三星电子周一公布一季度初步业绩，该公司预计一季度运营利润57.20万亿韩元，远胜分析师预期的39.28万亿韩元，远超去年同期并创历史新高，显示即使在中东战争引发不确定性的背景下，用于人工智能（AI）和数据中心的存储芯片需求依然强劲。 以下是三星电子一季度初步业绩要点： 营收：三星电子预计一季度营收升至133万亿韩元，同比增长68%，高于市场预期的116.8万亿韩元。 初步运营利润：三星电子预计第一季度初步运营利润为57.2万亿韩元（约379亿美元），同比大幅增长755%，创历史新高，远高于分析师平均预期的39.3万亿韩元。 该消息刺激三星电子在盘前交易中上涨5%。三星电子将于本月晚些时候公布完整财报，包括净利润及各业务部门的详细数据。 根据报告，该公司第一季度运营利润大幅领先以往季度表现，几乎是其此前纪录水平的三倍，该纪录为去年10月至12月季度创下的20万亿韩元，同时也超过其2025年全年实现的43.6万亿韩元。韩国政府数据显示，作为全球科技需求风向标的韩国半导体出口在3月同比激增151.4%，达到创纪录的328亿美元。 媒体表示，以云服务提供商为代表的客户正在加大订单，带动出货量与利润率双双提升。随着AI数据中心需求激增，三星电子成为主要受益者之一。 这一趋势压缩了用于智能手机、个人电脑和游戏主机等传统芯片的供应，并在第一季度推动芯片价格接近翻倍。研究机构TrendForce预计，在供应短缺持续的背景下，本季度DRAM合约价格将上涨超过50%。 Mirae Asset Securities表示，仅三星电子设备解决方案（DS）部门第一季度运营利润就预计超过42万亿韩元。 HBM突破叠加AI需求回暖 三星电子股价在去年上涨超过120%，但自今年2月高点以来已回落约12%。市场担忧伊朗冲突可能推高价格和利率，从而影响人工智能硬件支出的持续性。大约一年前，三星电子首席执行官曾因业绩和股价表现不佳而公开致歉，当时公司在为英伟达AI芯片提供关键高带宽存储（HBM）方面落后于竞争对手。 但随着最新HBM4芯片的推出，三星电子正逐步缩小与韩国竞争对手SK海力士之间的差距，同时也受益于AI推理需求带动的传统芯片需求回暖。 三星电子与SK海力士和美光科技共同主导全球存储芯片供应。近年来，这三家公司不断将产能转向用于英伟达AI加速器的HBM，从而收紧了传统存储芯片的供应。 同时，用于服务器、个人电脑和移动设备的传统DRAM价格也大幅上涨，进一步推升业绩。花旗分析师Peter Lee和Jayden Oh在4月2日的报告中指出，全球DRAM平均售价在第一季度环比大涨64%。 分析师依然看好三星电子，基本忽视了来自谷歌TurboQuant或Anthropic Claude Mythos等AI优化技术的潜在影响。花旗预计，随着AI推理需求持续强劲，价格将获得支撑，三星电子2026年全年运营利润有望达到310万亿韩元（约2060亿美元）。 上个月，美国存储芯片制造商美光科技在第二季度创下创纪录业绩后，预计第三季度营收将高于华尔街预期，反映出AI需求强劲和供应紧张的市场环境。 此外，三星电子移动体验（MX）部门也预计受益于今年早些时候推出的新产品，包括Galaxy S26系列。

在AI的推动下，台积电的晶圆厂产能需求紧张已经是公开的秘密。于是近几年，除了在台湾加紧扩张外，台积电还加快了海外扩张的步伐。当中尤其以美国最为激进、但近日，据台媒Digitimes透露，台积电在美国计划又变了，Digitimes在报道中指出，台积正加速扩大亚利桑那投资，目前总金额高达1650亿美元，加上先前规划将有6座晶圆厂与2座先进封装厂。但在美国期盼下，台积再追加投资，于现有厂区购得第二块土地，计划扩展为一独立的超大晶圆厂（GIGAFAB）聚落。 “据了解，台积电亚利桑那晶圆厂与先进封装厂将再各新增2座，共计12座厂，目前来看，资本支出不只是2026~2028年创高，2029、2030年也将维持高档。”Digitimes在报道中强调。 也就是说，届时台积电在美国会有8座晶圆厂+4座封装厂。总而言之，台积电进一步了Next Level。 台积电在美国，一路狂奔 台积电在美国的扩张，可以追溯到当初的新冠疫情。在当时的拜登政府推动下，台积电正式开启了美国建厂计划。 2020年五月，台积电宣布，在获得美国联邦政府和亚利桑那州政府的相互理解和支持后，台积电计划在美国建设和运营一座先进的半导体工厂。 根据一开始的规划，该工厂将建于亚利桑那州，采用台积电的5纳米制程技术进行半导体晶圆制造，月产能达2万片，将直接创造超过1600个高科技专业岗位，并在半导体生态系统中间接带动数千个就业岗位。工厂计划于2021年开工建设，预计于2024年投产。台积电在该项目上的总投资（包括资本支出）在2021年至2029年间约为120亿美元。 到了2022年12月，台积电公布，将把对美国一家巨型工厂的投资增加两倍以上，达到 400 亿美元。据介绍，台积电在美的第二家工厂将于2026年投产，生产3纳米芯片。 到了2025年三月，台积电宣布，计划追加1000亿美元投资美国先进半导体制造业务。此前，台积电已在亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造业务中投资650亿美元，此次追加投资后，台积电在美国的总投资预计将达到1650亿美元。此次扩建计划包括新建三座晶圆厂、两座先进封装厂以及一个大型研发中心，这将使该项目成为美国历史上规模最大的单笔外国直接投资项目。换而言之，到这个时候，台积电在美国已经规划了六个晶圆厂和两个封装厂。 当年7月，魏魏哲家示，在亚利桑那州追加1000亿美元投资后，公司将加快多个制造工厂的生产进度。他指出，由六座工厂组成的“超级晶圆厂”集群建成后，将占台积电在该州2纳米及更先进工艺半导体产能的30%。 现在，如文章开头所说，台积电将在美国的制造设施再翻番。 关于这些晶圆厂的规划，台积电在官网中表示： 首个晶圆厂：采用 N4 工艺技术的大规模生产将于 2024 年第四季度开始。 第二座晶圆厂：晶圆厂结构于 2025 年竣工。计划于 2028 年采用 N3 工艺技术进行批量生产。 第三座晶圆厂：2025年4月，台积电第三座晶圆厂破土动工，计划采用N2和A16工艺技 术，目标是在本十年末实现量产。 从相关报道看来，台积电美国厂的产能应用似乎也符合预期，这体现在他们当地工厂的盈利状况。 数据显示，自2021年正式启动运营以来，该工厂一直处于建设和产能爬坡的“烧钱”阶段。财报数据显示，在2021年至2024年的四年间，该子公司累计产生了高达85亿人民币的营运亏损。其中，仅2024年一年的亏损就达到30亿。但到了2025年，台积电这个亏损状况被彻底扭转。财报指出，亚利桑那子公司在2025年实现了161.4亿新台币（约合34.84以人民币）的盈余。 而且，按照台媒所说，由于美国政策力推在地制造，台积电美国厂产能持续抢手，先前传出后续将开出的三厂产能已陆续被客户预订，最新传出进一步延伸到埃米制程等级，代表亚利桑那州第四座厂产能也已被包下。报道进一步指出，台积电位于亚利桑那州的新Fab 4 工厂的建设尚未开始，但其产能已排满至2027年底，这再次有力地证明了市场需求的持续旺盛。 台湾本土，持续扩产 作为台积电的发源地，台积电在台湾岛上的扩产也一直没有停歇。在去年年底的财报会上，台积电就曾表示，公司2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下该公司历史新高。 针对当时大家一直关注的台积电赴美将让台湾失去“硅盾”这个说法，台积电财务长黄仁昭当时曾回应道：“我们持续加快在亚利桑那州的投资，但最先进工艺的根留台湾是核心原则。” 据当时的报道，台积电表示 2 纳米技术在 2025 年第四季度已于新竹和高雄同步开始量产，良率良好，预计 2026 年将快速爬坡。N2P（增强版）计划今年下半年量产。A16（采用超级电轨技术）计划2026 年下半年量产。为此，台积电正尽量加速现有晶圆厂建设。 在今年二月，台积电董事会核准了资本预算449.62亿美元，用以建置先进制程、先进封装、成熟制程或特殊制程产能，以及厂房兴建及厂务设施工程。台积电指出，董事会核准的资本预算主要是为因应基于市场需求预测，及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，包含建置及升级先进制程产能、先进封装、成熟及特殊制程产能，与厂房兴建及厂务设施工程。 台积电在官网表示，2025年，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过1700万片十二吋晶圆约当量。其中，台积公司在台湾设有六座十二吋超大晶圆厂、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂。 二月底，有一个报道指出，台积电正在加速在台湾的制造扩张，业内人士表示，到2026年，台湾各大科学园区可能有多达10座晶圆厂正在兴建或准备投产。英媒New electronics周一（23日）报导，这一发展反映这家芯片制造商在全球需求不断增长的情况下，努力扩大先进制程技术和封装产能的决心。 根据供应链报告，台积电目前的重点仍是尖端制程，包括2nm、A16和A14。新竹宝山Fab 20 内的P3和P4工厂正在进行前期工程工作，这些工厂将作为2nm以下制程技术的生产基地。 如上所述，台积电于2025年底开始量产2纳米制程，Fab 20（位于台积电全球研发中心旁）和新建成的位于高雄的Fab 22同时投产。 Fab 20目前已进入稳定生产阶段，预计月产量在2万至2.5万片晶圆之间。 在台湾中部科学园区，台积电正在建造Fab 25，作为其1.4nm制程中心。园区计划兴建四座晶圆厂，桩基工程已于2025年底启动。预计风险试产将于2027年底开始，随后于2028年下半年全面量产。 该地区在先进封装领域也将扮演核心角色。位于台中的AP5B工厂计划于2026年竣工，而位于嘉义的AP7 P1封装工厂的建设也正按相近的时间表推进。随着下一代芯片设计对后端制程的要求日益复杂，这些项目将进一步巩固台湾中部作为重要封装生产中心的地位。 在高雄，作为台积电2nm制程工程核心的Fab 22工厂，多个建设阶段正在并行推进。 P1工厂已于去年下半年投入量产，P2工厂已完成设备安装并开始试生产，P3工厂的结构建设也已基本完成。 P4和P5工厂的建设工作也在进行中，预计所有五座工厂将于2027年第四季全面投入营运。 台南正逐渐成为先进制程扩张的另一个战略要地。为了满足日益增长的2nm产能需求，台积电计划在台南A区追加投资。如果其P1项目在4月通过环境评估，最快可能在5月开工。 日本和德国，两样情 在台电的海外扩张中，除了美国意外，日本和德国也是两个发展重点，但两地的表现差距甚大。 在2024年8月20日，台积电表示，台湾积体电路制造股份有限公司、罗伯特博世公司、英飞凌科技股份公司及恩智浦半导体公司合资成立之欧洲半导体制造公司（ ESMC ）今日为其在德国德勒斯登的首座半导体晶圆厂举行动土典礼，正式启动初期土地准备阶段。政府官员、客户、供应商、业务伙伴及学术界贵宾受邀出席共襄盛举，一同见证此欧盟首座采用鳍式场效电晶体（ FinFET ）技术提供专业积体电路制造服务之晶圆厂所缔造的里程碑。 但随后，这个工厂缺鲜见公布新进展，反而甚至屡屡传出延迟的消息。反观日本，则完成了从一开始布局传统制程，到现在转向先进制程的跃升。 2021年11月，台积电和索尼半导体解决方案公司联合宣布，台积电将在日本熊本县成立子公司日本先进半导体制造株式会社（“JASM”），以提供采用 22/28 纳米工艺初始技术的代工服务，满足全球市场对特种技术的强劲需求，SSS 将作为少数股东参与其中。 JASM在日本的晶圆厂计划于2022年开工建设，目标是在2024年底前投产。该晶圆厂预计将直接创造约1500个高科技专业就业岗位，并具备每月4.5万片12英寸晶圆的产能。在获得日本政府的大力支持后，该项目的初始资本支出预计约为70亿美元。 到了2024年，双方宣布，将进一步投资台积公司于日本熊本县拥有多数股权之晶圆制造子（ JASM ），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。 为了回应客户需求成长， JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建，生产规模扩增亦有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。藉由这两座晶圆厂， JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片12吋晶圆，为汽车、工业、消费性和高效能运算（ HPC ）相关应用提供40纳米、 22/28纳米、 12/16纳米和6/7纳米的制程技术。 从后续进度看来，这些厂也如期推进。 2024年12月，台积电位于日本熊本县的晶圆厂（熊本一厂）正式按照计划开始量产。据熊本县知事木村敬透露，熊本二厂计划于2025年第一季度动工，目标是在2027年年底投产，更先进的6纳米芯片生产线也将随之落地。 但进入近日，台积电批准了全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC）在日本熊本第二工厂生产3纳米制程尖端半导体的申请。该工厂目前仍在建设当中，将于2028年启动量产。 台积电今年2月透露，原计划在熊本第二工厂生产6纳米制程半导体，但正在考虑改产性能更强的3纳米产品。台积电称，更改计划是为了应对“客户需求”，预计相关产品将被用于人工智能（AI）等领域。 在制程不断缩小的半导体领域，3纳米属于在日本尚无先例的尖端技术。台湾当局希望防止顶尖技术被转移至海外。但据台媒报道，经济部认为台湾已拥有更先进的技术，因此批准了在熊本的生产。 至此，台积电在日美有了此先进的制程。 写在最后 在台积电于上述诸地高歌猛进的同时，公司在技术上也稳步推进。无论是16A等先进制程，还是先进封装，或者是对硅光的投入，台积电都没有落后。例如台积电指出，旗下硅光子整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共同封装光学（CPO）落地的关键里程碑，宣告AI光通讯正式进入产业化倒数阶段。 科技媒体 Wccftech 在3 月 31 发布博文，报道称因人工智能需求激增，导致 3 纳米产能全面告急，目前仅能优先保障等核心客户订单。 咨询(TrendForce)3月12日发布的数据显示,去年全球前十大晶圆代工企业的年度总营收为1695亿美元,同比大增26.3%,创下行业历史新高。 其中，行业龙头台积电去年实现营收1225.4亿美元,市场占有率达69.9%。人工智能(AI)服务器用图形处理器(GPU)以及谷歌(Google)张量处理单元(TPU)等先进制程产品的爆发性需求,成为推动营收增长的主要动力。与前一年相比,其营收增幅高达36.1%,在头部厂商中涨势最为迅猛。 由此看来，这家全球晶圆巨头，似乎已经立在了不败之地。

4月2日,龙磁科技股价出现下跌，截至2日收盘，龙磁科技跌4.84%，报81.74元/股。 龙磁科技4月2日晚间公告的2025年年报显示：2025年，公司实现营业收入128,918.84万元，比上年同期增长10.18%；实现归属于上市公司股东的净利润16,848.64万元，同比增长51.71%。 公司在汽车、变频家电领域销售收入持续增长，已成为上述领域全球领先的磁性材料供应商，具有较强的市场竞争力。公司持续加大研发力度，通过生产线技改提升，不断优化产品结构，并持续推进各项降本增效措施，永磁毛利率水平较上年同期进一步提高。公司将继续凭借良好的服务和优质的产品，与国内外知名厂商建立长期良好、稳定的合作关系。为客户提供满足个性化和多样化的产品和服务。 对于报告期公司主营业务、产品及用途，龙磁科技表示：公司专注于高性能磁性材料与电子元件的研发、生产和销售，已构建“永磁+软磁+电感”三大核心业务协同发展的产业格局。永磁铁氧体磁瓦是永磁微特电机核心部件，主要应用于汽车、变频家电、电动工具等各类电机。作为磁性材料的专业制造商，我们与全球头部电机厂商共同推进高能效磁性元器件的研发。目前在安徽庐江、金寨和越南胡志明已形成了5万吨永磁产能，技术水平处于行业前列，客户大多为全球知名汽车电机制造商。软磁材料与磁芯主要应用于光伏储能（逆变器、功率模块）、新能源汽车及充电桩（车载OBC、DC-DC转换器）、消费类电子等领域。公司在安徽金寨、泰国大城府布局了超2万吨软磁粉芯产能，在依托永磁材料技术的基础上，引进了高水平软磁技术及管理团队，软磁产品已进入头部车企供应链。公司重点开发车载电感与芯片电感等高端一体成型电感产品。车载一体电感主要用于汽车LED车灯驱动、多媒体影音系统、ADAS、导航与通讯等模块。芯片电感广泛应用于各类集成电路中，起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等半导体芯片前端供电的作用。公司已完成芯片电感高端市场、高端产品的重大突破，中标知名国际半导体客户新项目，其他客户的认证和导入也已初见成效。 对于公司的采购模式，龙磁科技表示：公司主导产品湿压磁瓦的主要原材料为铁红、碳酸锶和预烧料等。公司生产部按照客户合同和订单编制一定时期（月度、季度）的生产计划，采购部根据生产计划和库存状况向供应商采购原辅材料。公司对主要原材料保持一定的安全库存，以应对客户订单的增加和生产周期的要求。公司按照质量管理体系要求对供应商实行资格认证。公司每年与主要供应商协商确定年度采购数量和价格，根据产品订单要求，分期向供应商下达采购合同。 永磁科技公告的公司发展战略显示：公司将继续深耕永磁铁氧体湿压磁瓦行业，不断推动技术创新、产品迭代、服务升级，巩固公司在永磁铁氧体湿压磁瓦行业的领先地位。推动永磁铁氧体湿压磁瓦产能规模达到6万吨，在规模上赶超日本TDK的同时，技术也做到接近或达到TDK的水平。在发展永磁产业的同时，积极推动软磁产业链的建设和布局。立足于自主研发、不断创新，优化整合全球技术和人才资源，充分利用多年来累积的品牌优势、技术优势及市场优势，早日形成软磁全产业链的竞争力。公司将不忘初心，扎根产业，始终坚持“发扬创业精神，拓展创新思维，建设创造能力”为经营理念，以“市场领先、技术支撑、规模效应”为经营战略，不断夯实发展基础，推动公司持续、平稳、健康发展。力争将公司打造成全球领先的磁性材料及器件制造企业。 龙磁科技2月11日公告，拟向不超过35名特定对象发行不超过3577.43万股A股股票，募集资金总额不超过7.6亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于越南龙磁二期工程、芯片电感智造项目和补充流动资金及偿还银行贷款。 谈及本次发行对公司经营管理和财务状况的影响，龙磁科技表示：（一）对公司经营管理的影响 本次发行完成后，扣除发行费用后的募集资金净额将用于越南龙磁二期工程、芯片电感智造项目和补充流动资金及偿还银行贷款。上述募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景，有利于提高公司整体综合实力。通过本次募集资金投资项目的实施，有助于公司扩大产能规模，优化产品结构，进一步提高盈利能力，促进公司可持续发展，符合公司及全体股东的利益。 （二）对公司财务状况的影响 本次发行股票募集资金到位后，公司的资金实力将得到有效提升，公司资产总额与净资产额将同时增加，公司资本结构更加优化，为公司后续发展提供有力的保障。 在募集资金到位后，公司总股本将有所增加，募集资金投资项目无法迅速促进公司业绩提升，因此公司的每股收益在短期内存在被摊薄的风险。但随着募集资金投资项目的完成，本次募集资金将会得到有效使用，为公司和投资者带来较好的投资回报，促进公司健康发展。 国金证券研报显示：稀土：12月我国稀土永磁出口量当月值/累计值同比分别+7%/-1%，单月出口量创历史同期新高；结合往后出口更加宽松的预期，其对后续需求更加高看一眼；外部抢出口叠加供改持续推进，稀土供需共振可期。关注中国稀土、广晟有色、北方稀土、包钢股份、金力永磁等标的。 中信证券2025年10月18日研报称，商务部连发四文强化稀土出口管制，增加5类中重稀土出口管控，增加全产业链条设备、技术、原辅材料出口管制，并对海外军事及高端半导体需求进行管制，稀土战略地位进一步强化。中国稀土战略地位进一步得以强化，预计海外备库动作加强，稀土价格有望进一步上涨；长周期看，中国对稀土开采-冶炼分离-磁材制造-磁材回收全产业链的技术、设备、软辅材料管控，无疑将增加海外稀土自主可控产业链建成的难度，时间周期也将延长，长期强化中国稀土的壁垒优势，利好稀土价格中枢上移。此外，海外稀土磁材供给受限，将利好高性能铁氧体永磁的需求增加，铁氧体磁材订单大增。

4月2日消息，据报道，中国AI芯片市场格局正在重塑，本土厂商以快速攀升的市占率，不断撼动英伟达长期以来的主导地位。 市场研究机构IDC的最新报告显示，2025年中国AI加速服务器市场中，本土芯片厂商的市场份额已攀升至约41%，正逐步缩小与行业龙头英伟达的差距。 报告数据显示，2025年中国市场AI加速卡总出货量达到约400万张。其中，英伟达虽仍以约220万张的出货量保持市场首位，占据55%的份额，但其领先优势正显著收窄。 相比之下，中国本土厂商合计出货约165万张，成功占据了超过四成的市场份额。在中国厂商阵营中，华为成为了无可争议的领跑者，其AI芯片出货量约为81.2万张，占据了国产芯片总出货量的近一半。 阿里巴巴旗下的半导体公司平头哥紧随其后，出货量约为26.5万张，展现了互联网巨头在底层硬件领域的强劲实力。百度昆仑芯与寒武纪则并列出货量第三位，各自出货约11.6万张，共同构成了国产AI芯片的第一梯队。 此外，海光信息、天数智芯和沐曦等厂商也在市场中占据了一席之地，分别占国产厂商出货量的约5%、4%和3%，显示出多元化竞争格局正在形成。 IDC的报告还指出，2025年以来，各地智能计算中心的建设热潮为国产芯片提供了广阔的应用场景。这些项目在采购设备时普遍倾向于采用国产芯片，直接推动了本土厂商市场份额的快速增长。 面对竞争压力，英伟达也并未放弃中国市场。在3月举行的GTC大会上，其CEO黄仁勋透露，专供中国的H200芯片已获得部分采购订单，公司正在重启相关产品的生产。 英伟达CFO在此前的财报电话会上也坦言，中国本土竞争对手正取得积极进展，长期来看有可能“颠覆全球AI产业的结构”。

4月2日，据报道，在短短一周多的时间内，内存条市场经历了剧烈的价格跳水。以DDR5为代表的内存条近日持续降价，部分产品降幅达到30%！ 据悉，从上周开始，内存市场价格出现了显著回落。据深圳华强北电子市场的商户透露，多款主流内存产品价格直线下跌。 目前，16G内存已从上周的900元高位降至目前的700元左右。而32G规格的内存产品降幅更为惊人，普遍下调了约300元，部分品牌的跌幅甚至直接达到了30%。 这种短时间内的价格巨震在近期市场中相当罕见。目前上游经销商的出货意愿明显增强，试图通过降价来加速回笼资金，但市场反应却较为冷淡。 消费者普遍持有买涨不买跌的心理。由于担心现在入手后价格会继续下探，大多数人选择了继续等待，这种典型的观望心态导致市场并未因为降价而出现成交热潮。 自去年第四季度开启涨价潮以来，高昂的价格严重抑制了个人消费者的购买欲望。许多用户为了节省开支，不得不选择容量更小的内存，或者直接转向二手市场寻找替代品。 这种需求的萎缩直接导致了内存产品整体出货量的下滑。不少华强北从业者表示，去年的持续涨价对生意造成了不小的冲击，成交量普遍大幅萎缩。 由AI数据中心吸纳太多存储产能导致的存储产品普遍缺货、涨价，是否到达了一个拐点，目前尚难以下定论。 但在持续数月的价格上涨后，部分存储产品出现价格回调，可能已说明市场供需确实出现了变化。

SMM 4月1日讯：4月1日，半导体指数开盘拉涨逾2%，个股方面，炬光科技、派瑞股份、芯原股份盘中一同涨逾10%，长光华芯、晶合集成。兆易创新、甬矽电子等多股纷纷涨逾7%。 消息面上，智通财经获悉，尽管伊朗冲突带来的外部风险持续升温，但受益于存储芯片需求极度旺盛，韩国3月出口延续强劲增长态势，为经济提供了有力缓冲。半导体成为韩国出口增长的主要驱动力，其3月芯片出口额达328亿美元，创下历史新高，主要得益于全球企业在AI热潮之下对于韩国两大存储芯片超级巨头——三星电子与SK海力士的DRAM/NAND存储芯片依旧需求无比强劲。受全球对人工智能(AI)和数据中心持续投资的推动，韩国3月的月度芯片出口同比可谓狂飙式增长151.4%。韩国贸易部表示，汽车、石油产品和计算机的出口也有所增长。 此前，韩国贸易协会（KITA）预计，今年韩国存储半导体出口额将从1140亿美元增长至1250亿美元，增幅达9.6%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新公布数据，2025年，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。 而近期，国产半导体产业链企业交出的一众表现出色的业绩报告，同样对本轮半导体板块的上涨提供了助力。 具体来看： AI芯片设计龙头 寒武纪 方面，其2025年业绩报告显示，公司2025年营收达64.97亿元，同比增长453.21%；归属于上市公司股东的净利润20.59亿元，上市以来首次实现年度盈利。提及公司营收增长的原因，寒武纪表示，主要受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，报告期内营业收入较上年同期大幅增长。 国产高端处理器与 AI 算力芯片的龙头企业 海光信息 此前也发布了2025年业绩报告，公司2025年共实现143.76亿元的营收，同比增长56.91%；净利润25.42亿元，同比增长31.66%。海光信息表示，报告期内，随着全球人工智能产业的发展，市场对公司产品需求不断提升，公司在高端芯片市场，为客户提供高性能、高可靠、低功耗的产品及优质的服务，不断扩展与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的合作；同时，公司持续加大研发投入，通过技术创新迭代、产品性能提升等举措，持续保持了国内领先的市场地位，整体经营呈现良好发展态势。 此外，公司还同时发布了2026年一季度的业绩预告，预计其一季度实现归属于上市公司股东的净利润在1.14~2.14亿元，同比增长22.56%到 42.32%。提及公司业绩变化的原因，海光信息表示，公司持续加大研发投入力度，产品竞争力不断增强。国产高端芯片随着人工智能产业需求的提升市场需求持续攀升，公司通过持续加大研发投入、不断优化产品性能、提升产品迭代速度，推动公司高端处理器产品的市场版图扩展，实现了公司营业收入的显著增长，整体业绩的持续增长。 在封测设备与制造环节， 长川科技 的表现也十分亮眼。据2025年业绩预告显示，公司预计2025年净利润同比增长172.67%-205.39%，主要是因报告期内，受半导体行业需求持续复苏与客户需求旺盛的双重驱动，公司多产品线销售订单增加，销售收入同比大幅增长，使得利润同比大幅上升。 国内半导体行业的量检测设备龙头 中科飞测 此前发布业绩快报，公司2025年实现20.53亿元，同比增长48.75%；归属于上市公司股东的净利润在5771.24万元，相比2024年同期扭亏为盈。提及影响业绩的因素，中科飞测表示，公司 2025 年度实现营业总收入 205,329.82 万元，同比增长 48.75%，主要得益于公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势进一步增强，新系列产品及现有系列升级迭代产品收入贡献增长，推动公司订单规模及营收规模持续增长。公司净利润扭亏为盈主要系规模效应逐步凸显，公司研发投入稳步增长但占营业收入的比例同比有所下降，盈利水平提升。 晶圆厂龙头企业 中芯国际 2025年营收673.23亿元，净利润50.41亿元，同比增长36.3%，公司产能利用率达93.5%，产能利用率持续高企。 中芯国际表示，2025年，受美国关税政策、地缘政治及新兴市场复苏等多因素共同作用，智能手机市场稳中有增，个人电脑市场换机周期开启，销量增长；消费电子、智能穿戴等设备受端侧AI 驱动，市场持续稳健扩张。产业链在地化转换继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土。 公司各项经营业绩稳中有进、质效向好。经营业绩稳步提升，继续位居全球纯晶圆代工第二位置。产能建设扎实推进，总体产能利用率业界领先。工艺研发和平台建设稳步拓展，产品竞争力和市场影响力显著增强。开放合作成效显著，与产业链供应链上下游合作伙伴密切交流，与高校、科研院所共同创新人才培养模式。管理赋能凝聚合力，扎实推进数字中芯建设，坚定开放合作，凝聚共识、形成合力。 设备龙头企业 中微公司 2025年全年共创下123.85亿元的营收，创下历史新高，同比增长36.62%；净利润21.11亿元，同比增长30.69%。其中刻蚀设备销售98.32亿元，同比增长35.12%；薄膜设备销售5.06亿元，同比暴增224.23%。中微公司表示，其针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。 作为全球内存接口芯片的龙头，以及AI互连芯片的核心厂商， 澜起科技 3月30日晚间发布2025年业绩公告称，2025年度，公司实现营业收入54.56亿元，较上年度增长49.9%；归属于上市公司股东的净利润22.36亿元，较上年度增长58.4%。对于公司业绩增长的原因，澜起科技表示，受益于AI 产业趋势，行业需求旺盛，公司的互连类芯片出货量显著增加，推动公司相关产品销售收入较上年度大幅增长。 而身为国内半导体存储芯片 + 通用 MCU双料龙头的 兆易创新 发布2025年业绩报告称，2025年实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；净利润16.48亿元，同比增长49.47%。兆易创新表示，行业层面，存储行业周期向上，供需结构优化推动产品价量齐升。战略层面，公司积极拥抱 AI，发展定制化存储、较高算力 MCU 和 AI MCU 等新业务、新产品，围绕不同领域的客户需求，提供与之相适应的解决方案。公司始终坚持以市场占有率为核心的发展目标，持续深化多元化产品布局，多领域需求增长与公司丰富的产品矩阵形成高效协同，为全年业绩稳步攀升提供坚实支撑。 机构评论 华泰证券指出，SEMI预计全球半导体销售额2026年将增长23%至9750亿美元，提早四年接近万亿美元里程碑。存储量价齐升是半导体行业超预期增长的主要动力之一。TrendForce预测2026年一季度DRAM合同价格环比上涨90%～95%。据Digitimes，2026年二季度DRAM价格可能进一步上涨70%，IDC认为短缺或持续至2027年。除非消费电子需求出现显著下滑，否则存储涨价和供不应求情况有望持续全年。 爱建证券指出，本轮半导体产业升级核心，不仅是终端需求扩张，而是AI正在重塑产业链的价值承载环节与供给约束位置。随着算力需求由训练向推理迁移，产业景气的核心拉动已从单一先进逻辑扩产，逐步转向以HBM、先进封装和高性能互连为代表的系统级能力升级；对应到设备端，行业竞争也正由单点设备的国产替代，进一步演进为围绕关键工艺、复杂良率与平台化能力的深层突破。

智通财经获悉，尽管伊朗冲突带来的外部风险持续升温，但受益于存储芯片需求极度旺盛，韩国3月出口延续强劲增长态势，为经济提供了有力缓冲。 韩国关税厅发布的数据显示，经工作日差异调整后，3月出口额同比飙升41.9%;未经调整的出口同比增长48.3%，远超2月经修正后的全月增幅28.7%。同期进口增长13.2%，实现贸易顺差257.4亿美元。 半导体依然是出口增长的主要驱动力，芯片出口额达328亿美元，创下历史新高，主要得益于全球企业在AI热潮之下对于韩国两大存储芯片超级巨头——三星电子与SK海力士的DRAM/NAND存储芯片依旧需求无比强劲。受全球对人工智能(AI)和数据中心持续投资的推动，韩国3月的月度芯片出口同比可谓狂飙式增长151.4%。韩国贸易部表示，汽车、石油产品和计算机的出口也有所增长。 由于中东冲突导致原油成本飙升，石油产品出口额激增近55%。但韩国贸易部数据显示，自3月13日出口管制生效后，出口量出现下滑，汽油、柴油和煤油出口同比分别下降约5%、11%和12%。 石化产品出口涨幅相对温和，为5.8%，因原油涨价仅部分传导至成品价格。3月第四周，随着冲突影响加剧，石化出口量同比大幅下降，而同样受到出口限制的石脑油3月出口量暴跌22%。 数据表明，即便面临能源价格飙升、地缘政治不确定性加剧等多重压力，韩国出口引擎短期内仍保持稳健运转。伊朗冲突推高了国际原油价格，不仅抬升进口成本，也给高度依赖海外能源的韩国增添了通胀风险。 为缓解中东危机对韩国经济的次生冲击，李在明政府已提出规模达26.2万亿韩元(约合170亿美元)的追加预算，用于扶持消费者与企业，其中包括平抑燃油高价、补贴低收入家庭及小微企业等措施。 当前出口展现出的韧性，或为韩国央行维持谨慎货币政策提供支撑，政策制定者需在稳健外需与不断上升的金融稳定风险之间寻求平衡。韩国央行上月表示，金融体系整体保持稳定，但同时警告，伊朗冲突引发的局势升级，可能导致汇市及资产市场出现剧烈波动。 韩国央行理事Lee Soohyung指出，能源价格走高可能推升通胀，同时经济增长不均衡、融资环境收紧将拖累脆弱行业，进而加剧信贷风险。 中东危机在拖累经济增长的同时推高通胀，令韩国央行陷入两难境地。央行行长李昌镛将于4月10日主持任期内最后一次利率决议，此后由申炫松接任。市场正密切关注，通胀风险是否会最终推动央行政策转向更为鹰派的立场。 从出口目的地看，对华出口增长64.2%，对美国出口增长47.1%，对中南美出口增长37.7%。

3月31日，金田股份的股价出现上涨，截至31日收盘，金田股份涨4.36%，报10.29元/股。 金田股份3月31日晚间公告：铜排行业迎来总量扩张与结构升级并行的战略机遇，在电力基础设施、新能源汽车、数据中心、AI 算力散热等核心产业的叠加效应驱动下，铜排及高性能铜微合金行业需求旺盛。国内外的诸多头部厂商加大了在海外市场尤其是东南亚市场的布局，争取行业发展机遇。为了完善公司在海外铜排产品的产能布局，协同国内产能综合服务全球市场，推动国际化发展战略布局，深度绑定下游客户的同时获取长期稳定的海内外业务发展机遇。公司拟通过在香港新设公司香港智联，并通过香港智联新设全资子公司越南耐科斯，以越南耐科斯为项目主体在越南投资建设“年产 3 万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”，计划总投资不超过 60,000 万元（实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准）。 对于投资标的概况，金田股份的公告显示：公司拟在越南海防市大安工业园投资不超过 60,000 万人民币（8,690 万美元）建设年产 3 万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目。 金田股份公关稿的项目基本情况如下： 谈及对外投资对上市公司的影响，金田股份表示： 公司集研、产、销为一体，深耕有色金属加工领域40 年，是国内产业链最完整、品类最多、规模最大的铜及铜合金材料生产企业之一。目前，公司拥有宁波江北、杭州湾新区、江苏常州、广东四会、重庆江津、内蒙古包头、越南及泰国八大产业基地。 本次在越南设立铜排基地，是为了完善公司在海外铜排产品的产能布局，协同国内产能综合服务全球市场，满足下游客户供应链管理及订单需求，有利于公司在深度绑定下游客户的同时获取长期稳定的海内外业务发展机遇，对公司全球业务布局和经营业绩具有积极影响，符合公司的中长期战略规划,符合公司全体股东的利益。 金田股份还公告了对外投资的风险提示： （一）本次对外投资尚需履行国内的境外投资主管部门（商务部门、发改委和外汇管理部门等）备案或审批手续，以及当地投资许可和企业登记等审批程序，能否取得相关的备案或审批以及最终取得备案或审批时间存在不确定性。公司将积极推进相关审批进程，与相关部门积极沟通，争取尽早完成相关审批或备案手续。 （二）本项目的实施受项目所在国当地的政策体系、法律法规、商业环境、文化特征、外汇管制等因素的影响，以及国际地缘政治、贸易摩擦等因素的影响，能否最终顺利实施存在不确定性的风险。公司将进一步了解和熟悉境外的法律体系、投资体系等相关事项，积极开拓业务，切实降低与规避因境外公司的设立与运营带来的相关风险。 （三）本次项目的建设、投产及生产经营需要一定的时间，在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，对外投资效果能否达到预期存在不确定性。公司将根据项目进展情况，严格按照相关法律、法规及规范性文件的要求，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。 金田股份3月19日公告的投资者关系活动记录表(2026年3月10日-12日)显示： 1、公司 2025 年度业绩预告情况及预增的原因。 金田股份回应：2025 年度，公司落实“产品、客户双升级”策略，产品在高端领域应用不断深化；加强海外客户拓展，海外市场销量继续保持增长；同时通过数字化建设，提升经营管理效率，公司产品毛利水平与盈利能力同比提升。公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润70,000.00万元到80,000.00万元，与上年同期相比，将同比增加 51.50%到 73.14%。 2、公司回购进展情况。 金田股份回应：自 2026 年 2 月 3 日至 2026 年 2 月 28 日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份 4,942,200 股，占公司目前总股本的比例为 0.29%，已支付资金总额为 56,676,944 元（不含交易费用）。 3、公司行业地位和竞争优势。 金田股份回应：公司专注铜加工行业 39 年，是国内规模最大且产业链最完整的企业之一。2024 年，公司实现铜及铜合金材料总产量 191.62 万吨，铜材总产量已位居全球第一。公司铜产品种类丰富，能够满足客户对棒、管、板带和线材等多类别铜材产品一站式采购需求。公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体等领域。目前公司已形成深厚的文化底蕴与卓越组织力，具备显著的市场规模地位和全球化的产业布局；拥有领先的制造与研发实力；构建了专业化的产品矩阵，并形成稳固的行业头部客户群体，同时构筑了面向未来的绿色再生技术壁垒，为公司成为世界级的铜产品和先进材料基地奠定了坚实基础。 4、公司稀土永磁产品的产能和业务情况。 金田股份回应：公司自 2001 年起布局磁性材料业务，经过 20 余年的深耕发展，现已成为国内同行业中技术较高、产品体系完善的企业之一。目前，公司设有宁波和包头两处磁性材料生产基地，包头基地一期已投产，公司稀土永磁材料的年产能已提升至 9,000 吨。公司积极推进包头基地二期项目，以进一步将产能提升至 1.3 万吨。同时公司通过新设立的德国子公司，加速国际化布局，提升国际市场份额。公司属首批获得稀土永磁产品通用出口许可证的企业之一，并持续加强推进出口相关业务。公司稀土永磁产品广泛应用于新能源汽车、风力发电、高效节能电机、机器人、消费电子及医疗器械等多个高端领域。 5、公司在芯片算力领域的业务发展情况。 金田股份回应：铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进 AI 产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，铜基材料向高附加值转型速度进一步加快。公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，也是全球较早实现向上述领域龙头企业批量提供铜基材料的公司之一。其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级 GPU 散热方案中。公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 6、公司再生铜领域的地位优势及业务成果。 金田股份回应：公司不断创新铜基高新材料绿色发展新路径，已成为国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的实现再生铜回收、提纯、深加工全产业链闭环的公司。公司自主研发的低碳再生铜产品在保证产品性能的前提下，大幅降低产品碳排放，可以为产业链下游客户提供优质、完整的一站式铜材绿色方案。2025 年上半年，公司绿色高端低碳再生铜产品销量同比增长 61%。产品矩阵已覆盖铜带、铜线、电磁线、铜管、铜排、铜棒等，并应用于高端消费电子、汽车工业、电力电气等领域，具体包括笔记本电脑散热模组、手机震动马达、新能源汽车动力电池连接、AC/DC 电源等场景中，在多家世界知名客户产品中实现量产，形成以“绿色低碳再生铜产品”为代表的业绩驱动新要素。 有投资者在投资者互动平台提问：请问目前公司的铜棒产品是否已成为大疆创新或亿航智能等头部企业的核心供应商？随着低空经济载重飞行市场的爆发，公司针对无人机电机轴承和机身结构件开发的PEEK材料或高强度铜合金，目前的订单量是否出现爆发式增长？金田股份3月19日在投资者互动平台表示，公司在低空经济领域有较好的客户基础及技术储备，其中高精密易切削铜棒，凭借高强度耐磨等优良性能，已应用于低空飞行器的机载结构件中；公司PEEK材料产品，为低空经济载重飞行市场提供高压驱动稳定性技术方案，目前已与国内多家头部企业开展研发合作。公司将密切关注和跟进低空经济领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请关注定期报告。 有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好。近期LME铜价大幅上涨，请问公司严格执行的套期保值策略，在报告期内是产生了正向的平仓收益还是出现了小幅亏损？具体金额大约是多少？此外，随着公司营收规模的扩大，2025年的经营性现金流净额与净利润的匹配度如何？是否存在因原材料采购预付导致的现金流紧张情况？金田股份3月19日在投资者互动平台表示，公司铜加工产品采用“原材料价格+加工费”的定价模式，严格按照《套期保值管理制度》进行套期保值操作，以减少原材料价格波动对公司净利润的影响。目前铜价的波动对公司经营业绩影响较小，具体相关信息请关注定期报告。 3月18日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续扩大高压电磁扁线技术领先优势，深入推进与世界一流主机厂商及电机供应商开展的新能源高压电磁扁线项目合作。截至2025年上半年，公司新能源驱动电机800V高压平台新增定点23项，且已实现多项批量供货，高压扁线出货量占比持续提升。具体相关信息请关注定期报告。 3月17日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在AI算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。公司将密切关注和跟进AI算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请关注定期报告。 3月17日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续扩大高压电磁扁线行业技术领先优势，高压平台定点数和供货量持续增长，其中公司1000V驱动电机用扁线产品已成为新能源汽车领域“兆瓦闪充”技术支撑材料的业内标杆，同时有序推进1200V驱动电机扁线的客户相关认证。另外，公司在芯片半导体领域有较好的客户基础及技术储备，公司将密切关注和跟进芯片半导体领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请关注定期报告。 3月17日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚持推进国际化布局，新建泰国生产基地建设进展顺利。公司出口海外的铜材产品整体毛利率较高，2025年上半年，公司境外主营业务收入同比增长21.86%，并持续保持较好的增长趋势。境外业务的稳步增长，为公司深化全球产品与客户结构升级奠定坚实基础。具体相关信息请关注定期报告。 金田股份发布2025年度业绩预告显示：经财务部门初步测算，公司预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润 70,000.00 万元到 80,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 23,795.74 万元到 33,795.74 万元， 同比增加 51.50%到73.14%。 预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润44,000.00 万元到 52,800.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加10,140.04 万元到 18,940.04 万元，同比增加 29.95%到55.94%。 对于本期业绩预增的主要原因，金田股份表示： 2025 年度，公司落实“产品、客户双升级”策略，产品在高端领域应用不断深化；加强海外客户拓展，海外市场销量继续保持增长；同时通过数字化建设，提升经营管理效率，公司产品毛利水平与盈利能力同比提升。 爱建证券发布的关于金田股份2025年业绩预告点评显示：回购彰显长期发展信心，资本结构优化稳步推进。公司高端铜基材料在算力散热领域加速导入海外客户，销量快速提升，盈利能力抬升显著。1）盈利能力层面，算力用铜排加工费率较高，产品结构升级有望持续抬升公司毛利水平；2）出货进展层面，2025年上半年公司铜排产品在散热领域销量同比增长72%，高精密异型无氧铜排已进入多家全球第一梯队散热模组企业GPU散热方案，公司铜热管、液冷铜管等产品亦已在多家头部企业算力服务器中实现批量供货。 铜价波动对公司盈利影响有限。1）公司产品定价为“铜价+加工费”模式，收入利润核心来源于加工费，而非铜价本身。加工费由公司与客户根据产品规格、工艺复杂度等因素协商确定，具备一定历史粘性；2）公司通过套期保值实现对铜价有效对冲，上游原材料价格波动主要由下游承担，对公司利润影响较小；3）铜价快速波动或阶段性影响下游下单意愿并拉长订货周期，但铜应用场景具备刚需特征，对需求总量影响有限，仅改变铜产品订单节奏，公司整体经营稳定性较强。公司积极布局“铝代铜”方向，材料替代同时优化毛利结构，增强铜价波动的对冲能力。1）单吨口径下，铝制产品加工费绝对值通常低于铜制方案（同等性能水平下，高精度铝型材加工费约10,000元/吨，铜材约20,000元/吨）；但由于铝材单吨价格显著低于铜（通常约为其1/4），材料成本基数更低，使加工费在产品总价值中的占比抬升，铝制方案对应加工费率较铜制方案高约13–14pct，对公司整体毛利率形成正向支撑；2）供货进展：公司电磁铝扁线、铝制车用3D折弯铝排等产品已进入认证及量产供货阶段，空调内螺纹铝管已小批量供货。风险提示：新能源下游需求或产能释放不及预期、铜价上涨风险、海外贸易政策变化风险。

3月31日消息，据报道，Rapidus总裁兼首席执行官小池淳義表示，正在加速推进先进制程技术的研发，目标是在1nm工艺节点上将与台积电的技术差距缩小到大约6个月。 据了解，台积电的1.4nm和1nm工艺可能会率先部署在中国台湾中部科学园区，名为Fab 25，预计投资约490亿美元，计划建设四座晶圆厂。 其中第一阶段的两座晶圆厂专门用于1.4nm工艺，预计2028年下半年量产，第二阶段再推进到1nm工艺。传闻台积电将在1nm工艺节点首次使用High-NA EUV光刻机，相关开发工作预计在2030年前完成，并大约在2030年实现量产。 与此同时，Rapidus计划今年开始开发1.4nm工艺，量产时间预计为2029年，有可能与三星的时间点较为接近。若要在1nm工艺上将与台积电的差距缩小至6个月，意味着Rapidus很可能需要在2030年下半年至2031年之间进入量产阶段。 Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。 目前，Rapidus已在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂（IIM-1），目标是2027年量产2nm芯片。 此外，Rapidus还计划在2027财年（2027年4月至2028年3月）开建第二座晶圆厂，并规划更先进的1.4nm乃至1nm工艺。

随着半导体需求的激增，日本半导体材料巨头JX先进金属公司(JX Advanced Metals Corp.，简称JX金属）正计划加大对芯片和信息技术材料的投资。 该公司总裁Yoichi Hayashi表示，公司计划每年在所有业务部门投入约1,000亿日元（6.23亿美元），重点将放在与芯片相关的业务上。在过去三年中，该公司平均每年投入900亿日元。 JX金属是人工智能数据中心快速建设的受益者之一，其客户包括台积电、SK海力士和英特尔等全球芯片制造商。这促使该公司从传统的铜冶炼业务转向芯片和信息技术材料。 Hayashi在接受采访时称，“我不认为我们应该盲目扩大投资，但如果在有明显机会时犹豫不决，那就大错特错了。我认为现在是我们需要承担一定风险的时候。” 由于需求高于预期，JX金属将截至3月31日财年的营业利润预期上调了20%。该公司生产的半导体材料磷化铟销售强劲，公司表示将追加投资，扩大产能。 Hayash说，鉴于供需紧张，公司正在与客户协商提高产品价格。他补充说，不同产品的涨价幅度不同，但没有透露具体细节。 其认为中东战争不会对公司运营产生重大影响，但正在关注局势的发展。 JX的目标是在截至2040年3月的财政年度之前，在包括芯片材料业务在内的增长型部门实现2,000亿日元的营业利润。而最近一个财年的营业利润约为520亿日元。 （文华综合）