“我国信息产业的根本出路在于构建独立于X86和ARM体系之外的第三套生态体系。”在龙芯中科今日举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上，该公司董事长胡伟武表示，龙芯中科坚持将自主进行到底，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三方面，打牢自主信息技术体系底座。 在发布会上，胡伟武提出“先单后多，向服务器进军；先通后专，向AI进军”的产品开发逻辑，并以此概括该公司过去二十余年的技术发展历程。 对应到产品上，龙芯中科今日推出的基于国产自主指令集LoongArch研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及其面向AI计算进入研发阶段的GPGPU产品9A1000，意指进军庞大的通用计算中心及AI推理应用市场。以上两款新发布的产品同此前推出的3A6000桌面CPU，也共同补强了龙芯面向不同领域的产品序列。 加速进军服务器CPU市场 性能可对标英特尔第3代志强系列 在产品开发战略上，胡伟武表示，过去20年龙芯所做的事情是完成了CPU单核性能的提升，然后再增加核数，当已经实现3A6000桌面CPU、3C6000系列服务器CPU在达到市场主流技术水平后，在夯实通用处理器的基础上，龙芯再进行以GPGPU为代表的专用处理器研制。 据介绍，在今日发布的龙芯3C6000单硅片规格为16核32线程，可通过自研的龙链接口，通过多硅片封装形成32核64线程的3C6000/D（又称3D6000）及60/64核120/128线程的3C6000/Q（又称3E6000）。 据第三方测试报告，3C6000/S、3C6000/D实测单核/多核性能分别达到Intel公司2021年上市的16核至强Silver 4314、32核至强Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能超过40核至强Platinum 8380的水平。 结合Intel公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，龙芯中科称，3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。 龙芯3C6000系列服务器CPU的推出，显示龙芯中科进一步向服务器市场拓展业务的决心。 《科创板日报》记者关注到，龙芯中科此前已推出服务器CPU，其上一代产品3C5000主要用于白牌服务器市场。据此前龙芯引用调研机构数据，服务器市场中大约有三分之一是白牌服务器，通常会由数据中心向ODM厂商采购——而向非整机厂商，以此来降低硬件成本。 而在2025龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯中科与浪潮计算机、中兴通讯、联想开天、软通计算机等主流品牌整机厂商，共同发布了基于龙芯3C6000系列处理器的通用服务器、存储服务器、工业服务器、网络安全设备等主板、整机及解决方案产品。 开启AI处理器开发时期 新品将聚焦推理类应用 龙芯中科今日还发布3B6000M/2K3000终端/工控CPU，产品采用自主指令系统龙架构，面向终端（笔记本、云终端等）和工控应用，已于2024年底流片成功。 其中，移动终端处理器3B6000M集成8个LA364E处理器核，主频2.5GHz时实测SPEC CPU2006 Base单核定点分值达到30分；集成第二代自研GPGPU核心LG200和独立硬件编解码模块，4K高清视频处理性能达到每秒60帧；集成安全处理器提供可信支持和密码服务。 此次发布的龙芯3C6000系列服务器CPU、3B6000M终端CPU，补强了龙芯中科的产品序列，加上2023年底发布的龙芯3A6000桌面CPU，形成了桌面、服务器和终端三条线路产品。 胡伟武表示，本次大会发布的3B6000M/2K3000，标志着龙芯经过20多年的积累，已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术。 “龙芯处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，进入大力发展AI处理器的新时期”。 “从3B6000M开始，GPGPU将成为龙芯桌面CPU的‘标配’”。胡伟武如是称。 龙芯中科今日还透露其通用GPU研发进展。 据胡伟武表示， 龙芯首款低成本GPGPU产品9A1000目前正在研制阶段，将用于显卡及AI加速卡，性能对标AMD RX550 ，将集成视频处理模块并支持H.264、H.265编解码。 龙芯中科首席工程师、通用GPU处理器研发负责人苏孟豪表示，该公司第一代GPU核心LG100已在龙芯独显桥片7A2000和SOC芯片2K2000中批量应用，2K3000集成的第二代GPGPU核心LG200兼具图形处理和AI处理功能。 “龙芯专用GPGPU芯片9A1000和9A2000的研发，坚持融合图形计算和AI计算的通用GPU技术路线，聚焦推理类应用，从端侧应用做起，坚持自主研发、迭代发展，不断提高性能并完善软件生态。”

据报道，国产GPU厂商沐曦股份已完成IPO辅导，公司此前估值已达到百亿元人民币。沐曦股份专注于GPU芯片设计，产品覆盖人工智能、数据中心等多个领域，客户群体广泛。公司计划在科创板上市，相关工作正在推进中。 前几日，另一国产GPU厂商摩尔线程完成上市辅导，国产芯片企业上市进程陆续有了最新进展。民生证券认为，GPU是国产化替代的核心器件，随着信创产品渗透至更多核心业务领域，其市场规模前景十分乐观。据VerifiedMarketResearch预测，2025年全球GPU芯片市场规模将达到1091亿美元，同比增长34%，2030年将增长至4774亿美元。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 和而泰 参与投资的摩尔线程致力于GPU芯片开发，为数据中心、边缘计算服务器等提供GPU计算技术和服务。现持有摩尔线程1.27%股份。 芯原股份 拥有NPUIP、高性能GPUIP、GPGPUIP、AIGPUIP子系统等各类半导体IP产品组合，且针对GPUIP、GPGPUIP、NPUIP，公司还拥有完全自主设计的编译器指令集，以及先进的芯片定制能力。

随着二季度临近末尾，刚完成管理层换届的英特尔即将对业务部门展开大规模调整，也就是 新任CEO陈立武此前预警将“持续数月”的裁员计划 。 最新消息显示，英特尔在本周发给员工的备忘录中，宣布将 关闭汽车业务 ，并裁撤该部门的大部分员工。 汽车业务并不是英特尔的主营业务，公司也未曾披露该部门的营收或员工规模。不过公司官网曾提及， 全球有5000万辆汽车使用英特尔处理器 。英特尔也持有以色列自动驾驶技术公司Mobileye的多数股权，关闭汽车业务的决定似乎不会直接影响Mobileye运营。 对于传言英特尔方面也予以确认。 公司在一份声明中表示：“我们正重新聚焦核心客户和数据中心业务组合，以强化产品供应并满足客户需求。 作为这项工作的一部分，我们决定逐步终止客户计算事业群旗下的汽车业务。 我们承诺将确保客户平稳过渡。” 陈立武4月下旬曾宣布削减开支的计划，其中 2025财年将削减5亿美元至170亿美元 ， 2026年还要进一步削减10亿美元至160亿美元 。陈立武也在公开备忘录中告知员工， 这些关键变革将不可避免地导致员工规模缩减 。 根据公司财报，截至2024年底，英特尔总共有10.9万名员工。目前尚不清楚公司具体的裁员计划，但相关消息已经不断传出。作为背景， 英特尔在2024年已经裁掉1.5万个岗位 。 6月中旬， 英特尔告知工厂部门（英特尔代工业务）的员工，大概会有15%-20%的员工被裁 ，大部分裁员将在七月实施。这项核心业务涵盖广泛的岗位，涉及车间技术人员到提前多年研发新一代芯片的研究人员。有媒体推测，制造业务的裁员可能会导致数千、甚至超过1万个岗位消失。 与去年的减员通过裁员、买断工龄、提前退休以及自然减员构成不同，此次英特尔并没有计划提供任何自愿离职补偿，而是将根据投资重点和个人绩效决定裁员名单。 在AI时代，英特尔的裁员也有“AI抢饭碗”的戏份。据报道， 公司上周通知营销部门的员工，计划将大量岗位外包给咨询公司埃森哲。 公司相信“借助人工智能技术”的埃森哲，能更有效地对接客户需求。据称公司将在7月11日前告知大部分营销员工是否会被裁撤。 在向员工发布的计划说明中，英特尔表示：“营销与运营职能的转移将导致团队架构重大调整，包括可能的人员精简，最终仅保留精干团队。” 回应媒体采访时，英特尔也确认了这一变化，并强调公司正着力提升数字化能力以更好地服务客户并强化品牌，期待扩大与埃森哲的合作范围。

周三， “AI芯片霸主”英伟达股价创下历史新高，重夺全球“市值之王”桂冠 。当天早些时候，一位华尔街分析师预测，英伟达即将搭上人工智能（AI）的“黄金浪潮”。 截至周三收盘， 英伟达股价上涨4.33%，收于154.31美元 。该股此前的最高收盘价于1月6日录得，当时收于149.43美元。 这使得英伟达的市值达到3.77万亿美元，超过了微软3.66万亿美元的市值。 微软在6月初取代英伟达，成为全球市值第一的公司。 投行大幅上调目标价 作为英伟达股价周三上涨的催化剂之一， 华尔街投行Loop Capital当日将英伟达目标价从175美元上调至250美元，上调幅度高达逾40%，同时维持对该股的“买入”评级 。 “我们的研究表明，我们正在进入人工智能应用的下一波‘黄金浪潮’，而英伟达正处于需求强于预期的又一个重要阶段的前端。” Loop Capital分析师Ananda Baruah在一份客户报告中写道。 Loop Capital还表示，过去几年推升英伟达股价的人工智能趋势未见减弱迹象， 而且可能会推动该公司市值最终达到6万亿美元，这一估值比英伟达目前市值高出65%以上 。 截至目前，英伟达股价已从4月4日的收盘低点反弹了60%以上，当时华尔街因美国总统特朗普的全面关税政策而恐慌。 英伟达的最新涨势反映了美股回归“人工智能交易”的趋势。近年来，由于对人工智能的乐观情绪，芯片股和相关科技公司的股价大幅上涨。 股价上涨势头能否保持？ 目前很难预测，英伟达将在多长的时间内守住“市值之王”头衔。在过去的一年里，这一头衔已经在英伟达、微软和苹果之间轮转了多次。 不过， 另一家芯片制造商的业绩报告可能会让英伟达股价短期内保持上涨势头 。 高带宽存储器（HBM）芯片制造商美光科技周三盘后公布了好于预期的业绩报告，并且给出了乐观的业绩展望。财报公布后，美光股价在盘后交易中一度上涨近4%。英伟达股价的盘后涨幅则较为温和，仅上涨近0.2%。 美光的业绩表现对英伟达来说很重要，因为该公司是英伟达人工智能加速器所需的HBM芯片的主要供应商。 美光好于预期的财报表明，市场对美光产品的需求很高，这对整个人工智能半导体行业来说是一个好兆头，可能会提振英伟达等芯片制造商的股价。

SMM 6月25日讯：近三个交易日，半导体板块接连走高，指数盘中一度涨逾2%，截至日间收盘，半导体指数以2.13%的涨幅报1469.25，盘中一度创5月7日以来的新高。个股方面，泰凌微、台基股份一同涨停，华岭股份、纳芯微等多股跟涨。 消息面上， 6月25日上午，有记者表示台经济主管部门称，已将601个实体纳入“出口管制名单”，其中包括华为、中芯国际等大陆芯片研发企业。此外，据知名媒体消息，美媒日前放风称，美国商务部官员已通知台积电、韩国三星等全球主要半导体制造商，计划撤销能让这些公司在中国大陆使用美国技术的豁免。若是此情况落地，全球芯片制造商在中国大陆的营运更加困难。 此消息一出，引发各方的高度关注。东方证券表示，台积电、三星电子和SK海力士等半导体制造商在中国大陆的工厂在其全球供应链中具有重要地位，这些工厂同时具有中国大陆的市场、政策、资源和人才等成本优势，及母公司的技术和设备优势。若豁免权取消，其相较本土晶圆厂竞争设备和技术优势将受削弱，利好本土晶圆厂。美国商务部对中国出口管制多次加码，政策不确定性风险持续，供应链国产化势在必行。 中原证券此前也提到，近年来外部环境对中国半导体产业限制不断加剧，随着美国“对等关税”政策落地，美国半导体出口管制持续升级，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求仍然迫切，国产替代有望加速推进。 此外，有分析人士表示，当前半导体行业处于传统旺季，需求回升推升晶圆代工涨价预期，供需趋紧下，未来数月或现更多调价，进一步点燃投资热情。 有市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装的需求。 且值得一提的是，近年来，AI、人形机器人等新技术的快速发展，令市场对半导体行业的热情高涨。广发证券便表示，在半导体设备领域，近年AI等新技术的快速发展带动汽车电子、新能源、物联网等领域需求增长，成为半导体板块的重要成长动力。同时，中美贸易摩擦凸显供应链安全重要性，国内晶圆制造及配套环节加速发展势在必行。固态电池、复合集流体等新技术兴起为锂电设备行业带来增长点，2025年将成为固态电池商业化关键年，其成熟将带来设备的全面更新及价值量成倍提升。半导体设备国产化持续推进，政府通过产业政策、税收等加大对本土半导体制造的支持力度。 东莞证券研究也指出，受益AI驱动需求复苏和关键领域国产替代持续推进，半导体行业自2023年下半年以来进入景气复苏周期，并在2024年、2025年一季度维持复苏态势，带动2024年、2025Q1营收、归母净利润均实现同比正向增长。展望后市，东莞证券继续看好自主可控与人工智能两条主线。尤其是相关领域，设备、材料的国产替代机遇，及国产芯片的中长期替代进程。 湘财证券也认为，Deepseek为代表的AI大模型的破圈，带动端侧AI算力的需求上行，驱动高性能以太网交换机、先进存储产品、GPU及边缘计算/端侧算力芯片等多种半导体硬件的市场需求稳步增长。传统消费电子领域，智能手机、PC及IOT板块弱复苏态势延续，叠加国产化替代仍为大势所趋，具有自主可控能力的半导体企业有望持续受益。 中信建投证券研报表示，AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破，重点关注国产先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件等。 展望后市，东莞证券继续看好自主可控与人工智能两条主线。尤其是相关领域，设备、材料的国产替代机遇，及国产芯片的中长期替代进程；中原证券表示，展望2025年下半年，AI算力需求持续景气，云侧AI算力硬件基础设施仍处于高速成长中，AI眼镜、智能驾驶、具身智能等端侧AI创新百花齐放；AI推动半导体周期继续上行，半导体自主可控有望加速推进。 近期，也有不少半导体相关企业陆续发布其相关半导体业务的情况，SMM整理如下： 【士兰微出资1000万元成立厦门士兰集华微电子有限公司，持股100%】 天眼查工商信息显示，近日，杭州士兰微电子股份有限公司出资1000万元成立厦门士兰集华微电子有限公司，持股100%，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。资料显示，厦门士兰集华微电子有限公司成立于2025年6月24日，法定代表人为陈向东，注册资本1000万人民币，公司位于厦门市，集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路制造、集成电路销售、半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、电子元器件制造、电子元器件批发、电子元器件零售、电力电子元器件制造、电力电子元器件销售、光电子器件制造、光电子器件销售、电子专用材料研发、电子专用材料制造、电子专用材料销售、新材料技术研发、半导体器件专用设备销售、工程和技术研究和试验发展、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、货物进出口、技术进出口、电子产品销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。。 【兆驰股份：子公司兆驰半导体在Micro LED领域持续创新】 兆驰股份6月24日在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司兆驰半导体在MicroLED领域持续创新，并发布了多项涵盖封装技术、外延生长、芯片设计及检验设备等领域的专利成果，为MicroLED技术的商业化应用奠定了坚实基础。截至2024年6月30日，公司及各子公司累计获得有效授权专利1646项，其中发明专利435项、实用新型专利1106项、外观设计专利105项，申请中的专利共计876项，获得软件著作权475项。 【雅创电子：拟2.98亿元购买上海类比半导体37.03%股权】 雅创电子6月23日晚间公告，为顺应半导体国产替代发展趋势，进一步推动公司自研模拟IC设计业务发展，提升公司的综合竞争力，公司拟用自有资金及/或自筹资金合计2.98亿元购买上海类比半导体技术有限公司（简称“上海类比”）37.03%的股权。本次交易完成后，上海类比将成为公司参股公司。上海类比成立于2018年，主营业务为汽车智能驱动和信号链两大产品线，目前公司客户超过700家，芯片产品型号超过300个，芯片出货数量超过1亿片。 【兴业股份：半导体光刻胶用酚醛树脂目前仅处于送样测试阶段】 6月23日，兴业股份发布风险提示公告，公司关注到市场较为关注公司的半导体光刻胶用酚醛树脂及国产大飞机C919刹车片用浸渍树脂的相关信息。公司的半导体光刻胶用酚醛树脂目前仅处于送样测试阶段，尚未签订供货合同、暂未形成销售收入，目前不会对公司业绩产生影响，后续进展存在不确定性；公司在国产大飞机C919刹车片用浸渍树脂的销售规模较小，2024年度实现营收22.90万元，2025年1-5月营收32.90万元。敬请广大投资者注意市场炒作风险。 【深圳华强：已通过CVC方式小比例参股多家半导体IDM或设计企业】 深圳华强近日接受机构调研时表示，截至目前，公司已经通过CVC方式小比例参股了多家优秀且具有较大发展潜力的半导体IDM或设计企业，其中既包括对初创企业的投资和赋能，也包括对公司长期合作的海外原厂的中国公司的投资以及合作的深化。同时，公司也在尝试开展对下游具有较高技术门槛的细分领域的投资。 【百傲化学半导体基地项目开工 已供货头部晶圆及先进封装企业】 财联社记者表示，百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目6月25日正式开工。该项目总投资50亿元，总建筑面积约14万平方米，预计2026年6月竣工验收。项目达产后预计年产值超50亿元，税收超5亿元。据悉，芯慧联主要从事半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影、晶圆键合等设备的研发和制造，其中先进制程芯片3D集成技术的核心设备晶圆键合设备基本实现国产化替代，目前客户已有国内第一梯队晶圆厂和先进封装厂。 【20CM两连板泰和科技：在半导体封装用材料方面 “环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目已完成小试】 泰和科技在互动平台表示，在半导体封装用材料方面，公司的“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目目前已完成小试，准备进入中试阶段。公司的电子级溶剂甲醇等项目目前处于小试阶段，已经可以做到G4级别。

行业媒体报道称，随着原厂相继宣布停产DDR4内存，市场掀起抢购潮。最新市场数据显示，本周DDR4内存价格持续攀升，与DDR5内存的价格差距进一步扩大。目前，同样规格的16Gb产品中，DDR416Gb（1GX16）与DDR516G（2Gx8）的价格差距已达到1倍。根据集邦科技数据，DDR416Gb（2GX8）内存在6月2日的报价为5.171美元，当时比DDR5低约8%。然而，最新报价显示DDR4已上涨至8.633美元，不到一个月时间内涨幅高达67%，且已经超过DDR5的价格的44%。 申万宏源研报指出，三大原厂停产推动DDR4价格持续上行，国内存储产业链有望受益。根据CFM信息，继两大韩系厂商三星和SK海力士宣布计划停止DDR4内存生产后，美光6月正式向客户发出通知，宣布其DDR4内存产品将进入停产阶段，预计未来2-3个季度内消费类、手机、PC及数据中心用DDR4逐步进行缩产或减产。这一决策标志着DDR4时代加速落幕，全球内存市场正迎来以DDR5、HBM为代表的新一轮技术迭代周期。市调机构集邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。此外，申万宏源表示，国产存储的崛起也加速了国际巨头退场。除了技术迭代外，中国内存厂商的崛起也对三星、美光等传统巨头构成了竞争压力。后续在产品升级的大背景下，国内厂商也在紧跟趋势，加速向高端产品转型。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 江波龙 内存条涵盖DDR4及DDR5规格，可满足入门级、主流及高性能市场需求。公司已覆盖480GB至7.68TB主流容量的多款高速eSSD产品，具备“eSSD+RDIMM”的规模供应能力。 德明利 消费级DDR4内存模组产品已经实现量产出货，公司已经组建了内存条产品线相关团队，并已布局DDR4、DDR5、LPCAMM2等各类规格产品。

连涨多日之后，DDR4的涨价势头仍未减缓，反而愈发走高。 据专业DRAM报价网站DRAMeXchange显示，DDR4 16Gb（1Gx16）3200现货均价已达到12美元，同为16Gb容量的DDR5 16G（2Gx8）4800/5600报价6.014美元—— 这也是DRAM史上首次出现前一代产品报价比最新规格高100% 。 由于存储原厂开始停产DDR4，5月中下旬DDR4报价逐步上涨，但彼时其价格仍低于DDR5； 6月上旬开始出现倒挂，DDR4现货价超过DDR5，而两周之后的现在，DDR4现货价格较DDR5高出一倍 ，价格飙涨速度可见一斑。 在今年一季度最后一个交易日，DDR4 16Gb（1Gx16）3200现货均价为3.95美元，不到一个季度即飙涨两倍；DDR4 8Gb（1Gx8）3200则从1.63美元大涨至6月23日的5.2美元，涨幅则接近2.2倍。 上文提到的价格均为现货价格，而在业内人士看来，现货涨价后，DDR4合约价格也有望水涨船高。 存储模组公司威刚20日表示， 公司订单需求旺盛，客户“下大单排队等出货”，工厂已经连续5个月加班生产，现阶段订单能见度已至9月。 其强调， 当前上游原厂对DRAM与NAND Flash价格态度仍相当强势，特别是已规划逐步停产的DDR4，在下游提前备货的强大需求下，第三季度合约价涨势已喊出30%-40%的幅度。 如今三星、SK海力士、美光三大存储原厂已确认将停产DDR4，而一家国内内存模组厂商高管此前已告诉《科创板日报》记者， 尽管还没接收到国内存储原厂的正式通知，但业内已形成DDR4停产预期。 从需求端来看，该人士称，此轮DDR4涨价并非需求侧有新的爆发增长，而主要是原厂调控产能、供给减少的结果；“市场需求从DDR4向DDR5产品的代际转换，确实还没有那么快”，这一滞后性导致局部供给失衡，或也引发渠道商的囤货拉价行为。 自2014年问世以来，DDR4内存凭借着稳定的性能、广泛的兼容性和相对亲民的价格，迅速占据主流市场。对广大日常办公、游戏娱乐及常规多任务用户来说，DDR4已足以满足性能需求，无需额外投入高成本进行平台升级。 尽管DDR4目前已经进入产品生命周期后半程，但在工业、消费等利基型市场中，由于对存储性能要求不高，且小容量DDR4及LPDDR1-LPDDR4x等产品的稳定性和兼容性优势明显，使其仍有较大的空间余量，并在电视、安防、车载基础模块等场景应用中形成相对稳定的需求支撑。 但必须承认的是，DDR5的升级趋势仍旧不可阻挡。站在当下时点，在DDR4价格倒挂飙升的情况下，这场由停产引发的涨价潮还能持续多久，还有待时间观察。

半导体产业链企业密集IPO。 上周（6月16日至6月22日），上海芯密科技股份有限公司（下称“芯密科技”）、上海兆芯集成电路股份有限公司（下称“兆芯集成”）、上海超导科技股份有限公司（下称“上海超导”）科创板IPO均获受理。 ▍芯密科技：拟募资7.85亿元 芯密科技是半导体级全氟醚橡胶密封圈领域的头部企业。根据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年，芯密科技半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一。 本次IPO，芯密科技拟募资7.85亿元，其募集资金主要用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目和研发中心建设项目，助力该公司提升在半导体级全氟醚橡胶密封件行业的市场份额。 据招股书介绍，芯密科技主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件，该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础，形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等在内的多系列产品矩阵。 业绩方面， 芯密科技营收、净利逐年攀升。招股书显示，2022年至2024年各期期末，该公司实现营收0.42亿元、1.3亿元、2.08亿元；净利润分别为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元。 按业务划分，全氟醚橡胶密封圈是芯密科技主要业务，2023年至2024年，该部分业务收入占总产品收入比例超93%。而该业务盈利能力近年来也进一步提升，2022年至2024年，芯密科技全氟醚橡胶密封圈毛利率分别为39.93%、54.61%和61.61%， 主要原因系产能利用率提升、上游原材料采购价格下降、产品结构及型号变化等。 自2021年成立以来，芯密科技已完成五轮融资。其中，深创投、中芯聚源、IDG资本等头部机构深度参与，中微公司、拓荆科技两大半导体设备龙头于2023年对其进行战略投资3000万元。 股权结构方面， 谢昌杰直合计控制芯密科技46.98%的股份表决权，为该公司的控股股东、实际控制人。谢昌杰毕业于复旦大学，2001年起就职于中芯国际，而后于2020年在上海成立芯密科技。 ▍兆芯集成：拟募资41.69亿元 继海光信息、龙芯中科之后，国产CPU厂商兆芯集成冲刺科创板，该公司IPO申请于6月17日获受理。 招股书显示，兆芯集成是六大国产CPU厂商之一。 2013年，该公司在上海张江落地，是国内少数同时掌握CPU、GPU、芯片组三大核心技术的企业。同时，该公司产品持续兼容x86指令集以及Windows、Ubuntu、Red Hat等国际主流操作系统和应用软件。 业绩方面，截至目前，兆芯集成尚未实现盈利。 2022年至2024年，该公司营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元；归属于母公司股东的净利润分别为-7.27亿元、-6.76亿元、-9.51亿元。 《科创板日报》记者注意到， 兆芯集成“开先”系列桌面CPU表现亮眼，销量从2022年的71万颗增长至2024年的167万颗，年均复合增长率达53.39%，收入年均复合增长率达62.81%，2024年收入更是达7.61亿元。 在国内，CPU厂商以华为海思、海光信息、龙芯中科、兆芯集成、飞腾信息、电科申泰为代表，由于产品定位和技术来源不同，各公司采取了不同的技术路线。 招股书中，兆芯集成将海光信息、龙芯中科、寒武纪作为可比公司，并进行毛利率对比。具体来看， 兆芯集成2024年为15.4%，不仅远低于50.49%的行业平均水平，也大幅低于市场生态体系还在发展之中的龙芯中科的31.03%。 兆芯集成在招股书中表示，“报告期内，发行人毛利率低于行业平均水平，主要原因系可比公司的产品、业务、规模、下游终端客户与公司有所差异。” 股权结构方面， 上海联和投资有限公司直接持有兆芯集成50.07%股份，为其控股股东。 资金用途方面， 本次IPO，兆芯集成计划募资41.69亿元。其中，10.1亿元用于新一代服务器处理器项目，10.86亿元用于新一代桌面处理器项目，11.43亿元用于先进工艺处理器研发项目，9.27亿元用于研发中心项目。 ▍上海超导： 拟募资12亿元 上海超导是一家专注于高温超导材料的研发、生产和销售的高新技术企业。根据其官网介绍，该公司技术优势在于其研发的第二代高温超导带材，具有更高的临界温度和优越的电流传输能力，产品广泛应用于可控核聚变、超导电力、高场磁体等前沿科技领域。 根据上海市新材料协会2025年2月出具的证明，上海超导第二代高温超导带材国内市场占有率超过80%，2022年至2024年连续3年排名第一。 业绩表现方面， 2022年至2024年，上海超导实现营业收入分别为3577.99万元、8334.19万元、2.4亿元；对应实现归属净利润分别约为-2611.39万元、-390.98万元、7294.74万元。 客户方面， 招股书显示，上海超导已为能量奇点“洪荒70”装置、美国CFS公司、英国TE公司等提供带材，并于与南方电网、国家电网、中科院等离子体所、中科院电工所、美国MIT、德国KIT、美国CFS公司、英国TE公司、联创超导等国内外企业及科研机构建立了合作。 值得注意的是， 高温超导带材成本下降趋势显著，该公司产业规模降本效应日趋凸显 。招股书显示，上海超导2022年至2024年品第二代高温超导带材销量分别68.72公里、228.22公里、955.47公里，单位生产成本分别262.00元/米、139.19元/米、92.91元/米。从2022年到2024年，公司销量增长273%，成本下降65%。 股权结构方面， 上海超导无控股股东、实际控制人。该公司第一大股东为精达股份持有18.15%的股份，精达股份及其一致行动人徐晓芳、徐钦、李景林合计持有上海超导22.38%的股份；第二大股东共青城超达持有发行人10.92%的股份，其他股东不存在持股比例超过10%的情形。 本次IPO，上海超导拟募资12亿元，投入到上海超导二代高温超导带材生产及总部基地项目（一期）。上海超导表示，该募投项目入选2025年上海市重大建设项目计划。基于公司研发及生产过程中的技术积累，打造第二代高温超导带材制备产线。项目产能完全达产后预计每年可新增6000公里第二代高温超导带材。 ▍寒武纪更新再融资进展 科创板公司再融资进展方面，本周（6月16日至6月22日）共有1家公司更新进展，寒武纪审49.8亿元规模定增核状态更新为已问询。 这是上市五年以来，寒武纪进行的第二次定增再融资，也是寒武纪目前金额最大的一笔融资。 寒武纪定增募集说明书显示，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过49.8亿元，不超过2087.28万股股票，将主要用于三个方向：29亿元用于面向大模型的芯片平台项目；16亿元用于面向大模型的软件平台项目；剩余4.8亿元用于补充流动资金。 寒武纪表示，本次募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性。

二维半导体企业原集微科技（上海）有限公司（下称“原集微”）日前宣布连续完成数千万元种子及Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。 据介绍，融资资金将用于原集微科技快速推进产业化。 就在不久前，原集微科技二维半导体工程化验证示范工艺线在上海启动，这也是首条全国产二维半导体集成电路工程化示范线。 得益于国内半导体产业链条及配套生态的日趋成熟、完善，二维半导体尽管是一项行业前沿性技术，但以原集微的项目为例，正快速从实验室技术突破到工艺线建设再到融资，奔向产业化跟商业化应用。同时，借由此次原集微二维半导体中试线启动，摆在二维半导体商业化畅想面前的众多工程化难点，有待逐个突破解决。 另外，对于现有硅基半导体产业链及工艺体系而言，二维半导体技术短期内不足以对其形成完全颠覆，据业内人士称，相反会在材料、设备、晶圆制造、先进封装等全产业环节当中催生更多市场需求。 复旦博导创业 原集微已推出二维半导体材料芯片 行业对二维半导体的定义是一种新型的材料及器件结构。 据复旦大学光电研究院院长褚君浩表示，当硅基芯片制程逼近2纳米时，已经达到三维体半导体材料的物理极限，而二维半导体（如二硫化钼、二硒化钨、铋氧硒）能够凭借晶圆级原子层厚度的“平面高速公路”结构，具有短沟道尺度下的天然强栅控能力，并能大幅简化工艺。这是由于每层材料都只有三个原子层厚度，在三维竖向上可以省去大量微纳加工流程。 原集微创始人包文中在二维半导体工程化验证示范工艺线启动仪式上表示， 二维半导体是先进制程的最佳选择，由于二维材料具有原子级光滑的表面，将为芯片先进制程赋予了新的技术路径。因此未来或可降低对先进EUV的依赖 。 据包文中介绍，复旦大学团队已经在二维集成电路领域取得了重要进展，并完成了从材料优化、工艺制造、器件建模、电路设计，再到流片和测试的全流程工艺积累。 而刚刚创立的原集微公司，与复旦大学完成了过千万的技术转化协议，后续将全力以赴进行工程化和以产品为导向的研发。 据了解，目前原集微成功推出首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，实现从材料、架构到流片的全链条自主研发。 按照规划，原集微计划在2026年底前在这条工程化验证工艺线上，实现和硅基材料的异质集成；到2029年，有望实现全球首款二维材料芯片的量产，用于低功耗边缘算力等场景。 台积电、英特尔等大厂盯上二维半导体 二维半导体不只是被复旦团队看好，事实上已经成为行业公认的创新技术路线，并在学术界、产业界被广泛研究。 全球半导体巨头如台积电、三星、英特尔等已将二维半导体列为3-5纳米节点后硅基替代方案，欧洲微电子中心（IMEC）更将其明确为1纳米及以下节点的重要材料体系。 在学界，北京大学、上海交通大学、南京大学等我国高校团队均在二维半导体材料器件方面的研究上有所进展。 在2023年，北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员团队研发出弹道二维硒化铟（InSe）晶体管，这是当时世界上速度最快、能耗最低的二维半导体晶体管，其实际性能超过英特尔商用最先进的硅基晶体管。 同年，南京大学集成电路学院王欣然教授团队通过设计-工艺协同优化，开发出空气隔墙晶体管结构，大幅降低寄生电容，在国际上首次实现了GHz频率的二维半导体环形振荡器电路，并预测了二维半导体应用于1nm节点集成电路的潜力与技术路径。 一名国产半导体设备高管对二维半导体发展进程较为乐观，其表示，对比硅基半导体的发展，从人类发现硅材料的应用前景到做出第一个晶体管，再到做出第一个集成电路，前后用了将近100年，而二维半导体从2004年行业发现石墨烯为代表的材料，再到晶体管、芯片的制造，只花了13年。 “二维半导体技术的发展不会是线性的，一定是加速发展的。” 商业化落地仍有难点 将催生产业链更多市场需求 不过，更多摆在二维半导体商业化畅想面前的，还有需要借由此次二维半导体中试线跨越的一道道难关。 半导体业内有“一代工艺、一代设备”的说法。 有头部的半导体设备厂商负责人表示，总的来说，在后端的互联、接触、填充等环节上，大部分的硅基设备都可以直接复用，但在前道的工艺上用二维半导体代替硅基，就有很大的差别。因此之后一定会产生很多适用二维材料的新设备来支撑产业化发展，包括二维半导体材料的生产、掺杂、刻蚀制图等工艺。 据原集微团队的统计，二维半导体产线能够复用现有半导体设备的比例大约在70%，原集微已经根据二维半导体工艺需求，与设备商合作定制设计了一整套设备，并已完成设备调试。 在封装环节，以先进封装为例，也是推动二维半导体落地的关键技术之一。 由于二维半导体材料仅有“原子级厚度”，业内人士称，制造跟封装过程中保证产品完整性的同时实现性能稳定，将会是一个很大难点。其次，二维半导体材料与硅基材料在有效衔接的问题上，需要新的界面工艺，另外在散热管理和电气互联技术方面也都需要一系列创新。“此次原集微二维半导体工程化验证示范工艺线在对应一些解决工程化难点上，相信将会对行业发展有很大的帮助。” 另外，即使打通材料跟芯片生产的产业化流程，二维半导体最终落地也需更多杀手锏级的产品。 据介绍，二维半导体材料由于其自身的原子级超薄厚度和天然钝化的完美界面，与传统体硅和SOI等CMOS工艺相比，更适合DRAM/FLASH存储器以及超短沟道先进工艺，并用于存储、逻辑、算力领域。 有行业人士认为， 二维半导体产业初期可能还是会面向芯片设计复杂度不高，但对能耗比需求较高、对价格不敏感的AIoT领域，如物联网、传感器、柔性电子等产品中，后续再向存算一体等架构的大算力芯片设计开发迁移。

市调机构集邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。 根据CFM闪存市场报道，现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续，存储厂商针对渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨态度。甬兴证券研报称，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 德明利 主营业务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。 好上好 目前销售的存储芯片主要有晶豪、复旦微、聚辰、兆易创新、江波龙、Renesas-Adesto、芯天下、得一微等企业的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。