韩国总统尹锡悦周二（4月9日）表示，到2027年，韩国将在人工智能领域和半导体领域投资9.4万亿韩元（合69.4亿美元），从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。

这项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元（合10.3亿美元）的独立基金，用于培育创新人工智能半导体公司。

韩国此举意在与美国、中国、日本等国家保持同步，目前各国都在为加强本国的半导体供应链而提供大量政策支持。

未来30年的半导体之路

半导体是韩国出口导向型经济的重要基础。今年3月，韩国的半导体出口创下了21个月来的最高水平，达到117亿美元，占韩国出口总额的近五分之一。

尹锡悦周二在一场汇集了政策制定者和芯片行业高管的会议上指出，“目前半导体领域的竞争是一场产业战争，是国与国之间的全面战争。”

韩国政府今日在一份声明中指出，韩国计划通过指定投资和基金，大幅扩大神经处理单元（NPU）和下一代高带宽存储芯片（HBM）等人工智能芯片的研发。

此外，该国政府还将推进超越现有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技术的开发。

尹锡悦提出的目标是，到2030年，韩国要在包括半导体在内的人工智能技术领域进入全球范围内的前三名，并在全球系统半导体市场上占据10%以上的份额。

尹锡悦表示，“就像过去30年我们用存储芯片‘称霸’世界一样，未来30年我们将用人工智能芯片书写新的‘半导体神话’。”