北京时间周一晚间，资本市场又迎来了“OpenAI下单”时刻。 AI龙头与博通发布公告称， 两家公司将合作开发10吉瓦规模的定制AI芯片和网络系统机架。 受此消息影响，博通股价周一开盘后拉涨近10%，市值劲增超1500亿美元。 （博通日线图，来源：TradingView） 事实上，博通首席执行官陈福阳在上个月的电话财报会议上，已经暗示过会有“新的大买家”加入，使2026财年的人工智能收入显著改善。博通曾在9月披露有一份来自匿名新客户的100亿美元定制芯片订单，但半导体解决方案集团总裁查理·卡瓦斯周一披露，那笔订单跟OpenAI没关系。 根据联合声明，OpenAI将主导芯片和系统设计，博通负责联合开发和部署。 两家公司将于2026年下半年开始部署，2029年底前完成全部部署。 对于这次合作，OpenAI总裁布洛克曼表示：“通过自研芯片， 我们能将开发前沿模型和产品积累的经验直接嵌入硬件 ，从而开启更高层级的智能与能力。” 这也是OpenAI最近下订的最新一批芯片。 英伟达上月曾宣布，向OpenAI投资最多1000亿美元，用来配置至少 10吉瓦 的算力规模。上周，OpenAI又与AMD签署合同，计划部署至少 6吉瓦 的AMD尖端算力卡。加上博通，OpenAI这三笔交易订的芯片需要26座常规核电站规模的供电才能跑得动。 在周一更新的OpenAI播客节目中，奥尔特曼透露，公司与博通已经合作了18个月，双方正在“从晶体管层面重新构思技术架构”，一直延续到用户向ChatGPT提问时的全流程处理。他强调：“通过优化整个技术堆栈，我们能实现显著的效率提升，这将带来更优异的性能表现、更快的模型响应以及更低的运行成本。” 陈福阳也在播客中强调：“ 自主研发芯片才能掌控命运 ”。 这笔交易也使得OpenAI加入了Alphabet、亚马逊的行列，自研AI芯片以应对激增的需求。同时，通过采用博通的网络技术，OpenAI也能有效分散高度依赖英伟达专有技术的风险。 至于所谓的“AI投资泡沫”担忧，布洛克曼也在周一直言“这点芯片根本不够”。他表示， 仅凭10吉瓦的算力并不足以支撑OpenAI实现通用人工智能的愿景，与OpenAI的愿景相比“这不过是九牛一毛”。 周一也有消息称，奥尔特曼近期曾向员工们表示， OpenAI计划到2033年新建250吉瓦的算力 。若按照英伟达芯片的价格标准，这一规划的耗资将达到10万亿美元。博通的定制产品预计会比英伟达更具性价比。 奥尔特曼也坦言，OpenAI需要创造新型融资工具来支撑如此庞大的建设计划，但尚未透露具体实施方案细节。

今日部分港股半导体股走强。截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)分别上涨6.97%、5.23%、2.84%。 注：半导体股的表现 消息方面，根据弗若斯特沙利文报告，预计到2029年，全球晶圆代工市场将达到2700亿美元，2025年至2029年的复合年增长率为8.7%。 加之10月15日至17日，2025湾区半导体产业生态博览会将在深圳举办。深圳市发改委主任郭子平透露，本土设备企业新凯来将带来“意想不到的惊喜，此前该公司已在半导体设备领域实现31款产品量产突破。 除了以上利好之外，上海近日印发《关于加快推动前沿技术创新与未来产业培育的若干措施》，重点支持硅光、6G、第四代半导体等方向的技术降本与生态构建。 机构称自主可控主线明确 浙商证券指出，算力已成为新质生产力的核心引擎，半导体本土制造、设备及算力芯片领域有望凭借政策与需求双驱动加速成长。 华西证券提示，稀土管制政策首次覆盖半导体材料环节，可能影响海外高端芯片制程，进一步强化国产替代逻辑。 国泰海通证券认为，外部冲击边界已相对清晰，“转型牛”主线不会改变。AI创新与国产化提速正推动新一轮资本开支扩张，半导体设备、材料等环节的“DeepSeek时刻”(技术突破临界点)临近。

全球最大内存芯片制造商三星电子将于本周二（10月14日）公布 2025年第三季度初步业绩，完整财报将于本月晚些时候公布。 分析师预计， 随着客户重建库存，服务器需求推动内存芯片价格上涨，三星电子第三季度利润有望创下2022年以来最高水平 。 根据LSEG SmartEstimate对31位分析师进行的调查， 三星预计将在7-9月期间实现营业利润10.1万亿韩元（合71.1亿美元）。这将比去年同期增长10% 。 分析师将Q3利润复苏主要归因于传统内存芯片价格上涨，这将抵消高带宽内存（HBM）芯片销量疲软的影响。三星尚未向英伟达供应其最新的HBM产品。 HBM芯片对AI开发至关重要，其设计旨在通过垂直堆叠芯片来降低功耗并处理海量数据集。 分析师表示，对存储芯片的需求，特别是来自超大规模企业和对ChatGPT等人工智能相关服务的投资，给通用服务器带来了更大的工作负载，从而推高了传统存储芯片的价格。 TrendForce的数据显示，一些广泛用于服务器、智能手机和个人电脑的DRAM芯片的价格，在第三季度较上年同期上涨了171.8%。 虽然三星的传统存储业务表现良好，但分析师表示，向英伟达供应最新的12层HBM3E芯片有所延迟，损害了其利润和股价。 相比之下，三星的竞争对手SK海力士和美光从人工智能驱动的需求中获益更多。三星的第五代12层HBM3E产品近期才刚通过英伟达的认证测试，而SK海力士在2024 年就已通过英伟达的 HBM3E认证，美光的HBM3E在今年第一季度通过英伟达认证。 分析师表示，随着三星与 OpenAI 和特斯拉等主要客户达成供应协议，市场对三星股票和芯片业务（包括内存和代工芯片制造）的信心预计将有所改善。 自7月份宣布与特斯拉达成芯片供应协议以来，三星股价已经上涨了逾43%。今年以来，该股已经上涨逾70%。上周五盘中，三星股价一度达到94500韩元，创下历史新高。 本月早些时候，在OpenAI首席执行官Sam Altman访问韩国期间，三星、SK海力士和OpenAI宣布合作，为“星际之门”项目提供先进的存储芯片。 NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-ho表示，OpenAI与三星主要HBM客户之一的AMD之间达成AI芯片协议，也将令三星受益。 Ryu补充称，三星与特斯拉达成的价值165亿美元的代工协议提升了人们的预期，即如果三星按计划交付项目，其陷入困境的代工芯片制造业务可能会赢得更多大型科技公司的订单。 尽管近期由AI驱动的供应协议预示着三星前景乐观，但分析师警告称，不确定性依然存在，包括美国可能对芯片征收关税。

据证监会网站披露，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称：“中欣晶圆”）于10月10日在浙江证监局办理辅导备案登记，拟向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市，辅导券商为财通证券。 中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖4英寸至12英寸的抛光片及外延片。其抛光片是生产存储芯片、模拟芯片、射频前端芯片等半导体产品的关键基础材料；外延片则主要用于制作逻辑芯片和分立器件。 系台积电等供应商 据其公开转让说明书披露，该公司近年营业收入保持一定规模，2023年及2024年分别实现营业收入13.35亿元和12.60亿元。然而，其同期扣除非经常性损益后的净利润均为负值，分别亏损9.31亿元和7.29亿元。 客户方面，中欣晶圆前五大客户的销售金额占各期营业收入的比重分别为60.43%和52.03%，对主要客户营业收入占比较高。 具体来看，该公司已成功进入全球主流半导体供应链，国内晶圆制造龙头如长江存储、合肥长鑫、华虹半导体等已与中欣晶圆建立合作，并进入台积电、环球晶圆的供应商体系。同时中欣晶圆还斩获了Infineon、Onsemi、Toshiba等国际厂商的订单。 在研发与产能布局上，该公司2025年6月实现了丽水12英寸抛光片产线的正式通线。该产线首期产能预计为每月15万片，计划于年底前释放，未来两年将逐步提升至每月50万片。 股权结构方面，该公司无实际控制人，其主要股东包括杭州热磁、嘉善嘉和、上海申和等，分别持股14.4071%，9.4899%，8.6442%。长飞光纤、共青城兴橙、杭州国改、嘉兴临智、嘉兴安越、中微公司、宁波富乐华等机构位列公司前十名股东。 据公开资料显示，该公司董事长贺贤汉于1991年、1993年相继毕业于日本早稻田大学（房地产专业）和日本大学（经济学专业）获得双硕士学位。现任日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、Ferrotec（中国）董事局主席兼CEO、杭州大和热磁电子有限公司董事长，上海申和投资有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、杭州博日科技有限公司等公司的董事长。 冲击科创板未果后转战北交所 在此次申报北交所之前，中欣晶圆曾尝试于科创板上市。该公司科创板上市申请于2022年8月29日获得受理，计划募资54.7亿元，重点用于全尺寸生产线升级、研发中心建设及补充流动资金。在其近两年的审核周期中，该公司三次回复上交所问询，但最终因财务资料更新问题，于2024年7月3日被终止审查。 而后，中欣晶圆于2025年6月25日向全国中小企业股份转让系统申请新三板创新层挂牌，于2025年6月30日取得受理通知书，为北交所上市奠定了基础。 《全国中小企业股份转让系统分层管理办法》第十一条第三项条件标准规定：“最近两年研发投入不低于2500万元， 完成挂牌同时定向发行普通股后，融资金额不低于4000万元(不含以非现金资产认购的部分)，且公司股票市值不低于3亿元”。 根据其披露，该公司选择依据研发投入、融资额度及市值等标准进入创新层。 中欣晶圆2023年和2024年研发费用分别为1.36亿元和1.73亿元，累计超过2.5亿元的要求；其挂牌同时定向发行融资金额预计不低于4000万元；最近一轮增资投后估值约为151亿元，符合相关市值要求。 融资历程方面，中欣晶圆于2020年11月完成近40亿元A轮融资，投资方包括大和热磁、中微公司、临芯投资等25家企业。 2021年9月，中欣晶圆完成33亿元B轮融资，浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投，老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。同年12月28日，鼎量兴子对中欣晶圆进行了战略融资。 近年来，全球芯片需求上升推动半导体晶圆厂产能持续扩张。据市场预测，2025年全球晶圆厂产能将达3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），较2024年的3150万片/月实现稳步增长。2024年，全球12英寸硅片每月出货量为686万片，面积占比达76.4%。尽管当年硅片销售收入降至113亿美元，但预计2025年将迎来约20%的强劲复苏。 中欣晶圆原总经理郭建岳曾认为，硅片出货量在经历2024年6.6%的负增长后，预计将于2025年恢复正增长，并有望在2027年达到出货量高点。

据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告称，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元；2026年投资将增长9%，达到1160亿美元。其中，存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元。 天风证券表示，AI存储革命已至，“以存代算”催生核心机遇，显著节省算力消耗加速AI推理，带动SSD需求增速高于传统曲线。建议关注存储模组厂商、存储芯片。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 至纯科技 主要为国内集成电路领域客户提供湿法工艺机台、高纯工艺设备及系统、电子材料、零部件及相关专业服务，公司半导体湿法设备可以用于HBM高带宽存储芯片的生产制造。 科翔股份 凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。

半导体巨头闻泰科技（600745.SH）国庆假期后紧急停牌事由公之于众。 公司今日发布公告，近期公司子公司安世半导体有限公司（简称“安世半导体”）以及安世半导体控股有限公司（简称“安世半导体控股”，以下合称“安世”）收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭（简称“企业法庭”）的裁决，公司对安世的控制权暂时受限，安世半导体董事长兼CEO张学政被暂停职务。 10月12日晚间，闻泰科技官微就荷兰经济事务部近期依据《物资供应法》对安世半导体实施的行政指令以及公司内部部分管理层发起的法律行动发表声明称，荷兰政府以莫须有的“国家安全”为由，对安世半导体实施全球运营冻结，是基于地缘政治偏见的过度干预，而非基于事实的风险评估。此举严重违背了欧盟一贯倡导的市场经济、公平竞争和国际经贸规则。“我们对这种针对中资企业的歧视性待遇表示强烈抗议。” 公司方面10月12日回应财联社记者时表示，自闻泰收购安世以来，安世的经营质量实现全面跃升，近五年来，安世为荷兰贡献了1.3亿欧元的企业所得税，给当地的经济带来了巨大贡献。至2024年10月，安世已还清所有前期债务，公司实现”零负债“运行。“闻泰科技作为安世半导体的合法股东，坚决反对这种不公正的待遇。公司将运用一切合法合规的手段，坚定不移地维护自身股东权利和公司利益。” 知情人士对财联社记者表示，安世半导体此次遭遇可视为“欧洲版TikTok"事件。财联社记者获悉，此次安世半导体之所以被荷兰政府“盯”上，或与闻泰科技今年上半年的业绩较为“亮眼”有关。 值得注意的是，眼下闻泰科技正处在战略转型的关键节点，荷兰政府对闻泰科技安世半导体突然“发难”，无疑给公司未来的发展带来了不确定性。 安世半导体突遭荷兰政府限制 根据企业法庭裁决，张学政在安世半导体控股的非执行董事和安世半导体的执行董事职务被暂停，企业法庭将指派一位独立于安世的的外籍人士担任安世半导体控股及安世半导体的非执行董事，且拥有决定性投票权，有权独立代表安世半导体控股及安世半导体；另将安世半导体的所有股份（减去一股）出于管理目的托管给稍后指定并公布的人员。 闻泰科技表示，目前安世日常经营仍在持续运转，但受上述部长令（Order）和企业法庭裁决的影响，短期内将面临决策链条临时变更/延长、资源配置灵活度下降等情况，可能会对企业运营效率造成一定影响。企业法庭做出的裁决直接导致裕成控股有限公司（公司注册于中国香港的全资子公司，系安世半导体控股的唯一股东，简称“裕成控股”），除了保留的一股之外，暂时失去对安世半导体控股享有的剩余的99股的股东权利（如治理权和投票权等），公司对安世的控制权暂时受限，公司作为股东的经济收益权仍不受影响。 “目前相关事件走向和潜在影响尚难具体量化，公司将对相关事态保持密切跟踪并开展动态评估。”闻泰科技方面表示，公司正在积极与国际律师事务所团队沟通法律救济方案及手段，将采取一切行动，最大限度维护公司及全体股东的合法权益；同时主动对接政府相关部门，争取支持。 公告显示，荷兰时间2025年9月30日，荷兰经济事务与气候政策部对安世下达部长令（Order），要求安世及其下属所有子公司、分公司、办事处等全球30个主体对其资产、知识产权、业务及人员等不得进行任何调整，有效期为一年。 当地时间10月1日，安世半导体控股以及安世半导体（荷兰注册主体）法定董事兼首席法务官Ruben Lichtenberg（CLO，荷兰籍）在获得其他两位高管，即首席财务官Stefan Tilger（CFO，德国籍）以及首席运营官Achim Kempe（COO，德国籍）的支持下，代表安世半导体以及安世半导体控股向企业法庭提交了启动对公司调查与采取临时措施的紧急请求。 同日，企业法庭在未庭审的情况下直接即时生效了几项紧急措施，包括暂停张学政担任安世半导体控股执行董事及安世半导体非执行董事职务，暂停执行安世半导体董事会规则第3条之效力（即作为CEO的职务和职权），以及自当日起将裕成控股持有的安世半导体控股的股份，以管理权形式托管给独立第三方管理，上述措施持续至2025年10月6日口头听证后对即时措施申请作出裁决为止。 荷兰时间10月6日下午，企业法庭安排开庭，并于当地时间10月7日下午裁决，作为临时紧急救济，上述紧急措施自2025年10月7日起继续生效，至本案调查完成最终判决结束，或者以其他方式结束。 闻泰科技在上述声明中表示，安世半导体个别外籍管理层试图通过法律程序强行改变安世半导体股权结构，其诉求与荷兰政府指令高度联动，本质是借政治压力剥夺股东权利、颠覆公司合法治理结构。公司对此类以“合规”为名、行夺权之实的行为予以谴责。 “自从闻泰科技收购安世半导体以来，始终恪守各国法律法规，运营透明、治理规范。长期以来，公司持续为欧洲半导体产业链带来价值：在荷兰、德国、英国等地设有研发与制造中心，雇佣数千名员工；近三年研发投入增长超150%，全球专利数量提升近千项；近五年来安世为荷兰贡献了1.3亿欧元的企业所得税，对当地的经济带来了巨大贡献。”上述声明如是说。 “100亿美元增长战略”或遇阻 值得注意的是，眼下闻泰科技正处在战略转型的关键节点，此次荷兰政府对安世半导体“发难”，将给公司未来的发展带来怎样的影响，目前仍是未知数。 公开资料显示，安世半导体是全球功率半导体龙头之一。2018年，在张学政主导下，彼时还是国内ODM龙头企业的闻泰科技以超过330亿元的总交易额完成对荷兰安世半导体的收购。这一收购案不仅是国内半导体行业规模最大的跨国并购案，也被视为全球化协作的经典案例。 之后，在闻泰科技的支持下，安世半导体先后收购了英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab（简称“NWF”）和另一家荷兰半导体公司Nowi。遗憾的是，在对Newport Wafer Fab完成股权交割一年多以后，英国商业、能源和工业战略部却要求安世半导体至少剥离NWF86%的股权。 面对英国政府的强制剥离要求，安世半导体虽表示不满并提出上诉，但最终在2023年11月，将NWF出售给了美国半导体厂商Vishay Intertechnology，作价1.77亿美元。至此，一波三折的NWF收购案，最终以安世半导体被迫“割爱”结束。 目前，安世半导体总部位于荷兰，制造横跨欧洲和亚洲，在全球拥有1.5万名员工，2.5万家客户，年生产总量超过1000亿颗。财务数据显示，2024年安世半导体收入规模约147亿元人民币。 闻泰科技方面对财联社记者强调，自闻泰收购安世以来，安世的经营质量全面跃升，财务表现、技术资产积累、运营韧性与市场地位等方面均显著超越历史水平，其营收于2022年达到23.6亿欧元的峰值，毛利率也从2020年的25%大幅提升至2022年的42.4%。 另外，公司研发投入持续稳步增长，从2019年的1.12亿欧元增至2024年的2.84亿欧元，且其中资本化的比例不断提高。公司每年的全球新专利申请量从2022年开始显著增加，是过去3、4年的专利申请量的总和。 闻泰科技9月29日披露的机构投资者调研纪要显示，公司半导体业务长期发展战略是“从低压向高压，从功率向模拟”不断拓展产品，通过高ASP、高性能的新产品快速提升收入，GaN、SiC 和IGBT等高压产品是未来增长的重要方向。从第三季度订单情况看，公司半导体业务收入环比持续增长。 2024年12月，在公司被美国列入实体清单后，闻泰科技发布重大资产出售预案，以现金交易方式向立讯精密（002475.SZ）及其全资子公司出售旗下多家关键子公司的股权与业务资产包，正式剥离产品集成业务，全面聚焦半导体领域。 2025年3月，张学政在第十一届耶鲁中美峰会上发表主旨演讲时表示，面对地缘政治与产业变革的双重挑战，闻泰科技半导体业务已制定了“100亿美金增长战略”。他表示，“尽管全球化进程中难免伴随摩擦，但冲突绝非选项，合作是唯一的选择，我们需要在合作中解决分歧，在新的平衡中实现共赢。”

上海今日召开市政府新闻发布会，介绍最新出台的《关于加快推动前沿技术创新与未来产业培育的若干措施》。 上海：加快培育硅光、6G、第四代半导体、类脑智能等产业 上海市科委副主任屈炜在发布会上透露，上海围绕未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康六大方向，分近、中、远三个层次，合理规划、分层推进、精准培育。具体包括：发展壮大细胞与基因治疗、脑机接口、生物制造、具身智能等领域，重点支持降低成本、提高可及性、构建产业生态；加快培育硅光、6G、第四代半导体、类脑智能等领域，重点支持优化产品设计、拓展应用场景、验证市场价值；加速布局量子科技、可控核聚变、再生医学等前沿领域，重点支持技术难题攻关、技术路线收敛、产品可行性验证。 上海：力争到2027年培育20家左右未来产业生态主导型企业 上海力争到2027年，突破一批前沿颠覆性技术，体系化布局建设一批未来产业集聚区，培育20家左右未来产业生态主导型企业。到2030年，培育壮大一批未来产业，推动形成若干战略性新兴产业，成为具有世界影响力的未来产业引领地。 上海：谋划创建国家级未来产业先导区 根据重点领域的产业潜力和规模，上海市、区合力谋划建设未来产业集聚区。目前，上海已在浦东、闵行、杨浦、临港等区域启动了若干未来产业集聚区建设，谋划创建国家级未来产业先导区，制定专项政策支持，助力先导区高质量发展。

据证监会官网，长鑫科技已发布IPO辅导工作完成报告。 三个月前的7月7日，长鑫科技启动IPO辅导工作。值得留意的是， 日前其刚刚发布辅导进展第一期公告 ，公告末尾来自保荐机构中信建投和中金公司的辅导人员签名，多达34人。 截至目前，公司估值已超过1400亿元。作为长鑫科技的全资附属子公司，长鑫存储是国内规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM（垂直整合制造）企业。辅导文件显示，长鑫科技注册资本达601.9亿元，无控股股东。第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份。 兴业证券指出，长鑫存储作为国内DRAM龙头，是国内半导体产业重要稀缺标的。其援引Trendforce数据称，长鑫存储2025年底产能将达到30万片/月，同比增长近50%；另据Counterpoint预测，长鑫存储年底DDR5份额将从年初的1%提升至7%，LPDDR5份额将从2025Q1的0.5%提升至年底9%。 东方证券也认为， 作为中国大陆DRAM产业链核心企业，长鑫科技拟IPO有望通过上市融资实现业务扩张，全面利好产业链上下游。 先进存储的产能扩充，以及国产HBM产品逐步进入量产阶段，将持续利好上游设备和材料环节。 基于长鑫存储产业地位和中长期成长性，券商看好相关上下游产业链机会，建议关注：1）国产HBM产业链，关注精智达、芯源微、上海新阳、华海诚科、联瑞新材；2）DRAM端，关注受益中长期产能布局的前道设备公司：北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、中科飞测、芯源微、盛美上海等，以及受益新产能释放EPS高增速的半导体材料公司：安集科技、鼎龙股份、广钢气体、雅克科技。 另据《科创板日报》不完全统计，A股中长鑫科技相关概念股包括：

全球最大的芯片代工企业台积电（TSMC）周四（10月9日）公布，其9月销售额3309.8亿元新台币，同比增长31.4%。 今年以来公司累计销售额2.76万亿元台币，同比增长36.4%。 此外，据计算，第三季度（7-9月）营收为9899.2亿元新台币（约合324.7亿美元），而去年同期为新台币7596.9亿元，同比增长30%，超出市场预期，这得益于该公司产品需求因市场对人工智能应用的兴趣激增而大幅增长。 最新的季度业绩数据轻松超过了分析师预估的9732.6亿元新台币，且符合台积电7月份上一次财报电话会议中所公布的318亿至330亿美元的预期区间。而台积电给出的预期仅以美元形式呈现。 台积电将于本月16日公布其整个第三季度的正式财务报告，其中包括对本季度及全年业绩的最新展望。 该公司作为人工智能技术进步的直接受益者，其主要客户包括英伟达和苹果。人工智能技术的发展大大抵消了因疫情而对用于消费电子设备（如平板电脑）的芯片需求的下降。 台积电在中国台北上市的股票今年迄今已上涨34%，在美股上市的股票今年迄今上涨了54.2%。巴克莱最新将台积电目标价从325美元上调至330美元，截至目前，其最新交易价为每股304.52美元。

A股市场“跨界”并购再添重磅案例，主营智慧照明工程的时空科技（605178.SH）在经历了多年业绩低迷后，将目光投向了炙手可热的半导体存储赛道。 周四晚间，时空科技发布公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式，购买国内存储模组大厂深圳市嘉合劲威电子科技有限公司（下称“嘉合劲威”）的控股权，并募集配套资金。该事项预计构成重大资产重组，时空科技股票已于10月9日开市起停牌。 嘉合劲威官网信息显示，该公司成立于2012年，系国家级“专精特新”企业，自称是“国内最大的内存模组厂商之一”。从公司发展历程来看，其阶段性成绩在国产存储行业崛起的浪潮中十分亮眼：2020年，公司量产首款“中国芯”内存条光威弈Pro系列；2021年，率先量产DDR5内存模组，精准卡位技术迭代的关键节点；更关键的是其产业链地位，公司与长江存储、合肥长鑫等国内存储原厂巨头均有深度合作。 公告显示，嘉合劲威的股东除了实控人张丽丽、陈晖夫妇外，还有厦门半导体投资集团、苏州招赢云腾、温岭市国资等一众产业资本与地方国资的身影。 对于主业为智慧照明工程、业绩与宏观基建投资紧密相关的时空科技而言，此次收购无异于一次谋求“第二增长曲线”的重大战略转型。 时空科技的营收主要来源于“夜间经济”和“智慧城市”两个板块，在消费疲软影响下，2021年-2024年，公司归母净利润连续四年亏损，2025年上半年，公司再度亏损6627万元。 此次收购嘉合劲威如果能够成功实施，时空科技不仅能瞬间获得一个成熟的、具备“研发-生产-销售”全链条能力的业务实体，更能直接切入存储芯片这一高景气度的黄金赛道，彻底重塑公司的业务结构与市场估值逻辑。 在目前的AI浪潮之下，存储的需求日益剧增。摩根士丹利分析师Joseph Moore在日前发布的报告中指出，AI运算带动DRAM与NAND市场出现结构性供需紧张，存储市场高景气可望延续长达10年，预计未来数季存储价格或将出现多次双位数涨幅。 在此情况下，嘉合劲威的扩张步伐仍在加速。上个月，公司总投资3亿元的嘉合劲威科技园项目主体结构封顶，这或将为此次收购的未来价值注入了较大的想象空间。 不过，时空科技在公告中也提醒投资者，目前签署的仅为《收购意向协议》，最终方案仍需通过层层审批，收购能否成功实施存在不确定性。