今年AI大爆发再次把半导体行业推向台前。民生证券近日研报称，目前市场对生成式AI芯片的需求已超出先前评估。AMD预计AI芯片市场将由今年的300亿美元增至2027年1500亿美元。然而，如此盛况却并没有出现在晶圆制造加工领域，虽然其作为芯片制造的核心工艺，但自此前消费电子市场下行后萧条仍未结束。
据IDC最新研究报告显示，展望今年，上半年消费电子采购意愿低迷，市场需求未明显提升，终端产品库存调整将延续至下半年，虽然AI、HPC相关芯片订单相当充沛，但备货需求并非全面乐观。IDC预期，今年全球晶圆代工市场规模将小幅衰退6.5%。
方正证券2月3日研报显示，2022Q1全球前十大晶圆厂分别为台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、合肥晶合集成及高塔半导体，其中台积电占据53.6%的市场份额。据ICInsight数据，全球晶圆总产能呈快速上升趋势，并且各大晶圆厂商不断扩增产能。然而，晶圆企业业绩表现也来到了最差时刻，行业产能也面临过剩的问题。
▌大模型爆火却仍带不动晶圆厂？晶圆龙头AI订单接到手软 业绩却在最悲观时刻
公开数据显示，自去年四季度开始，晶圆代工厂业绩便出现颓势。今年一季度，下滑情况似乎更加严峻。据市场研究机构TrendForce的最新报告显示，全球前十大晶圆代工厂在一季度均遭遇显著的业绩下滑。
（图片来源：集邦咨询；资料来源：全球TMT6.13文章《2023年第一季度全球前十大晶圆代工厂营收季度环比均下跌，台积电居首，格芯超越联电居第三》）
具体来看，台积电Q1营收约为5086亿元新台币，虽同比有所增加，但环比下降超15%。有分析文章还提到，该营收并未达到台积电预期，同比增速创2019年初以来新低。公司称，主要受终端市场需求降低导致客户调整订单等影响，并预计该影响将继续持续至Q2。
在其身后的三星一季度损失则更加惨重，其营业利润同比下降95%，创14年来最差季度业绩。老三联电Q1遭营收净利双双下滑的情况。此外，中芯国际、格芯、力积电等业绩也纷纷呈现下滑趋势。A股上市的中芯国际一季报显示，其营收同比下滑13.9%，归母净利润同比下降44%。
然而，值得注意的是，在今年AI需求激增的情况下，据中国台湾媒体《电子时报》此前报道，台积电今年大量AI芯片急单的涌入，公司5nm产能已接近饱和。4月份市场亦传来苹果、AMD、英伟达争抢台积电AI芯片订单的传闻。
对于如此矛盾的局面——一面是大量涌入的急单，一面却是最悲惨的业绩，业内人士指出，主要是当前AI芯片市场的体量完全不足以填补消费电子市场萎靡下的窟窿。据第三方市调机构Precedence Research统计，2022年全球AI芯片市场规模为168亿美元，而同一时期苹果在台积电的订单金额为170亿美元。可以看出，与消费电子与传统服务器市场相比，AI相关芯片的体量还是太小。
此外，台积电董事长刘德音表示，即便是赶上了AI这个巨大的风口，芯片代工厂们考虑的还是如何安稳地度过这个冬天，毕竟能够生产AI芯片的代工厂并不多。另有分析指出，今年二季度来看，尽管晶圆厂出现了某些组件的零星订单，但实际大多数订单是由短期库存补充驱动，而不是对终端市场需求改善的强烈信号。
整体来看，今年的晶圆代工市场可能面临一场寒冬。机构预计，全球前十大晶圆代工厂在第二季度的收入仍将继续下滑，但下降速度将比第一季度放缓。同时，据虎嗅分析文章称，台积电董事长刘德音表示，已经准备好迎接明年开始的下一波很好的增长。这似乎意味着芯片代工市场在最乐观的情况下，可能也要等到明年才会逐步恢复。
▌产能过剩仍扩产？头部大厂无所畏惧 体量小反成保护伞 业内称价格激战时刻还未到
除了比较直观的业绩下滑，晶圆代工厂的困境还不止于此。从过去一年迄今，业界关键词已由涨价、缺货、扩产切换至了降价、砍单、减产，并且市占率争夺战下疯狂的产能扩张仍未止步。
据据集邦咨询统计，不同于前两年的订单满载，当前各大晶圆厂的产线稼动率未达到峰值。在8英寸晶圆产线中，台积电、联电、世界先进、力积电的产能利用率预计分别下降至97%、80%、73%、86%。中芯国际亦披露，由于去年四季度产能利用率下滑至79.5%，其全年产能利用率下滑至92%。对此，业内分析表示，对于晶圆厂而言，产能利用率需要在75%以上才能达到成本效益。可见，当前已有部分厂商出现无法达到成本效益的情况。
与此同时，亦有业内人士表示，在经历了近2年的晶圆紧缺之后，现在晶圆市场已供大于求，不再是卖方市场，目前一场“晶圆价格战”已经悄然发生。据中国台湾媒体《电子时报》报道，联华电子已愿意向在2023年二季度提高晶圆投片量的客户提供10%-15%的价格折扣。业界今年年初还传闻称三星和世界先进打算对部分成熟制程芯片降价一成。
然而，今年以来晶圆厂扩产步伐却并未减速。近日消息显示，包括英特尔、三星代工厂、台积电和德州仪器在内的多家公司正在美国建设和装备新的晶圆厂。与此同时，多家头部企业纷纷忙于发力300毫米（12英寸）。SEMI最新报告称，预计在2022年至2026年预测期内将增加300毫米晶圆厂产能以满足需求增长的芯片制造商包括GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、三星、中芯国际、意法半导体等。同时，根据民生证券研报梳理，仅国内主要晶圆厂中，中芯国际、晶和集成、华虹半导体等企业均有扩张12英寸产能。
但需要注意的是，集邦咨询统计，12英寸晶圆产线中，台积电、三星、联电产能利用率也已分别下降至96%、90%、92%。在此情况下，为何市场扩产仍停不下来？
对此，有分析指出，目前业界大规模的扩产动态仍表明头部企业对12英寸晶圆前景看好，但这其中还有头部大厂基于自身强大的实力，并不惧怕当下或存在产能过剩的危机。这也是为何业界在过剩、芯片跌价等传闻下，部分头部大厂也只是修正扩产计划正而非放弃扩产的原因。
其次，对于体量较小且产品结构相对单一的厂商而言似乎也“无所畏惧”，业内分析称，这主要由于其产品结构调整相对容易，它们受到产能扩张的影响也比较有限。比如华虹半导体，虽然其去年四季度同样受消费电子需求减弱的拖累，相关营收下滑近五成，但同时eNVM（主要用于车规MCU）的收入同比增幅达76%。得益于此，其去年四季度综合产能利用率高达103.2%，显著高于行业均值。
展望后期，有业内人士表示，全球半导体设备市场在今年遭遇至暗时刻难以避免，不过，整个产业有望在2024年迎来恢复发展期。12英寸优于8英寸，下半年回弹可期。不过，亦有分析指出，业界当前围绕12英寸晶圆陷入扩产混战，预计晶圆代工市场的价格战似乎还未到“激战时刻”。对于台积电、三星这样的行业龙头，即使消费电子市场再萎靡，也不会松懈对先进制程代工的抢占。在本轮降价潮愈演愈烈下，挑战只会增不会减。
