报道称Anthropic已开始自主研发AI芯片的早期工作，并与三星就潜在的制造合作进行了洽谈，导致美国半导体公司股价周四盘中下跌，带动纳斯达克100由涨转跌，美股盘初因疲软的非农就业数据一度走高。 据The Information报道，Anthropic PBC正与三星电子洽谈合作，希望由后者担任其定制人工智能（AI）芯片的制造合作伙伴。Anthropic的芯片计划仍处于早期阶段，公司尚未确定这款处理器的具体用途、性能目标，以及将如何集成到服务器中。 Anthropic向The Information表示，亚马逊的Trainium芯片、谷歌的TPU（张量处理器）以及英伟达的GPU，未来仍将是公司计算战略的核心组成部分。 消息公布后，半导体公司股价集体下跌。费城半导体指数收跌5.44%。闪迪收跌14%、美光收跌5.5%、英特尔收跌5.3%、英伟达收跌1.4%。半导体下跌带动纳斯达克100收跌1.6%，美股盘初因疲软的非农就业数据一度走高。 欧洲芯片股同样普遍承压：ASML收跌3.9%、ASM International收跌5.6%、BE Semiconductor Industries收跌7%、Aixtron收跌9.9%、Nokia收跌5.3%。 随着AI服务需求激增，各大AI公司正寻求实现芯片供应多元化，以满足不断增长的算力需求。上个月，OpenAI发布了与Broadcom合作开发的首款定制AI芯片。这家生成式AI公司希望通过定制运行模型所需的关键硬件，提高整体计算效率。

“大空头”Michael Burry表示，周三在1051.87美元狙空美光科技。 Burry表示，三星和SK海力士上周公布的韩国半导体资本支出计划，是半导体行业景气周期“由盛转衰的开始”。他预计半导体板块将面临约30%的回调，并认为AI基础设施相关公司的估值已经严重偏高。 鉴于Burry此前做空Palantir取得成功，市场预计将更加关注他此次最新空头仓位。 美股周三、周四两个交易日美国芯片股持续大跌，美光周三大跌10.6%，周四继续大跌5.5%，费城半导体指数两日重挫12%。 消息面上，周三媒体报道Meta拟自建云业务、出售过剩AI算力，被解读为超大规模厂商资本开支见顶； 周四媒体报道Anthropic已开始自主研发AI芯片的早期工作；扎克伯格称Meta AI智能体开发不及预期，引发AI回报不及预期与资本开支放缓担忧。

AI硬件板块连续两天调整，但真正引发市场关注的，并不是芯片公司本身，而是两家AI大模型公司的最新动作。 周三，有消息称Meta正探索将富余AI算力对外商业化，一天之后，又有媒体报道称，Anthropic正与三星电子讨论合作开发自研AI芯片，并考虑采用三星2纳米工艺代工。 两则消息看似无关，却共同触碰了AI产业链当前最敏感的话题——持续两年高速扩张的AI资本开支，是否正在进入新的阶段？ 市场率先选择重新定价。美股芯片股最近两日总体持续大跌，费城半导体指数（SOX）周三和周四累跌超10%，创近一个月最大两日跌幅。对资本开支周期最敏感的半导体设备板块领跌，Teradyne（TER）、Entegris（ENTG）、科磊（KLAC）、应用材料（AMAT）、拉姆研究（LRCX）周四盘中曾集体跌超10%，欧洲芯片股龙头ASML的美股（ASML）周四一度跌超5%。 高盛一篮子AI半导体股票遭遇重创，创关税日以来最糟糕的两天表现。 内存股遭遇重创，高盛一篮子内存股过去两天跌幅超过 18%，创12年来最剧烈的两日跌幅。 闪迪甚至跌入熊市。 相比芯片等资金接受方的惨烈表现，作为资金支出方的超大规模云服务商股价有所企稳。 然而不少机构认为，两则消息更像是市场重新审视AI投资逻辑的催化剂，而非AI产业景气度发生根本逆转。市场真正交易的，并非"AI需求是否见顶"，而是AI产业正从"拼资本开支"迈向"拼资本效率"的新阶段。 市场真正担心的，不是Anthropic做芯片，而是AI资本开支逻辑开始变化 过去两年，AI硬件板块一路狂飙，背后的核心逻辑几乎没有变化：AI模型快速迭代带来算力需求持续爆发，GPU长期供不应求，科技巨头不断上调资本开支，进而带动GPU、高带宽存储（HBM）、高速网络、先进封装以及半导体设备需求形成一轮前所未有的"AI资本开支超级周期"。 这一逻辑不仅推动英伟达成为全球市值最高的公司，也让应用材料、拉姆研究、荷兰ASML、科磊等设备商，以及美光科技、闪迪等存储厂商成为资本市场最大的赢家。 然而，本周连续两天出现的两则消息，却让市场开始第认真讨论： 如果AI产业开始更加注重资本效率，而非单纯扩大投入，这一轮资本开支超级周期是否会进入新的阶段？ 周三，有报道称Meta正筹划建设AI云计算业务，未来可能向外部客户开放部署在Meta基础设施上的AI模型，或直接出租富余AI算力，实现数百亿美元AI基础设施投资的商业化回报。 紧接着，周四又传出Anthropic正讨论开发自研AI芯片的消息。 单独来看，两家公司采取的是不同路径，但放在一起，却共同指向一个变化——AI公司开始思考如何提高已有基础设施的投资回报，而不仅仅是继续扩大资本开支。 正是这一预期变化，引发了市场对AI交易逻辑的重新评估。 Anthropic自研芯片，意味着AI公司进入"成本优化时代"？ 相比市场最初对"自研芯片会不会减少GPU采购"的担忧，更值得关注的是Anthropic此举背后的商业逻辑。 报道称，Anthropic正与三星电子讨论开发面向AI训练和推理的定制芯片，目前仍处于早期阶段。 如果最终推进，Anthropic将成为继谷歌、亚马逊、微软、Meta之后，又一家布局自研AI芯片的基础模型公司。 这背后并非意味着放弃英伟达GPU，而是AI产业发展的自然演进。 过去两年，大模型公司竞争的重点是谁能够获得更多GPU、建设更多数据中心；而随着模型规模持续扩大，训练和推理成本迅速攀升，如何降低单位Token成本、提高算力利用率、减少对单一供应商依赖，开始成为新的竞争重点。 针对特定模型设计的ASIC能够在性能、能耗以及成本之间实现更优平衡，这也是谷歌TPU、亚马逊Trainium以及Meta MTIA近年来持续推进的重要原因。 从这个意义上说，Anthropic探索自研芯片，更像是AI产业从"拼投入"迈向"拼效率"的重要标志，而不是削减AI投资。 Meta与Anthropic，两条不同路径指向同一个目标 Meta和Anthropic采取了不同策略，但目标却高度一致。 Meta希望让暂时闲置的AI算力产生收入，提高数百亿美元资本开支的回报率；Anthropic则希望通过定制芯片降低长期算力成本，增强自身在基础设施上的自主能力。 无论是出售富余算力，还是布局ASIC，本质上都不是减少AI投资，而是在寻找更加可持续的AI商业模式。 不过，对于资本市场而言，这两则消息却容易引发另一种联想：如果AI公司开始更加关注资本效率，那么未来GPU采购、云计算租赁以及新增数据中心投资是否还会维持过去两年的高速增长？ 市场也因此开始重新审视AI资本开支能否继续保持此前几乎"只增不减"的预期。 这也是为何连续两天市场调整中，跌幅最大的并非模型公司，而是与新增资本开支联系最紧密的半导体设备企业。相比GPU和存储厂商，设备商订单往往更直接反映未来晶圆厂和芯片企业的投资计划，因此对资本开支预期变化最为敏感。 机构：市场更像在重估AI交易，而非否定AI超级周期 虽然半导体行业股连日调整，但多数机构并未将两则消息解读为AI需求开始降温。 对于Meta，不少分析认为，出售富余算力更像是在为巨额AI资本开支寻找商业化出口，从而提高未来继续投入GPU、网络设备、数据中心及能源基础设施的可持续性，而不是缩减资本开支。 对于Anthropic，机构普遍认为，自研芯片符合AI大模型公司的长期发展趋势。即便越来越多企业开始采用ASIC，仍然需要依赖先进制程制造、HBM、高速互连、先进封装以及数据中心建设，AI基础设施需求并不会因此消失，而是可能向不同环节重新分配。 更重要的是，目前AI应用渗透率仍然处于较低水平。业内人士指出，随着推理需求持续增长，大模型的Token消耗和算力需求仍远高于此前预期，AI基础设施建设距离真正成熟仍有相当长的周期。 因此，本周市场更像是在经历历史性上涨之后，对AI交易进行一次阶段性的重新定价。 如果说过去两年的AI竞争，比拼的是"谁投入更多"，那么Meta和Anthropic释放出的信号则意味着，AI产业正在进入新的阶段——竞争开始转向 谁能够让每一美元资本开支创造更高的回报率 。 对于市场而言，这种预期切换足以成为AI硬件板块调整的催化剂；但对于产业本身而言，它未必意味着超级周期结束，反而可能意味着AI基础设施投资开始迈向更加成熟、更强调商业闭环的发展阶段。

马斯克在展示特斯拉人形机器人量产进展的同时，也为外界的乐观预期踩下刹车。 马斯克周三在社交平台X上回应一名用户关于Optimus V3提前量产的猜测时明确表示，"Optimus生产初期将极其缓慢，因为一切都是全新的。这不像造车。" 此前一天，他刚刚发布了一张与Optimus量产团队在特斯拉弗里蒙特工厂内的合照，照片中马斯克双臂交叉，与身着安全帽和反光背心的工人们并肩而立， 引发市场对量产进度的广泛猜测。 马斯克的表态直接压制了"超前量产"的预期，但也再度确认了弗里蒙特工厂的实质性进展。对于特斯拉投资者而言，Optimus的量产节奏与周四即将发布的第二季度汽车交付数据，将共同构成近期股价走势的关键变量。 驳斥"超前量产"论，S曲线爬坡在即 马斯克的回应，针对的是X用户Doctor Jack提出的一套推断：特斯拉之所以推迟Optimus V3公开演示，是因为工程师意识到量产进度已超出预期，不愿让竞争对手借此复制设计，并预测特斯拉将在某次重大发布会上展示大量功能性机器人，同时宣布有意义的量产已经启动。 马斯克的回应部分否定了这一"超前"论断。他此前曾多次表示，Optimus量产将遵循经典的S曲线路径——初期产量极低，随后逐步加速放量。他强调，早期阶段的重点在于理顺装配流程，而非追求产量规模。 Optimus量产的复杂性有其结构性根源： 该机器人包含约10,000个独立零部件，需协同运作，任何一个环节均可能形成生产瓶颈，这与汽车制造的成熟体系存在本质差异。 弗里蒙特转型，德州大厂在建 尽管节奏偏慢，特斯拉的产能布局已在实质推进。特斯拉已将弗里蒙特工厂部分产线改造用于第三代Optimus机器人的初步装配，其中包括此前用于生产Model S和Model X的产线。试产预计于今年夏季在弗里蒙特启动。 与此同时，规模更大的第二座Optimus专属工厂正在Giga Texas建设中。大规模量产预计要到2027年夏季前后才能实现，特斯拉的长期目标是年产能达到1000万台。 特斯拉和马斯克将Optimus定位为公司"有史以来最重要的产品"，认为其长期价值最终可能超越电动汽车业务本身。 在Optimus进展之外，特斯拉的近期汽车业务表现将于周四随第二季度交付报告一并揭晓。据Benzinga报道，投资人Gary Black of The Future Fund预测交付量约为41万辆，高于市场普遍预期；Ross Gerber of Gerber Kawasaki则表示特斯拉本季度表现"稳健"，并预计与伊朗战争相关的油价上涨推动了更多消费者转向电动汽车。

知名苹果供应链分析师郭明錤最新产业调查显示，亚马逊自有消费电子产品的处理器采购策略将迎来20年来首次重大转向——放弃外购，改采COT（customer-owned tooling）自研模式，并由世芯电子独家承接后段设计与测试业务。这一战略调整预计自2027年起正式启动。 这一转变的直接背景是亚马逊的财务压力。受AI算力投资快速扩张影响，亚马逊截至2026年一季度的过去12个月自由现金流年减约95%，降至约12亿美元。为维持财务弹性、支撑AI投资周期，亚马逊正同步精简组织、优化非AI业务的成本结构，消费电子处理器策略转型正是这一系列举措的组成部分。 对市场而言，此次转型的最直接受益方是世芯电子。该公司将独家负责亚马逊自研处理器的后段设计与测试，除一次性工程费用（NRE）收入外，还将随处理器出货量持续受益。待策略全面转换完成后，自研处理器年出货量预估约达4000万颗，预期将显著贡献世芯电子的营运动能。 AI投资挤压现金流，亚马逊向非AI业务"动刀" 亚马逊的处理器策略转型，根源在于其日趋紧张的现金流状况。据郭明錤调查，截至2026年第一季度的过去12个月，亚马逊自由现金流同比减少约95%，仅剩约12亿美元，而这一缩水主要源于AI算力基础设施的大规模投入。 面对AI投资周期的持续消耗，亚马逊选择从非AI业务入手压缩成本，消费电子产品线首当其冲。目前，亚马逊旗下Kindle、Fire TV、Echo、Alexa设备、Blink、Ring等一系列自有产品所使用的处理器均为外购，这一长达约20年的采购模式将被彻底改变。 在亚马逊内部，此次转型与其AI芯片Trainium的开发路径一脉相承，采用同样的COT模式——即由亚马逊主导芯片设计，晶片制造及相关服务则委托外部合作伙伴执行。 世芯电子独家入局，NRE加出货量双线受益 在此轮转型中，亚马逊选定世芯电子作为唯一合作伙伴，负责自研消费电子处理器的后段设计与测试工作。 据郭明錤，世芯电子的商业模式将体现在两个层面：一是针对各设计项目向亚马逊收取一次性工程费用（NRE）；二是随处理器批量出货同步受益。待亚马逊消费电子产品线完成全面切换后，自研处理器年出货量预估将达约4000万颗，届时将对世芯电子的营收及整体营运表现形成持续、实质的正面贡献。 与此同时，亚马逊硬件与服务部门负责人Panos Panay此前在接受CNBC采访时也公开证实，公司正在为旗下"关键"消费设备自主研发端到端芯片，其中包括Echo Show 8、Echo Show 11及Fire TV等产品，并在去年10月推出了专为设备端AI推理设计的AZ3及AZ3 Pro芯片。Panay同时表示，亚马逊仍将继续采购高通等厂商的芯片。 2027年启动，消费电子成本结构有望重塑 郭明錤指出，此项策略转型预计自2027年起正式落地推进。从时间节点来看，亚马逊选择在AI算力投资高峰期同步启动消费电子端的降本工程，显示其对财务结构管理的主动布局意图。 全面自研处理器后，亚马逊自有消费电子产品的成本结构预期将得到有效改善，外购芯片所带来的供应链成本与议价依赖将随之降低。 Panos Panay亦表示，公司正在规划一整套面向"移动场景"的可穿戴及随身设备产品线，Alexa+将作为核心AI能力贯穿这些设备，打通用户在家庭与外出场景之间的连续体验。自研芯片战略的推进，将为这一硬件生态的长期扩展提供更稳固的成本与技术支撑。

韩国研究团队在半导体领域取得突破性成果，成功开发出性能与稳定性大幅提升的p型钙钛矿晶体管，有望破解长期制约高性能低功耗芯片发展的核心难题，并为AI计算用垂直堆叠DRAM等下一代存储器件开辟新路径。 据韩国《先驱报》周四报道，浦项工科大学（POSTECH）教授Noh Yong-young研究团队宣布， 其开发的基于铯-锡-碘（CsSnI₃）薄膜的p型钙钛矿晶体管，正孔迁移率突破50 cm²/V·s，电流开关比超过1亿（10⁸），达到全球p型钙钛矿晶体管最高水平。 相关研究成果已发表于国际顶级学术期刊《自然》（Nature）。 该研究的核心突破在于解决了锡基钙钛矿半导体长期面临的空气稳定性问题——新器件在空气中可稳定工作超过4小时，并在100℃加速老化条件下保持初始性能逾一个月，而此前同类器件在空气中数分钟内即告失效。 研究团队表示，这一成果将加速p型钙钛矿薄膜晶体管在集成电路中的实际应用进程，对AI计算用垂直堆叠DRAM、新一代显示驱动电路及可穿戴设备等领域具有重要意义。 p型晶体管：半导体领域的"十大未来难题"之一 晶体管是芯片的基本构成单元，分为传输电子的n型和传输正孔（电子离开后留下的空位）的p型两类。高性能、低功耗半导体的实现有赖于两类晶体管的性能均衡，然而p型晶体管性能的提升历来极为困难，已被韩国科学技术信息通信部列为"半导体领域十大未来难题"之一。 锡基钙钛矿材料因正孔传输顺畅、性能可比肩现有氧化物半导体，长期被视为破解这一难题的候选方案。然而，其最大缺陷在于对空气极度敏感：材料表面残留的未反应锡离子（Sn²⁺）与空气接触后迅速氧化，产生大量阻碍电荷流动的缺陷，导致半导体性能急剧下降。 "挥发性表面重构"策略破解稳定性瓶颈 Noh Yong-young团队提出了名为"挥发性表面重构"的解决方案。 研究人员在CsSnI₃半导体表面施加醋酸钾（KAc）处理后，原本导致性能劣化的未反应锡离子转化为挥发性化合物醋酸亚锡（Sn(Ac)₂），并自然挥发至空气中。锡离子离开后，碘化钾（KI）在原位自发生成，形成保护半导体免受外部环境侵蚀的"自防御层"。 这一工艺使器件的阈值电压显著降低，正孔迁移率超过50 cm²/V·s，电流开关比达10⁸以上。 稳定性方面，新器件在空气中可持续工作4小时以上，在100℃加速老化条件下亦能维持初始性能超过一个月，较此前同类器件的稳定性实现质的飞跃。 应用前景：AI存储、显示驱动与可穿戴设备 Noh Yong-young教授表示，这是全球首次就p型钙钛矿薄膜晶体管在《自然》上发表相关成果，得益于三星显示器及韩国科学技术信息通信部六年来的持续支持。 他指出，此次研究解决了锡基钙钛矿半导体长期存在的低稳定性问题，将推动p型钙钛矿薄膜晶体管长期稳定性的确立及其在集成电路中的应用落地。 在应用方向上，该技术有望成为AI计算用垂直堆叠DRAM存储器件、新一代显示驱动电路、可穿戴设备及高集成度半导体器件等未来电子产业核心技术的重要基础。

韩国通胀压力持续升温，AI芯片出口繁荣正从经济增长引擎演变为新的物价风险来源。 据韩国数据与统计部周四公布的数据，6月消费者价格指数（CPI）同比上涨3.2%， 创2023年12月以来最快增速，连续第二个月突破3%，显著高于韩国央行2%的目标水平。 与此同时，韩国6月出口同比激增71%，月度出口额突破1000亿美元，创历史纪录，半导体出口是主要驱动力。 通胀持续超标令市场对韩国央行加息预期升温。韩国央行定于7月16日召开利率决策会议，多数经济学家预计央行最早将于当月启动加息。央行行长申铉松此前已明确表态，应"在为时已晚之前"启动加息。 能源与汇率推高物价，芯片繁荣带来新隐忧 6月通胀数据显示，石油产品是价格涨幅的主要来源。 数据显示，汽油和柴油价格分别同比上涨23%和34%。韩元走弱与原材料成本的累积上涨持续向经济传导， 尽管美伊停火协议已在一定程度上缓解了中东地区紧张局势，能源价格压力有所减轻。 剔除波动性较大的食品和能源价格后，核心CPI同比上涨2.5%，与上月持平，仍高于央行目标。 与此同时，AI热潮驱动的芯片产业繁荣正令通胀前景趋于复杂。韩国央行6月17日发布报告警告，三星电子、SK海力士等芯片巨头发放的异常丰厚奖金，可能引发跨行业薪资竞争，通过消费扩张和劳动力市场传导， 将薪资压力扩散至更广泛领域，形成"通胀自我强化"的恶性循环。 出口创纪录，经济增长动能强劲 韩国贸易依存度较高的经济体今年表现亮眼。6月出口同比增长71%，月度出口额超过1000亿美元，创近50年来最强增速，半导体出口是核心驱动力，受益于全球AI基础设施建设带动的芯片需求持续旺盛。 花旗集团经济学家Jin-Wook Kim在近期报告中指出，强劲的半导体出口和制造业活动持续支撑经济稳健增长，年内额外财政刺激措施及科技基础设施投资的增加，有望进一步提振增长动能。 韩国央行预计将在8月季度经济展望更新中再度上调2026年增长预测。今年5月，央行已将2026年经济增长预测上调至2.6%，2027年为2.1%；同期将今年通胀预测上调至2.7%，明年为2.3%。 加息预期升温，央行面临政策抉择 在5月的上次政策会议上，韩国央行按兵不动，但明确释放信号，将在未来数月内加息，理由是增长和通胀均面临上行风险。随着6月通胀数据再度超预期，市场对7月16日会议加息的预期进一步强化。 央行上月警告，若半导体行业的强劲薪资涨幅向全经济蔓延，将通过更高成本和更强消费需求双重渠道强化通胀。随着中东驱动的能源通胀风险逐步消退，AI繁荣引发的工资-通胀螺旋正成为央行需要应对的下一个挑战。

投资者对人工智能（AI）概念股估值过高的担忧引发华尔街芯片板块剧烈抛售，这一恐慌情绪迅速蔓延至亚太市场。早盘期间，亚太股市普遍承压，韩国股市成为重灾区并触发熔断机制。与此同时，美联储释放的温和信号以及国际油价的持续下跌，正在重塑全球市场的风险偏好。 亚太市场的抛售潮在早盘迅速加剧。韩国首尔综指（KOSPI）低开4.5%后，日内跌幅迅速扩大至超过6%，跌破7800点关口。由于KOSPI 200期货暴跌5%，韩国交易所启动了熔断机制，程序化交易被暂停5分钟。权重芯片股跟随美股科技股隔夜跌势领跌大盘，SK海力士盘初重挫7.6%，三星电子下跌6.5%。 跌势不仅局限于韩国。日经225指数低开0.6%后，日内跌幅扩大至2%。MSCI亚太指数整体下跌1%。这一区域性暴跌的直接导火索是隔夜美股市场的动荡，美国半导体股票指数周三大幅下挫6.3%，标普500指数期货在亚洲时段继续下跌0.2%。 隔夜Meta的战略转向正是引发昨日美股下跌的核心导火索。Meta计划出售过剩算力，击碎了“算力绝对稀缺”信仰，股价单日暴涨10%，创下年内最佳表现，而芯片等AI硬件则遭遇重挫。 在股市承压之际，宏观基本面出现边际缓和。美联储主席Kevin Warsh的最新发言显著降低了市场对短期内加息的担忧。同时，受中东和平谈判进展影响，国际原油价格快速回落，为缓解全球通胀压力提供了支撑。 Meta变阵抛售“过剩算力”，成芯片股暴跌核心导火索 据彭博报道，Meta正在组建一项新业务，计划将其过剩的计算能力出售给外部客户以获取收入。这一战略转向打破了市场对于“算力绝对稀缺”的核心信仰，标志着市场对科技巨头无节制资本开支的容忍度正迎来拐点。 该消息在二级市场引发了极端的两极分化。主动释放削减开支信号的Meta股价单日暴涨10%，创下年内最佳表现；而传统的AI硬件受益者——半导体巨头、存储芯片制造商以及新兴云服务商则遭遇重挫。英伟达、美光等明星股遭遇猛烈抛售，直接引发了动量策略的全面崩盘。 华尔街机构普遍将此解读为AI投资周期的重大叙事转变。高盛警告称，市场的核心前提一直是算力稀缺，一旦供应增加且租赁价格走低，短缺叙事将被直接颠覆，最先感受到痛苦的就是硬件领域。资金的焦点正在从单纯的硬件基础设施建设，迅速转向企业的自由现金流稳定性和算力利用率，投资者开始用真金白银重奖那些展现出财务纪律的科技巨头。 AI估值担忧重塑市场逻辑 据彭博报道，市场日益担忧由AI驱动的股市上涨已经脱离了基本面。这种情绪在隔夜华尔街市场集中爆发，并直接拖累了高度依赖芯片出口的亚洲经济体股市。 在通胀层面，韩国央行在早间的最新表态中指出，7月份CPI通胀率将较6月份有所缓解。 不过该行同时警告，预计通胀仍将在一段时间内保持高位。国内通胀压力的边际减轻，未能抵御外部科技股抛售对资本市场的直接冲击。 沃什释放鸽派信号，7月加息预期降温 在股市动荡的同时，美联储的政策路径成为稳定市场情绪的关键因素。美联储主席沃什在葡萄牙辛特拉举行的欧洲央行年度论坛上表示，过去一个月通胀预期有所缓和，近几周的价格风险已经下降。他同时重申了将通胀率恢复至2%目标的决心。 这一表态被市场解读为美联储不急于加息的信号。Evercore的Krishna Guha对此分析称：“至少，他的言论没有为短期内7月加息的猜测提供任何燃料。在我们看来，这表明新任美联储主席目前没有看到立即加息的理由，尽管他保留了每次会议的所有选项。” 美国经济数据的韧性也为市场提供了支撑。6月份美国制造业连续第六个月扩张，战争导致的投入成本飙升有所缓解。印刷、电气设备和纺织品领涨，而纸制品、家具和木制品则出现萎缩。 Raymond James首席经济学家Eugenio Aleman表示：“总体而言，该报告表明制造业持续保持韧性，并支持了我们关于美国经济正在重新加速的观点，今年经济增长仍有望达到约2.4%。” 目前，市场注意力已转向周四的美国就业报告。Barclays私人银行和财富管理首席市场策略师Julien Lafargue指出，由于Warsh将通胀作为首要关注点，6月非农就业数据“不太可能单独改变利率预期”。他还补充说，与FIFA世界杯相关的招聘预计会扭曲该数据。 国际油价大幅走低 原油市场的持续下跌为全球市场提供了一定喘息空间。布伦特原油下跌0.8%至每桶71美元，创下自2月底美国和以色列袭击伊朗以来的最低水平。WTI原油也下跌1.1%至每桶67.80美元。特朗普对此公开表示：“油价正在快速下跌。” 油价走低的核心驱动力来自中东地缘政治的积极进展。据彭博援引美国高级政府官员透露，美国谈判代表Steve Witkoff和Jared Kushner在卡塔尔进行了积极的讨论，与伊朗的技术性谈判正在取得进展，各方正试图将临时和平协议转化为永久结束战争的方案。 伊朗官方通讯社（IRNA）援引副外长Kazem Gharibabadi的话报道称，德黑兰已成立工作组讨论当前协议的实施并谈判最终和平协议，不过目前尚未举行任何会谈。 Jefferies的Mohit Kumar对此评论道：“我们在地缘政治方面持乐观态度。这并不是说我们认为会达成一项全面协议，它可能更像是一种妥协。但只要海峡保持开放，石油继续流动，市场可能会对地缘政治变得不那么敏感。” 此外，黄金稳于4000上方，小幅上涨0.3%。 科技巨头加速战略调整 在宏观与行业剧震的背景下，全球科技巨头也在加速调整业务布局。 全球存储芯片短缺已迫使苹果提高其全线产品的价格。与此同时，Meta正在制定云基础设施业务计划，将出售AI计算能力和模型的访问权限。这一举措使其与亚马逊云、微软Azure和谷歌云等行业领导者展开直接竞争。 此外，谷歌因在比较购物服务市场滥用权力，被勒令向Klarna Group Plc的Pricerunner部门支付近20亿美元。

松下正借力AI基础设施投资热潮，加速推进战略转型，明确将AI相关业务打造为未来核心增长引擎。 据周三报道，松下CEO楠见雄规披露了清晰的阶段性规划：未来三年，公司将集中力量， 把握AI数据中心扩张所带来的储能系统、电路材料及电子元器件需求 ；此后三年，则着力将此业务培育为新一代增长支柱。 为此， 松下计划在未来两年内向该领域投入约5000亿日元，力争三年内将相关销售额提升至约1.4万亿日元 。市场对此战略反响积极，松下股价年内已实现翻倍，市值更攀升至约11.5万亿日元，创下历史新高。 为给AI业务腾挪资源，松下同步扩大了重组力度。全球裁员规模由最初计划的1万人上调至最多1.2万人，预计2024财年起的年度成本节约额将增至1450亿日元，为新兴业务提供更充沛的资金支撑。 储能系统成为AI数据中心关键切入点 松下在AI基础设施赛道的核心竞争力，集中体现在其储能电池系统业务上。 楠见雄规表示， 驱动AI服务器的图形处理器（GPU）耗电量巨大，松下的储能电池系统在削峰填谷、平抑峰值用电需求方面扮演关键角色。 他强调，与主要云计算运营商在AI数据中心领域的合作，是公司储能系统业务竞争力的重要来源。 这一布局契合了日本AI供应链整体受益的大背景。日本银行近期表示，对AI行业的强劲出口正为日本经济提供提振动力。同期，闪存芯片供应商铠侠控股（Kioxia Holdings Corp）以及光纤电缆制造商藤仓（Fujikura Ltd）均从AI行业需求中获益。 重整存量资产，确立AI为未来十年增长核心 松下正推进战略性业务重组，在扩张的同时优化存量资产配置。 楠见雄规透露，公司计划将美国一座因特斯拉电动车电池订单缩减而产能闲置的生产设施，转型为不间断电源系统的制造基地。 此举折射出松下加速摆脱对家电业务依赖、并在特斯拉核心供应商角色之外培育新增长极的总体战略。 楠见雄规在采访中表示：“我们必须以变化为常态，随时准备灵活调整方向。” 面向更长周期，松下于去年宣布将在软硬件领域全面融入AI，并与AI企业Anthropic建立合作， 目标在未来十年内将AI相关营收占比提升至30%。 楠见雄规将未来六年分为两个阶段：前三年聚焦把握当前AI基础设施建设带来的市场机遇，后三年着力将相关业务培育为新的增长支柱。他表示：“未来三年，我们要抓住这一机会；再之后的三年，则将其打造成下一个增长引擎。”

合并传闻尚未落地，Terafab已经让特斯拉和SpaceX在芯片、人才和制造体系上先行合流。 埃隆·马斯克正在特斯拉内部组建名为Terafab的半导体制造团队。据The Information最新报道，Terafab项目旨在为特斯拉和SpaceX的自动驾驶、人形机器人及数据中心提供关键的芯片制造能力。目前，两家公司已同意初步联合投资550亿美元，未来总投资额可能攀升至1190亿美元。 Terafab由SpaceX人员占主导。项目核心负责人John Federspiel向马斯克汇报，管理34名工程师和经理，其中只有少数来自特斯拉。项目还引入英特尔人员，马斯克曾表示，其公司计划使用Intel制造工艺生产芯片。 这一庞大的资本支出计划正值SpaceX完成首次公开募股（IPO）后的关键时期。目前SpaceX的股价较IPO价格上涨约25%，市值达到约2.25万亿美元。两家公司在资金和技术上的深度捆绑，直接触动了投资者的敏感神经。 SpaceX高管主导芯片项目 Terafab团队的人员构成凸显了SpaceX在该项目中的主导地位。该团队由SpaceX高管John Federspiel领导，他直接向马斯克汇报，并管理着一个由34名工程师和管理人员组成的团队。 根据他的领英资料，Federspiel目前兼任Terafab高级总监以及SpaceX星链（Starlink）产品工程高级总监。上个月，他代表SpaceX出席了在得克萨斯州Grimes县举行的Terafab工厂税收减免听证会。 该项目还汇集了多位在SpaceX工作超十年的资深员工，包括硬件开发工程师Michael Ornstein和材料工程负责人Lora Ulmer。SpaceX员工健康与安全高级总监John Buffalo也位列项目名单之中。 Terafab结合了特斯拉在设计定制AI硬件和建设大规模制造设施方面的经验，以及SpaceX在开发复杂硬件系统方面的专业知识。 550亿美元起步，项目服务AI制造需求 Terafab是马斯克在3月首次宣布的制造项目。特斯拉和SpaceX同意初始联合投资550亿美元，未来投资规模可能增至1190亿美元。 该项目目标是建设半导体工厂，帮助特斯拉和SpaceX获得其AI业务所需材料。这些业务包括自动驾驶汽车，人形机器人和数据中心。 报道将Terafab定义为两家公司能力的结合。特斯拉提供定制AI硬件设计经验和大规模制造设施建设能力，SpaceX提供复杂硬件系统开发经验。 这也是该项目对投资者重要的原因。它不仅是一个芯片项目，也涉及两家公司未来AI基础设施的供给能力。而外部需要关注的问题包括，在SpaceX高管主导项目领导层的情况下，特斯拉股东是否在出资支持一个并不完全由特斯拉控制的项目。 引入英特尔技术与人才 为了弥补半导体制造经验的不足，Terafab团队正在从外部招募专业人才。英特尔已作为合作伙伴加入该项目。过去几个月内，已有四名英特尔员工跳槽至此。 前英特尔工厂经理Gary Jiang目前在特斯拉担任Terafab项目总监。马斯克此前曾表示，他的公司计划“使用英特尔的制造工艺来生产芯片”。 在向Federspiel汇报的团队成员中，仅有Gary Jiang和负责外延（epitaxy）工艺的首席工程师Daner Abdula是特斯拉的正式员工。这两位高管均在过去几个月内刚刚加入特斯拉。 组织架构重叠引发合并猜测 Terafab并非两家公司唯一的交集。The Information对特斯拉70名高管的组织架构分析显示，特斯拉与SpaceX在关键领域已如同一个实体般运作。 除马斯克本人外，多位高管在两家公司身兼数职。例如，Charlie Kuehmann十多年来一直领导两家公司的材料工程部门。特斯拉AI软件副总裁Ashok Elluswamy和车辆软件高级总监Silvio Brugada也已在马斯克的AI公司xAI中担任职务。 特斯拉内部的架构也在经历调整。今年2月，负责基础设施和信息安全的副总裁Raj Jegannathan离职，其职责随后被分配给IT总监Tony Tran、北美工厂软件总监Senthil Velmurugan以及副总裁Joe Ward。 随着SpaceX成功上市并成为全球最具价值的公司之一，市场对两家公司合并的猜测在近几个月不断加剧。据The Information报道，两家公司的一些员工已在私下讨论，认为潜在的合并“正变得越来越具有合理性”。