美东时间周四盘后，英特尔公布了第二季度财报。尽管英特尔该季度营收好于预期，但由于减值支出，每股收益（EPS）不及预期。英特尔提供了乐观的第三季度营收预期，预计在126亿美元至136亿美元之间，略好于华尔街预期的126亿美元。 该公司表示，它计划年内裁员15%，预计到今年年底公司将有大约7.5万名员工。 该报告公布后，英特尔股价最初上涨了2%以上，随后回吐涨幅，转为下跌。 英特尔股价盘后先涨后跌 英特尔股价在过去12个月下跌了28%，不过今年迄今上涨了13%。截至周四，英特尔的市值为980亿美元。其竞争对手AMD的市值最高达到2620亿美元。而更令英特尔相形见绌的是人工智能领导者英伟达——后者市值已经超过4万亿美元。 英特尔公布“及格”财报 财报显示，在截至6月28日的第二季度， 英特尔调整后每股亏损0.10美元，不及华尔街预期的每股收益0.01美元； 英特尔营收为128亿美元，好于华尔街预期的118亿美元。 英特尔的产品业务——包括其笔记本电脑和台式电脑CPU、数据中心和人工智能芯片的销售——带来了118亿美元的收入，而预期为109亿美元。 英特尔仍处于起步阶段的代工业务创造了44亿美元的收入，而预期为43亿美元，增长了2%。该部门旨在为使用英特尔处理器技术的第三方客户生产芯片，但目前仍难以取得有意义的进展。 英特尔表示，第二季度计入了8亿美元的非现金减值和与“未确定重复使用的多余工具”相关的加速折旧费用，以及约2亿美元的一次性成本。该公司还取消了在德国和波兰的待建项目，并正在放缓俄亥俄州工厂的建设速度。 “过去几年，公司投资过多，投资过快，而需求不足，在此过程中，我们的工厂布局变得不必要地分散，利用率也不足。”英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）写到，“不会再有空头支票。每项投资都必须具有经济效益。” 目前，陈立武已经在英特尔采取或正在探索一系列削减成本的措施。据报道，该公司正在关闭其汽车业务，外包其营销工作，并解雇工厂工人。 仍面临激烈竞争 英特尔正在应对来自AMD日益激烈的竞争，以及来自高通日益加剧的威胁——高通正凭借其骁龙X Plus和X Elite芯片进一步进军个人电脑芯片领域。 英特尔此前曾宣布，已达成协议，将使用其18A技术为微软和亚马逊生产芯片。英特尔前首席执行官帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）曾支持18A技术，以帮助公司的制造业务增长。 但据报道，该公司现任首席执行官陈立武正在考虑向客户推广下一代14A技术。这可能意味着英特尔将面临18A资产的巨额减记。 然而，英特尔仍将继续在其内部产品中使用18A，包括用于消费者和企业设备的CPU。

SMM 7月24日讯：近4个交易日，半导体板块接连上涨，7月24日日间指数盘中最高一度涨逾1.6%。个股方面，中颖电子盘中一度涨逾13%，阿石创、龙迅股份、华虹公司、江波龙等多股盘中一同涨逾5%。 消息面上， 7月22日，SEMI（国际半导体产业协会）在《年中总半导体设备预测报告》中预测，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。 此外，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha还预测，继2024年强劲增长后，全球半导体制造设备销售额预计将在2025年继续扩张，并于2026年再创新高。同时，他还表示，尽管行业正密切关注宏观经济的不确定性，但由人工智能驱动的芯片创新需求正持续推动产能扩张和先进制程生产。 此前，前几个交易日，全球半导体制造领域的龙头企业台积电发布其2025年第二季度业绩情况，受益于人工智能应用领域对半导体需求的激增，其第二季度净利润3983亿元台币，同比增长61%，超出市场预期并创下历史新高。从其业绩表现中也不难看出当前半导体领域需求较以往明显转好。 且韩国科学技术信息通信部数据也显示，受数据中心需求不断增长带动半导体销售强劲推动，韩国上半年信息和通信技术（ICT）产品出口额达1151.6亿美元，较去年同期的1088.3亿美元增长5.8%。 值得一提的是，近年来，我国芯片国产化进程不断加快，政策面也在持续为其提供支撑，于2025年5月24日成立的国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期），注册资本达3440 亿元，规模超过前两期——一期987 亿元和二期2041.5 亿元的总和，从中也不难看出国家对半导体产业的大力支持。而大基金三期的投资方向也重点聚焦于先进晶圆制造、先进封测、设备材料三大核心领域，并重点突破光刻机、EDA 工具、HBM 存储等环节，以加速国产替代进程，推动半导体产业链自主可控。 据此前rendForce集邦咨询发布的最新研究报告来看，中国AI市场预计外购英伟达、AMD等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%；而中国本土芯片供应商（如华为等）在国有AI芯片政策支持下，预期2025年占比将提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色。 而据近日消息，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%，将于8月中旬启动设备通电联调，并于计划9月正式进入流片试生产阶段。据悉，该项目是西北地区建设的首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，总投资45亿元，其中一期投资32亿元。设计月产能5万片，未来可拓展至10万片。 机构评论 平安证券指出，国内半导体后道测试设备市场仍有较大国产化提升空间， 2025年存储测试机国产化率预计仅8%，2027年SOC测试机国产化率约9%。AI芯片和HBM的复杂结构设计对后道测试提出新要求，AI芯片通常采用先进制程且功能复杂，测试时间更长、精度要求更高；至于HBM采用多层DRAM堆叠结构，需进行KGSD测试等新型测试环节，驱动测试设备更新迭代。受益于下游需求旺盛，国内测试设备市场规模稳定增长，预计2027年将达到267.4亿元，测试机作为核心设备占比61.9%。国内厂商已在细分领域取得突破，增量需求叠加国产替代将带来可观发展空间。 东海证券表示，中国半导体产业研究核心是周期性与成长性双重共振，当前周期底部压力较大，国产化动力较为充足。半导体产业首先是一个周期行业，具备周期产业的价格、库存、产能供给、终端需求等基本要素，价格与库存是反映短期周期性的高频关键指标，终端需求是驱动行业创新发展的关键，而产能供给与产能利用率是供给中长期指标。半导体过去 4 轮周期分别是 7、3、3、4 年，本轮周期顶部在 2021 年底，2023-2024 年行在底部震荡。分析我国的半导体产业关键就是分析全球周期性与我国企业长期成长性这两个要素在不同阶段的主导地位差异，股票市场也是不断反映两者力量的表现。 东吴证券指出，AI需求带动设备供应链，先进制程持续扩产：过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工；而推理卡不一定需要3-5nm的先进工艺，在国产12nm工艺平台上也有很强性价比，目前国内IC设计公司天数智芯、沐曦、燧原、登临等企业已经着手将推理卡移植在国产供应链，例如盛合晶微、中芯国际等，相关的国产供应链如先进封装等有望受益。从先进逻辑来看，25年国内先进逻辑扩产超预期；从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期，预计会有更多项目落地。

今日港股芯片股再度拉升走高。 截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、中芯国际(00981.HK)两大龙头股分别涨近6%和4%，盘中均创下约4个月以来新高，上海复旦(01385.HK)等多只个股也跟涨2%左右。 消息面上，SEMI（国际半导体产业协会）在最新的《年中总半导体设备预测报告》中预测，2025年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。 此外，据媒体报道，台积电在最新一季的财报业绩会上上修2025年全年营收增长目标，以美元计算的销售额将增长30%左右，高于此前“接近20%中段”的增长预期。 主要得益于3纳米和5纳米技术的强劲需求以及不断增长的HPC平台。 国信证券分析称，近期在海外算力强势上涨的带动下，相关映射链条成为主要情绪拉动点。与此同时，基于中美经贸谈判的向好态势，以及美国对越南等地关税的落地，与AI 端侧创新直接关联的消费电子迎来底部反弹，关注半导体底部配置机遇。 另一方面，近期国内半导体企业掀起一阵赴港上市热潮，也或持续催化港股半导体板块。 综合来看，受益行业周期向上，及政策对供应链风险关注，国内半导体需求和投资持续活跃。 天风证券也在7月24日的研究中指出，当前全球半导体增长延续乐观走势；晶圆代工龙头或开启涨价，二季度业绩展望乐观。考虑到全球算力投资保持高水位，产业链公司业绩或持续兑现。

本周四，韩国芯片巨头SK海力士（SK Hynix）公布了第二季度财报。财报显示，该公司当季营收和营业利润均创下记录，这得益于用于生成式人工智能芯片组的高带宽存储技术需求强劲，以及一些客户在美国可能征收关税之前囤积半导体。 具体而言，SK海力士二季度营业利润为9.21万亿韩元，同比增长68.5%，超出分析师预期的8.93万亿韩元；营收为22.23万亿韩元，同比增长35.4%，超出分析师预期的20.56万亿韩。此外，按季度计算，第二季度营收环比增长26%，营业利润增长24%。 SK海力士在一份声明中指出， 本季度营收和营业利润均超越了去年第四季度最高业绩，创下了季度业绩历史新高。 “随着全球大型科技公司积极投资人工智能（AI）领域，面向AI的存储器需求持续增长，公司的DRAM和NAND闪存出货量均超出预期，由此创下了历史最高业绩。”该公司写道。 得益于此次业绩成果，截至第二季度末，该公司现金及现金等价物达到17万亿韩元，相较于前一季度增加了2.7万亿韩元。债务和净债务比率分别为25%和6%，净债务环比大幅减少了4.1万亿韩元。 SK海力士表示，今年上半年需求强劲，价格条件有利。而由于稳定的客户库存水平和新产品发布的预期需求，2025年剩余时间内需求大幅调整的可能性很低。 该公司还预计，全年高带宽内存（HBM）芯片销量将比2024年翻一番。 “SK海力士预计，大型科技公司之间为增强人工智能模型推理能力而展开的竞争将加剧，这将导致对高性能、大容量内存产品的需求增加。”声明称。 SK海力士是动态随机存取存储器（DRAM）的领先供应商。DRAM是一种易失性半导体存储器，常见于个人电脑、工作站和服务器中，用于存储数据和程序代码。但该公司最近的成功很大程度上归功于其在HBM方面的业务，HBM是一种用于人工智能服务器的DRAM。 目前， SK海力士已经成为全球HBM领域的领导者，一直受益于人工智能服务器的繁荣，也是美国“AI宠儿”英伟达等客户的主要供应商。 美光科技和三星电子是其他试图在HBM领域赶上SK海力士的存储厂商。然而， 分析师预计SK海力士的主导地位将至少持续到今年年底。 拥有顶尖技术分析师The Futurum Group.半导体、供应链和新兴技术研究总监Ray Wang指出，“到目前为止，我认为SK 海力士仍然在HBM竞争中占据领先地位……尽管三星和美光正在努力追赶。” “我预计这种优势将持续到2025年剩余时间，并延续到2026年。”他补充说。

近日，集成电路封测企业江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”）完成约4亿元融资。 本轮融资由南京市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。融资所得资金将用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。 芯德半导体成立于2020年，注册资金8.96亿元，打可提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务，是国内技术种类齐全、积累完备的封测服务商。 半导体“外行”做出一个行业独角兽 与其他半导体领域创业者不同，芯德半导体创始人张国栋并非技术出身，而是毕业于东南大学外语学院英语专业。2020年，张国栋察觉到国内半导体行业上游技术、材料需求缺口，主动联系另一位资深半导体技术成员搭建团队，成立了芯德半导体。 仅用一个月时间，芯德半导体的研发方向、研究场所迅速确定，即聚焦于高端封装市场，抢先在Bumping和FC等先进封装关键领域强化技术、工艺优势。 公司成立半年后，芯德半导体规模5.4万平方米、总投资9.5亿元的南京一期高端封装项目厂房竣工投产，很快拿下了来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的订单。截至2022年末，芯德半导体的年销售额已达到3亿元。 2023年初，芯德半导体联合扬州国资成立“扬州芯粒集成电路有限公司”，建设5纳米以上芯片全流程先进封测技术厂房，提供一站式交付服务，一期投资10亿元。凭借CAPiC晶粒及先进封装技术平台的技术优势，芯德半导体成为国内少数几家具备芯粒(Chiplet)封装技术的独立封测企业。 在技术、订单、出货量的加持下，芯德半导体成功入选福布斯中国2023新晋独角兽企业榜单，成为该年度南京地区唯一上榜的半导体企业。 张国栋2024年曾在采访中透露，自2021年投产以来，公司的销售年复合增长率一直以强健的态势增长，预计2024年公司年产值超10亿。 5年融7轮，国资、企业齐站台 芯德半导体迅速组建团队、落地厂房的背后，离不开众多投资机构、地方国资、企业的资金支持。 财联社创投通数据显示，2020年9月成立以来芯德半导体累计获投7次，融资超20亿元。参投机构包括晨壹投资、和利资本、华业天成资本、华杉瑞联、华泰并购基金、长石资本、国策投资、南京创投集团、苏民投、深创投、小米长江产业基金、OPPO等30余家。 其中，晨壹投资连续4次参投，华业天成资本、国策投资参投3次，小米长江产业基金、辰韬资本、金浦资本、龙芯中科参投2次。股权穿透显示，除创始人张国栋外，晨壹投资是当前芯德半导体第二大股东，持股比例达8%左右。 目前，公司已与多家知名集成电路企业建立合作关系，尤其是多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、人工智能芯片等方向的芯片厂商。在芯德半导体南京芯片封装厂房周边还聚集着台积电、欣铨、华天等国际芯片大厂，产业链生态优势明显。 报道显示，2025年5月芯德半导体旗下的扬州晶圆级芯粒先进封装基地一期顺利投产，年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品可达4.8万片。该基地竣工后很快接到了下游知名芯片企业的订单。7月初，公司的二期基地已进入环评阶段。预计全部建成后，芯德半导体在扬州将拥有年产4万片2.5D封装产品和1.8亿颗晶圆级高密度芯片封装产品的能力。 据张国栋近日接受媒体采访时透露，完成本轮融资后，公司将继续扩产高端封装产线，冲刺年产值20亿元。同时，公司还将加码前沿封测工艺研发，并携手创始人母校东南大学建立联合实验室，培养本土高端封测人才，加速供应链自主可控。 截至2024年，芯德半导体估值已达到49亿元。根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为54.98%。

半导体领域又一家企业启动IPO进程。 7月22日，广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信证券。 《科创板日报》记者注意到，这并非天域半导体首次冲击港股IPO。该公司曾于2024年12月23日递交过港股招股书，而后于2025年6月23日失效。 聚焦碳化硅外延片 收入存在一定波动 招股书显示，天域半导体计划将IPO募集所得资金净额用于扩张整体产能、提升自主研发及创新能力、战略投资及/或收购、扩展全球销售与市场营销网络等。 天域半导体是中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的专业供应商之一，核心业务4H-SiC外延片的研发、生产及销售，并提供相关增值服务。其产品应用于新能源（电动汽车、光伏、充电桩、储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等领域。 该公司2014年实现4英寸碳化硅外延片量产，2018年实现6英寸量产，2023年成为国内少数具备8英寸量产能力的企业之一，并于2024年与海外领先IDM汽车客户达成8英寸产品战略合作，加速推进大尺寸产品替代进程。 在产能布局与募资规划方面，天域半导体目前拥有两大生产基地，分别是东莞松山湖北部工业城总部基地，建筑面积3.6万平方米，年产能42万片；以及东莞生态园新基地正在建设中，设计年产能160万片，未来两年将重点布局8英寸产线，兼顾6英寸产品生产。 根据弗若斯特沙利文数据，天域半导体2023年至2024年在中国碳化硅外延片市场占有率均为行业第一。其中，2024年以收入计占有率30.6%、以销量计占有率32.5%；2023年以收入计市占率38.8%、以销量计38.6%。 2024年，该公司销售碳化硅外延片超7.8万片；2025年前5个月销量超7.7万片（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）。 从业绩表现来看，2022年至2025年前5个月各期期末，其收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元及2.57亿元；同期，毛利分别为0.87亿元、2.17亿元、-3.74亿元及0.58亿元。其中，该公司2024年出现营收下滑且毛利为负的亏损情况，主要是由于碳化硅外延片市场暂时供过于求导致价格下跌，进而使其在年内因存货撇减产生毛损所致。 《科创板日报》记者注意到，天域半导体对大客户依赖度较高。 2022年至2025年前5个月各期期末，其来自前五大客户的收入占比分别为61.5%、77.2%、75.2%及61.8%。 华为哈勃、比亚迪投了 天域半导体IPO前，股东队伍包括产业资本与机构投资者。其中，2021年7月，该公司获得哈勃科技创业投资公司（下称“哈勃投资”）的战略投资。公开资料显示，哈勃投资由华为投资控股有限公司全资持股。 2022年6月，上汽集团旗下私募股权投资机构尚颀资本，以及比亚迪亦入股了天域半导体。其中，比亚迪持股1.5%，另有中国-比利时直接股权投资基金、广东粤科投、招商局资本等多家机构参与投资。 资料显示，李锡光是天域半导体现任集团董事会主席、执行董事兼总经理，控股股东之一。 2011年，李锡光获西南交大行政管理学士学位；2009年1月，李锡光与欧阳忠创办天域半导体，主导战略与运营；李锡光自2016年11月起兼任南方半导体董监高，并于2024年11月调任该公司执行董事，任多委员会职务。李锡光有超25年企业管理、15年以上半导体经验。

美东时间周二盘后，德州仪器（TI）公布了其第二季度季度财报。 由于其业绩表现平平，且警告称部分客户对其模拟芯片的需求弱于预期，突显出与关税相关的不确定性威胁，使得该公司股价盘后暴跌超11%。 德州仪器股价盘后大跌 财报显示， 德州仪器第二季度营收44.5亿美元，略好于分析师预期； 第二季度运营利润15.6亿美元，略好于分析师预期14.7亿美元；二季度EPS为1.41美元。 公司预计第三季度营收44.5亿-48.0亿美元，分析师预期45.7亿美元。 公司预计第三季每股盈余在1.36-1.60美元之间，中间值低于分析师预估的每股1.49美元。 截至发稿，德州仪器股价在盘后交易中暴跌11.8%。今年到目前为止，该公司股价累计上涨了13%以上。 Stifel分析师Tore Svanberg表示，德州仪器股价盘后下跌，是因为“投资者的预期有所提高，尤其是对第三季前景的预期”，包括毛利率。 然而令投资者们失望的是，德州仪器首席财务官Rafael Lizardi在财报会上直言，德州仪器预计第三季毛利率将持平。 关税影响仍然存在 尽管德州仪器作为一家美国芯片制造商，并没有直接面对美国总统特朗普提高关税所带来的冲击。但是在关税影响下，德州仪器面向其上游采购芯片制造材料和工具的成本已经上升，同时他们下游的一些终端客户（尤其是车企）也削减了支出。 “关税和地缘政治正在扰乱和重塑全球供应链，”德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）在财报发布后的电话会议上表示，“汽车行业的复苏一直很缓慢。” 事实上，特朗普关税对于全球芯片行业带来的不确定性，已经引起多家芯片大厂的警告。 全球最大的芯片制造设备供应商阿斯麦上周警告称，由于关税谈判的不确定性促使美国芯片制造商推迟最终投资，该公司可能无法在2026年实现收入增长。 全球最大的芯片制造工厂台积电也咋上周表示，考虑到与关税相关的干扰，该公司对前景持保守态度。 在财报发布后的电话会议上，在回答分析师关于 关税是否促使客户减少订单 的问题时，德州仪器首席执行官伊兰表示， 他“不能排除这种可能性”。 “当你看到第二季度与第一季度相比表现如此强劲时，你必须将其部分归因于关税环境。”

韩国初创公司FuriosaAI在拒绝了Meta的8亿美元收购要约之后，宣布已经与LG签订了一笔大订单。 上周，LG发布了其下一代混合人工智能模型EXAONE 4.0，而FuriosaAI将向该平台提供人工智能芯片RNGD。这次合作经过了长达七个月的性能和效率评估，凸显出LG对此次合作的重视程度，也彰显出这次合作对FuriosaAI的重要性。 FuriosaAI是少数几家希望借人工智能热潮在韩国抢占先机的芯片设计公司之一。其开发的RNGD芯片意在挑战行业领导者英伟达GPU的地位。 此前，Meta曾开出高价希望收购FuriosaAI，但最终未能成行。据消息称，这笔收购失败的原因在于双方在收购后的业务战略和组织结构上存在分歧，而非价格问题。 FuriosaAI首席执行官June Paik则回应称，公司希望继续自己的使命，同时认为这也是一个令人兴奋的机会。 挑战中的里程碑？ 谈及与LG的订单，Paik指出，这一合作关系将带来远远超出韩国范围的商业机会。EXAONE被视为韩国领先的自主人工智能模型，其不仅将用于LG集团内部，也将成为韩国人工智能生态系统中的重要模型之一。 市场认为，FuriosaAI与LG的合作还有更加深层次的含义，代表了少数几家大型企业对英伟达竞争对手的公开支持。 其中，吸引LG的一个重要原因在于RNGD的硬件成本更低。Paik称，FuriosaAI证明了自己的解决方案不仅性能强大，而且还能降低总体成本。 FuriosaAI还表示，其RNGD加速器在模型上的表现优于竞争对手的GPU，推理性能提升了2.25倍。这款RNGD芯片并非通用GPU，而是专门为人工智能设计的，不是为了渲染或者挖矿。 该公司正在争取美国、中东和东南亚市场的新客户。Paik透露，预计将在今年下半年达成其他协议。

和马斯克一样，黄仁勋从来不吝啬于对中国企业和中国市场的赞美。 无论是特斯拉还是英伟达，其对中国产业的认可，很大程度来自于，两家公司产品对中国市场的迫切需要。 很长一段时间，英伟达这家公司夹在复杂的国际贸易环境中间“左右为难”。 与此同时，也有很多人想要知道，倘若没有了英伟达的技术支持，中国产业将会走向何方？没有了中国市场这个巨大的“容器”，英伟达又要如何自处？ 近期，黄仁勋来到了中国。 “经济市场向来无利不起早”。黄仁勋为何频繁来华？此次黄仁勋访华，或许也在很大层面上回答了“中国市场和英伟达，谁能需要谁”的问题。 市值巅峰却“每天都在面临倒闭危机”？ 就在近期，英伟达迎来了新的市值巅峰时刻。 当地时间7月9日，英伟达股价在盘后交易中上涨超过2%，其总市值首次冲破4万亿美元大关，截至收盘，总市值为3.97万亿美元，创出新高度。 此举曾在彼时让英伟达超越微软和苹果，成为全球市值最高的公司，标志着AI热潮正以前所未有的力量重塑全球经济格局。 对比来看，2024年2月，彼时英伟达市值首次突破2万亿美元；同年6月，又成功越过3万亿美元门槛。 仅过去一年，英伟达市值便再翻一倍。 环球网报道称，市场分析师对英伟达的未来充满信心。Loop Capital的Ananda Baruah不仅将英伟达的目标价大幅上调，认为其“本质上仍是关键技术领域的垄断企业”，并预计到2028年全球各类客户的年度AI支出将增至近2万亿美元。 据最新披露的文件显示，7月18日，黄仁勋出售了7.5万股英伟达股票，价值约1294万美元。此前4个交易日，黄仁勋合计减持30万股，套现约5092万美元。当天盘中，英伟达股价再度刷新历史新高。 据悉，此轮减持是黄仁勋此前于3月份制定的计划的一部分，该计划旨在年底前出售最多600万股英伟达股票。 按常理来看，资本市场对英伟达的极度认可，应该让黄仁勋“长舒一口气”才对。 然而，7月21日，盖世汽车获悉，据央视新闻报道，英伟达CEO黄仁勋接受总台采访时表示，至今仍感觉每天都在面临倒闭危机。 “总是感觉我们快倒闭了。我总在想，就在我们取得某项成就的同时，别人也可能正在创造伟大。”黄仁勋说道。 黄仁勋回应CEO的乐趣是什么：“当CEO大多时候并不那么有趣。你时刻承受着压力，33年来每一天、每一分钟我都在压力中度过。整整33年里的每一秒，我都感受着公司、客户和市场的重担，这种压力从未离开过我，哪怕一刻都没有。” 黄仁勋如此“不按常理”的反应，究竟为何？ 中国市场和英伟达，谁更需要谁？ 实际上，一直以来，黄仁勋曾多次在公开场合提及中国企业对英伟达构成的“威胁”。 黄仁勋并非仅仅是谦虚，这是一家全球头部科技公司该时刻保持的警惕。同时，中国科技企业也具备如此威慑力。 5月29日，盖世汽车就曾报道，黄仁勋于近期发表一系列关于中国市场以及中国企业的相关观点。 黄仁勋表示，中国的人工智能AI竞争对手正在填补美国公司退出这个市场后留下的空白，而且他们的技术越来越强大。“中国竞争对手已经进化了，”他接受采访时说，并称华为已经变得“相当令人敬畏”。 黄仁勋同样认为，腾讯控股以及其他曾是英伟达产品大买家的公司转向华为是无可厚非的，因为他们不能再依赖美国供应商。 “和别人一样，他们的性能每年都在成倍成倍地提高，”黄仁勋说道，“而且产量也在大幅增长。”黄仁勋警告称，美国产品与中国替代产品之间的差距正在缩小。华为最新AI芯片的性能与英伟达自己的H200芯片相似，而H200芯片在近几个月被取代之前一直是最先进的。 “你不能低估中国市场的重要性，”黄仁勋说道，“这里是世界上最大的AI研究人员聚集地。” 图片来源：英伟达 在7月20日的采访中，面对“英伟达是将华为当作竞争对手还是合作伙伴的问题时”，黄仁勋再次表示：“这家公司依然极具竞争力，他们是我们的竞争对手，但仍然可以钦佩和尊重竞争对手，并与他们保持良好的关系，对手不是敌人。世界很大，我希望未来我们能继续竞争很多年，但我对他们的感情是钦佩、尊重，并且充满竞争意识。” 黄仁勋欢迎来自中国企业的竞争，但并不意味着英伟达并不为此感到“担忧”。毕竟，除却中国以华为等为代表的科技公司的崛起之外，英伟达还饱受国际复杂贸易环境的困扰。 对于美国政府在芯片方面的限制措施，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）的一篇报道称，黄仁勋在英伟达财报电话会议上称，由于无法再向中国销售有关产品，英伟达将损失数十亿美元的收入。 他还表示，无论有没有英伟达的芯片，中国都会“继续前进”。 据CNBC此前报道，黄仁勋5月6日在接受采访时称，中国人工智能市场规模在未来两到三年内可能达到约500亿美元，若错失良机，将是“巨大损失”。 今年5月，据外媒报道，知情人士透露，英伟达计划在中国市场推出一款价格更为亲民的人工智能（AI）芯片，以应对美国出口限制的影响。 据悉，这款GPU（图形处理器）计划最早于今年6月份启动量产，其定价区间在6,500美元至8,000美元之间，显著低于近期被限制出口的H20芯片（定价区间在1万美元至1.2万美元之间）。 目前该款芯片进展如何，暂不得而知。 但值得注意的是，7月15日，有消息称，英伟达已经获得美国批准，将恢复H20在中国的销售。此外，黄仁勋还宣布推出一款全新且完全兼容的英伟达RTXPRO GPU，该产品“是为智能工厂和物流打造数字孪生AI的理想选择"。 另外，在此次采访中，黄仁勋还透露，英伟达与雷军合作已经很久了，一起做过手机，现在正在共同开发人工智能、自动驾驶软件等等，还有很多项目正在合作。 很显然，对于中国市场，英伟达的态度是坚决的。只不过，一个企业能够在复杂的国际贸易环境当中“独善其身”多久？仍然是一个值得深思的问题。 目前来看，关于“中国市场和英伟达，谁能需要谁”的答案，已然十分明晰。

晶合集成发布2025年上半年度业绩预告。公告显示，经其财务部门初步测算，预计2025年半年度实现营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%。 净利润方面，预计2025年半年度实现归母净利润2.6亿元到3.9亿元，与上年同期相比，将增加7300万元到2.03亿元，同比增长39.04%到108.55%；扣非归母净利润增幅预计为65.83%到148.22%。 关于业绩增长原因，晶合集成表示， 随着行业景气度逐渐回升，公司产品销量增加，整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。 今年上半年，晶合集成预计CIS占主营业务收入的比例将持续提高。在DDIC继续巩固优势的基础上，CIS成为该公司第二大主轴产品，其他产品竞争力稳步提升。 工艺节点方面，目前晶合集成40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计今年年底可进入风险量产阶段。 据此前公告，晶合集成首发募投项目28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米），将于今年年底达到预定可使用状态。 晶合集成持续增加投入， 今年上半年研发投入较去年同期增长约15% ，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。 晶合集成在今年第二季度接受机构调研表示，今年研发计划一方面聚焦DDIC与CIS两大核心产品，推进CIS产品向中高阶应用迈进；另一方面密切关注市场动态，针对快速增长的汽车芯片、电源管理芯片市场以及AR/VR等新兴应用领域，积极开展相关技术研发，推动产品多元化应用，持续优化产品结构，适应不断变化的市场需求。 据介绍，2024年晶合集成境外营业收入在总体营收中所占比例约达42%。该公司表示，2025年公司将整合资源，积极开拓境外市场，实现市场多元化，争取获取更多国际新客户，提升公司在晶圆代工领域的市场份额，为公司持续发展提供新的增长点。