据韩国《朝鲜日报》今日消息， 三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%。 一般而言，在新一代HBM产品面世之前，供应商往往会下调前一代产品价格，因此本次涨价在业内较为罕见。 在这背后，是供需两端的共同作用。供应方面，存储厂商预计明年第六代HBM（即HBM4）需求将增加，加大对其产能投入，导致HBM3E产能遭到积压。 需求方面， 除了英伟达之外，来自谷歌、亚马逊等公司的订单量也大幅增加。 其中，英伟达H200芯片每颗搭载6颗HBM3E；搭载HBM3E的谷歌第七代TPU和亚马逊Trainium将于明年开始出货，两款产品HBM搭载量均较上一代产品增加约20%至30%，前者每颗搭载8颗HBM3E，后者搭载4颗HBM3E。 KB Securities指出， 由于ASIC需求激增，以ASIC为主要客户的三星，2026年HBM总出货量将有望较2025年暴增3倍，预估将达111亿Gb 。且其预计明年HBM市场的营收占比将为HBM4占55%、HBM3E占45%；从明年第三季度起，HBM4将快速吸收HBM3E的需求。 值得注意的是，美光在上周的业绩会上，同样对HBM给出了乐观预期。 公司高管透露，公司2026年（日历年）全年HBM的供应量已就价格和数量与客户达成协议，全部售罄；预计HBM总潜在市场（TAM）将在2028年将达到1000亿美元（2025年为350亿美元），复合年增长率约40%。美光预计2026年资本支出将达200亿元，用于支持HBM和1-gamma DRAM供应。 招商证券表示，预计存储产业后续DRAM和NAND资本开支将会持续增长，但对2026年产能助力有限，预计2026年DRAM和NAND资本开支分别同比增长14%和5%，但扩产次序还是优先AI高端存储，NAND类相对靠后。

据港交所12月22日披露，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（下称“龙迅股份”）向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。 龙迅股份目前也是一家A股科创板上市公司。该公司2023年2月正式登陆科创板，IPO募得资金的规模为10.3亿元。 龙迅股份是一家高速混合信号芯片设计公司，该公司的产品主要用于实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互，主要应用场景包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算（HPC）。 其中，智能视觉终端是龙迅股份芯片解决方案的主要应用场景。 据介绍，其芯片可广泛应用于无人机、机器人、智能商业显示器及智能视频会议系统等智能视觉终端。今年前三季度，来自智能视觉终端应用产品的收入占该公司总收入的79.3%，并且自2022年至2024年，相关应用产品的收入的复合年增长率达到31.3%。 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，龙迅股份为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司。 龙迅股份的车载智能芯片在其核心业务中收入增长最快。 今年以来截至第三季度末，该公司来自车载应用产品的收入占总收入的15.1%。并且自2022年至2024年，车载相关应用产品的收入复合年增长率达109.2%。 龙迅股份港交所上市申请报告 据龙迅股份在港交所提交的上市申请报告，其AI及HPC領域产品仍处于商业化拓展阶段，收入占比较小。2025年前三季度收入规模为748万元，占总收入比例为1.9%。 据了解，在HPC领域，目前龙迅股份在DP2.1、USB、PCIe、SATA 等协议的研究开发上发力并取得了阶段性进展，部分项目已进入流片阶段。 根据弗若斯特沙利文的资料，AI运力芯片市场规模预计从2025年的人民币1289亿元增长至2029年的人民币2739亿元，复合年增长率为20.7%。 龙迅股份最新的财务报告显示，今年前三季度，该公司实现总营收为3.89亿元，同比增长16.67%；实现归母净利润1.24亿元，同比增长32.47%。 截至2025年9月30日，龙迅股份产品已包括151种智能视频芯片和110种互连芯片。龙迅股份产品已成功进入多家国内外知名企业供应链，同时与高通、英特尔、三星等芯片厂商紧密合作，已将其产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。 关于未来新品开发及推广计划，龙迅股份在今年12月举行的业绩会上表示，该公司针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组中，已有4颗通过了AEC-Q100测试认证，有望在今年年底完成全系列芯片组的AEC-Q100认证，SerDes 芯片组市场推广已全面展开，目前在eBike等新业务领域已实现量产，汽车厂商的验证测试工作也在积极推进中。 此外，龙迅股份表示，该公司持续升级 HDMI2.1、DP2.1、MIPI等协议的超高清显示产品线，适配AI技术普及对末端算力的爆发需求，积极推进AR/VR市场的推广。 中信证券在今年11月发布首次覆盖报告中表示，当前视频桥接及处理、高速传输芯片的市场份额大多数被美系厂商等占据，但国产化和视频应用多元化将为中国厂商发展提供机遇。龙迅股份产品在对主流视频信号协议的覆盖范围、最高协议支持及具体产品最高指标/功能支持情况等重要技术能力上达到全球先进水平，还具备更好的兼容性、更快的迭代速度。 龙迅股份实际控制人、控股股东为陈峰。截至今年第三季度末，陈峰对龙迅持股比例为37.53%。据公开资料显示，陈峰为1965年生人，现年60岁，美国国籍，博士研究生学历。在1995年至2006年期间，陈峰曾在英特尔公司担任技术工程师。

今日，半导体洁净室赛道集体走强。截至收盘，美埃科技、亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份等多股涨停，太极实业、新莱应材、深桑达A等跟涨。 消息面上，日前美光在业绩说明会上表示，HBM需求的激增进一步加剧了供应压力，且未来几代HBM的这一比例还将进一步提高。此外， 而全球范围内洁净室建设的交付周期不断延长，同样制约了供应能力的快速提升 。这些供需因素导致DRAM和NAND市场全面趋紧。 美光指出，预计2026年DRAM和NAND位元出货量将增长约20%，洁净室交货时间持续延长，预计DRAM和NAND的供应紧张持续至2026年及以后。目前公司正专注于最大化现有产能的产量、推进行业领先的技术节点量产， 并投资建设新的洁净室以提升供应能力 。例如在日本广岛工厂新增洁净室空间以支持先进节点，扩大生产规模并优化工厂经济效益。 为何会制约供应能力？实际上，半导体洁净室即是将一定空间范围内的空气中的微粒子、有害气体、细菌等污染物排除，并将室内的温度、湿度、洁净度等控制在某一需求范围内，而所给予特别设计的空间。其目的旨在防止微粒对纳米级芯片电路造成短路、断路等缺陷。 作为一项系统工程，半导体洁净室建设具有较高的复杂度。据申万宏源研究，洁净室工程整体周期2年左右，洁净室施工一般开始于工程开始1年以后。 当前，受益于AI发展驱动，全球算力需求持续高增，AI芯片、存储、先进封装等市场加速扩容。如2025年台积电资本支出指引大幅提升28%-41%，中芯国际、华虹半导体等龙头维持高位，SK海力士、三星、美光三大原厂加速扩产HBM，全年行业资本开支预计达1600亿美元，同增3%。 国盛证券12月21日研报指出，大陆市场受益于国产化驱动，龙头资本开支预计持续扩张。洁净室作为保障半导体良品率和安全性的重要基础设施，需求有望持续增长，预计2025年全球及我国半导体洁净室投资约分别达1680亿元和504亿元，占行业总体资本开支约15%。 从投资层面来看，申万宏源研究指出，洁净室不同的环节议价能力不同，工程设计毛利率最高，高达40-50%，洁净室施工毛利率15-20%，土建施工毛利率最低，在10%以下。东吴证券表示，国产半导体有望加快发展，尤其是先进制程，建议关注洁净室工程板块，订单均有高增。

近日，上海思朗科技股份有限公司（下称“思朗科技”）在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国泰海通证券。 公开信息显示，思朗科技成立于2016年，是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技半导体独角兽企业，团队脱胎于中国科学院自动化研究所，思朗科技拥有万亿次代数运算微处理器MaPU的完整自主知识产权。 自研MaPU架构 进军科学计算机领域 据介绍，MaPU架构是基于“软件定义硬件”理念实现的可重构芯片架构设计，其凭借指令集架构、处理器、计算体系架构，融合了ASIC的高效性、FPGA的可编程性以及CPU的灵活性优势，是通用计算架构领域的一次创新发明。 从产品和商业化进程方面来看，思朗科技2021年9月正式发布了采用MaPU架构的5G小基站UCP系列芯片——UCP1002和UCP4008。该公司表示，UCP1002芯片是中国自主内核的5G小基站处理器芯片，且已实现量产；UCP4008芯片则主要面向企业级应用场景，是国内企业级5G小基站芯片。 2023年初，思朗科技实现首个数亿级商业订单落地，并已实现交付。 据悉，思朗科技UCP4008款芯片目前已经被中国移动研究院、新华三、长焜科技、共进电子和金信诺等多家国内小基站行业头部企业应用在他们的扩展型皮基站、一体化站和家庭站等多款商用产品中。 2024年9月，思朗科技发布了面向移动通信小基站和卫星互联网的UCP系列新一代产品 "信芯"UCP8016。是继UCP4008之后，思朗升级的新一代UCP产品。该产品具备八天线处理能力（8T8R）的小微基站芯片，算力达100TOPS。 值得注意的是， 思朗科技在近日举办的2025企业家博鳌论坛期间，首次公开发布了基于自研MaPU架构研制的“天穹”3D 科学计算机产品。 思朗科技董事长兼CEO查浩在接受媒体采访时表示，该产品在面向药物研发的科学计算方面有着巨大优势，有望成为医药研发的“新范式”。基于“天穹”研制的多款新药目前已经进入计算试验阶段，且均已取得阶段性的重大突破。 据公开报道，除服务靶点发现、分子设计等药物研发关键环节外，“天穹”应用边界将逐步支撑量子化学、人工智能模型训练等多领域科研任务。 从下游客户来看 ，据思朗科技介绍，在公网领域，该公司UCP系列芯片已得到了包括三大运营商以及大唐移动、长焜科技、星网锐捷、新华三、联想等企业的认可。在专网领域，以卫星通信行业为例，UCP系列芯片目前正同时服务于国内两大低轨卫星互联网星座，参与了G60星座地面设备研制，助力推动空天地一体化网络的建设。 中科院专家与基金管理人联手 茅台、宁德时代投了 思朗科技官网显示，公司核心技术团队由博士、博士后组成。公开信息显示，该公司创始人王东琳曾任中科院自动化所所长、国家专用集成电路设计工程技术研究中心主任，曾主导过7款密集计算处理器的研发工作，获国家科技进步二等奖、国防科学技术一等奖，是国内集成电路领域的顶尖专家。 2019年底，为推动商业化加速，王东琳邀请查浩加入思朗科技，出任董事长兼CEO。曾在远东宏信、毕马威就职多年。在加入思朗科技之前，查浩是远翼投资的合伙人，担任合伙人兼投委会委员，管理数十亿规模基金。 工商信息显示， 思朗科技已完成9轮融资，其中多轮融资金额超亿元 。其中天使轮为2亿人民币、B轮融资为3亿人民币、C轮融资达1亿美元。 今年2月，思朗科技宣布完成D轮融资交割。本轮融资由宁德时代旗下唯一的产业投资平台溥泉资本（CATL Captial）领投，中芯聚源跟投。该公司表示，D轮融资将用于为思朗进一步引进行业顶尖人才，加速产品研发和商业化落地进程，为用户提供更优质、更高效的产品和服务。 在此前的8轮融资中，思朗科技投资方也汇聚了一众国有资本与头部产业资本加持。2018年11月，思朗科技完成了由上海联和投资有限公司领头、远翼投资跟投的天使轮融资。此后，思朗科技又相继完成了A轮、A+轮和B轮融资，投资方涵盖中航信托其中国有资本包括央视融媒体产业基金、央视融媒体产业投资基金（有限合伙）等国有资本。 2022年成为思朗科技融资进程中的关键年份。这一年2月，该公司官宣完成规模达1亿美元的C轮融资，本轮融资由天风天睿、中金资本，以及产业链战略投资方国内显示驱动芯片龙头集创北方联合注资，原有股东远翼投资亦选择持续追加投资。时至2022年年末，公司再度斩获C +轮融资，此轮融资由老股东央视融媒体产业投资基金（有限合伙）独家包揽。 2024年的Pre-D轮融资中，思朗科技的股东名单中出现了令人瞩目的新面孔。当年7月，工商信息显示，茅台科创（北京）投资基金合伙企业（有限合伙）、茅台金石（贵州）产业发展基金合伙企业（有限合伙）、安徽交控金石股权投资基金合伙企业（有限合伙）等多家国有资本成为公司新进股东。 其中，茅台科创 (北京) 投资基金合伙企业 (有限合伙) 由茅台集团和茅台 (贵州) 私募基金管理有限公司共同出资设立，是一家专注于高科技领域投资的私募基金，该基金主要开展未上市企业的创业投资及股权投资业务，致力于通过资本支持推动创新技术发展。 茅台金石 (贵州) 产业发展基金合伙企业 (有限合伙) 则由贵州茅台酒股份有限公司与中信金石投资有限公司等战略投资者共同发起设立，其投资策略聚焦于新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备及大消费等战略性新兴产业。 股权结构方面 ，辅导备案显示，王东琳直接持有公司19.21%的股份，通过上海骋越企业管理合伙企业(有限合伙)、上海朗晏企业管理合伙企业(有限合伙)间接控制公司 15.04%的股份，合计控制公司34.24%的股份，为公司控股股东。 此外，工商信息显示，该公司前十大股东还包括上海联和投资有限公司、湖州景创股权投资合伙企业（有限合伙）、福建时代泽远股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京集创北方科技股份有限公司等，持股比例分别为9.8518%、5.9683%、5.256%、3.6498%。

韩国三星电子一直是苹果供应链中扮演着重要角色，而随着全球“存储荒”愈演愈烈，苹果公司在iPhone存储芯片方面对三星电子的依赖度正显著提升。 据媒体报道， 随着存储芯片价格快速上涨，苹果将扩大其iPhone存储芯片的三星采购占比 。 这一转变预计将导致三星供应iPhone 17中约60%至70%的低功耗动态随机存取存储器（DRAM） ，而在前几代机型中，三星与SK海力士的供应份额更为均衡，美光则以较小份额参与供货。 这一供应格局转变的背景是全球存储市场供给持续收紧。 iPhone搭载的是低功耗双倍数据率存储芯片（LPDDR），这类芯片经过专门优化，能够满足移动设备对能效和散热性能的严苛要求。 尽管三星、SK 海力士和美光均具备大规模量产 LPDDR 的能力，但据业内消息，SK海力士和美光已逐步将产能转向高带宽内存（HBM）——这类产品在人工智能加速器与数据中心硬件领域需求旺盛。受此影响， 这两家企业面向移动终端的LPDDR 产能已严重受限 。 相比之下，三星显然仍维持着通用型及移动终端专用DRAM 的大规模生产，因此能够满足苹果对存储芯片的超大批量、高稳定性供应需求。 在SK海力士重心转向HBM的情况下，三星据悉成为唯一一家能够满足苹果严苛供货条件的供应商。 报道指出，苹果的硬件对瞬时电压波动特别敏感，包括A19和A19 Pro在内的最新芯片均无法很好地应对这类情况。这就对存储芯片供应商提出了更高要求：即便是超大规模量产，也必须保证每一颗芯片性能参数完全一致。 以iPhone Air 和 iPhone 17 Pro所搭载的12GB容量LPDDR5X存储模组为例，其价格已从 2025年初的约30美元大幅上涨至目前的约70美元。 尽管苹果凭借其庞大的采购规模，以及长期以来签订多年期供货协议的惯例，通常能在一定程度上规避短期价格波动风险，但本轮价格涨幅过大，使得供应商的可靠性和产量承诺变得愈发关键。 将更大比例的订单集中交给三星，有助于苹果获得更可预测的芯片交付，同时有望借助规模效应降低成本。 在内存价格飙涨当下，苹果或许比大多数智能手机制造商更有优势。但即便如此，该公司也必须尽可能地节省成本。

美光之后，存储另外两家龙头三星电子和SK海力士将交出财报成绩单。在存储缺货涨价潮下， 这两家供应商第四季度的内存业务盈利能力将超过台积电，这也是七年以来首次出现这种情况。 据韩国经济日报今日援引半导体行业消息人士消息称， 预计四季度三星内存业务及SK海力士的毛利率在63%-67%，超过台积电的60%。 值得一提的是，美光上周发布财报显示，其2026财年第一季度毛利率为56.8%，环比提高11个百分点； 预计第二财季（2025年12月至2026年2月）毛利率将在68%左右（上下浮动1个百分点） 。彼时美光交出的财报惊动了整个华尔街，多家投行上调公司目标价。大摩指出，除了英伟达之外，美光此次提供的营收和净利润上修幅度在美股半导体历史上几无先例。 在AI热潮下，台积电凭借3nm制程拿下了英伟达、AMD、博通等的AI芯片代工订单。由于之前AI训练颇为倚仗这些芯片，将英伟达与台积电捧为了AI半导体的主角。 报道指出， 由于如今AI重心从训练转向推理，随时存取数据成为关键，带动存储需求激增 。在AI推理需求推动下，明年存储市场规模将达到4440亿美元。 美光也将业绩增长归因于AI数据中心更高的定价和飙升的需求。美光首席执行官Sanjay Mehrotra更强调，预计DRAM短缺将持续到2026年以后。 东方证券21日研报表示，部分投资者对于AI对存储芯片需求的带动幅度仍有低估。 整体来看，AI推理过程将使得存储结构发生较大变化，有望提升对活跃数据存储的需求 。而当前数据中心存储中占据主要地位的机械硬盘难以满足高速读取活跃数据的需求，SSD等有望在AI推理中持续扩大应用。未来随着AI应用更加广泛，AI推理需求持续提升，有望带动存储芯片需求持续高速成长。

商务部新闻发言人就安世半导体问题答记者问。 有记者问：近期有媒体报道称，安世东莞厂的晶圆库存目前处于较低水平，开始导致包括在中国的中外汽车制造商出现芯片短缺。请问您对此有何评论？此外，上周闻泰科技与安世荷兰进行了协商，请问协商进展如何？ 答：我注意到你提到的媒体报道。中国政府本着对全球半导体产供链负责任的态度，已采取切实措施，对合规的、用于民用用途的芯片出口予以豁免，为半导体供应链稳定畅通创造了必要条件，同时督促企业尽快通过协商解决内部纠纷。 据了解，闻泰科技与安世荷兰的负责人上周举行了首轮协商，就各自关注的问题进行了解释和澄清，并同意继续保持沟通。中方呼吁相关企业就控制权和恢复供应链问题进行协商，切实恢复全球半导体产供链。 我再次重申，安世半导体问题的根源是荷政府对企业经营的不当行政干预引起的。中国有句古话，解铃还须系铃人，要想彻底消除全球相关企业对芯片短缺的担忧，荷政府应立即撤销行政令，推动安世荷兰前高管从企业法庭撤诉，为企业协商创造有利条件，尽快恢复包括在中国的中外汽车制造商芯片供应，为恢复全球半导体产供链的安全与稳定做出荷方应尽之义。

SMM 12月22日讯：12月22日早间，半导体板块快速走高，指数盘中一度涨逾2%，个股方面，立昂微盘中涨停，微导纳米、联动科技、京仪装备等多股纷纷涨逾8%。 消息面上，近日，财联社方面表示， 上海交通大学在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。 经过极严格算力评价标准的实测表明：即便采用性能较滞后的输入设备，LightGen仍可取得相比顶尖数字芯片2个数量级的算力和能效提升。中原证券李璐毅表示，当前光芯片主要应用场景包括数据中心、4G/5G移动通信网络、光纤接入等，都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。国内外CSP对AI基础设施的投资推动高速以太网光模块出货量激增，进而拉动光芯片的需求。LightCounting预计光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元，预计EML和CW激光器芯片的短缺将持续至2026年底。 此外， 国际半导体产业协会（SEMI）发布报告显示，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高。 预计未来两年半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。 细分市场来看，集微网方面表示，SEMI指出，晶圆制造设备（WFE）领域去年创下1040亿美元的销售额纪录后，预计到2025年将增长11.0%，达到1157亿美元。这一预测值较SEMI 2025年中期设备预测中的1108亿美元有所上调，反映出为支持人工智能计算，DRAM和高带宽内存（HBM）领域的投资力度超出预期。 此外，其还预计，受人工智能部署和持续技术迁移对HBM需求增长的推动，预计到2027年，与存储器相关的资本支出将显著增长。NAND闪存设备市场预计在2025年增长45.4%至140亿美元，并在2026年进一步增长12.7%至157亿美元，2027年增长7.3%至169亿美元，这主要得益于3D NAND堆叠技术的进步以及领先层和主流层产能的扩张；DRAM设备销售额预计在2025年增长15.4%至225亿美元，随后在2026年和2027年分别同比增长15.1%和7.8%，这主要得益于存储器供应商提高了HBM产能并升级到更先进的工艺节点，以满足人工智能和数据中心的需求。 而SEMI对存储芯片领域的看好，与目前市面上绝大多数芯片企业及机构的看法异曲同工。12月16日，据财联社方面罅隙，全球芯片三巨头之一的韩国SK海力士警告称，DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺状况将持续至2028年。海力士的内部分析显示，到2028年，主要面向消费电子终端的通用型DRAM的供应增长将持续受限，难以满足市场需求。而这一预测甚至比之前包括瑞银、摩根大通、野村证券在内的国际大行预测的DRAM短缺将持续至2027年的情况更为严峻。 HBM芯片方面，Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，复合年增长率达33%。 》点击查看详情 受益于AI驱动下全球高带宽存储（HBM）市场需求迅猛增长，TECHCET预测HBM单位比特所需晶圆面积是传统DRAM的三倍以上，显著提升对半导体材料的消耗量。 研究机构Omdia数据显示，半导体行业2025年第三季度的营收达到2163亿美元，首次突破单季2000亿美元大关，环比实现14.5%增长，按目前情况预测，2025全年半导体营收将站上8000亿美元。 展望后市，摩根士丹利表示，在史无前例的人工智能基建热潮以及传统模拟芯片/MCU强劲去库存步伐推动之下，芯片股的“长期牛市逻辑”仍然完好无损。 东兴证券强调，AI逻辑正不断强化：在生成式人工智能蓬勃发展的推动下，算力需求呈指数级增长，AI芯片领域百花齐放。数据中心功率需求激增背景下，建议沿着AI创新周期，重点布局半导体存储、半导体测试设备和磁性元件三大优质赛道。

国产大硅片本土化率三年从10%跃升至50%-60%、电子级多晶硅实现稳定量产、碳纤维材料助力天宫空间站建设……在新材料产业本土替代的浪潮中，一支央企背景的产业基金正持续发力。 “能解决国家卡脖子问题的投资，商业回报必然不会差。”近日，中建材新材料基金总经理郭辉在接受《科创板日报》记者专访时表示，国家战略需求与商业回报并非对立关系，而是有机统一的整体。 作为集团转型的核心资本平台，中建材新材料基金2021年7月设立，总规模200亿元，首期150亿元已到位，投资人涵盖国家制造业转型升级基金、中国国有企业混合所有制改革基金、中央企业、知名投资机构、安徽省地方投资台以及产业集团在内的多元主体。 郭辉介绍， 不同于传统财务型基金，中建材新材料基金以“保障供应链安全、赋能集团新材料板块、支持技术突破”为使命， 聚焦新一代信息技术、新能源汽车、航空航天、新能源四大战略领域。 截至目前，中建材新材料基金已累计投资121亿元布局48个项目，其中大部分聚焦国家“卡脖子”技术突破属于本土化替代范畴，在践行国家战略的同时，探索出一条央企基金市场化运作的破局之路。 ▍ 破解卡脖子材料的规模化困局 多赛道本土化替代成果落地 “很多人将国家战略需求与商业回报对立，但我们的实践证明二者完全可以统一。能解决国家‘卡脖子’问题、实现首批次应用的企业，经济回报不会差。”郭辉在接受《科创板日报》记者采访时表示。 这一观点在集成电路材料领域得到了印证。 据郭辉介绍，早在2022年，国内集成电路大硅片国产化率仅约10%，核心环节高度依赖进口。中建材新材料基金果断布局沪硅产业、西安奕材两家头部企业，仅三年时间就推动行业国产化率大幅提升。 其中，2022年西安奕材完成近40亿元C轮融资，创下彼时中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录，中建材新材料基金便是该项目的领投方。历经发展，今年10月下旬，西安奕材正式登陆科创板，首日市值一度冲破1600亿元，目前该公司市值稳定在千亿左右，成为近年来A股市场标志性IPO事件。 另一关键赛道电子级多晶硅领域，中建材新材料基金投资的鑫华半导体是国内唯一能稳定量产的企业。2023年初投资时，该领域国产化率不足10%，如今已接近50%，成为中国集成电路基础材料的唯一保障供应商。 “ 我们不做0-1的技术突破，专注于10到100的规模化放大。” 郭辉明确了基金的差异化定位，即聚焦技术成熟度7-9级及以后的成长期项目，与专注早期突破的VC形成错位互补。这种定位既匹配了材料行业长周期、重资产的特性，也保障了资本回报的确定性。 产业资源的深度赋能，是中建材新材料基金区别于纯财务型基金的主要优势之一。 以集成电路领域为例，中建材新材料基金不仅投上游材料，如硅片、电子特气等，还投下游应用场景，如长鑫科技传统芯片、长飞第三代半导体等，构建了完整的产业生态。 “硅片制造需要的石英坩埚、石墨热场等进口部件，集团在这些领域有深厚积累，我们可以帮助被投企业推动国产化替代。”郭辉表示，通过这种上下游协同，中建材新材料基金帮助材料企业直接对接客户需求，大幅缩短了商业化周期。 在新能源汽车领域，基金的产业赋能逻辑同样清晰。郭辉介绍，以金固阿凡达为例，该企业原是传统货车钢轮毂制造商。中建材新材料基金介入后，不仅提供纾困资金，还依托集团资源帮助其对接技术与市场资源。技术团队通过添加微合金提升钢的强度与韧性，使轮毂用量减少1/3，在保持结构强度不变的同时实现减重。 “货车使用后簧下质量减轻1/3，能显著降低油耗、提升续航，深受市场欢迎。” 郭辉算了一笔账，减重后的钢轮毂与铝轮毂重量相当，但成本比家用车常用的铝轮毂便宜1/3，一个轮毂能为车企节省100元，一辆车四个就是400元，对车企而言极具吸引力。 目前，该企业已成为比亚迪、特斯拉等车企的供应商，成功实现转型。 ▍ 多元路径与长期陪伴 未来瞄准AI+新材料等增量赛道 退出难是风投基金普遍面临的痛点之一。不少财政出资背景的基金因担心担责，即便项目达到退出条件也不敢拍板，导致资产沉淀。郭辉表示，“很多基金没人敢拍板退出，核心是怕担责，机制出问题就是个人责任。”而中国建材集团的开明态度为基金提供了支撑：“集团坚持以市场化原则运营基金，我们才能放手推进各项工作。” 《科创板日报》记者了解到，为破解退出难题，中建材新材料基金构建了多元化的退出体系：一是资本市场退出，如企业上市后，待锁定期满解禁后择机减持或继续持有；二是股权转让或并购；三是协议回购，若企业不及预期，按协议触发回购条款，但不会转股权为债权，仅作为协议退出方式。 “退出并不意味着终止陪伴。”郭辉强调，母公司中国建材集团不仅布局了PE基金，还向上游延伸至科创基金、下游拓展至并购基金，形成了完整的基金生态，可全程赋能企业发展。 “这两个项目的累计投资超10亿元，预计最终回报将实现4-5倍。”郭辉透露。 传统风投基金一般以6–8年为存续周期，半导体材料项目因赛道特性，投资周期相对更长，最长或需10年左右。对于基金期限与材料行业长周期的匹配问题，中建材新材料基金设立期限约10年，定位为产业投资基金而非纯财务型基金，投资阶段的选择已充分考虑周期匹配。 “新材料行业的项目从技术突破到规模化量产需要漫长时间，我们选择投成长期项目，就是要避开早期的技术风险，同时匹配基金的期限要求。”郭辉补充说道，我们的投资阶段聚焦技术成熟度7-9级的成长期企业，避开了早期研发的高风险，聚焦企业大规模资金需求的关键阶段；我们更强调资本流动，这不仅是对基金的要求，也是中国建材集团整体的资产运作逻辑，因此中建材新材料基金在退出机制设计上更注重市场化与灵活性。 谈及未来的投资规划，郭辉表示，中建材新材料基金将延续“T字型”布局策略： 纵向覆盖技术全周期，通过即将推出的科创基金布局4-7级成长期项目；横向聚焦AI关联材料、AI+新能源汽车等增量赛道。 “我们用技术成熟度曲线（1-13分）来判断投资阶段，1-3分的早期研发由高校、研究院所或自然科学基金覆盖；4-7分的成长期由科创基金布局；7-13分的成熟期由PE基金覆盖；13分以后转型期则由并购基金介入，注入新元素推动企业再发展。” 在AI相关材料领域，中建材新材料基金已锁定多个卡脖子方向。 “ 国内GPU卡脖子，而HBM（高带宽存储）用的新材料、封装工艺都需要突破，比如封装用的电子胶，尤其半导体胶，国内自给率仅5%-10%，大部分被行业龙头汉高等垄断，本土化替代空间巨大。 ”郭辉表示，显示上游材料也多依赖进口，这些领域都已被纳入基金的储备项目，为下一期基金做准备。 新能源汽车领域，中建材新材料基金将聚焦自动驾驶、智能座舱、电池回收、AI可控新型电池技术等方向，挖掘电子元器件的投资机会。 “传统燃油车用的多层陶瓷电容器，目前新能源汽车的增量需求很大，但这部分市场仍掌握在日韩企业手中，本土化替代潜力巨大。”郭辉举例称 ，新能源汽车和智能化发展带来的新增量，不仅体现在纯AI领域，还包括AI+光电、无人机等相关领域，这些都是中建材新材料基金未来的重点关注方向。

在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮。 今年以来，中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、沪硅产业（688126.SH）、芯联集成（688469.SH）、概伦电子（688206.SH）等龙头企业的标志性交易稳步推进，不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征。近期半导体领域部分并购交易终止引发市场关注，但这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性的必然表现。 并购交易分环节发力 科创板集成电路领域已聚集125家企业，占A股同类公司的超六成，覆盖设计、制造、封测等核心环节，以及设备、材料、EDA、IP等支撑环节。 首先，在晶圆制造与材料领域，头部企业以产能整合与工艺协同为核心，夯实规模化竞争基础。晶圆制造等重资产环节前期投入大，上市公司往往难以独立承担，需引入外部资本完成初步积累，实现快速扩张和技术迭代，待经营稳定后再收购少数股权或关联方资产。 交易整合路径相对清晰，交易推进也相对水到渠成。例如，中芯国际拟通过收购子公司少数股权实现对中芯北方的全资控股，整合12英寸晶圆代工核心产能；华虹公司拟收购兄弟公司华力微97.5%股权，获取其65/55nm及40nm逻辑工艺及特色工艺技术；芯联集成、沪硅产业则聚焦高技术产能标的，通过收购子公司少数股权，分别强化在碳化硅、300mm硅片领域的技术优势与产能供给。 其次，在设备环节，企业借助并购突破细分领域技术壁垒，向“平台化”发展转型。除中微公司（688012.SH）收购众硅科技外，芯源微（688037.SH）引入北方华创作为控股股东、华海清科（688120.SH）全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务等交易，均是设备企业通过产业链“横向拓展”，构建覆盖更多工艺环节的设备解决方案能力。 最后，在设计、IP与EDA等领域，企业并购需求迫切，高度关注标的“含科量”与“稀缺性”。上述领域市场被海外全品类龙头垄断，国内专精型小企业居多。以模拟芯片行业为例，国内有超过400家企业，但本土企业与国外大厂在规模、体量和核心能力上存在明显差距，外延并购成为企业补全产品矩阵的关键路径。 为达成预期整合效果，相关企业开展并购时也更注重研发资源、客户渠道、供应链的实质性协同。如，晶丰明源（688368.SH）拟收购国内无线充电领域的头部企业易冲科技，夯实公司在消费领域的市场地位和技术能力；概伦电子拟收购锐成芯微、纳能微两家IP公司，构建“EDA工具+半导体IP”双引擎。 理性看待交易终止 近期半导体领域部分并购交易终止引发市场关注，但这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性的必然表现。结合实际数据看，“科八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成，另有20余单正在积极推进。 业内人士指出，随着披露案例基数扩大，终止案例自然随之增加，加之半导体标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值水平较高，谈判难度相应增大，一定比例的交易终止是市场化资源配置的正常现象。同时，行业需求波动与市场环境变化，促使企业在并购决策中更加审慎，避免决策不慎带来的经营风险。 值得关注的是，终止交易并非放弃整合，也可能是企业战略聚焦的主动选择。例如，芯原股份（688521.SH）在终止并购芯来智融的同时，加快推进收购逐点半导体控制权，进一步强化端侧AI ASIC市场竞争力，通过“一退一进”实现资源向核心赛道集中。 专家指出，半导体行业作为新质生产力的核心赛道，其并购重组的阵痛恰恰是未来爆发的前奏，经过不断选择，并购市场才会逐步进入理性繁荣的新阶段。 科创板半导体并购市场的“理性繁荣”态势，离不开制度创新的精准赋能。科创板对差异化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列创新交易机制提升了包容度，为企业潜在的复杂产业整合扫清制度障碍。思瑞浦（688536.SH）收购创芯微作为“科创板八条”后首单注册生效的半导体并购案，创新性采用可转债与现金组合支付及差异化定价方案，既满足战略投资者退出诉求，又保障上市公司长期利益。 记者观察到，近期多家业内龙头企业高管前期均在业绩说明会及出席活动时探讨了适应科技型战略并购交易的机制安排。例如中微公司董事长尹志尧提出“阶梯型溢价并购”策略，芯原股份董事长戴伟民建议针对不同融资轮次股东制定差异化定价等。 当前的产业整合不再是简单的规模叠加，而是优化新质生产力领域资源配置、疏通市场“募投管退”、培育科技“链主型”龙头企业的关键一招。展望未来，并购只是起点，真正的价值创造在于并购后的技术融合与产业深耕，值得市场的长期关注。