4月14日消息，据韩媒报道，三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片 (Base Die) 报价上调 40~50%，这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。

据报道，自2026年初以来，随着HBM4出货量快速上升，三星开始上调4nm基础裸片的价格，已上涨了40%至50%，表明其半导体产品线的定价趋于正常化。与此同时，三星4nm生产线已接近满负荷运转，晶圆代工业务整体盈利能力呈现渐进改善的趋势。

三星4nm工艺良品率的提升及性能的稳定性，已开始反映在今年的HBM4上。三星已经为接下来的HBM4E准备了相同工艺的基础裸片，计划今年内投入生产。传闻三星还打算在HBM4E中引入2nm工艺制造基础裸片，提高能效、散热管理和面积利用率，进一步扩大竞争优势。

过去几个月里，得益于良品率的提升，三星的晶圆代工业务有抬升的趋势。三星也为晶圆代工业务设定了新目标，希望两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。今年年初，三星晶圆厂的整体产能利用率已提高至60%，预计很快会达到80%的收支平衡线。

有消息称，三星的晶圆代工业务可能在今年第四季度实现盈利，明年会迎来更明显的改善周期。此外，伴随4/5nm工艺的订单量提升，三星在2025年第四季度还通知客户，将提高4/5nm的代工价格。