SMM 1月15日讯：1月15日午后开盘，半导体、存储芯片板块一同拉升，其中存储芯片指数盘中一度涨逾2%。个股方面，蓝箭电子盘中20CM涨停，康强电子、紫光国微、彤程新材、三孚股份等多股盘中一同封死涨停板，江波龙、佰维存储等多股纷纷跟涨。其中佰维存储股价盘中最高涨至163元/股，刷新其上市以来的历史新高。

消息面上，机构预估一季度存储芯片全面涨价。TrendForce集邦咨询发布最新调研报告，2026年第一季由于DRAM原厂大规模转移先进制程、新产能至服务器、HBM应用，以满足AI服务器需求，导致其他市场供给严重紧缩，预估整体一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价将季增55%-60%。NAND Flash则因原厂控管产能，和服务器强劲拉货排挤其他应用，预计各类产品合约价持续上涨33%-38%。

且随着AI算力需求爆发，存储芯片市场迎来强劲的需求拉动。IDC预测，全球数据量将在2025年达到213.6ZB，预计到2029年将增至527.5ZB，年复合增长率高达25.4%。中国的数据量预计将从2025年的51.8ZB激增至2029年的136.1ZB，年复合增长率高达27.3%。数据爆发式增长下，存储器的需求持续攀升。

值得一提的是，公司方面，全球领先的芯片制造公司台积电，在今日发布2025年第四季度业绩预告，并公布2026年的资本开支指引。数据显示，台积电预计今年资本支出520亿美元至560亿美元，同比增长至多36.92%。台积电表示，公司2025年资本支出总计409亿美元，且未来三年资本支出将显著增加。

台积电还表示，因需求强劲，人工智能（AI）客户均寻求大量支持，因此需加快推进亚利桑那州项目。其同时强调，公司产能非常紧张，正努力缩小供需缺口。

东吴证券表示，2026年将开启确定性较强的扩产周期，预计半导体设备全行业的订单增速将超过30%，并有望达50%以上。此外，国际半导体产业协会(SEMI)的报告也显示，受人工智能投资推动，2025年全球半导体制造设备销售额将创下历史新高，并将在未来几年持续增长，这进一步强化了行业的高景气度预期。

此外，美国白宫1月14日发布声明表示，美国将从15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%进口从价关税。根据白宫公布的事实清单，英伟达公司H200芯片和超威半导体公司MI325X人工智能加速器芯片均在此次加征关税范围内。》点击查看详情

在上述声明之前，美国商务部放宽了向中国出口H200芯片的许可证发放标准。新规为英伟达、AMD及其他芯片制造商设定了许可要求。目前，H200芯片是首个能够合法出口给中国客户的顶级人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，“美方还将从相关交易中收取约25%的费用”。具体实施细节当时未宣布。

英伟达公司总裁兼首席执行官黄仁勋此前曾表示，中国是一个非常大的人工智能市场，再过两到三年，中国人工智能市场规模可能会达到500亿美元，错失这个市场将会是一个巨大的损失；美国必须认识到，在人工智能竞赛中，美国并不是唯一的国家。

中信证券近日指出，前期受到美国制裁的影响，国内先进晶圆厂扩产受阻，2023年Capex（资本性支出）下滑，2024年存储晶圆厂开启新扩产周期，2025年先进逻辑带来新增长动能，2026年有望实现先进逻辑+先进存储的双重催化，显著拉动国产设备需求。从国产化空间来看，根据中国招标网披露的设备采购情况测算，2022年设备国产化率约18%，估算2023年提升至25%；2024—2025年陆续受益于3DNAND、DRAM、先进逻辑相关国产设备突破，估算国产化率提升至30%以上；2026年预计有望进一步提升至40%。受益于国内订单及国产化率快速提升，预计主流设备公司2026年订单增速在30%以上，且未来先进客户扩产需求明确，预计设备公司订单将保持快速增长。

中信证券研报认为，2025年，自主可控与AI共振带动相关板块取得亮眼表现。展望2026年，这一产业趋势料将得到进一步强化，“自主可控、AI算力”有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，自主可控关注国产算力及半导体设备加速放量趋势，AI算力方向PCB与存储高确定性景气；此外“消费电子”作为支线或迎重大转折机遇，关注2026年第二季度景气反转机会。

个股方面，佰维存储股价盘中最高冲至163元/股，刷新其上市以来的历史新高，截至日间收盘，佰维存储以7.61%的涨幅报157.01元/股。

公司1月13日晚间发布2025年业绩预告，预计2025年公司实现100~120亿元，相比去年同期增长105.09%至 224.85%；归属于上市公司股东的净利润在8.5~10亿元左右，相比去年同期增加427.19%至520.22%。

对于公司业绩变动的主要原因，佰维存储表示，受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。

2025年度公司在AI 新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。2025年度为提高公司产品的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才投入力度。

2025年12月16日，佰维存储曾被问及如何看待存储行业未来发展趋势的问题，公司认为未来有三个发展趋势：一是在云、边、端三个方面的 AI深度应用，AI 要求存储具有大容量和高带宽的特点，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应 AI 时代，做出满足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，通过差异化的解决方案提升整体方案价值；得益于公司研发封测一体化布局，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先，可为 AI 端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案。二是全球贸易摩擦使市场割裂，更加强调本地化交付能力，公司积极进行区域产能布局，在国内、巴西、印度、墨西哥等地布局，能够为公司带来新的商业机会。三是存储与先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要方向。公司具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势，公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应，可以在 AI 时代持续创造价值。