SMM 6月25日讯：近三个交易日，半导体板块接连走高，指数盘中一度涨逾2%，截至日间收盘，半导体指数以2.13%的涨幅报1469.25，盘中一度创5月7日以来的新高。个股方面，泰凌微、台基股份一同涨停，华岭股份、纳芯微等多股跟涨。

消息面上，6月25日上午，有记者表示台经济主管部门称，已将601个实体纳入“出口管制名单”，其中包括华为、中芯国际等大陆芯片研发企业。此外，据知名媒体消息，美媒日前放风称，美国商务部官员已通知台积电、韩国三星等全球主要半导体制造商，计划撤销能让这些公司在中国大陆使用美国技术的豁免。若是此情况落地，全球芯片制造商在中国大陆的营运更加困难。

此消息一出，引发各方的高度关注。东方证券表示，台积电、三星电子和SK海力士等半导体制造商在中国大陆的工厂在其全球供应链中具有重要地位，这些工厂同时具有中国大陆的市场、政策、资源和人才等成本优势，及母公司的技术和设备优势。若豁免权取消，其相较本土晶圆厂竞争设备和技术优势将受削弱，利好本土晶圆厂。美国商务部对中国出口管制多次加码，政策不确定性风险持续，供应链国产化势在必行。

中原证券此前也提到，近年来外部环境对中国半导体产业限制不断加剧，随着美国“对等关税”政策落地，美国半导体出口管制持续升级，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求仍然迫切，国产替代有望加速推进。

此外，有分析人士表示，当前半导体行业处于传统旺季，需求回升推升晶圆代工涨价预期，供需趋紧下，未来数月或现更多调价，进一步点燃投资热情。

有市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装的需求。

且值得一提的是，近年来，AI、人形机器人等新技术的快速发展，令市场对半导体行业的热情高涨。广发证券便表示，在半导体设备领域，近年AI等新技术的快速发展带动汽车电子、新能源、物联网等领域需求增长，成为半导体板块的重要成长动力。同时，中美贸易摩擦凸显供应链安全重要性，国内晶圆制造及配套环节加速发展势在必行。固态电池、复合集流体等新技术兴起为锂电设备行业带来增长点，2025年将成为固态电池商业化关键年，其成熟将带来设备的全面更新及价值量成倍提升。半导体设备国产化持续推进，政府通过产业政策、税收等加大对本土半导体制造的支持力度。

东莞证券研究也指出，受益AI驱动需求复苏和关键领域国产替代持续推进，半导体行业自2023年下半年以来进入景气复苏周期，并在2024年、2025年一季度维持复苏态势，带动2024年、2025Q1营收、归母净利润均实现同比正向增长。展望后市，东莞证券继续看好自主可控与人工智能两条主线。尤其是相关领域，设备、材料的国产替代机遇，及国产芯片的中长期替代进程。

湘财证券也认为，Deepseek为代表的AI大模型的破圈，带动端侧AI算力的需求上行，驱动高性能以太网交换机、先进存储产品、GPU及边缘计算/端侧算力芯片等多种半导体硬件的市场需求稳步增长。传统消费电子领域，智能手机、PC及IOT板块弱复苏态势延续，叠加国产化替代仍为大势所趋，具有自主可控能力的半导体企业有望持续受益。

中信建投证券研报表示，AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破，重点关注国产先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件等。

展望后市，东莞证券继续看好自主可控与人工智能两条主线。尤其是相关领域，设备、材料的国产替代机遇，及国产芯片的中长期替代进程；中原证券表示，展望2025年下半年，AI算力需求持续景气，云侧AI算力硬件基础设施仍处于高速成长中，AI眼镜、智能驾驶、具身智能等端侧AI创新百花齐放；AI推动半导体周期继续上行，半导体自主可控有望加速推进。

近期，也有不少半导体相关企业陆续发布其相关半导体业务的情况，SMM整理如下：

【士兰微出资1000万元成立厦门士兰集华微电子有限公司，持股100%】

天眼查工商信息显示，近日，杭州士兰微电子股份有限公司出资1000万元成立厦门士兰集华微电子有限公司，持股100%，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。资料显示，厦门士兰集华微电子有限公司成立于2025年6月24日，法定代表人为陈向东，注册资本1000万人民币，公司位于厦门市，集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路制造、集成电路销售、半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、电子元器件制造、电子元器件批发、电子元器件零售、电力电子元器件制造、电力电子元器件销售、光电子器件制造、光电子器件销售、电子专用材料研发、电子专用材料制造、电子专用材料销售、新材料技术研发、半导体器件专用设备销售、工程和技术研究和试验发展、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、货物进出口、技术进出口、电子产品销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。。

【兆驰股份：子公司兆驰半导体在Micro LED领域持续创新】

兆驰股份6月24日在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司兆驰半导体在MicroLED领域持续创新，并发布了多项涵盖封装技术、外延生长、芯片设计及检验设备等领域的专利成果，为MicroLED技术的商业化应用奠定了坚实基础。截至2024年6月30日，公司及各子公司累计获得有效授权专利1646项，其中发明专利435项、实用新型专利1106项、外观设计专利105项，申请中的专利共计876项，获得软件著作权475项。

【雅创电子：拟2.98亿元购买上海类比半导体37.03%股权】

雅创电子6月23日晚间公告，为顺应半导体国产替代发展趋势，进一步推动公司自研模拟IC设计业务发展，提升公司的综合竞争力，公司拟用自有资金及/或自筹资金合计2.98亿元购买上海类比半导体技术有限公司（简称“上海类比”）37.03%的股权。本次交易完成后，上海类比将成为公司参股公司。上海类比成立于2018年，主营业务为汽车智能驱动和信号链两大产品线，目前公司客户超过700家，芯片产品型号超过300个，芯片出货数量超过1亿片。

【兴业股份：半导体光刻胶用酚醛树脂目前仅处于送样测试阶段】

6月23日，兴业股份发布风险提示公告，公司关注到市场较为关注公司的半导体光刻胶用酚醛树脂及国产大飞机C919刹车片用浸渍树脂的相关信息。公司的半导体光刻胶用酚醛树脂目前仅处于送样测试阶段，尚未签订供货合同、暂未形成销售收入，目前不会对公司业绩产生影响，后续进展存在不确定性；公司在国产大飞机C919刹车片用浸渍树脂的销售规模较小，2024年度实现营收22.90万元，2025年1-5月营收32.90万元。敬请广大投资者注意市场炒作风险。

【深圳华强：已通过CVC方式小比例参股多家半导体IDM或设计企业】

深圳华强近日接受机构调研时表示，截至目前，公司已经通过CVC方式小比例参股了多家优秀且具有较大发展潜力的半导体IDM或设计企业，其中既包括对初创企业的投资和赋能，也包括对公司长期合作的海外原厂的中国公司的投资以及合作的深化。同时，公司也在尝试开展对下游具有较高技术门槛的细分领域的投资。

【百傲化学半导体基地项目开工 已供货头部晶圆及先进封装企业】

财联社记者表示，百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目6月25日正式开工。该项目总投资50亿元，总建筑面积约14万平方米，预计2026年6月竣工验收。项目达产后预计年产值超50亿元，税收超5亿元。据悉，芯慧联主要从事半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影、晶圆键合等设备的研发和制造，其中先进制程芯片3D集成技术的核心设备晶圆键合设备基本实现国产化替代，目前客户已有国内第一梯队晶圆厂和先进封装厂。

【20CM两连板泰和科技：在半导体封装用材料方面 “环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目已完成小试】

泰和科技在互动平台表示，在半导体封装用材料方面，公司的“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目目前已完成小试，准备进入中试阶段。公司的电子级溶剂甲醇等项目目前处于小试阶段，已经可以做到G4级别。