据彭博社报道，第三代半导体公司Wolfspeed获得20亿美元融资，以阿波罗全球资产管理公司（Apollo Global Management Inc.）为首的一组投资人领投。 据悉，Wolfspeed能够立即获得12.5亿美元现金支持，另外7.5亿美元在之后提取，结构是七年期担保票据，票面利率为9.875%，可以在三年后偿还。知情人士表示，募集资金主要用于扩建该公司在美国已有的两个碳化硅晶圆生产设施，并为捷豹、路虎等汽车厂商供应碳化硅芯片。 近年来，阿波罗资管投资了多家上市公司，包括为支持新媒体投资集团（New Media Investment Group Inc.）收购甘尼特公司（Gannett Co.）的18亿美元的贷款，以及为庞巴迪公司（Bombardier Inc.）提供的约10亿美元贷款。它还为赫兹全球控股公司（Hertz Global Holdings Inc.）提供了一系列债务和优先股融资。 本次融资主体Wolfspeed是一家第三代半导体厂商，主要从事碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体产品的设计、制造和销售，对“衬底材料-外延-终端产品”的碳化硅全产业链都有布局。相比硅基功率器件，以碳化硅为衬底制成的功率器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现功率模块小型化、轻量化。 业绩方面，据其最新披露的2023年第三财季财报显示，公司实现营收2.28亿美元，同比增长21.65%， 在过去的四个季度，公司EPS（非经常性项目调整后）连续四个季度高于市场一致预期，营收连续三个季度高于市场一致预期。 Wolfspeed管理层表示，Mohawk Valley工厂顺利投产，8寸产线顺利开建，产品供不应求。目前制造工艺所带来的问题已经解决，工厂目前 主要问题是基础设施建设延迟和产能增长过慢。 产能扩张速度追不上需求增长速度是目前碳化硅产业的共性问题。随着碳化硅供需持续紧缺，除了Wolfspeed以外，近期国内外碳化硅产业链上下游的企业均在加速布局相关业务。 海外方面，5月17日，安森美高管表示，正考虑投资20亿美元增加碳化硅芯片的产量；5月9日，英飞凌与鸿海签订合作备忘录，双方将设立车用系统应用中心，聚焦于碳化硅技术在电动车大功率应用的导入；博世、德国晶圆代工厂X-FAB、SK集团近期也宣布了碳化硅相关业务进展。 国内方面，6月7日，三安光电公告，子公司与意法半导体设立合资公司，从事碳化硅外延、芯片生产；5月3日，天岳先进在官网披露与英飞凌签订了一份长期协议，未来将向后者提供占比两位数份额的碳化硅衬底材料。 东海证券表示，在碳化硅整体供不应求的前提下，海外龙头因为工厂延期导致扩产不及预期，进一步加剧了供需的紧张状态， 对于国内厂商或存在订单外溢的市场空间， 未来随着国内厂商的良率提升叠加国内下游客户要求供应链本土化的意愿下，国内功率器件厂商有望迎来迅速增长。 总体规模上，据CASA数据，2021年到2026年，第三代半导体电力电子市场有望保持约40%的年均增速，2026年市场空间有望达到500亿元。下游应用层面，新能源汽车/充电桩是最大的终端市场。 据国泰君安统计， 比亚迪、蔚来、小鹏等厂商均有车型采用了碳化硅技术。 上海证券认为，全球碳化硅产能加速布局，国内厂商技术成熟和产业结构的不断完善将推动各领域碳化硅功率器件的本土化进程， 国内厂商将迎来发展良机。

今年以来，日本基准股指的涨幅可谓领涨亚太市场。而如果把年内席卷全球的AI浪潮与日股相关题材相结合，又能擦出怎样的火花呢？ 一家小型的日本芯片设计公司如今就正脱颖而出 ——行情数据显示，总部位于日本横滨的SoC供应商Socionext，在年内迄今已累计大涨了近260%，成为东证指数中表现最好的股票。 该股市值在今年早些时候最高曾达到9570亿日元(约合67亿美元)， 在全球人工智能相关半导体股票集体大涨的背景下，该股股价出现大涨，尤其是5月份行业龙头英伟达令人惊讶的业绩指引发布后，AI相关题材的升势更是一发不可收。 Socionext在2015年由富士通半导体和松下控股的SoC芯片部门合并而成，为消费、汽车和工业领域的客户开发定制模块。SoC又称系统级芯片抑或片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 冈三证券策略师Rina Oshimo表示，“这几乎是唯一一家涵盖定制SoC这一独特领域的日本上市公司。” 她补充称，由于Socionext只在接到订单后才开发和生产芯片，它的商业模式其实与行业领头羊英伟达和AMD有着根本的不同。 根据Socionext官网的介绍， 凭借多年来积累的技术经验，Socionext开创了独有的“Solution SoC”业务模式，在汽车电子、数据中心、网络通信、智能设备等先进技术领域，提供了创新思路。 该公司去年10月首次在东京交易所上市，上市首日股价便飙升了15%。 CC Japan Income & growth Trust plc的投资组合经理Richard Aston表示，该公司所涉及的领域是片上系统的设计，我们认为它在自动驾驶汽车、移动通信、5G和潜在的6G技术方面有非常大的增长潜力。该基金目前持有Socionext的股份。 Aston补充称，其认为持有Socionext是一项合理的长期投资。与许多“日特估”概念股一样，Socionext管理层也强调要支付股息，并随着时间的推移增加股息。 不过，最近几个交易日，Socionext如火箭般蹿升的势头已有所减弱，因为日兴证券(SMBC Nikko)上周四首次下调了对该公司的评级，日兴证券表示，该公司近期的大幅上涨看起来已经过头。 Socionext在上周四暴跌了18%，创下了上市以来的最大单日跌幅。 对此，Asymmetric Advisors的分析师Tim Morse表示，“该公司的盈利前景很好，它在行业中的定位很独特。然而，它此前的上涨速度可能确实太快了。目前，我们看到该行业和该公司出现进一步获利回吐，也并不奇怪。”

随着车企竞相布局，汽车芯片国产化进一步发展。 近日，上汽集团发布公告称，其将与子公司上海汽车集团金控管理有限公司以及关联方上海上汽恒旭投资管理有限公司、上海尚颀投资管理合伙企业（有限合伙）共同出资60.12亿元，共同投资上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙），其中上汽集团认缴出资60亿元，持有99.8%份额。 据公告披露，该基金将重点关注半导体产业链上下游、汽车芯片相关的关键技术产品等，以期完善芯片产业生态布局，加快汽车芯片的国产化推进，保障产业链安全等。 针对上述情况，《科创板日报》记者以投资者身份致电上汽集团证券部，其工作人员表示，“目前未有更多信息回复，可关注后续公告。”而对于该公司目前芯片供应情况，上述工作人员表示，“（公司）芯片供应正处于逐步恢复正常的过程中。” 除上汽集团外，近年来，比亚迪、广汽、蔚来、理想等车企也竞相加码汽车芯片。当前，随着新能源汽车渗透率持续攀升，汽车芯片“中国造”也迎来了进一步发展。 与此同时，在这其中，又将存在哪些机遇与挑战？ ▍上汽集团持续加码汽车芯片 《科创板日报》记者注意到，近年来，上汽集团通过联合多方设立产业基金、投资芯片企业、牵手行业巨头成立合资公司等方式，加大在汽车芯片领域的布局。 其中，今年3月，上汽集团宣布与旗下多家子公司计划共同出资设立“河南尚颀汇融尚成一号产业基金合伙企业（有限合伙）”，目标认缴出资总额为40亿元，聚焦汽车电子、半导体、新能源及产业链延伸相关领域，重点挖掘自动驾驶、智能座舱、低碳出行及与产业链相关的半导体、信息安全等细分赛道项目。 2022年1月，上汽集团宣布，与上海微技术工业研究院开展战略合作，联合发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，以此为纽带连接各自优势资源，共同推动车规级“中国芯”加快落地，确保汽车产业链、供应链自主可控。 与此同时，上汽集团持续投资布局汽车芯片。据天眼查信息显示，近年来，上汽集团接连投资川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业。 而早在2018年，上汽集团还与功率半导体巨头英飞凌组成合资公司“上汽英飞凌”。该公司由上汽集团持股51%、英飞凌持股49%，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内，主要布局车用IGBT等功率半导体的应用开发、生产及销售。 对于未来规划，上汽集团方面表示，“公司正加快推进芯片国产化，2022年（公司）国产芯片占比约为7%，今年占比力争超10%，2025年力争达30%。今年力争完成100款国产芯片的整车验证。” ▍车企竞相加码汽车芯片 《科创板日报》记者注意到，除上汽集团外，吉利、广汽、蔚来、理想等车企纷纷通过投资加码的方式在汽车芯片领域竞相布局。因此，在汽车芯片领域的一级市场中，涌现出“车企投资潮”。 根据研究机构划分，汽车芯片分类主要为：域控制器芯片（座舱域、驾驶域、车身域）、MCU、存储芯片、传感器芯片、IGBT/SiC、模拟（ADC/DAC、放大器、各类电源管理芯片、隔离芯片等）。 近期，锐泰微宣布完成近亿元A轮融资。该轮融资由蔚来资本等联合领投，以及数家汽车产业方跟投。资料显示，锐泰微成立于2021年，是一家面向智能网联车的高性能模拟机模数混合芯片供应商，主要布局包括车载Ser-Des在内的高速高性能数模混合信号链与接口产品的研发。 今年3月，汽车电子芯片研发商芯擎科技完成总额近5亿元的A+轮融资，这也是该公司近一年内的第三轮融资，本轮投后估值超70亿元。据介绍，该公司由吉利旗下亿咖通科技和安谋中国共同出资成立，本轮投资方也出现中国一汽的身影。 当前，芯擎科技推出的国产7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”已在定点车型上实现智能座舱的多功能平滑操作、全方位人机交互，以及多屏幕多媒体体验，并支持辅助驾驶等功能。 《科创板日报》记者从芯擎科技方面了解到，围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，该公司正推进相关研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年将有多款新品进行流片面市。 作为吉利孵化的功率半导体企业，晶能微电子成立于2022年6月20日。今年6月20日，该公司宣布完成A轮融资，包括吉利资本在内的多家机构跟投。 据介绍，晶能微电子主要开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品。今年3月，该公司自主设计研发的首款车规级IGBT产品正式流片。 在汽车智能化趋势加速发展的同时，自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石，也迎来了进一步发展。 其中，天眼查信息显示，聚焦于自动驾驶芯片领域的独角兽企业地平线，自2015年成立以来，累计获得包括：一汽、理想、奇瑞、长城、比亚迪、长江汽车、长安等车企投资。其研发的征程5芯片在2021年底首发时，便收到八家车企的首发合作意向。 江西新能源科技职业学校新能源汽车技术研究院院长张翔向《科创板日报》记者表示，“从传统产业链合作角度来看，芯片企业是车企的二级、三级供应商，两者之间通常不会存在直接对接。但随着技术不断发展、更新，整车企业与汽车芯片企业的合作、沟通愈发频繁，甚至直接参与投资，这主要因为车企为了更好确保自身供应链安全。” ▍汽车芯片国产化加速 机遇与挑战并存 当前，随着智能汽车加速发展，为汽车产业链带来了新机遇，同时，汽车芯片市场需求也在随之增长。 中汽协数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。另有研究机构预计，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021年至2025年复合增长率达15%。 但需要注意的是，汽车芯片国产化进程加速的同时，还面临着一定待解难题。 中泰证券王芳团队分析认为，目前汽车半导体市场主要由海外大厂主导，国产车规级芯片中，功率半导体、CIS国产化进程较快，但车规MCU、模拟和存储芯片国产化率仍较低，国内厂商大多处于导入窗口期。 万和证券分析师严诗静表示，当前全球汽车MCU市场被外资厂商高度垄断，CR5企业的市场集中度达50%。同时，国内车规级MCU正加速进行进口替代，目前国内有多家本土厂商在布局车规级MCU。 “芯片研发非常复杂，要真正研发出领先的汽车芯片，需要对全球先进供应链进行整合。对于大型车企而言，自研芯片的优势就在于自己有需求，一旦研发成功，可建立以车载芯片为核心的汽车产业链竞争优势。但风险在于，芯片研发是一项重资产投资，并且芯片的更新速度快。”有汽车芯片领域资深从业人士向《科创板日报》记者分析表示。 方融科技高级工程师、科技部国家科技专家库专家周迪向《科创板日报》记者表示，“从长远来看，车规级芯片研发周期长，设计门槛高，资金投入大，人才缺口大。因此芯片企业愿意投入车规级芯片制造和研发的意愿仍然偏低，该领域依旧未能完全自主可控，许多重要技术仍然有赖于进口。同时，车规级芯片的技术规范和标准仍然有待加强，第三方检测认证平台尚且不足。” “随着今后我国大力扶持自动驾驶汽车，车规级芯片尤其是大算力芯片的需求将持续快速增长。相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然有一定缺口。只有降低成本、优化空间，才能吸引和增强企业投入车规级芯片制造和研发的意愿。 ”周迪如是说。 与此同时， 江西新能源科技职业学校新能源汽车技术研究院院长张翔向《科创板日报》记者分析表示，“汽车芯片行业集中度高，车企布局汽车芯片需要大量资金投入，且存在设计周期较长等风险。” 在测试认证方面， 不少业内人士表示，由于车企对芯片可靠性、稳定性要求较高，一般测试认证周期需要3-5年，传统汽车厂商一般不会轻易采用新晋厂商的芯片。 其中，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣曾指出，“车厂现在大多在认证本土的供应商，一个供应商好不容易培训成熟，那么车厂再考虑用另外的国产供应商替代意愿就会下降。” 与此同时， 在中国电动汽车百人会供应链研究与合作中心主任高翔看来，国内车企可在其中发挥更大作用：一方面中国车企要给国内芯片企业机会，使其对产品、技术不断改进和加强；同时，国内车企还需牵头，在全产业链协同助力下提升芯片的能力；以及，车企间也需要协同发展，通过制定芯片统一标准，推进产品规模化等来解决成本问题。 另有业内人士分析认为，自动驾驶与智能座舱芯片一体化趋势明显，自动驾驶芯片具有高算力发展趋势，市场容量未来5年将会高速增长。 同时，国内自动驾驶芯片企业有望依托国内强势新能源车企业获得进一步突破。 对于汽车芯片国产化进程的后续发展，《科创板日报》记者将持续关注并跟进报道。

英特尔近日推出 浸没式水冷散热技术 ， 解热能力高达2000瓦，较现行AI服务器所需的700至800瓦增超一倍 ，并已接获美国能源部订单，预计未来三年内运用在美国能源部的数据中心。业内人士认为，随着英特尔散热技术突破， 有望推动AI等高速运算应用的发展 。 红塔证券崔源6月12日研报指出，目前数据中心总能耗中约 有超过40%用于IT设备散热 ，根据工信部规划要求，到2023年底新建大型及以上数据中心PUE降低到1.3以下， 降低数据中心制冷系统的能耗水平 将成为未来的发展方向。 民生证券李哲等人6月18日研报表示， CPU/GPU算力、功率的提升持续拉动散热相关需求，且有加速态势。 一方面，CPU和GPU的算力大部分由它们的晶体管密度决定，而每个晶体管都会在电流通过时产生热量，因此 晶体管密度的提升带来了热量的提升 ；同时市场上 大多数的CPU都能以高于其基本频率的速度运行 ，由此将持续拉动散热相关需求。 另一方面，由于 AI算力需求的快速提升 ，相关CPU/GPU的功率提升呈现加速态势，需要更强大和更有效的冷却解决方案来保持设备的正常运行，这为 冷却组件供应商 提供了更大的市场。二级市场上，能够为光模块提供微型热电制冷器件的 富信科技 自6月7日迄今股价 累计最大涨幅116.46% 。 以GPU为例，近年来功率呈快速提升趋势。主要用于游戏等领域的携带图像处理能力的GPU，从2004年的G70至2022年的AD102， 18年期间功率提升近5x至约450W ；对比看用于AI领域的V100/A100/H100，2017-2023年 每间隔3年功率提升1.6x/1.75x至700W 。 据了解，浸没式水冷散热技术是液冷技术的一种， 液冷在生成AI普及后，比传统气冷（又称风冷）更受业界瞩目。 芯片类散热（包含CPU/GPU）主要有 风冷和水冷 两种解决方案，相同规格功耗下，水冷散热能力更强，但价格昂贵，高端市场使用多。 此外，根据《冷板式液冷服务器可靠性白皮书》，2022年英特尔第四代服务器处理器单CPU功耗已突破350瓦，AI行业头部企业的单GPU芯片功耗突破700瓦， 高算力场景将对芯片散热带来巨大的挑战，热管理解决方案正迎来爆炸式需求 。 据MarketWatch统计， 预计2028年全球热管市场规模将达到46亿美元 ，2022-2028年CAGR为7.48%。2022年全球均热板市场规模大约为46亿元人民币， 预计2029年将达到137亿元，2023-2029期间CAGR为14.2% ，均热板国内生产商主要有 中石科技与富信科技 。 据财联社不完全统计，在芯片散热领域有所布局的上市公司包括 银轮股份、英特科技、中石科技、富信科技、回天新材和西部超导 等，具体如下：

近日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，该公司“非常有可能”在欧洲投资。 黄仁勋表示，欧盟委员会委员Thierry Breton建议“英伟达应该在欧洲加大投资，欧洲将是打造英伟达未来的好地方”。据悉，黄仁勋和Breton于周五会面，而这些言论是Breton与硅谷一些最大的科技公司就内容审核和人工智能问题进行讨论的一部分。Breton还邀请黄仁勋下个月在布鲁塞尔继续讨论。 由于英伟达的图形处理器成为支持生成式人工智能所需的数据中心中极受欢迎的产品，英伟达的市值在近期大幅飙升。2022年，该公司数据中心部门的销售额增长了41%，达到150亿美元。 与此同时，美国、欧盟、日本和印度已同意提供逾1000亿美元补贴，以吸引英特尔(INTC.US)、台积电(TSM.US)和美光科技(MU.US)等其他芯片公司的投资。 就在上周，在政府激励措施的刺激下，英特尔宣布了在波兰、德国和以色列建工厂的计划。 黄仁勋称，英伟达也将寻求在欧洲投资。 他在与Breton会面后告诉记者：“这样做的原因是，英伟达希望成为一家全球性的国际公司，这是一个更好的地方，也是一个可以想象的更好的投资地方。”

今年AI大爆发再次把半导体行业推向台前。民生证券近日研报称，目前市场对生成式AI芯片的需求 已超出先前评估 。AMD预计AI芯片市场将由今年的300亿美元增至2027年1500亿美元。然而， 如此盛况却并没有出现在晶圆制造加工领域 ，虽然其作为芯片制造的核心工艺，但自此前消费电子市场下行后 萧条仍未结束 。 据IDC最新研究报告显示，展望今年，上半年消费电子采购意愿低迷，市场需求未明显提升， 终端产品库存调整将延续至下半年 ，虽然AI、HPC相关芯片订单相当充沛，但 备货需求并非全面乐观 。IDC预期， 今年全球晶圆代工市场规模将小幅衰退6.5% 。 方正证券2月3日研报显示，2022Q1全球前十大晶圆厂分别 为台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、合肥晶合集成及高塔半导体 ，其中台积电占据53.6%的市场份额。据ICInsight数据，全球晶圆总产能呈快速上升趋势，并且各大晶圆厂商不断扩增产能。然而， 晶圆企业业绩表现也来到了最差时刻，行业产能也面临过剩的问题 。 ▌ 大模型爆火却仍带不动晶圆厂？晶圆龙头AI订单接到手软 业绩却在最悲观时刻 公开数据显示，自去年四季度开始，晶圆代工厂业绩便出现颓势。今年一季度，下滑情况似乎更加严峻。据市场研究机构TrendForce的最新报告显示， 全球前十大晶圆代工厂在一季度均遭遇显著的业绩下滑 。 （图片来源：集邦咨询；资料来源：全球TMT6.13文章《2023年第一季度全球前十大晶圆代工厂营收季度环比均下跌，台积电居首，格芯超越联电居第三》） 具体来看，台积电Q1营收约为5086亿元新台币，虽同比有所增加，但环比下降超15%。有分析文章还提到，该营收并未达到台积电预期， 同比增速创2019年初以来新低 。公司称，主要受终端市场需求降低导致客户调整订单等影响，并 预计该影响将继续持续至Q2 。 在其身后的三星一季度损失则更加惨重，其营业利润同比下降95%， 创14年来最差季度业绩 。老三联电Q1遭营收净利双双下滑的情况。此外， 中芯国际、格芯、力积电等业绩也纷纷呈现下滑趋势 。A股上市的中芯国际一季报显示，其营收同比下滑13.9%，归母净利润同比下降44%。 然而，值得注意的是，在今年AI需求激增的情况下，据中国台湾媒体《电子时报》此前报道，台积电 今年大量AI芯片急单的涌入 ，公司5nm产能已接近饱和。4月份市场亦传来 苹果、AMD、英伟达争抢台积电AI芯片订单的传闻 。 对于如此矛盾的局面——一面是大量涌入的急单，一面却是最悲惨的业绩，业内人士指出，主要是当前 AI芯片市场的体量完全不足以填补消费电子市场萎靡下的窟窿 。据第三方市调机构Precedence Research统计，2022年全球AI芯片市场规模为168亿美元，而同一时期苹果在台积电的订单金额为170亿美元。可以看出，与消费电子与传统服务器市场相比，AI相关芯片的体量还是太小。 此外，台积电董事长刘德音表示，即便是赶上了AI这个巨大的风口，芯片代工厂们考虑的还是如何安稳地度过这个冬天，毕竟能够生产AI芯片的代工厂并不多。另有分析指出，今年二季度来看，尽管晶圆厂出现了某些组件的零星订单，但 实际大多数订单是由短期库存补充驱动，而不是对终端市场需求改善的强烈信号 。 整体来看，今年的晶圆代工市场可能面临一场寒冬。机构预计， 全球前十大晶圆代工厂在第二季度的收入仍将继续下滑 ，但下降速度将比第一季度放缓。同时，据虎嗅分析文章称，台积电董事长刘德音表示，已经准备好迎接明年开始的下一波很好的增长。这似乎意味着芯片代工市场在最乐观的情况下，可能也要等到明年才会逐步恢复。 ▌ 产能过剩仍扩产？头部大厂无所畏惧 体量小反成保护伞 业内称价格激战时刻还未到 除了比较直观的业绩下滑，晶圆代工厂的困境还不止于此。从过去一年迄今，业界关键词已由涨价、缺货、扩产切换至了降价、砍单、减产，并且市占率争夺战下疯狂的产能扩张仍未止步。 据据集邦咨询统计，不同于前两年的订单满载，当前各大晶圆厂的产线稼动率未达到峰值。在8英寸晶圆产线中， 台积电、联电、世界先进、力积电的产能利用率预计分别下降至97%、80%、73%、86% 。中芯国际亦披露，由于去年四季度产能利用率下滑至79.5%，其全年产能利用率下滑至92%。对此，业内分析表示，对于晶圆厂而言， 产能利用率需要在75%以上才能达到成本效益 。可见，当前已有部分厂商出现无法达到成本效益的情况。 与此同时，亦有业内人士表示，在经历了近2年的晶圆紧缺之后，现在晶圆市场已供大于求，不再是卖方市场，目前一场 “晶圆价格战”已经悄然发生 。据中国台湾媒体《电子时报》报道，联华电子已愿意向在2023年二季度提高晶圆投片量的客户 提供10%-15%的价格折扣 。业界今年年初还传闻称三星和世界先进打算对部分成熟制程芯片降价一成。 然而，今年以来晶圆厂扩产步伐却并未减速。近日消息显示，包括英特尔、三星代工厂、台积电和德州仪器在内的多家公司 正在美国建设和装备新的晶圆厂 。与此同时， 多家头部企业纷纷忙于发力300毫米（12英寸） 。SEMI最新报告称，预计在2022年至2026年预测期内将增加300毫米晶圆厂产能以满足需求增长的芯片制造商包括GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、三星、中芯国际、意法半导体等。同时，根据民生证券研报梳理，仅国内主要晶圆厂中 ，中芯国际、晶和集成、华虹半导体等企业均有扩张12英寸产能 。 但需要注意的是，集邦咨询统计，12英寸晶圆产线中，台积电、三星、联电产能利用率也 已分别下降至96%、90%、92% 。在此情况下，为何市场扩产仍停不下来？ 对此，有分析指出，目前业界大规模的扩产动态仍表明头部企业对12英寸晶圆前景看好，但这其中 还有头部大厂基于自身强大的实力，并不惧怕当下或存在产能过剩的危机 。这也是为何业界在过剩、芯片跌价等传闻下，部分头部大厂也只是修正扩产计划正而非放弃扩产的原因。 其次，对于体量较小且产品结构相对单一的厂商而言似乎也“无所畏惧”，业内分析称，这 主要由于其产品结构调整相对容易，它们受到产能扩张的影响也比较有限 。比如华虹半导体，虽然其去年四季度同样受消费电子需求减弱的拖累，相关营收下滑近五成，但同时eNVM（主要用于车规MCU）的收入同比增幅达76%。得益于此，其去年四季度 综合产能利用率高达103.2% ，显著高于行业均值。 展望后期，有业内人士表示，全球半导体设备市场在今年遭遇至暗时刻难以避免，不过， 整个产业有望在2024年迎来恢复发展期 。 12英寸优于8英寸 ，下半年回弹可期。不过，亦有分析指出，业界当前围绕12英寸晶圆陷入扩产混战， 预计晶圆代工市场的价格战似乎还未到“激战时刻” 。对于台积电、三星这样的行业龙头，即使消费电子市场再萎靡，也不会松懈对先进制程代工的抢占。在本轮降价潮愈演愈烈下，挑战只会增不会减。

美股近几个月持续上涨的势头开始遭遇挑战，隔夜美股三大指数全部收跌。虽然跌幅不大，周二也是标普500指数近一个月来首次出现连续两个交易日收跌的情况。 截至收盘，标普500跌0.47%，报4388.71点；纳斯达克指数跌0.16%，报13667.29点；道琼斯工业指数跌0.72%，报34053.87点。 （三大指数分钟线图，来源：TradingView） 一个不太好的信号是，周二收盘后美国经济“晴雨表”联邦快递公司给出了一份营收不及预期的财报，新财年利润指引区间（16.5-18.5美元）中值也低于分析师一致预期的18.31美元。联邦快递盘后下跌超3%也是令美股周三继续承压的因素之一。 另外， 美联储主席鲍威尔也将在周三做客国会 。吸取此前的经验教训后，鲍威尔维持“偏鹰”风格仍是基准情境。 值得一提的是，由于美股周一休市，以及一众中概股在香港市场连续两天下跌的影响， 周二美股中概股出现比较明显的下跌 ，纳斯达克中国金龙指数收跌4.9%。不过相较于市场波动，外资机构依然看好“AI时代”的中国科技股。摩根士丹利分析师认为阿里巴巴、腾讯、百度等公司都将从中国的AI产业发展中受益；杰富瑞也维持阿里的买入评级，并预期AI将会是阿里各条业务线的首要任务。 热门股表现 周二标普500指数11个板块只有可选消费1个收涨，背后的原因也是特斯拉一家大涨拉动；能源（-2.29%）、材料（-1.26%）板块领跌，反映出市场对经济前景迷茫的状态。 （标普500指数板块表现，来源：Fidelity） 科技权重涨跌互现，其中苹果涨0.05%、微软跌1.25%、亚马逊涨0.23%、META涨1.19%、谷歌-A跌0.35%、特斯拉涨5.34%、英伟达涨2.61%续刷历史新高、英特尔跌3.77%。 中概股整体表现不佳，纳斯达克中国金龙指数跌4.9%。明星个股方面，阿里巴巴跌4.53%、腾讯ADR跌4.63%、百度跌1.1%、拼多多跌6.95%、京东跌6.73%、蔚来跌0.53%、理想汽车跌1.95%、小鹏汽车跌4.39%。 市场消息 【特斯拉“劲敌”宣布加入其充电网络】 曾被称为特斯拉“劲敌”的美国电动皮卡制造商Rivian周二宣布，将采用特斯拉的充电标准。北美地区的Rivian车主最早可在2024年春季通过适配器使用特斯拉的超级充电站，从2025年开始，特斯拉式充电口将成为Rivian车辆的标准配置。此前，福特汽车和通用汽车先后宣布将使用特斯拉的充电标准。受此消息影响，特斯拉周二收涨5.34%。 【中东资本收购狂潮搅动全球市场】 当地时间周二，一系列与中东资本有关的并购消息涌入资本市场。据知情人士透露，阿布扎比国家石油公司（ADNOC）向德国化工企业科思创（Covestro）提出溢价达40%的收购报价；沙特主权财富基金PIF也在收购淡水河谷金属业务股权的竞争中领先。另外，中国新能源车企蔚来在周二宣布，阿布扎比政府控股的投资机构CYVN控股公司，将通过定向增发和收购现有股票的方式，总计投资近11亿美元。 截至周二美股收盘，科思创收涨9.4%；蔚来虽然下跌0.53%，但仍然远好于大多数中概股；淡水河谷跌2.7%。 【阿里巴巴宣布换帅】 6月20日午间，阿里巴巴控股集团董事会主席兼CEO张勇通过全员信宣布，将于今年9月10日卸任阿里巴巴控股集团董事会主席兼CEO职务。张勇此后将专职担任阿里云智能集团董事长兼CEO。集团执行副主席蔡崇信将出任阿里巴巴控股集团董事会主席；吴泳铭出任阿里巴巴控股集团CEO，同时继续兼任淘天集团董事长。 内部信中，张勇透露了卸任的原因。一方面，阿里云智能集团完全分拆已经启动，正处于向上发展的最关键时期，必须全身心投入；另一方面为了适应未来发展规范和要求，其个人不宜再同时担任两家公司董事长与CEO职务。 【英特尔巨额投资计划引发拆分预期】 算上周一官宣在德国投资330亿美元建设两座芯片厂后，再加上波兰芯片厂和以色列政府披露的投资计划，英特尔在短短4天时间内与高达600亿美元的项目扯上关系。瑞银分析师Timothy Arcuri在周二的研报中表示，如果英特尔准备大力发展代工厂业务，很有可能需要与现有的产品业务进行拆分。没有客户会在与英特尔竞争的同时，向其代工厂承诺大量的订单。英特尔周二收跌3.77%，在半导体概念股里跌幅靠前。

周一（6月19日），德国总理奥拉夫·朔尔茨和英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格最终签署了一项协议，敲定英特尔在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。 根据协议，英特尔将在马格德堡建设两座芯片厂。英特尔预计，建设成本将在300亿欧元左右（约合330亿美元），该项目将直接创造约3000个就业岗位，并可能在供应链的下游创造数万个工作岗位。 去年11月，英特尔在马格德堡收购了两家半导体工厂的土地。英特尔公司希望，第一家工厂最早能在2027年投产。 该计划仍需要欧盟的批准，不过德国政府对此持乐观态度，因为这属于在欧盟建立更多芯片和半导体产能努力的一部分，获批难度不大。 朔尔茨指出，英特尔对这些设施的投资计划，是德国历史上最大的外国直接投资。 朔尔茨称，“今天的协议是德国作为高科技生产基地的重要一步，也是我们恢复产能的重要一步…通过这项投资，我们正在技术层面赶超，并扩大我们在生态系统开发和微芯片生产方面的能力。” 德国副总理兼经济部长哈贝克（Robert Habeck）称，该协议是“对增强欧洲主权的重要贡献”。 政府补贴增加 此次的项目于2021年首次提出，不过人们对德国政府能提供多少财政支持存在质疑。去年，德国称将提供68亿欧元的补贴来支持该项目，不过英特尔方面要求提高补贴。 周一，双方的声明显示了谈判的最终结果，但并没有就补贴一事给出明确数字。但据消息人士告诉多家德国新闻媒体，新的数字大约是该项目总投资额的三分之一，也就是接近100亿欧元。 英特尔在发布会上也承认，德国政府的支持在增加，其中包含了一些激励措施。 4天3笔重大投资 在CEO盖尔辛格的领导下，英特尔开始了一项庞大的扩张计划，旨在重新夺回之前在该行业的主导地位，并使关键部件的制造中心多样化。 自上周起，英特尔就开始陆续公布几项重大投资。 英特尔公司上周五（6月16日）还表示，计划在波兰的弗罗茨瓦夫建造一个新的半导体封装和测试工厂，投资额高达46亿美元。 上周日（6月18日），以色列政府也宣布，英特尔将斥资250亿美元在以色列建设一家新工厂。英特尔也在一份声明中表示，它在以色列的业务在公司的全球成功中发挥了关键作用，将扩大以色列的制造能力。

据媒体周一（6月19日）援引知情人士的话报道，德国和英特尔公司已接近达成了一项协议，德国政府同意为英特尔在该国的一家半导体制造工厂提供价值100亿欧元（合109亿美元）的补贴。 德国政府周一在一份电子邮件声明中指出，德国总理奥拉夫·朔尔茨和英特尔CEO帕特·盖尔辛格将于柏林时间下午2:45（北京时间8:45）在柏林出席该协议的签字仪式。 声明中没有透露协议的细节，只是透露协议将由朔尔茨的高级经济顾问Joerg Kukies和英特尔执行副总裁、首席全球运营官兼制造、供应链和运营总经理Keyvan Esfarjani签署。 此前，英特尔已经就在德国马格德堡建立工厂一事与德国政府达成共识，当时政府称提供68亿欧元的补贴。然而，英特尔之后又表示，由于能源价格上涨以及建筑成本超支，要求德国政府将补贴提高到99亿欧元。 知情人士称，目前达成的方案将包括财政补贴形式的传统援助，以及能源价格上限的优惠政策。 事实上，欧盟也希望到2030年将其在全球半导体市场的份额从目前的不足10%提高到 20%，而英特尔的项目是这一计划的重中之重。 英特尔的全球扩张之路 在盖尔辛格的领导下，英特尔开始了一项庞大的扩张计划，旨在重新夺回之前在该行业的主导地位，并使关键部件的制造中心多样化，目前主要集中在东亚。 去年，英特尔宣布在欧洲扩张，投资330亿欧元建设半导体供应链，包括在法国的一个研究中心、在德国马格德堡的芯片工厂、以及扩建爱尔兰的现有芯片设施。 德国的马格德堡项目是这些计划的关键部分。知情人士上周指出，英特尔最初估计马格德堡项目将耗资170亿欧元，但现在预计将耗资300亿欧元。 英特尔公司上周五（6月16日）还表示，计划在波兰建造一个新的半导体封装和测试工厂，投资额高达46亿美元。 当然，英特尔的野心远不止欧洲。上周日（6月18日），英特尔在一份声明中表示，它在以色列的业务在公司的全球成功中发挥了关键作用，将扩大以色列的制造能力。 以色列财政部和总理内塔尼亚胡周日宣布了初步协议，英特尔将斥资250亿美元在以色列建设一家新工厂，这也是以色列有史以来获得的最大一笔国际投资。

沪市主板公司海信视像分拆子公司上市迎来新进展。青岛信芯微电子科技股份有限公司（下称“信芯微”）日前科创板IPO获受理，招股书显示该公司拟募资15亿元，这也是近期科创板受理的第二家主营显示领域TCON芯片产品的企业。 “研发芯片对海信来说，甚至可以提升到企业如何在行业生存、立足的高度。”海信视像董事长、信芯微董事长于芝涛此前曾表示，显示行业产品的竞争从原先单一的显示属性，发展到了当前的以画质、音质、内容、交互和AIOT为五大核心的竞争要素。 不满足于将自研显示芯片用于自家产品，近年信芯微也在持续向外输出技术产品能力。招股书披露，信芯微目前已与京东方、华星光电、惠科股份等面板厂商，以及海信、东芝、康冠等知名终端品牌形成了长期稳定的合作关系。并且，信芯微此次IPO募资还将在传统显示产业外，投向车载显示芯片、车规MCU研发升级及产能建设。 但对于A股公司分拆上市的情形，信芯微能否成功上市，还有待企业经营独立性、业绩对母公司的依赖以及增长前景等经受进一步考验。招股书显示，信芯微多名高管均来自母公司海信视像，2022年有19.51%的收入来自控股股东等关联方。 信芯微VS硅数股份：单颗芯片价值量及毛利率差距不小 信芯微目前主营产品有两大类，分别为显示芯片及AIoT智能控制芯片。其中在显示芯片领域，信芯微的主要产品包括显示时序控制芯片（TCON芯片）和画质芯片等，产品线覆盖高清、全高清及超高清（4K/8K）分辨率和60Hz至360Hz刷新率的TCON产品系列，并在2022年初发布了国内首颗8K AI画质芯片。 2022年，信芯微有76.56%的营收皆来自其TCON芯片产品。信芯微也是继硅数股份后，近期科创板受理的第二家主营显示领域TCON芯片产品的企业。 不过在硅谷数模、信芯微招股书中，双方颇为默契地未互相将对方作为自身的可比公司。 信芯微解释称，硅谷数模TCON芯片主要应用于笔记本电脑领域，与公司目前产品主要应用于电视及显示器领域不同，因此未列入技术指标对比企业。 但事实上，市场第三方统计机构通常会将二者并列相较。根据CINNO Research统计数据，按芯片出货量的口径计算，2022年中国大陆厂商信芯微、硅谷数模和海思等合计TCON市场份额为18%，同比提升6个百分点。 并且从不同口径统计的市占率来看，信芯微与硅谷数模为TCON芯片领域互不容忽视的竞对企业。 CINNO Research统计的2022年全球TCON芯片出货份额排名中，信芯微以12.5%的占比排名全球第二，仅次于中国台湾地区厂商联咏科技。QYResearch统计的销售额口径全球市场份额显示，2022年硅数股份以3.73%的占比排名全球第6，信芯微为3.22%排名第8，二者也是市占率前十企业中，唯二上榜的中国大陆企业。 信芯微显示芯片铺量的市场策略在竞争中较为奏效，但产品单颗价值量较低。 以硅数股份为例对比来看，信芯微TCON芯片产品单价、毛利率均低于硅数股份。招股书披露的数据显示，2022年信芯微TCON芯片平均价格为6.46元/颗，毛利率为46.74%；硅数股份方面分别为20.17元/颗、54.06%。 双方业绩规模也有所差距。2020至2022年度，信芯微营业收入分别实现2.56亿元、4.58亿元、5.35亿元；硅数股份同期营收分别为6.55亿元、8.40亿元和8.95亿元。 目前显示芯片产业需求下行，仍缺乏强势反弹信号。CINNO Research预计，2023年全球TCON芯片的市场需求量仍小幅下调，随着下游市场回暖以及TCON-less解决方案渗透率逐渐达到瓶颈，2024年起全球TCON芯片市场需求量将保持平稳，预测2027年全球TCON芯片市场需求量为5亿颗。 近二成收入来自关联方 募投拟发力车用芯片 信芯微作为海信集团旗下公司，截至2022年12月31日，海信视像直接持有信芯微1.78亿股股份，占总股本的54.95%，系控股股东；海信集团控股公司持有海信视像30.02%的股份，对信芯微间接持股约16.50%。信芯微目前无实控人。 “一些上市公司的某些业务板块有着巨大的盈利能力，但需要投入巨额资金，而上市公司自身又无法给予其足够的支撑，所以会选择分拆上市。”一位在北京从事企业上市业务的律师告诉《科创板日报》记者，分拆一方面让这个板块独立发展，另一方面可以拓宽融资渠道。“通常分拆企业的独立性问题是监管关注重点。” 信芯微在招股书中称，公司拥有独立的高级管理人员和财务人员，不存在与海信视像的高级管理人员和财务人员交叉任职。 但招股书也显示，信芯微与海信视像多名高管存在重合。比如海信视像董事长于芝涛亦为信芯微董事长，信芯微董事李炜、李敏华及监事会主席焦红、监事张然然等，同时在海信视像董事会、财务部门、监事会担任要职。 此外，信芯微与海信视像等多名股东存在大额关联交易。2020至2022年，信芯微向关联方销售商品和提供劳务的金额分别为6529.88万元、8490.11万元和1.04亿元，占报告期各期营业收入的比例分别为25.48%、18.16%和19.51%。 信芯微面向关联方和非关联方，销售商品及提供劳务的毛利率存在较大差异。 比如主营产品显示芯片，2022年度关联交易毛利率为37.31%，非关联交易毛利率为46.03%；信芯微向关联方提供劳务的收入毛利率更低。 报告期内，海信集团及其关联方一直是信芯微前五大客户，2022年相关收入占比为19.43%。但《科创板日报》记者关注到，信芯微过去七成销售来自经销渠道，核心客户中的亚讯科技、海创半导体、美鑫电子等，实际身份为经销商，而在海创半导体官网中，显示海信集团为其重要客户。由此，信芯微最终销售予母公司的产品收入是否实际会更高，以及招股书对销售收入的统计方式，均需要进一步作出说明。 信芯微是国内少数通过头部大家电厂商系统验证的变频及主控MCU供应商之一。在AIoT智能控制芯片领域，信芯微研发的中高端变频及主控MCU、低功耗蓝牙SoC芯片等产品，依托海信下游丰富的产业应用，过去积累了一定的优势。借此次募投项目，信芯微也将发力车载显示及车规级MCU产品。 招股书显示，此次在科创板上市，信芯微拟募资15亿元，用于IT及车载显示芯片研发升级及产业化项目，大家电、工业控制及车规级MCU芯片研发升级及产业化项目建设。