老牌烟标厂商永吉股份（603058.SH)一直在尝试跨界高科技行业，这次公司将目光投向数据存储主控芯片领域，拟收购南京特纳飞电子技术有限公司（下称“特纳飞”）的控制权。 这是永吉股份2021年投资上海埃延半导体有限公司（下称“上海埃延”）并取得控制权后，在高科技领域的又一次跨界尝试。 作为初创企业，上海埃延主营第三代半导体材料衬底外延设备，在2021年成立不久后获得永吉股份青睐，后者斥资1.07亿元取得控制权。但这笔投资在此后多年并未产出回报，在连续多年亏损后，2024年末，上市公司承认上海埃延的商业化进程不及预期，生产的设备未达到技术标准，终止对其的二期投资以控制风险敞口。 可能是前次投资半导体初创公司的失败经历，让永吉股份此次瞄准了商业化更为成熟的特纳飞。成立于2019年的特纳飞，主营数据存储主控芯片的研发、生产和销售。在一些公告报道中，特纳飞被描述为是“中国大陆唯一、世界唯三进入全球主控芯片顶尖供应链的公司”，其研发的PCIe 4.0 SSD主控芯片累计出货量已超千万颗。 目前收购特纳飞的细节尚未敲定。永吉股份今晚发布的公告显示，2025年8月13日，上市公司与特纳飞实际控制人LEE MENG KUN签署了《收购意向协议》，正筹划发行股份及支付现金的方式收购特纳飞的控制权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。 天眼查信息显示，特纳飞的股东阵容较为复杂，顺为资本、斯道资本、源码资本等多家投资机构均在列，意味着永吉股份这起收购后续交易对手名单可能颇具看点。 财联社记者注意到，特纳飞于去年获得扬子国投旗下扬子江基金公司青睐，随后宣布公司的SSD主控芯片总部及生产基地项目将在南京江北新区落地，项目总投资约10亿元。在南京市投资促进局官网于今年6月发布的相关报道中，特纳飞董事会秘书张晨受访表示，“希望在明年或后年，完成上市计划，能够为南京、为江北新区再添一家集成电路上市公司。”

昨日20CM涨停的寒武纪对市场传言进行了辟谣。 互动平台上，有投资者提问称，为啥公司的市场小段子这么多？每次都验证不了不了了之，但是却对股价却产生很大的影响波动，是不是了里边的机构故意放出的消息目的就是为了炒作股价？针对这些小段子公司为何没有第一时间澄清，公司后续如何应对这种市场段子对股价的影响？ 寒武纪在互动平台表示， 公司关注到网上传播的，关于公司在某厂商预定大量载板订单、收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息均为误导市场的不实信息。 请投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的虚假信息，以公司发布在上交所官网的公告或公司官方网站披露的信息为准。此外，对于任何捏造、散布传播不实信息的行为，公司将保留追究相关人员法律责任的权利。 今日，寒武纪股价涨停，且创出历史新高，最终报收848.88元/股。

今日港股半导体股集体反弹。截至发稿，宏光半导体(06908.HK)涨9.62%、华虹半导体(01347.HK)涨4.86%、中芯国际(00981.HK)涨4.31%。 注：半导体股的表现 值得注意的是，华虹半导体在昨日一度跌近8%，而中芯国际也在昨日一度跌近3%。 注：华虹半导体的近日表现 今日港股半导体板块由弱转强，主要受A股联动效应及行业基本面利好的带动。 首先来看一下，A股方面，有传闻称寒武纪增加载板、晶圆采购量，下半年业绩将超预期。随后该公司证券部人士表示，“暂不清楚今日市场传闻来源，勿听信外部传闻，供应链采购及今年业绩情况以公开披露为准。” 受此消息刺激，寒武纪(688256.SH)股价收盘时涨停，报848.88元。 根据CINNO Research今日公布的最新统计数据，2025年上半年，中国半导体产业(含台湾)总投资额为4550亿元，同比下滑9.8%，这一变化反映了全球半导体行业仍处于周期性调整阶段。但相比去年同比下降41.6%，已有明显收敛向好之势。 两大晶圆代工龙头业绩超预期 中芯国际和华虹半导体这两大晶圆代工龙头近日公布不错的二季度业绩，市场预期芯片需求复苏，而且多家机构近日对行业前景展开深度解读。 以中芯国际为例，该公司在近日公布2025年第二季度的业绩，其中销售收入22.09亿美元，同比增长16.2%。归母净利润方面，中芯国际实现了1.32亿美元，同比和环比均有所下降，分别为19.5%和29.5%。 中芯国际第二季度月产能由2025年第一季的97万片折合8英寸标准逻辑，增加至约99万片折合8英寸标准逻辑。按尺寸看，8英寸和12英寸今年收入占比分别为24%和76%。其中8英寸晶圆收入绝对值环比增长7%，产能利用率优于同业。 中芯国际对今年三季度给出的收入指引为环比增长5%-7%，其中预计出货数量和平均销售单价都将上升。毛利率指引为18%-20%，与二季度的指引相比持平，主要由于产出增加抵消了折旧上升带来的影响。 华虹半导体今年第二季度实现销售收入5.66亿美元，同比增长18.30%；毛利率10.90%，同比上升0.4个百分点；归母净利润约795万美元，同比上升19.20%。 华虹半导体预计第三季度的销售收入在6.2亿美元至6.4亿美元之间，毛利率预计约在10%至12%之间。 机构：需求复苏明确，毛利率修复仍存挑战 花旗银行近日研报指出，中芯与华虹第三季度的收入中位数环比增长分别达6%和11%，反映半导体需求持续复苏，国内政策刺激与渠道备货为关键支撑。 高盛指出，华虹第三季度毛利率指引超预期，12英寸产能扩张有望优化40nm、55nm产品结构，长期增长动能充足。 浦银国际指出，华虹连续三个季度收入同比增速约18%，无锡12英寸产线产能释放叠加需求复苏，推动毛利率稳步改善。 不过中芯国际与华虹半导体仍面临一些问题。正如瑞银指出，华虹半导体2026年毛利率或降至7%~9%，产能过剩可能限制提价空间；中信里昂强调，半导体行业进一步上行需依赖更显著的毛利率改善。

随着今日（8月12日）A股AI硬件板块的集体大涨，芯片设计“一哥”的位置轮替。 寒武纪今日（8月12日）迎来20cm涨停，收报848.88元/股，超过今年2月818.87元/股的价格，创下新的历史高点。 同时，寒武纪最新市值也来到3551.29亿元，超过海光信息的3226.18亿元。 海光信息今日（8月12日）也迎来小幅上涨，截至收盘涨幅为2.13%，报138.80元/股。不过这一价格较今年2月的历史高点171.90元/股，下降23.85%。 资金流动方面，寒武纪今日（8月12日）获主力资金流入54.55亿元，在A股个股中排名第1，且5日主力净流入额达68.04亿元；海光信息今日（8月12日）主力净流入额为8.71亿元，全A排名第16。 消息面上，有传闻称寒武纪增加载板、晶圆采购量，且下半年业绩将超预期。 《科创板日报》记者今日（8月12日）以投资者身份致电寒武纪，该公司证券部人士表示，“暂不清楚今日市场传闻来源，勿听信外部传闻，供应链采购及今年业绩情况以公开披露为准。” 有关注算力芯片投资的资深人士向《科创板日报》记者表示，寒武纪今日大涨与其供应链消息的影响有关，“相当于直接给了寒武纪200多亿营收预期，几十亿利润预期”。 不过，据该人士观察表示，市场消息所称的，中芯国际向寒武纪分出2000片的月产能并不太现实。目前中芯国际产能满载，据其财报披露，Q2产能利用率为92.5%，环比增长2.9个百分点。 在需求端， 从寒武纪及海光信息今年以来财报释放的信号来看，两家企业今年均持续加紧备货，行业底层硬件基座向国产迁移的景气度有望持续。 截至2025年一季度末，寒武纪已连续两个季度实现盈利。该公司表示，主要原因系公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得收入大幅增长。 自2024年Q3以来，寒武纪存货金额连续几个季度持续增加。截至2025年一季度末的存货较2024年末，增加超过55%。截至2025年一季度末，寒武纪预付款项达到9.73亿元，为历史新高。表明今年寒武纪或继续在供应链环节加大芯片产品的备货。 海光信息8月5日发布的半年报则显示，其上半年营收实现54.64亿元，同比增长45.21%；归母净利润实现16.39亿元，同比增长31.90%。 与此同时，海光信息上半年收到来自客户的新订单大增。截至今年上半年末，海光信息合同负债达30.90亿元，较2024年末合同负债增加242.10%。另外，截至2025年6月底，海光信息存货金额达60.13亿元，较2025年3月底的57.94亿元进一步增加，并且其中的产成品比例显著提升。 开源证券分析师陈蓉芳团队在8月1日发布的研报观点显示，国产AI芯片的性能和生态系统正在逐步完善，目前已能在部分训练和推理场景中满足实际需求，同时国内互联网厂商也倾向于在可控环境中进行技术布局。

美东时间周一，美国芯片巨头美光科技上调了第四财季收入和调整后利润预期，寄望于其用于人工智能基础设施的存储芯片需求激增，推动该公司股价周一涨超4%。 这表明，随着大型科技公司加大对人工智能数据中心的投资，SK海力士、美光等半导体制造商的HBM芯片的订单激增，该行业的前景一片光明。 美光上调业绩预期 美东时间周一，美光发布声明称，将提高截至8月28日的第四财季的营收和盈利预期。 该公司目前预计该季度收入为112亿美元，上下浮动1亿美元，而此前的预测为107亿美元，上下浮动3亿美元； 公司预计调整后的第四财季每股收益为2.85美元，上下浮动7美分，而此前的预期为2.50美元，上下浮动15美分； 美光还将第四财季调整后毛利率预期上调至44.5%，上下浮动0.5%，而此前的预期为42%，上下浮动1%。 该公司表示，修正后的预测反映了价格的改善，特别是DRAM产品的价格改善。 存储芯片利润率下滑趋势逆转 美光首席商务官萨米特•萨达纳（Sumit Sadana）在行业会议上表示：“我们观察了全球所有不同的终端市场，价格趋势一直很强劲，我们在推高价格方面取得了巨大成功。” eMarketer分析师Jacob Bourne表示，HBM生产的供应限制和强劲的人工智能需求使美光能够为其产品制定更高的价格，这代表了此前存储芯片制造商利润率下滑趋势的转变。 上个月，英伟达的HBM供应商SK海力士预计，到2030年，HBM芯片市场将以每年30%的速度增长。 尽管特朗普政府声称将对进口到美国的一些芯片征收100%的关税，但这些关税将不适用于美光这样在美国制造的公司。 今年6月，美光表示将把在美国的投资增加300亿美元，总额达到2000亿美元。

外交部发言人林剑答记者问。 路透社记者：据报道，英伟达公司与超威半导体公司已同意向美国政府上缴在华芯片销售收入的15％，以换取对华出口许可证。中方对此有何评论？ 林剑：在美输华芯片问题上，中方已经多次表明了立场。

腾景科技于8月8日公告，公司终止收购深圳市迅特通信技术股份有限公司（下称“迅特通信”）控制权。 8月11日盘后，腾景科技召开关于终止重大资产重组事项投资者说明会。公司决定放弃购买迅特通信100%股份。 在投资者说明会上，腾景科技董事长、总经理余洪瑞及公司高管， 就投资者关切的“重组失败的原因、影响”“重组期间，公司关键股东减持是否违规”以及“公司未来发展规划”等核心问题， 作出了说明。 回溯整个并购方案，今年2月，腾景科技发布筹划重大资产重组并停牌的公告。 公告显示，该公司正筹划以发行股份及支付现金的方式购买迅特通信控制权事项。 腾景科技表示，预计本次交易后部分交易对方将持有上市公司5%以上股份，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关法规，本次交易预计构成关联交易。本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。 腾景科技与迅特通信业务协同或是推动此次并购的主要原因。 腾景科技主营产品包括精密光学元组件、光纤器件等产品，业务涵盖光通信、光纤激光、科研、生物医疗、消费类光学、半导体设备等领域。 腾景科技表示， 2024年该公司积极把握AI算力驱动下高速光通信元器件需求增长的市场机遇，丰富在高速光通信方面的产品解决方案，持续扩大光通信领域的精密光学元组件产品供应，满足行业柔性化交付需求，推动光通信业务规模进一步扩大。 据公告披露，本次重组终止系因市场环境变化，交易各方难以达成一致，经研究协商，公司决定终止交易。“目前，公司各项业务经营情况正常，本次重大资产重组事项的终止对公司现有生产经营活动和战略发展不会造成重大不利影响。”此次说明会上，腾景科技副总、财务负责人、董事会秘书刘艺回应称。 “ 未来，公司将紧跟AI算力需求驱动高速光互联技术快速发展趋势，推进在AI算力网络高速光引擎、光通信组件、CPO光互连组件、OCS全光交换机元组件的产品和技术布局 ，巩固和扩大光通信等主要应用领域业务;同时， 持续扩展在半导体设备高端光学模组、AR智能眼镜近眼显示光学模组等新兴应用领域方面的业务。 ”刘艺进一步补充说道。 说明会上，谈及腾景科技主营产品精密光学元组件、光纤器件等产品的市场空间，余洪瑞表示，整体来看，在AI算力需求持续增长的驱动下作为算力网络传输的基础承载底座和关键组成的光通信元器件市场保持积极的发展态势，光通信市场空间巨大，其他新兴应用领域如半导体设备、AR等精密光学元器件下游应用产业也都具有良好的发展前景。 在新产品进展方面，余洪瑞表示，腾景科技武汉子公司的800G/1.6T等光引擎产品目前已完成样品生产，后续将持续推进产品验证等工作。“至于产能的扩充，将根据客户订单情况有序推进。目前公司在手订单充裕，产能饱满。” 需要注意的是，腾景科技在发布并购迅特通信期间，公司关键股东减持，遭到部分投资者质疑：“公司是为了减持进行重组操作”。 据悉，今年3月，腾景科技股东盐城光元投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“盐城光元”）、盐城启立投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“盐城启立”）发布《股东询价转让计划书》。 据腾景科技公告，盐城光元、盐城启立为公司员工持股平台，为腾景科技控股股东、实际控制人余洪瑞的一致行动人。按照转让计划，拟转让股份的总数为258.7万股，占腾景科技总股本的比例为2.00%。 对此， 余洪瑞在说明会上表示，公司股东的询价转让事项与重大资产重组事项不存在直接关联。 该询价转让的股东系公司员工持股平台盐城光元、盐城启立，公司控股股东、实际控制人通过员工持股平台间接持有的公司股份，未参与该次询价转让。 “通过该询价转让事项，公司引入了多种类型的机构投资者，涵盖了公募基金、证券公司等，优化了股东结构，减少对二级市场的直接冲击。询价转让的受让方在认购后，均需履行六个月的锁定期要求。”余洪瑞称。

据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年DDR4市场处于持续供不应求与价格强势上涨态势，由于Server的刚性订单挤压了PC和Consumer市场的供应，PC OEM不得不加速导入DDR5方案，Consumer厂商则面临高价、难以获取物料的挑战，而DDR市场供需紧张也推升Mobile DRAM合约价格，第三季LPDDR4X涨幅为近十年单季最大。 AI大模型的破圈，带动端侧AI算力的需求上行，驱动高性能以太网交换机、先进存储产品、GPU及边缘计算/端侧算力芯片等多种半导体硬件的市场需求稳步增长。天风证券半导体团队认为，今年第三、第四季度存储大板块涨价态势或持续，并且AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升，有望进一步拉高板块收入体量。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 大为股份 产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心、车规级等多元化需求，并通过瑞芯微、晶晨半导体等SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求。 佰维存储 已正式发布DDR5内存模组，其中超频内存条传输速率最高可达 8,200Mbps，并支持数据纠错机制、 智能电源管理等功能。

8月10日晚间，佰维存储发布2025年半年度报告。报告显示，佰维存储2025年上半年实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70%；归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元，同比下降179.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2.32亿元，同比下降181.50%。 值得一提的是，其半年报显示，佰维存储今年第二季度实现营业收入23.69亿元；归属于上市公司股东的净利润为-0.283万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1594.06万元，其亏损大幅收窄。该公司上半年净亏损2.26亿元中，有近2亿元为其一季度亏损。 从业绩变化原因来看，其财务表现受到全球宏观经济环境影响，存储价格自2024年第三季度逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，一季度产品销售价格降幅较大；2025年第二季度存储价格企稳回升，重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升。该公司二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。 研发方面，佰维存储研发投入合计2.73亿元，同比增加29.77%，占营业收入比重为6.98%，同比提升0.87个百分点。该公司主要持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入，并大力引进行业优秀人才。 截至2025年6月30日，该公司共取得393项境内外专利和53项软件著作权，其中专利包括171项发明专利、166项实用新型专利、56项外观设计专利。2025年1-6月新增申请发明专利70项，新增授权发明专利22项。 财报显示，佰维存储2025年上半年经营性现金流净额为负的主要原因系公司基于业务成长，针对大客户需求进行备货。 佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新及大规模量产提供支持，应用于嵌入式、PC、工车规、企业级等主流领域。 报告期内，该公司嵌入式存储产品进入OPPO、VIVO等知名客户；SSD产品打入联想、HP等PC厂商；产品应用于Meta、Google等的AI/AR眼镜等设备；获AI服务器等厂商核心供应商资质并预量产出货；向头部车企批量交付相关产品，构建完整车载存储矩阵。 其半年报显示，截至报告期末，该公司董事长孙成思直接持股17.59%。除此之外，华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金等为其前十持股股东。 截至8月10日收盘，佰维存储报收于62.93元/股，股价下跌3.36%，总市值为290.27亿元。

近日，韩国SK海力士的高管表示，该公司预测，到2030年，为人工智能设计的HBM芯片市场将以每年30%的速度增长。 作为全球AI芯片领军企业，SK海力士对HBM芯片市场增长前景的乐观预测，预计打消人们对该行业价格压力不断上升的担忧。 AI建设离不开购买HBM？ 近日，SK海力士HBM业务规划主管Choi Joon-yong表示：“终端用户对人工智能的需求非常、非常坚定和强劲。” Choi表示，亚马逊、微软、Alphabet等云计算公司已经提出了预计数十亿美元的人工智能资本支出，而且未来可能会向上修正，这对HBM市场来说是“积极的”。 Choi认为，人工智能建设和HBM购买之间的关系“非常直接”，两者之间存在相关性。他还称，SK海力士的预测甚至是较为保守的，因为考虑到了可用能源等限制因素。 HBM于2013年首次生产，涉及垂直堆叠芯片以节省空间并降低功耗，有助于处理复杂人工智能应用程序产生的大量数据。 Choi教授表示：“SK海力士预计，到2030年，定制HBM市场规模将达到数百亿美元。” HBM行业也在战略变化 在此期间，存储器行业也正在经历重大的战略变化。 由于SK海力士及其竞争对手（如美光科技和三星电子）制造下一代HBM4的技术发生了变化，它们的产品包括用于帮助管理内存的客户定制逻辑芯片。这意味着，用几乎相同的芯片或产品来轻松取代竞争对手的内存产品已不再可能。 Choi表示，SK海力士对未来HBM市场增长持乐观态度的部分原因是，客户可能会想要比SK海力士现有的产品进一步 定制化。 目前，主要是像英伟达这样的大客户接受个性化定制，而小客户则接受传统的一刀切的做法。 “每个顾客都有不同的口味，”Choi表示，并补充说，一些客户会想要特定的性能或功率特性。 目前，SK海力士是英伟达的主要HBM供应商，相对而言三星和美光供应量较小。上周，三星在财报电话会议上警告称，当前一代HBM3E的供应可能会在短期内超过需求增长，这一转变可能会给三星产品的价格带来压力。 而相对来说，SK海力士对自身前景更有信心，“我们有信心为客户提供有竞争力的产品，”Choi表示。