昨日盘后，华虹半导体在港交所公告，公司 与华虹宏力、大基金二期及无锡市实体 于2023年1月18日订立合营协议，四方有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.80亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元。 这也是2023年开年以来，大基金二期的首个公开投资动向 。 根据合营协议，合营公司将从事 集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售 。 另外， 合营公司与业务总投资额为67亿美元（约合452.39亿元人民币 ，以6.75汇率计算，下同）。其中，40.2亿美元来自合营股东及股本出资，其余26.8亿美元已债务融资筹集。 而合营公司注册资本也由人民币668万元增至40.2亿美元（约合271.55亿元人民币）。 合营公司中，华虹半导体将持有约51%权益，其中21.9%将由公司直接持有，29.1%将透过全资子公司华虹宏力间接持有。 同日，合营公司也与华虹无锡签订土地转让协议，前者收购总价达1.7亿人民币。该地将用于开发晶圆厂，以容纳合资公司集成电路及12英寸晶圆产线。 为何再度大手笔扩产？ 在公告中，华虹半导体表示， 近年来半导体需求依旧强劲，尽管华虹无锡产能持续扩充，但依旧无法满足市场增长，其晶圆厂产能利用率保持在一个“非常高的水平” 。2023年，华虹半导体将继续扩大产线产能。 除了华虹半导体之外，中芯国际也在逐步推进扩产——就在2022年12月29日，其临港12英寸晶圆代工产线项目FAB9P1封顶，该厂月产能将达10万片。 放眼全球， 如今成熟制程工艺依旧是半导体晶圆代工行业的主流，也是扩产主力军 。 TrendForce数据显示，2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%市场份额；2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中12英寸新增产能中约有65%为成熟制程（28nm及以上）。 为何扩产主要聚焦在成熟制程？ 一方面，成熟制程是全球需求最大、也是导致缺芯的主因，更是电动汽车、智能家电的芯片主力军，可覆盖智能手机之外的绝大多数应用场景。因此甚至有分析师指出， “成熟制程需求较先进制程更为坚挺” 。 另一方面，随着晶圆代工制程不断演进，研发及生产成本持续上涨。Semi-engingeering统计数据显示，28nm节点上芯片设计成本约5130万美元，16nm/7nm/5nm成本则攀升至1亿/2.97亿/5.42亿美元。 浙商证券另外指出， 在Chiplet大潮下，部分先进工艺还可以用成熟工艺+先进封装实现 。并且，由于目前国产设备材料的技术发展条件约束、国产成熟工艺产能仍大面积依靠进口，后续国内扩产主力军便将聚焦于成熟工艺。

晶圆代工大厂联电1月16日召开法说会，联电首季晶圆出货预估季减17～19％，稼动率预期降至70％，但晶圆代工价格维持不变。联电共同总经理王石表示，联电去年28纳米及22纳米制程营收年增超过56％，主要来自OLED面板驱动IC及影像讯号处理器（ISP）的强劲需求。此外车用IC的业务量年增82％并达到整体业务9％。受惠于长期汽车电子化和自动化趋势的推动。 王石表示，2023年全球经济疲软，客户的库存天数高于正常水准，订单能见度偏低，预计第一季将充满多重挑战。应对当前的景气低迷，已进行严格的成本控管措施，并尽可能地推迟部分资本支出。 联电去年下半年将部分资本支出延至今年，所以去年资本支出降至27亿美元，但今年则增加至30亿美元。 1月17日，半导体芯片股继续走强，截至收盘，艾为电子(688798.SH)涨超12%，瑞斯康达(603803.SH)、博通集成(6032068.SH)强势涨停，圣邦股份(300661.SZ)涨5%，中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)等跟涨。 国信证券表示，全球半导体月销售额同比增速已连续11个月下降，随着下游库存的逐渐消化， 半导体行业正逐步进入筑底期， 建议关注今年有机会率先触底复苏的设计环节，优先推荐有能力持续拓展能力圈，增加可达市场空间的细分领域龙头。 中航证券表示，2022年半导体行业跌幅超30%，经过深度回调后，当前PE-TTM仅41.2X，位于五年内8.6%的分位点，月度估值中位数创6年新低，调整较为充分。其判断： 1)行业逆全球化与逆周期扩产将长期并存； 2)周期有望于2023年中触底， 但需求分化，新能源车接力消费电子成为下一增长极； 3)半导体估值已不再“高处不胜寒”， 建议把握估值底部区间的布局机会。 具体到公司层面来看，台积电和中芯国际都是芯片制造巨头，目前台积电已经实现了3nm的量产，而中芯国际则积极扩产28nm成熟芯片产能。中芯国际分别在上海、北京、深圳、天津修建12英寸晶圆生产线，支持产出28nm芯片。而华虹半导体主要掌握了晶圆芯片的技术，该公司主要存在的市场是新能源汽车、5G通信以及物联网等。 市场分析人士指出，高端芯片虽好，但成本高，订单需求越来越少，而成熟芯片市场的需求才是最大的。很多智能终端设备使用的芯片几乎都是成熟制程，比如智能汽车、物联网、人工智能、边缘计算设备等等。市面上能够应用3nm芯片的场景非常少，除了消费电子，数据中心等算力需求较大的领域之外，3nm用在别的地方只会存在算力过剩的问题。 值得注意的是，此前华虹半导体公布第三季度业绩，单季营收6.299亿美元，同比增长39.5%，环比增长1.5%，再次刷新历史记录；单季盈利1.039亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%。公司预计，今年第四季度营收约6.3亿美元，按季基本持平。另外，据此前市场消息， 华虹半导体拟在上交所科创板上市，准备募集资金180亿人民币用于扩产。 相关概念股： 中芯国际(00981)：公司早在2019年就已经实现14纳米芯片工艺风险量产，目前已经实现大规模量产，而且良品率已经达到国际先进水平。除了14纳米工艺之外，目前中芯国际的N+1，N+2工艺也取得了一定的成绩，假以时日不排除他们能够实现7纳米工艺的量产。 上海复旦(01385)：作为国内芯片设计企业中产品线较广的企业，公司的业务囊括了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列(FPGA)四大类产品线。此外，公司通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。 华虹半导体(01347)：公司从事半导体晶片的生产和销售，生产200毫米和300毫米晶圆。其产品应用于通用型微控制单元(MCU)、Type-C接口控制芯片、摄像头防抖控制芯片、触控芯片和智能电表控制芯片。该产品还服务于物联网(IoT),新能源汽车,人工智能和其他市场。

1月16日(周一)，联电公布了2022年第四季度财报。数据显示，该公司Q4营收为678.4亿新台币，较上年同期591.0亿新台币增长14.8%，环比下降10%；归母净利润为190.6亿新台币，较上年同期159.5亿新台币增长19.6%；每股收益为1.54新台币，上年同期为1.30新台币；每ADS收益为0.251美元，上年同期为0.212美元。 毛利润为291.2亿新台币，同比增长26.1%；营业利润为236.4亿新台币，同比增长34.2%。 经营活动现金流入409.6亿新台币，投资活动现金流出360.5亿新台币，融资活动现金流出91.9亿新台币，净现金流入为68.3亿新台币。 四季度晶圆出货量环比下降14.8%至221.3万，产能为254.3万，总体产能利用率下降至90%。 展望未来，联电联席总裁Jason Wang表示：“鉴于2023年全球经济前景疲软，我们预计当前充满挑战的环境将持续到第一季度，因为客户的库存天数仍然高于正常水平，而订单能见度仍然很低。为了应对这段疲软时期，公司正在实施严格的成本控制措施，并尽可能推迟某些资本支出。” 该公司预计，2023年第一季度晶圆出货量环比降幅在大约16-19%之间；平均销售价格(ASP)环比持平；毛利率约为34-36%；产能利用率约为70%；2022年资本支出达到30亿美元。