总部位于美国加州圣克拉拉的英伟达，本周三的市值刚刚迈过了4万亿美元大关，成为了全球首家迈过这一里程碑门槛的企业。而这一“全球股王”继续扩展自身业务的步伐，显然也依然没有停下…… 据悉，英伟达近期已收到了大量潜在的以色列新园区选址方案。目前，英伟达正计划在以色列大幅扩大业务，以满足对人工智能数据中心日益增长的需求。 英伟达本周早些时候已发布了一份请求信息函(RFI)，计划购买土地在其以色列北部现有设施附近，建设一座新园区。行业人士预计，该项目将耗资数十亿美元并在当地创造数千个就业岗位。 英伟达与以色列这一科技强国间的渊源，最早可以追溯到2020年。当时英伟达以近70亿美元收购了迈络思科技，正式进军以色列市场。迈络思科技位于以色列北部港口城市海法附近的Yokne'am，那里聚集着许多科技公司。 英伟达已将园区建设提案的截止日期定为7月23日。按照英伟达的规划，该园区面积最多可达18万平方米，有望打造成为以色列最大的科技园区。 目前，海法市方面已对英伟达抛出了橄榄枝。海法市当局表示，该市“目前正忙于为英伟达准备一份有吸引力的提案。我们认为我们是对他们而言最具潜力的城市。” 英伟达缘何相中“战火不断”的以色列？ 近年来，随着微软、亚马逊、Meta、谷歌和特斯拉等公司竞相建设人工智能数据中心，并试图主导新兴的AI产业，这导致了对英伟达高端芯片处理器的需求激增。 对此，一位消息人士称，以色列的科技人才和专业知识“对人工智能时代极其重要”，而英伟达眼下恰恰需要迅速扩张。 据悉，自收购迈络思科技以来，英伟达在以色列的员工规模已经扩大了近两倍。有消息人士称，迈络思科技去年为英伟达贡献了约130亿美元的收入，但英伟达方面尚未证实过该数字。 近年来，英伟达在该国还进行了多项其他收购，目前在以色列总计拥有5000名员工，已成为以色列增长最快的跨国科技公司雇主。2023年，英伟达还建造了以色列最强大的人工智能超级计算机Israel-1，该超级计算机此后为马斯克的Colossus超级计算机提供了蓝图。 以色列创新局首席执行官Dror Bin表示，新的英伟达园区将非常庞大，可容纳“几千名员工”。 Bin指出，这是一项规模庞大的投资，彰显对以色列高科技生态体系的信心。这项投资对双方都有益，英伟达能接触当地的生态体系和人才，而当地的生态体系又能享有英伟达的投资，这将让以色列保持在创新和技术的前沿，特别是AI领域。 值得一提的是，英伟达在以色列的扩张计划，也正值其竞争对手英特尔开始在全球范围内裁减员工之际。 英特尔自1974年进入以色列，是以色列最大的雇主之一，在当地拥有9350名员工。据以色列当地媒体报道称，英特尔在以色列已有数百名员工被裁。

全球晶圆代工龙头台积电近期已正式证实，将在未来两年内逐步退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务。 近期，纳微半导体公布了一份8-K文件。其中提到，“在获悉公司唯一的氮化镓晶圆供应商台积电将于2027年7月停止GaN生产后，纳微将继续计划实现氮化镓晶圆供应来源多元化。台积电向行业媒体证实了退出计划，强调该决定是经过完整评估后，基于市场动态与公司长期业务策略作出的选择。 在台积电退出氮化镓代工业务之际，英飞凌宣布其在300mm晶圆（12英寸晶圆）首批样品将于2025年第四季度向客户提供。 台积电的退出给氮化镓芯片市场带来哪些影响？有着哪些原因？12英寸氮化镓晶圆目前发展到什么程度？距离我们还有多远？带着这些问题，《科创板日报》记者来到英诺赛科位于苏州的全球研发总部，对该公司董事长骆薇薇、CEO吴金刚进行了专访。 “氮化镓产业不适合代工” 英诺赛科是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，亦是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。根据弗若斯特沙利文的资料,该公司于2023年在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一，市场份额33.7%。 对于台积电退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，骆薇薇向《科创板日报》记者分享了几点看法。 她认为，“氮化镓晶圆并不适合代工模式，传统的半导体功率器件结构过于简单，并没有太多代工需求，因此这种模式无法提供足够的投资回报率（ROI），并且与客户之间缺乏足够的共享和合作。” 在骆薇薇看来， GaN器件需与设计、应用深度协同，通过IDM模式（垂直整合制造）直接对接市场是当下更为适合的生产方式，台积电放弃GaN代工业务是行业内的差异化选择。 据了解，英诺赛科采取IDM经营模式。研发设计、制造、封测等多个产业链环节均实现自主把控。依托苏州和珠海两大生产基地，截至2024年末，该公司氮化镓月产能已达1.3万片晶圆，良品率超95%。 英诺赛科CEO吴金刚表示， 6英寸线的代工模式在成本、性价比及技术迭代速度上难以满足客户的设计导入需求。“并不会有大厂会在6英寸领域做过大投入，因为6英寸只是一个验证，只有做到8寸并拥有一定产出规模才是可行的。” 有多名业内人士表示，目前实现12英寸氮化镓晶圆产业化仍有较大阻碍。骆薇薇认为， 12寸氮化镓晶圆产业化的阻碍首当其冲的是市场目前并没有MOCVD厂商公开宣布已推出支持12英寸氮化镓外延的解决方案。 据了解，MOCVD是氮化镓外延层生长的核心设备，其重要性体现在GaN材料生长、器件性能、量产可行性及产业竞争力的方方面面。 其次，从6英寸到8英寸的过渡已经是指数级的难度增加，而从8英寸到12英寸的技术挑战更是巨大， 只有在8英寸平台上达到足够的规模和效率，才有尝试12英寸可能。 《科创板日报》记者注意到，目前英飞凌并未公开表示其8英寸氮化镓晶圆相关产量。 氮化镓市场需求增量明显 近年来，氮化镓功率器件在市场的应用出现了较快增长。 Yole预测，全球GaN功率器件市场规模将从2023年的约5亿美元增长至2029年的22亿美元，年复合增长率（CAGR）达43%。集邦咨询则更乐观，预计到2030年市场规模将突破43.76 亿美元，CAGR达49%，主要驱动力来自电动汽车、数据中心、电机驱动等场景。 英诺赛科2024年财报显示，该公司在新能源汽车、AI以及人形机器人领域取得较大突破，车规级芯片交付数量同比增986.7%，AI及数据中心芯片交付数量同比增长669.8%，实现较快增长。 在人形机器人方面， 英诺赛科已推出150V/100V全系列氮化镓产品，覆盖关节及灵巧手电机驱动、智慧电源转换及电池管等各类应用，其中100W关节电机驱动产品已经量产。 骆薇薇向《科创板日报》记者表示， 从短期来看， 目前业务增速较快的领域主要集中在消费电子，原因在于消费类产品的验证周期较短、技术要求相对较低，因此市场推广和客户接受速度较快。 从长期来看， 工业领域的市场空间更大，尤其是随着技术成熟和规模化生产，氮化镓在工业场景中的竞争力将逐渐显现。例如，高频、高压的氮化镓器件在工业电源、机器人、人工智能数据中心等领域的应用具有巨大潜力。 关于未来研发方向，据吴金刚透露，英诺赛科以1200V器件为突破口，聚焦汽车和工业场景，与碳化硅形成差异化竞争。 其中，车载专用氮化镓器件是英诺赛科研发的重点方向之一。 尤其是高压双向导通GaN器件，英诺赛科今年已经开始给下游客户送样，目前客户反馈良好。 其二是高压部分 ，加大低压高频氮化镓功率器件的研究，高频目标到8-10兆，瞄准GPU供电市场。 其三是100V氮化镓功率器件的研究 ，瞄准AI数据中心48V转12V、新能源汽车以及机器人领域。 产能方面 ，英诺赛科正在扩产，计划在2025年底达到每月2万片的产能，目标2028年实现每月生产7万片氮化镓晶圆。关于产能建设情况，吴金刚表示，目前，无尘室和常规系统都已准备好，只需增加设备即可。 同时，据骆薇薇预测，与12英寸氮化镓晶圆预计2030年后实现产业化。

英伟达在周二再次创下股价历史新高，年内累计涨幅达15.68%，距离苹果创下的3.915万亿美元收盘市值纪录仅一步之遥。 英伟达股价周二收于160美元，只要其股价超过160.46美元，就能刷新全球的市值纪录。而一旦英伟达股价升至163.93美元，该公司将成为历史上第一家市值达到4万亿美元的公司。 英伟达的股价突破与市场对美国限制政策担忧放缓有一定关系，周二其他美股芯片制造商股价也录得上涨。AMD股价周二上涨2.24%，英特尔上涨7.2%，高通上涨0.9%。 另一方面，周一华尔街投行花旗发布了一份新报告，将英伟达2027财年和2028财年的数据中心销售额分别上调了5%和11%，理由是强劲的自主AI需求将为英伟达带来更多的拓展机会。 花旗还指出，基于主权AI（通常是国家政府开发的人工智能）的需求高于预期，到2028年，AI数据中心市场规模将达到5630亿美元，高于此前预估的5000亿美元，而这将利好英伟达，因为该公司几乎参与了所有的主权交易。 分析师看好 英伟达股价自4月下旬以来持续上涨，因市场预期人工智能需求激增将持续提振其盈利。尽管公司首席执行官黄仁勋在5月份曾警告，美国限制对华芯片出口政策可能会对投资者造成不利影响，但投资者似乎已经克服了对美国贸易政策的最严重担忧。 另一方面，机构投资者持续看好英伟达，因为该公司在人工智能领域的优势地位将继续帮助该公司盈利并扩大业务。 花旗分析师Atif Malik将英伟达的目标价从180美元上调至190美元，还有34位华尔街分析师也给出了“买入”评级，平均目标价为175.97美元，意味着英伟达股价在未来几个月还可能再上涨10%。

半导体领域又一起并购重组。 7月8日晚间，正帆科技发布公告，拟以现金的方式向SINGAREVIVAL控股私人有限公司（以下称“SINGAREVIVAL”）等5名股东，购买汉京半导体材料有限公司（下称“汉京半导体”）62.23%股权，交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。 本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。 正帆科技表示， 公司长期深耕半导体与泛半导体行业，与汉京半导体的客户群体高度一致，通过整合双方客户资源，将有效推动双方的市场拓展， 扩大公司在国内外半导体市场的影响力。同时，本次交易完成将拓展公司的高耗零部件产品线，有力推动公司OPEX类业务的拓展。 汉京半导体成立于2022年，是国内石英制品产业的头部供应商以及国内首家碳化硅耗材生产商，产品已导入众多国内外一线晶圆厂和半导体工艺设备厂商，实现了半导体“卡脖子”关键材料的本土替代。 目前，汉京半导体在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程；同时在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破“卡脖子”产品。 正帆科技表示，本次收购将为公司带来长远的业绩增长动力，提升公司的核心竞争力和市场价值。随着半导体行业的持续发展和本土化替代进程的加速，公司有望在半导体零部件领域取得更大成长。 根据公告，汉京半导体2023年营收达5.09亿元，净利润达1.18亿元。2024年公司业绩有所下滑，营收为4.61亿元，净利润达8402万元。 汉京半导体出让方承诺，本次交易正式完成后，2025年至2027年三年，汉京半导体累计净利润不低于3.93亿元。出让方应当对业绩承诺承担现金补偿和担保责任。 目前，正帆科技已与汉京半导体及其5位股东签署股权收购意向协议，各方同意拟按照汉京半导体100%股权价值为18亿元估值转让62.23%的股权。 本次收购意向协议显示，根据汉京半导体的主营业务情况，其同行业可比非上市公司的估值区间为市盈率（PE）15倍至36.8倍之间。按汉京半导体2024年净利润8401.83万元计算，本次对应PE为21.4倍，与市场估值情况相符。 据正帆科技发布2024年年报显示，营收54.69亿元，同比较去年同期上涨42.63%，归母净利润为5.28亿元，同比较去年同期上涨31.50%。其中，泛半导体业务2024年实现营收17.44亿元，占总营收的比例为31.89%，较2023年的6.80%，提升25.09个百分点。 截至今年一季度，正帆科技实现营业收入6.77亿元，同比增长14.94%；净利润3442.3万元，同比增长38.23%。

全球知名会计师事务所和咨询公司之一的普华永道（PwC）周二在一份面向商界领袖的报告中指出，到2035年，全球约32%的半导体生产可能面临与气候变化相关的铜供应中断，这一比例将是目前水平的四倍。 报告指出，全球最大的铜生产国——智利，目前正努力应对水资源短缺问题，而水资源短缺正在使其产量放缓。 普华永道甚至预计，到2035年，芯片行业的17个供货国中，大多数都将面临干旱风险。 普华永道估计， 智利目前有25%的铜产量面临中断的风险，10年内这一比例将升至75%，到2050年将达到90%至100%。 此外，根据普华永道的说法，来自中国、澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥和赞比亚和蒙古的铜矿商也将受到影响，全球芯片制造地区无一幸免。 据了解，上一次全球芯片短缺，是由新冠疫情驱动的需求飙升引发的，当时工厂关闭，令汽车行业元气大伤，其他依赖芯片的行业的生产线也暂停了。 普华永道项目负责人Glenn Burm在报告中援引美国商务部的数据称：“当时，美国经济的GDP增长损失了整整一个百分点，德国损失了2.4%。” 铜被用来制造每个芯片电路中的数十亿根细导线。即使目前有许多专家正在研究替代品，但目前在价格和性能上还没有任何产品可以与之匹敌。 普华永道表示，如果材料创新不能适应气候变化，而且受影响国家没有开发出更安全的供水系统，这种风险只会随着时间的推移而增加。 报告称： “无论世界减少碳排放的速度有多快，到2050年，每个国家大约一半的铜供应都将面临风险。” 据悉，智利和秘鲁已采取措施，通过提高采矿效率和建设海水淡化厂来确保供水。普华永道表示，这是一个范例，但对于无法获得大量海水的国家来说，这可能不是一个解决方案。 此前，国际能源署（IEA）也曾发出过类似警示信号。该机构在其《2025年关键矿产展望》指出， 铜，作为能源转型中不可替代的核心金属，正在悄然逼近“系统性短缺”的边缘。 在当前各国既定政策推动下，到2035年，全球铜需求将翻一番，而供给却可能出现高达30％的缺口。 而且，铜与锂、钴等“新兴金属”不同，它已经是一个成熟的全球市场，但也恰恰因此，更难通过“快速扩张”来迎头赶上。从项目投资来看，一个大型铜矿的开发往往需要15年以上，这意味着只要今天犹豫一下，10年之后就将为缺口买单。

SMM 7月8日讯：今日半导体板块开盘持续拉涨，其指数盘中一度涨逾1%，个股方面，半导体设备领域细分龙头屹唐股份今日在科创板上市，发行价格为8.45元/股，股票开盘后，盘中最高一度拉涨305.33%，最高一度冲至26.2元/股，随后其涨幅略有回落，截至10:40分，屹唐股份涨幅维持在145%左右。 其余个股方面，乐鑫科技一度涨7.74%，新恒汇涨6.11%，源杰科技、汇成股份等多股纷纷跟涨。 屹唐股份——全称北京屹唐半导体科技有限公司，简称屹唐股份，公司的经营范围包括半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；销售电子产品、机械设备、五金交电；货物进出口、技术进出口、代理进出口；生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备等。 据公开资料显示，屹唐股份是晶圆加工设备细分领域龙头，服务的客户，全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。根据Gartner 2023年统计的数据显示，2023年公司的干法去胶设备全球市场占有率为 34.60%，位居全球第二；在快速热处理设备领域，公司2023年凭借13.05%的市场占有率同样位居全球第二。 且需要注意的是，屹唐股份是国内唯一一家同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司。在种种毋庸置疑的实力堆叠下，近年来屹唐股份的经营业绩稳步增长，招股书显示，2022年到2024年，公司分别实现47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元的营收，归属于上市公司股东的净利润分别为3.83亿元、3.09亿元、5.41亿元，复合增长率达18.90%。 其中2023年，受终端需求下滑等因素影响，2023年全球半导体设备市场增速面临下行压力，从而导致2023年度公司营业收入与上年同期相比有所下滑；2024年度，受国内市场需求增加影响，公司营收同比增长17.84%。 屹唐股份表示，报告期内，半导体行业总体保持增长态势。然而，半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。在行业景气度较高时，半导体制造企业往往加大资本性支出，快速提升对半导体设备的需求；但在行业景气度下降过程中，半导体企业则可能削减资本支出，从而对半导体设备的需求产生不利影响。 而除了上市的新股， 科创板日报7月7日从深圳市发改委获悉，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（下称《若干措施》）已出台实施。其中提出，要推进深圳市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升，构建完善产业生态，增强产业核心竞争力。 据悉，深圳是中国集成电路产业发展重镇，汇聚了海思半导体、记忆科技、中兴微电子、比亚迪半导体等知名企业，涵盖集成电路设计、制造、设备、材料等关键环节，已形成集成电路全产业链优势。2025年上半年，深圳市集成电路产业规模达1424亿元，创历史同期新高，同比增长16.9%。 《若干措施》从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面提出了10条具体支持举措。 而除了该项政策措施， 深圳还设立了赛米产业私募基金，旨在推动当地半导体与集成电路产业发展。 该项基金主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业，以及其他对完善深圳市半导体产业链有重大作用的项目，重点围绕深圳集成电路重大制造项目集群建链、补链、强链、延链，着力构建 “自主可控、高效协作、紧密配套” 的本地化产业链供应链。 此外，月初，据《每日经济新闻》消息，彭博报道称国家集成电路产业投资基金三期或调整策略，将重点支持光刻系统及芯片设计工具领域，目的是应对技术限制，推动国产半导体在先进制程、替代和整合方面加速发展。近年来，海外对中国半导体领域的限制愈发严苛，虽然据7月3日消息，美国政府取消了部分对华芯片出口的限制，但是对于国内企业而言，芯片国产化可谓是势在必行。 不少业内人士和机构也将此挑战视为中国芯片国产化进程的机遇，外来的压力倒逼中国芯片企业国产化加速。 机构评论 东海证券表示，6月半导体行业持续回暖，价格涨幅扩大，关注AI算力、AIOT、半导体设备和关键零部件等结构性机会。6月全球半导体需求持续改善，手机、平板保持小幅增长，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在7月或将继续复苏。供给端看，尽管短期供给仍相对充裕，企业库存水位较高，但整体价格仍延续上行态势且涨幅扩大，预计7月供需格局将继续向好。 平安证券认为也提到，2025年，在AIGC和消费类下游需求向好的加持下，半导体行业将继续向好发展，同时我国半导体产业国产化替代进程有望进一步提速。国内半导体行业正掀起并购热潮，产业链多领域企业纷纷布局收并购计划，推动行业加速迈向新阶段。并购覆盖半导体材料、设备、EDA、封装、芯片设计等各个领域。企业通过横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链，国内半导体产业格局在重塑。 天风证券指出，汽车行业对半导体的需求正持续增长，以提升软件定义车辆的电子含量。据估计，到2032年，全球汽车半导体市场规模将达到约1100亿欧元。德国大陆集团近期成立先进电子与半导体解决方案（AESS）公司，旨在设计和验证汽车半导体以满足内部需求，并将GlobalFoundries纳入作为制造合作伙伴，反映出行业对半导体供应链韧性的重视。这一趋势表明电子和半导体行业在汽车智能化转型中的核心地位将进一步提升。 万联证券认为，展望2025年下半年，建议把握半导体自主可控、AI算力建设和终端创新的投资机遇。半导体自主可控方面，中美科技摩擦加剧，倒逼半导体国产替代进程加速，建议关注先进制程半导体产业链突破带来的投资机遇。

近日，证监会官网显示，国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储启动上市辅导，辅导机构为中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司。 官方资料介绍，长鑫存储成立于2016年，主要从事动态随机存取存储器（DRAM）产品的研发、设计生产及销售。长鑫存储是中国大陆规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM企业，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。 华安证券认为，长鑫存储与长江存储的崛起，对国内存储产业乃至整个半导体行业都具有深远的影响。一方面，它们的成功为国内其他存储企业树立了榜样，带动了整个产业的技术升级与发展。另一方面，国内存储企业的壮大，也有助于提升我国在全球半导体产业链中的地位，降低对进口存储芯片的依赖，保障国家信息安全。 当前，DRAM/NAND价格持续上升。据华鑫证券统计，DDR4芯片的价格在过去两个月内上涨了两倍。该机构指出，此轮DDR4主要涨价原因系三星、SK海力士、美光等原厂加速退出DDR4生产，转向高利润的DDR5和HBM，导致供应锐减。同时，下游厂商为应对2025年底可能的断供风险，提前启动大规模备货，推升现货价格。 展望第三、四季度，天风证券表示，存储大板块或持续涨价。其中HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。以DDR4/DDR5为例，其订单能见度直达第三季度， 预计上游原厂DDR4第三季度合约价上涨30-40%，第四季度预期持续上涨 。 NAND方面，根据CFM闪存市场及Trendforce预测，部分服务器OEM及Tier2互联网厂商库存调整后下半年需重建库存，存储原厂启动新季度价格谈判，部分原厂为改善NAND盈利， 三季度eSSD普遍报涨，合约价预计涨5%-10% 。 除供需双振驱动价格持续上扬外，华创证券认为，AI服务器为全球存储市场增长核心引擎。该机构指出，存储器为数据存储直接载体，大模型迭代下容量以及性能有望同步进阶。存储正向更大容量、更快读写速度、更低延迟发展，以支持高效的数据处理与模型训练，预计2025年全球企业的人工智能存储支出达到76亿美元，2028年有望达到102亿美元。 国产化方面，上述机构指出，随着数据中心、云计算等下游产业对安全自主可控的重视程度不断提高，国产存储器厂商将迎来广阔的发展空间。目前，江波龙、佰维存储、德明利、联芸科技、万润科技、朗科科技等国产存储模组、主控芯片厂商正通过技术、企业级突破、主控芯片自研及前沿接口技术应用，全方位提升竞争力，加速国产替代进程。

澜起科技7月7日晚间公告称， 其控股子公司澜起电子科技（珠海横琴）有限公司（以下简称“横琴公司”）拟进行增资扩股。 公告显示，横琴公司注册资本拟由人民币1亿元增加至人民币1.335亿元，其中，澜起科技拟出资人民币4020万元，认购横琴公司新增注册资本人民币1340万元。 本次增资扩股完成后，澜起科技对横琴公司的持股比例由51.00%变更为48.24%。澜起科技表示，由于公司仍能够决定横琴公司董事会半数以上成员的当选，故横琴公司仍为澜起科技的控股子公司，不影响该公司合并报表范围。 据了解，横琴公司作为公司控股子公司，主 要从事CXL MXC、PCIeSwitch芯片等新产品的研发和产业化，目前仍处于早期研发投入阶段，需要融资支持。 澜起科技成立于2004年，是一家数据处理及互连芯片设计公司，据了解，澜起科技目前互连类芯片产品主要包括内存接口芯片（含MRCD/MDB芯片）、内存模组配套芯片、CKD芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片等。 澜起科技表示， 本次增资符合公司整体战略发展布局，同时能够补充控股子公司经营发展所需资金需求，进一步增强其研发能力 ，不存在损害公司及股东利益的情况，不会对公司财务状况、经营成果产生不利影响。 据了解，CXL MXC、PCIeSwitch芯片等新产品属于高端性能运力芯片范畴。澜起科技PCIe Retimer、MRCD/MDB和CKD芯片已于2024年开始规模出货。 今年5月，澜起科技发布投资者关系活动记录表公告称， 该公司第一子代MRCD/MDB芯片去年已经在行业规模试用，随着支持MRDIMM的服务器CPU上市，该产品今年将在下游开始规模应用。 公司在今年1月推出了第二子代MRCD/MDB套片并成功送样。基于产品性能、产业生态等因素的考虑，该公司更看好第二子代产品渗透率的提升。 从产品性能来看 ，澜起科技第二子代MRDIMM的数据传输速率达到12800 MT/s，相比第一子代提升45%。公开资料显示，根据相关终端用户对该CPU的深度调优测试结果，MRDIMM可以带来更大内存带宽和更强CPU算力，并大幅提升大语言模型的推理性能。 PCIe Retimer芯片领域， 澜起科技董事长兼CEO杨崇和在澜起科技今年一季业绩会上表示，PCIe Switch作为CXL PCIe互联领域的重要芯片，拥有广阔市场前景。“据客户反馈，目前全球能够规模供货PCIe 5.0 Switch芯片的仅有一家公司，市场迫切需要其他的供应商。” 财务数据显示，2024年度，澜起科技实现营业收入36.39亿元，同比增长59.20%；归母净利润为14.12亿元，同比增长213.10%。今年一季度，该公司业绩仍保持高增长态势，实现营业收入12.22亿元，同比增长65.78%；归母净利润为5.25亿元，同比增长135.14%。 自2019年上市以来，澜起科技研发费用逐年增加，近三年研发费用占营业收入的比例均超过15%。该公司2024年度研发费用为7.63亿元，占营业收入的比例为20.98%。 关于未来5年发展目标，澜起科技近期发布的投资者调研中表示，将加强SerDes等核心底层技术的研发投入，积极推动PCIe/CXL Retimer、CXL MXC产品的迭代升级和市场拓展，同时，依托自主研发SerDes技术的核心优势，积极布局PCIe Switch等新产品。

全球最大存储芯片制造商三星电子定于8日公布今年第二季度初步业绩。 由于向人工智能芯片领军企业英伟达供应先进存储芯片延迟，三星电子预计将于周二报告其第二季度营业利润暴跌39%。 根据LSEG SmartEStimate的数据， 三星预计将公布4-6月营业利润为6.3万亿韩元（46.2亿美元），为六个季度以来的最低水平，也是连续第四个季度下滑。 三星电子财务业绩的长期疲弱，加剧了投资者对其能否在开发用于人工智能数据中心的高带宽内存（HBM）芯片方面赶上竞争对手的担忧。 三星电子的主要竞争对手SK海力士和美光，都得益于人工智能所需的存储芯片的强劲需求，但由于美国对先进芯片的销售限制，三星电子的增长受到抑制。 分析人士指出，三星向英伟达提供最新版HBM芯片的努力也进展缓慢。 NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-ho表示：“由于销售限制持续存在，而且三星尚未开始向英伟达供应其12层堆叠HBM3E芯片，第二季度HBM收入可能持平。” 他还表示，三星今年向英伟达出货的新芯片数量不太可能很大。 三星曾在3月份预计，其HBM芯片最早可能在6月份取得实质性进展。但该公司拒绝透露其12层堆叠HBM3E芯片是否已通过英伟达的认证流程。 不过，三星已开始向AMD供应12层堆叠HBM3E芯片。 分析师还表示，在美国可能对进口智能手机征收关税之前，受库存需求的推动，三星的智能手机销售有望保持稳健。 三星的很多关键业务，包括芯片、智能手机和家用电器在内，持续面临美国各种贸易政策带来的商业不确定性，包括美国总统特朗普提议对非美国制造的智能手机征收25%的关税。 三星股价是今年以来主要内存芯片制造商中表现最差的，尽管其今年以来累计上涨了约19%。相比之下，韩国综合股价指数同期上涨了约27%。

锴威特公告称，公司2025年1-6月预计实现营业收入9000万元-11000万元，较去年同期增长56.17%-90.87%。 锴威特表示，公司经营情况良好，研发投入、市场开拓、供应链管理等多方面工作稳步推进，受益于新研产品的量产以及下游领域需求回暖。 今日（7月3日），锴威特董秘办人士表示，公司主要提供‌智能功率半导体器件‌和‌功率集成芯片等，产品主要应用于消费电子、工控、高可靠三大领域。相较于去年同期，公司相关产品在这三个细分市场，均出现了不同程度的需求回暖迹象。 “比如在消费电子领域，锴威特的产品主要供货给家用手机充电器等智能家居终端。受益于国家补贴政策落地，3C消费电子产品的销量提升，间接拉动上游芯片公司产品出货。”锴威特董秘办人士进一步解释称。 锴威特是采用Fabless经营模式的芯片设计公司，主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。主要产品包含功率器件及功率IC两大类。 目前，我国的功率半导体行业正经历快速发展阶段，行业内厂商积极进行市场拓展，市场竞争逐渐加剧。锴威特所处行业的竞争对手较多，既包括英飞凌、安森美等国际一流功率半导体厂商，也包括华润微、士兰微等国内的知名功率半导体厂商。 业绩表现方面，锴威特2024年年报显示，公司去年营业收入为1.30亿元，同比下降39.12%；归母净利润为-9718.93万元，同比下降646.16%。 锴威特表示，公司业绩下降主要是：2024年度宏观经济增长放缓，公司所处功率半导体行业下游终端市场整体维持温和复苏格局。 在消费类市场，由于市场竞争激烈，公司产品价格承压；在高可靠领域，由于下游需求不足，成本诉求增加，导致销售规模有所下降等原因所致。 截至今年一季度，锴威特实现营业总收入为4482.93万元，同比较去年同期上涨100.91%，归母净利润为-1283.43万元，较去年同期亏损1595万元有所收窄。 展望市场预期，5月30日，锴威特在接受投资者调研时表示，公司所处的功率半导体行业未来发展前景广阔。随着新能源汽车、光伏、工业自动化等领域对高效能、高可靠性功率半导体的需求持续增长，功率半导体市场将维持长期增长态势。