迭代上的战略执行力，以及基础款产品溢价能力修复所带来的产业链投资机会。

人工智能基础设施建设热潮正在成为一股新的通胀推手，其影响已从芯片蔓延至消费电子、电力乃至劳动力市场，令部分经济学家担忧这场AI驱动的价格压力将持续数年。 苹果公司本周宣布将Mac电脑和iPad价格上调15%至25%，首席执行官蒂姆·库克向《华尔街日报》表示，此次成本跳升"在他40多年的从业经历中从未见过"。对此，马斯克深感赞同。 矛头直指AI数据中心的快速扩张——这一扩张引发了对内存和存储组件的"超常规需求激增"，导致零部件价格大幅攀升。微软和索尼等也相继上调了旗下设备价格。 与此同时，美国劳工部数据显示， 今年5月消费端计算机软件及配件价格同比上涨约15%，批发端电子元器件及配件价格同比更是飙升27%。 高盛预计，2026年和2027年消费者电价将以每年约6%的速度上涨。这场AI建设浪潮对通胀的冲击，正在多个维度同步显现。 AI军备竞赛：规模史无前例 AI基础设施投资的体量，正在重塑整个经济的资源配置格局。 据FactSet数据，分析师预计Alphabet、亚马逊、Meta Platforms、微软和甲骨文五大"超大规模"云计算企业今年的资本支出合计将达7410亿美元，较去年增长近75%。哥伦比亚大学经济学家Stijn Van Nieuwerburgh估计，AI基础设施建设在未来六年的总投入可能高达8万亿美元。 这些资金的流向高度具体而物理化。AI数据中心需要精密的专用设备以维持低温稳定运行，还需要电力线缆、光纤电缆和备用发电机以实现全天候不间断运转。这种对特定组件的集中需求，正在通过供应链向整个经济体渗透。 价格压力向消费端传导 AI建设热潮对价格的冲击，已不再局限于科技行业内部。 内存是数据中心与消费电子共用的核心组件，需求的急剧扩张正在推高所有下游产品的成本。 苹果此次涨价即是典型案例——iPad所用的内存和存储芯片，与数据中心服务器所用的同类产品存在直接竞争关系。 电力价格的走势同样值得警惕。 电价在新冠疫情期间已快速攀升，目前涨势进一步加速。高盛预计，数据中心将占美国2030年前新增电力需求的近一半，并预测消费者电价在2026年和2027年将以每年约6%的速度上涨。 劳动力市场亦感受到压力。数据中心建设带动了对电气和布线安装承包商的旺盛需求，该群体4月份平均时薪同比上涨6.5%，远高于全体私营部门员工3.6%的涨幅。 与此前通胀冲击的关键差异 此轮AI驱动的价格压力，与关税冲击或油价波动存在本质区别。 关税和油价属于一次性经济冲击，而AI对需求的冲击可能持续数年。 这一判断在资本市场上已有所体现——费城半导体指数过去一年累计上涨约150%，即便本周出现大幅回调，涨幅依然可观，反映出投资者对芯片需求长期高企的预期。 全美商业经济协会（NABE）本周一发布的调查显示，81%的受访者认为AI基础设施建设将在未来一年内推高通胀。EY-Parthenon首席经济学家、NABE主席Gregory Daco表示："在任何重大技术革命的第一阶段，有限资源往往会承受压力，这通常会对价格形成上行推力。" 通缩曙光：或需等待数年 尽管短期通胀压力明显，部分经济学家仍对AI的长期影响持乐观态度。 现任美联储主席Kevin Warsh去年11月在《华尔街日报》撰文指出，"AI将成为一股重要的通缩力量，提升生产率并增强美国竞争力"，并认为"生产率的改善应能推动实际工资的显著增长——年均生产率增速每提高1个百分点，将在一代人的时间内使生活水平翻倍"。 然而，瑞银经济学家认为，从当前的建设狂潮到AI真正压低价格，中间至少还有数年的时间差。换言之，对于投资者和消费者而言，AI带来的通缩红利尚在远处，而眼前的价格压力已切实到来。

英伟达的AI扩张，已经从芯片蔓延到了整张网络。 据IDC最新数据，英伟达在2026财年第一季度（Q1 2026）首次成为全球数据中心以太网交换机市场的营收冠军。这是一个传统上由博通、思科等网络巨头主导的领域。 IDC数据显示，英伟达该季度以太网交换机营收达21亿美元，同比增长192.7%，市场份额升至21.5%。IDC指出，"Q1 2026最核心的看点，是英伟达登顶数据中心以太网交换机市场。" 这一结果直接重塑了数据中心网络行业的竞争格局。 Spectrum-X：英伟达的“网络武器” 英伟达此次胜出，靠的是Spectrum-X平台。 Spectrum-X并非单一产品，而是一套端到端网络解决方案，涵盖BlueField DPU（数据处理器）和NVIDIA LinkX线缆，专为大规模GPU集群设计。 简单来说，这套系统的逻辑是：AI训练需要成千上万块GPU协同工作，GPU之间的通信速度直接决定训练效率。Spectrum-X就是专门为这张"GPU内部高速公路"而生的。 IDC表示，Spectrum-X"通过GPU与网络的协同设计，捕获了超大规模云厂商和企业客户对AI工厂网络基础设施的需求"。换句话说，买了英伟达GPU的客户，顺势也买了英伟达的网络——生态锁定效应正在显现。 市场整体高速扩张 英伟达的崛起，发生在一个快速膨胀的市场之中。 据IDC，Q1 2026全球数据中心以太网交换机市场总营收达154亿美元，同比增长39.8%。其中，超大规模云厂商与企业数据中心合计贡献100亿美元，同比增长61%。 从地区来看，美洲增速最快，同比增长49.7%；欧洲、中东及非洲（EMEA）增长32.2%；亚太地区（APAC）增长25.9%。 高速率交换机需求尤为旺盛。Q1 2026中，800G交换机已占数据中心营收份额的35.8%，200G与400G交换机合计占34.1%，两者合计贡献全球数据中心以太网收入的约70%。 从GPU到网络：英伟达的全栈野心 这并非英伟达第一次在非GPU领域发力。此前，英伟达已宣布推进Vera CPU业务，并计划通过与Corning合作在美国将光学连接制造产能扩大10倍。 如今，以太网交换机市场的登顶，意味着英伟达正在将触角延伸至AI基础设施的每一个环节——从GPU、CPU，到连接它们的网络。 IDC的数据表明，这一"结构性转变正在重塑整个数据中心网络行业的厂商格局"。对于英伟达的竞争对手而言，这不仅是一个市场份额的问题，更是一场生态系统层面的竞争。

据中新经纬6月27日援引英国《金融时报》报道，六位知情人士透露，为缓解内存芯片涨价带来的成本压力，苹果公司正向美国政府游说，希望获批采购中国半导体企业长鑫存储(CXMT)的内存芯片。与此同时，知名苹果供应链分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在社交媒体发文，对这一动向给出了更深层的解读。 郭明錤直接点明：“存储供需缺口将持续扩大至2027年。这才是苹果游说白宫的真正原因。” 他进一步指出，苹果面临的压力，已经从“内存价格飙涨”转变为“供应缺口扩大”——两者性质不同，后者更难通过涨价或换供应商来解决。 涨价只是表象，供应缺口才是核心 本周四，苹果罕见上调MacBook与iPad售价，公司市值单日蒸发2630亿美元，创史上第二大单日跌幅。苹果将涨价归咎于“难以承受”的内存价格，并将把成本转嫁给消费者。 但郭明錤的判断是，成本压力只是眼前的问题，供应短缺才是更长期的威胁。 根据他的最新行业调研： 2026年分配给消费电子的内存产能，预计有15%至20%将在2027年转移至数据中心，且这一比例可能继续扩大。 逻辑很清晰：AI基础设施建设持续吸走高端内存产能，消费电子能分到的“蛋糕”越来越小。 这一趋势已经开始影响苹果的产品节奏。郭明錤表示，由于LPDDR内存供应紧张，苹果A20芯片在2026年下半年至2027年一季度的实际拉货量，可能较原定目标低10%至20%——尽管其中部分也可能反映苹果自身的超额预订。 为何这次苹果更主动 “2022年评估长江存储，主要是为了压低NAND闪存成本；这次寻求长鑫存储，是为了管理DRAM供应风险。”郭明錤写道。 两者的区别在于：降成本是锦上添花，管供应风险是不得不为。这也解释了为何苹果这次态度更为积极主动。 不过，郭明錤也明确指出，即便游说成功，效果也相当有限。长鑫存储在IPO招股书中已明确表示，其产能远低于国内需求。在全球内存供需持续失衡的背景下，苹果从长鑫采购DRAM， “既不能实质性降低成本，也无法填补供应缺口”。 但郭明錤认为，苹果仍有充分理由去争取这个额外供应来源—— “在供需失衡持续扩大的情况下，多一个来源就多一分保障。” 郭明錤还提到了一个时机因素。 他写道： “Tim Cook是少数几位能同时在华盛顿和北京周旋的科技领袖之一，因此这件事最好在他卸任CEO之前推进。” 长鑫存储：产能高速扩张，但仍供不应求 长鑫存储方面，中新经纬报道显示，6月12日中国证监会已同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票的注册申请。本次IPO拟募集资金295亿元，是科创板史上第二大IPO，仅次于中芯国际（首发募资532.3亿元）。 财务数据显示，2026年一季度，长鑫科技营收508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。公司预计2026年上半年营收1100亿元至1200亿元，归母净利润500亿至570亿元。 尽管增速惊人，但长鑫存储自身在招股书中已坦承： 产能远低于国内需求。 这意味着，即便苹果打通采购渠道，长鑫也难以成为其主力供应商。 目前，苹果设备所用DRAM内存主要依赖美国美光科技、韩国三星与SK海力士三家供应。

上周，对冲基金对美国科技股的抛售力度创下逾十年来最大纪录，半导体板块遭遇连续八个交易日净卖出，"科技七巨头"（Mag 7）则已连续五周被净减持，仓位逼近三年低点。与此同时，美国科技股基金单周净流出规模亦创历史性高位，市场情绪急剧降温。 6月29日，高盛Prime Brokerage最新数据显示， 截至6月25日当周，对冲基金对美国信息技术板块的净卖出规模——无论以美元计还是以占比计——均为十年来最大 ， z评分达-4.0，属于4个标准差级别的极端事件。 整体美国股票已连续第二周遭净卖出，速度为去年所谓"对等关税"当周以来最快。 此轮抛售对市场流向影响深远。 美国股票单周净流出85亿美元，为2026年3月以来首次录得资金外流，此前一周刚刚经历创纪录的1192亿美元净流入。 标普500指数当周收跌约2%，大盘科技股周内跌幅约达6%，半导体板块波动尤为剧烈。 科技股抛售力度创十年之最 高盛交易台最新周报显示，上周对冲基金对美国信息技术板块的净卖出为所有板块中最为突出， 偏离一年均值达-3.8个标准差，由多头和空头双向卖出共同驱动，多空卖出比例为1.3比1。 在信息技术各子板块中，半导体及半导体设备股贡献了逾半数的净卖出金额，其次依次为软件、科技硬件及通信设备。值得注意的是， 半导体板块已连续八个交易日遭净卖出 ，但从仓位角度看，该板块净敞口占美国Prime账簿总量的比例仍处于过去五年的第98百分位，显示整体持仓依然偏高。 与此同时，EPFR数据显示，美国科技基金在此前数周持续大幅净流入后，上周出现大规模净流出，进一步印证了机构资金的集中撤离态势。 "科技七巨头"上周延续减持趋势，已连续五周录得净卖出。 高盛数据显示，该组合的总敞口和净敞口目前分别处于过去三年的第4和第6百分位， 均逼近三年低点 ，反映出对冲基金对这一核心持仓的信心持续消退。 本轮抛售的背景是AI及超大规模云计算（hyperscaler）板块与半导体板块之间出现明显分化——前者被视为算力的"付费方"，后者则为"收益方"。 市场对AI投资回报周期的重新审视，叠加个股层面的多重扰动因素，共同加速了资金的撤离。 材料板块上周亦跻身净卖出规模最大的板块之列，创逾三个月来最大单周净卖出 ，偏离一年均值达-1.9个标准差，空头和多头卖出比例为1.5比1。 其中，金属与矿业为材料板块内净卖出最多的子板块，容器包装及化工板块的小幅净买入仅部分抵消了上述压力。目前美国金属矿业股多空比降至1.21，较今年6月初的年内高点1.69大幅回落，处于过去一年的第7百分位及过去五年的第3百分位，仓位已极度偏低。 从整体结构看， 11个板块中有8个录得净卖出，以美元计净卖出规模居前的依次为信息技术、通信服务、工业及医疗保健；必需消费品、能源和房地产则录得净买入。 与此形成对比的是，宏观产品（指数与ETF合计）录得净买入，偏离一年均值达+1.3个标准差，几乎完全由空头回补驱动，多头流入有限。 这一模式与对冲基金的惯常操作一致——在做空个股的同时买入ETF作为市场中性对冲。美国上市ETF空仓规模周内下降2%，月内下降3.5%，回补主要集中在企业债、小盘股及非必需消费品ETF。 周末成交量爆炸式放大，罗素指数再平衡推波助澜 高盛股票销售交易台指出， 上周末因罗素指数年度再平衡，成交量出现"爆炸式"放大。 标普500指数当周收跌约2%，大盘科技股周内跌幅约6%，半导体板块波动则受到多重因素叠加影响，包括韩国市场走弱、杠杆交易集中、以及美光、安森美、高通投资者日、OpenAI IPO相关报道等个股事件。 资产管理公司整体呈净卖出态势，主要为大盘科技股的资金腾挪操作所驱动，但据高盛描述， 卖出过程"有序"，未见过度反应或恐慌迹象。 对冲基金整体流向大致持平，市场内部的风格轮动仍在延续。 原油价格当周下跌约9%，10年期美债收益率下行8个基点至4.37%，为消费相关板块提供了一定支撑。

韩国半导体双雄正相继将目光投向美国资本市场。SK海力士宣布下月在纳斯达克上市存托凭证，三星电子赴美挂牌的可能性也随之在韩国证券业内发酵——两家公司均寄望通过打通美国市场，吸引全球被动资金流入，并消除长期困扰韩国资产的估值折价。 SK海力士于6月24日公告，将发行1779万股新股作为基础股份，以原股与ADR（美国存托凭证）1比10的比例，于7月10日正式登陆纳斯达克。市场当前最关注的焦点，是该公司能否借此打入纳斯达克100指数。分析人士普遍认为，年底纳入已是大概率事件。值得注意的是，SK海力士最终选择纳斯达克而非纽约证券交易所——这与台积电当年选择NYSE、因此无缘纳斯达克100的路径形成鲜明对比。 与此同时，三星电子ADR上市的可能性也开始进入市场视野。 韩国KB证券研究中心负责人金东源透露，在与海外投资者的交流中，各方对三星电子上市ADR的关注和询问"大幅超出预期"，不少人认为一旦付诸实施，将成为三星股价上涨的强力催化剂。 两家公司的美国上市布局，折射出韩国资本市场长期面临的结构性困境——本土上市公司估值系统性低于全球同类企业，即所谓"韩国折价"。赴美挂牌被视为争取国际机构投资者、推动估值修复的重要手段。 SK海力士7月登陆纳斯达克，年底有望纳入纳斯达克100 根据SK海力士的公告，此次ADR上市将于7月10日落地纳斯达克，采用1股ADR对应10股原股的比例结构。公司选择纳斯达克而非纽约证券交易所，外界普遍解读为其有意打入以科技股为核心的纳斯达克100指数。 韩国投资证券分析师廉东灿表示，ADR上市为SK海力士打开了纳入费城半导体指数（SOX）、ICE半导体指数以及纳斯达克100指数的可能性，"其中追踪ETF规模最大的纳斯达克100有望率先纳入，这一点尤为积极。" 纳斯达克100每年依据11月底数据，于12月第三个周五进行定期成分调整。分析人士指出，SK海力士上市初期尚不符合特例快速纳入标准，但通过年末定期调整实现纳入"预计相对顺利"。相比之下，进入费城半导体指数和ICE半导体指数则可能需要更长时间。 不过廉东灿也提示，由于此次ADR发行量相对于全部流通股而言规模有限，其在指数中的权重将较为受限。他估算，指数纳入所带动的ETF被动资金需求，约相当于全部ADR股份的2%。 三星ADR上市传闻升温，券商称海外需求超预期 SK海力士的纳斯达克上市计划公布后，韩国证券业内关于三星电子跟进的讨论明显增多。 金东源在介绍与海外投资者的沟通情况时表示， 三星电子ADR上市话题所引发的关注度"大幅超出预期"，多数投资者认为此举一旦落地，将对三星股价构成"强力催化"。 目前，三星电子ADR上市尚处于市场讨论阶段，尚无官方表态。 估值修复逻辑：从被动资金流入到"韩国折价"消解 此轮赴美上市浪潮的核心驱动力，在于解决韩国资产长期面临的估值折价问题。两家公司希望借助ADR，向更广泛的全球机构投资者——尤其是被动跟踪美国主要指数的ETF——打开配置渠道。 台积电的先例提供了参照：该公司在纽约证券交易所上市后，因不在纳斯达克挂牌而无法被纳入纳斯达克100指数，在指数资金渠道上留有遗憾。SK海力士选择纳斯达克，被分析人士视为在吸取这一教训后的主动布局。 从市场预期来看，被动资金流入的直接体量或许有限，但ADR上市所传递的信号意义——向全球投资者展示公司愿意接受更高透明度和国际资本市场标准——可能同样重要。如果三星电子最终跟进，其体量效应将远超SK海力士，对韩国资本市场的影响亦将更为深远。

内存价格高企的时代或许不会结束。联想在ISC 2026大会上发出警告：DRAM和NAND闪存价格已进入结构性上涨周期，即便主要厂商持续扩产，价格也极难回落至2025年初水平，价格上涨最终将成为2030年及以后的“新常态”。 联想在大会演示中展示了DRAM和NAND产品的价格走势图。据其分析，尽管三星、SK海力士、美光等主要内存厂商正加速新建产能，但扩产效果难以弥合供需缺口，预计价格长期居高不下。与此同时，美光已公开表示无法满足包括战略级客户在内的市场需求，三星和SK海力士亦发出类似信号，供应紧张局面短期内难以缓解。 这一判断对整个消费电子产业链影响深远。联想预警，高内存成本将向下传导至PC、游戏主机、智能手机及所有搭载内存或固态硬盘的终端产品，消费者未来十年将面临持续的设备价格上涨压力。 价格失控始于2025年末，涨势至今未止 根据联想在ISC 2026大会上呈现的数据，本轮内存价格的快速攀升始于2025年第三季度末至第四季度初。彼时，DRAM和NAND价格开始脱离此前的周期性波动区间，加速上行至市场普遍未曾预期的高位。 联想指出，尽管主要厂商正持续推进产能扩张、新建晶圆厂以应对供需失衡，但这些举措对于压低价格的实际效果极为有限。供需缺口的扩大速度已超出产能爬坡的节奏，价格回归2025年初水平的可能性正在下降。 值得注意的是，联想演讲者在大会上的相关评论带有一定的玩笑性质，但其对2030年及以后高价格常态化的判断，仍被视为一次正式的行业预警信号。 供应商扩产计划难解近渴 在主要内存厂商中，SK海力士已宣布将原定2040年以后实施的产能扩张路线图大幅提前至2030年以后，预计在该时间节点前将内存产出增至现有水平的三倍。 然而，联想与业内观察人士均对这一扩产计划能否真正缓解供需矛盾持保留态度。美光已明确表示，即便对战略级重要客户，当前也无法足额供货。三星和SK海力士的表态同样悲观，多家头部厂商实际上正借助这一供应紧缺周期获取丰厚利润。 在AI基础设施需求持续爆发的背景下，高带宽内存（HBM）及通用DRAM的需求增速依然强劲。扩产所带来的新增供应量，能否匹配同期的需求增量，目前仍是未知数。 终端消费者承压，全品类设备涨价难避 联想的预警意味着，内存和固态硬盘的高价将在未来十年持续向终端产品传导。PC、游戏主机、智能手机及其他搭载存储器件的消费电子产品，都将承受更高的物料成本压力。 对于普通消费者而言，这意味着低价PC和入门级智能设备的时代可能正在远去。企业端同样难以幸免——服务器、数据中心基础设施的采购成本将随内存价格同步抬升，进一步推高AI及云计算基础设施的整体投资门槛。 联想此次在ISC 2026大会上主动披露这一判断，在业界被解读为一份面向采购决策者和企业客户的前瞻性预算警示：高内存价格并非暂时性冲击，而是需要纳入长期成本规划的结构性变量。

据最新披露，三星集团计划在未来十年豪掷1000万亿韩元（约6460亿美元）用于半导体与AI基础设施，而SK海力士则明确推进赴美上市以融资290亿美元。这一系列巨额资本开支计划将于6月29日由韩国总统主持的国家简报会上正式官宣。 随着新投资计划的正式公布进入倒计时，市场关注的焦点已从单纯的“产能扩张”转向资金的精准投放路径，以及这场产能狂飙能否在长期的供应短缺周期内转化为实质性的利润回报与股东价值。 6460亿美元投资落地与融资路径 此次数千亿美元的投资计划，核心目标直指AI时代的高附加值存储产品与基础设施。 据韩国媒体披露，三星集团拟在未来十年支出1000万亿韩元（约6460亿美元），这将是韩国历史上规模最大的投资计划。韩国总统李在明将于6月29日主持国家简报会正式宣布该计划，总统政策主管 Kim Yong-beom 透露，届时将公布“非常不寻常”的投资数字，重点聚焦半导体、AI数据中心和物理AI。此外，三星高管李在镕预计于7月2日公布位于牙山的数据中心投资计划。 与此同时，SK海力士的融资动作同样激进。为支持其未来五年产能翻倍的战略目标，SK海力士计划赴美上市融资290亿美元。这两大巨头的资本开支扩张，为全球存储市场的产能跃升提供了明确的量级指引。 技术路线分化与产能结构性重塑 在大幅削减NAND闪存产能后，三星与SK海力士正将资源重心全面转向HBM及下一代DRAM产线。在HBM4等下一代技术路线上，两家巨头的战略分化已初步显现，这也决定了巨额资本开支的具体流向。SK海力士选择与台积电合作，采用其12nm制程推进HBM4研发与量产；而三星则坚持垂直整合战略，采用自研的SF4X逻辑节点。 这种技术路线的差异，意味着数千亿美元的资金将大量流入先进制程晶圆厂建设、极紫外（EUV）光刻机采购以及与之配套的先进封装产线扩建中。为提升高带宽内存的良率与产能，针对硅通孔（TSV）刻蚀、热压键合等先进封装技术的产线升级，将占据相当比例的投资份额。 长协机制锁定供需紧平衡红利 天量资本开支的背后，是存储厂商对未来数年供需紧平衡的强烈预期。目前，全球主要存储原厂的HBM与先进DRAM产能已全线爆满，业内普遍预计高端存储芯片的供应短缺状态将持续至2028年前后。 为锁定长期收益并规避周期波动，三星与SK海力士已全面推行长期供应协议（LTA）框架。SK海力士此前已与微软达成数百亿美元的三年期DDR5供应协议，并正与谷歌推进为期五年的通用DRAM长约。这些长约引入了10%至30%的预付款机制，并包含最低价格保障及违约金条款，为巨额资本开支提供了坚实的现金流安全垫。通过结构性调整产能并计划大幅上调DRAM价格，两家企业正试图将存储芯片从强周期大宗商品，转化为具备稳定溢价能力的科技核心零部件。

美光科技最新财报及业绩指引，正在重塑市场对全球存储芯片行业周期的判断。美银证券在最新研究报告中指出， 此轮存储超级周期或将延续至2027年，甚至持续到2030年 ，行业格局正在发生结构性转变。 据追风交易台，美银证券从美光财报中提炼出五大关键启示， 涵盖超级周期持续性、长期协议（LTA）普及化、新建晶圆厂的高门槛、2028年前产能扩张受限，以及资本支出大幅提升背景下自由现金流仍显著增长等核心判断 。美光同时披露，HBM4销售额已达10亿美元，并在美国、中国台湾、新加坡及日本多地推进新厂建设及大规模EUV设备采购。 包括三星、SK海力士在内的亚洲主要存储芯片厂商，均认同美光对存储行业的乐观判断，这一共识进一步强化了市场对本轮周期持续性的信心。 超级周期持续性：结构性供需失衡支撑长景气 此轮存储超级周期的持续性远超以往，核心驱动力在于供给端的结构性约束。 报告指出，新建晶圆厂面临高昂建设成本、地方政府监管、电力及水资源供应等多重障碍，短期内难以大规模复制。 即便展望至2028年，有效晶圆产能的扩张依然有限——旧厂升级需占用大量洁净室资源，制造周期拉长，前后端设备尺寸持续增大，先进制程良率爬坡缓慢，加之HBM相对传统DRAM的高换算比率，均对整体可用产能形成压制。 与此同时，需求端持续受益于AI基础设施建设提速，HBM4、HBM4e、SOCAMM、LPDDR5、GDDR7及企业级固态硬盘等高端产品需求强劲，推动2026年下半年及2027年比特出货量增速高于此前预期，但预计仍将维持在同比20%以下的水平。 长期协议重塑定价机制：行业周期性有望趋于平滑 LTA的加速普及是本轮存储行业有别于历史周期的关键变量之一。 美光及其他大型存储厂商正越来越多地与大型科技公司及OEM客户签订长期供货协议，以锁定出货价格。这一模式与台湾晶圆代工行业的成熟运营逻辑高度相似，有望使存储行业的周期波动性显著降低，并在更长时间维度内维持较高盈利水平。 不过，随着LTA占比提升，均价（ASP）大幅上涨的空间将受到压缩。报告预计，2026年第三季度或下半年的ASP走势将趋于温和，与第二季度的强劲表现形成对比。基于此，将2026至2028年全球DRAM及NAND销售预测上调2%至4%，调整主要来自2026年第二季度ASP超预期，部分被后续季度LTA压制的ASP所抵消，同时小幅上调2026年下半年及2027至2028年的出货量预测。 相比之下，台湾南亚科技的DRAM业务仍以传统月度或季度议价模式为主，LTA覆盖率极低，在行业定价机制转型过程中面临相对不利的竞争处境。 市场规模与财务展望：千亿美元级行业加速成形 美光在财报中给出的收入指引，与美银的行业模型高度吻合，进一步夯实了市场对存储行业规模扩张的预期。 美光预计截至2025年8月末季度的收入约为500亿美元，折合年化运营收入约2000亿美元；以美光约20%的市场份额推算，全球存储芯片市场规模有望达到约1万亿美元。行业模型显示，2026年第三季度全球DRAM及NAND销售总额约为2570亿美元，年化规模同样指向1万亿美元量级，与美光指引相互印证。 从需求侧高频数据来看，韩国半导体出口（以存储芯片为主）在6月前20天同比增长188%，延续强劲势头。DRAM现货价格已连续五周上涨，累计涨幅约20%；NAND现货价格则小幅回落约5%，两者走势出现分化。 尽管美光本轮资本支出较正常周期翻倍以上，但自由现金流仍实现显著增长，印证了高端产品结构升级带来的盈利质量提升，也为行业长期景气的可持续性提供了财务层面的支撑。