据Choice数据统计，截至周日，沪深两市一共476家上市公司接受机构调研。 按行业划分，医药生物、机械设备和电力设备接受机构调研密度最高 。此外，电子、计算机、食品饮料等行业关注度有所提升，汽车、有色金属等行业关注度出现下降。 细分领域看， 通用设备、汽车零部件和软件开发板块位列机构关注度前三名 。此外，中药、光学光电子等行业机构关注度大幅提升。 具体上市公司方面，据Choice统计， 茂莱光学、泽璟制药、弘亚数控等接受调研次数最多，达到3次 。从机构来访接待量统计，共有50家上市公司接待百家以上机构调研， 迈瑞医疗、立讯精密和珀莱雅位列前三，分别为446、444和435家 。 在本周接受调研的上市公司中， 北向资金流入最多的3只股票分别为宁波银行、传音控股和九安医疗，净买入额分别为5.01亿元、1.94亿元和1.46亿元 。 从市场表现看，本周人工智能、半导体、机器人等新兴科技产业均有异动表现。 人工智能企业智洋创新周二至周四连续接受机构调研时表示，公司成为华为昇腾万里伙伴计划优选级应用软件伙伴 。公司持续纵向深耕电力行业，公司业务竞争地位持续巩固，叠加电力细分领域景气度提升的影响，公司订单签订金额较去年同期增长超60%。 智洋创新股价在周二、周三接连录得20cm涨停，本周累计最大涨幅达66% 。 此外， 利扬芯片周五发布机构调研信息表示，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案 ，重点布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU等）、5G通讯、传感器、人工智能等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。 二级市场表现看， 公司股价周三录得20cm涨停 。 周五盘后，国内抛光液龙头安集科技发布机构调研纪要称，公司在硅衬底化学机械抛光液方面的成熟度相对较高， 在第三代半导体化合物的化学机械抛光液方面，公司上半年在海外市场有突破性的进展，部分产品已获得海外客户的订单 。二级市场表现看， 安集科技股价周四涨超9%，本周累计最大涨幅达29% 。 机器人方面，国产减速器龙头双环传动周三接受机构调研时表示，在谐波减速器方面，无论是类型还是型号，公司都在逐步推进，当前已有客户有批量化诉求，公司也在努力拓展更多的工业机器人客户。 目前，公司在持续开展谐波减速器产品与下游客户的对接测试 。

》 2023 SMM (第十二届) 硅业峰会 据统计，北向资金本周净卖出156.87亿元（本周仅4天有交易，周五由于台风信号生效，港交所全日暂停交易）， 八月累计净卖出额896.83亿元，单月净卖出额创历史新高 。中信证券指出，8月北向资金流出规模已接近5年来的极端情形。 数据显示，本周（8月28日至8月31日）北向资金对 电子板块加仓超1亿元的个股有10只 ，分别为闻泰科技、传音控股、京东方A、蓝思科技、TCL科技、汇顶科技、华海清科、韦尔股份、工业富联、安集科技。其中 半数属芯片概念 ，从北向资金席位看，闻泰科技、汇顶科技、安集科技加仓迅猛，3只个股本周涨幅分别为11.36%、15.96%、18.81%。 其中，闻泰科技本周的北向资金加仓额近2.1亿元。从近一个月的席位增仓幅度看，摩根士丹利香港证券增仓迅猛， 持仓增幅达340.08% ；法国巴黎银行紧随其后， 增幅达325.29% ；美林远东增仓比例达98.44%。 再看汇顶科技，本周北向资金净买入额为1.32亿元，近一个月获 渣打银行(香港)席位增仓130.91% ，花旗银行持股月增幅也达53.55%。 电子化学品板块的安集科技本周加仓额为1.06亿元，北向资金席位中， 摩根士丹利香港证券、瑞银证券近一个月增仓比例均超600%，高盛(亚洲)证券持股增幅达223.6% 。 天风证券潘暕8月30日发布研报称，半导体周期触底信号或现，静待需求重启增长。该机构表示，IC设计板块价格跌幅缩窄维稳。其中，2023H2存储芯片价格跌幅缩窄；模拟芯片价格与货期趋势维稳，海外大厂扩产或延续；主控芯片中，边缘AI落地在即，新品发布有望开启下一轮成长；MCU方面，车用货期部份紧缺，整体价格趋势维稳；射频芯片领域，中国智能手机出货量同比下降辐度缩窄，影响手机PA的需求；功率器件下游需求分化，价格趋势维稳。 观察北向资金整体趋势，从周度（8月28日至31日）表现来看， 北向资金周净买额累计超3亿元的个股见下表 。Choice数据显示，比亚迪净买入额可谓是“一枝独秀”，金额为14.96亿元，宁德时代、三花智控、宁波银行加仓额均超5亿元。 卖出方面， 本周北向资金净卖出超3亿元的个股如下表 。五粮液惨遭“大甩卖”，净卖出额高达15.22亿元，中信证券减仓额近11亿元。东方财富、贵州茅台、平安银行、海天味业、招商银行、迈瑞医疗、华友钴业、伊利股份、三七互娱、汇川技术、科大讯飞减仓均超5亿元。

市场研究机构TrendForce日前报告指出，近期NAND Flash现货市场颗粒报价受到晶圆合约价成功拉涨消息带动，部分品项出现较积极询价需求。 8月下旬NAND Flash原厂进一步与部分中国指标模组厂议定新一笔晶圆订单，并成功拉抬512Gb晶圆合约价，涨幅约10%，其他原厂亦跟进将同级产品价格提升 ，显现原厂不愿再低价成交，从而带动晶圆现货市场近期出现短期涨势。 值得一提的是，昨夜美股西部数据及美光分别上涨5.83%、2.72%。 去年四季度起，铠侠及美光率先启动减产，三星则在今年第二季跟进，业内预计减产效益到今年下半年才会发生。 近日已有业内人士透露， 三星已制定生产计划，目标年底NAND库存正常化（6-8周水平） 。今年年初，三星NAND库存水位超过20周，最高一度飙升至28周，但最近已降至18周。据悉，三星下半年的晶圆投入量将较上半年减少10%，目前公司减产的主要目标是128层第6代V-NAND（V6），该产品库存较多。 值得一提的是， 三星之前已下令暂停存储芯片第六代V-NAND成熟型制程报价，低于1.6美元者全面停止出货 。已有两大厂商私下证实，并表示“先前该产品1.45-1.48的美元低价位，未来不会再出现了”，意味存储芯片价格全面看涨，有望在供应链配合下，进入报价回升周期。 TrendForce 31日报告则显示，三星最初的减产幅度为25%，第四季可能扩大到35%，代表目前市况供过于求压力仍大。原厂若不积极应对，即便下半年需求会温和复苏，NAND Flash相关产品价格要落底反弹也有困难。因此，目前一线NAND Flash原厂均积极减产控制供给，力求止跌，避免价格持续破底。 至于模组厂，由于NAND Flash晶圆涨价已带来成本提升压力， 模组厂近期纷纷释出调涨终端产品的意向 ，主要体现在SSD产品方面，Kingston、Phison等模组厂 近期亦回归官方价格来进行交易，不再开放客户另议以低价成交 。 另外，据台媒8月31日消息，近1个月来， NAND Flash现货价格持续小幅调升，单月涨幅约达5%，逐渐靠拢合约价 。 展望2024年，TrendForce另一篇研报表示，预期2024年存储器原厂对于DRAM与NAND Flash的减产策略仍将延续，尤其以亏损严重的NAND Flash更为明确。预估2024上半年，消费电子市场需求能见度仍不明朗，通用型服务器的资本支出仍受到AI服务器排挤、显得相对需求疲弱，有鉴于2023年基期已低，加上部分存储器产品价格已来到相对低点，预估DRAM及NAND Flash需求位元同比增幅分别有13.0%及16.0%。 不过，该机构也提醒，由于相关采购订单是基于供应端报价调涨而涌现，是否有实际终端订单支撑仍待观察。

为苹果公司和其他科技公司提供芯片的博通（Broadcom）对当前季度的预测令人失望，表明电子元件需求仍然低迷。 该公司周四（8月31日）公布了其第三财季营收情况，并在一份声明中指出，该公司预计其第四财季（8月至10月）的营收将达到92.7亿美元左右， 预计增幅将是2020年以来的最低水平 。而华尔街的平均预期为92.8亿美元，一些分析师的预期至高达98亿美元。 博通的这一指引表明， 该公司陷入了全面支出放缓的困境 。 博通作为苹果iPhone关键零部件的制造商，iPhone销量的下滑也影响着博通的营收，不过 好在人工智能热潮刺激了该行业部分领域的需求 。 季报发布后，博通股价在盘后下跌逾4%。今年迄今，博通股价上涨了65%，作为芯片股普遍上涨的一部分。 本季增长由AI带动 人工智能（AI）被视为一个亮点。博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）周四提到了目前大型云计算提供商对下一代技术的健康需求。他曾在上个季度告诉投资者，预计与人工智能市场相关的收入将迅速增长，并很快占到销售额的四分之一以上。 陈福阳在声明中表示，这些企业正在扩大“数据中心内的人工智能集群”。 桑福德·伯恩斯坦公司的分析师Stacy Rasgon表示，“考虑到围绕人工智能的热潮，人们希望看到更多增长前景。” 除了提供一系列不同的芯片，博通还将业务扩展到大型企业使用的软件领域，这种影响力使其业绩成为技术支出的领头羊。 因此，尽管博通的增长已从疫情时的高位水平大幅放缓，不过周四公布的第三财季季度销售额仍略好于预期。在截至7月30日的第三财季中，不包括一些项目在内，博通的每股利润为10.54美元，高于分析师预期的10.43美元；营收增长4.9%至88.8亿美元，高于分析师预期的88.7亿美元。 更广泛的衰退 但就目前而言， 人工智能相关的增长还是被更广泛的衰退所掩盖 ，陈福阳指出。 博通确实在人工智能市场上取得了进展，却也还是没能赶上芯片制造商英伟达的快速销售增长。 相比之下， 博通的大部分收入仍然来自增长较慢或根本没有增长的市场 ，这就包括智能手机行业。 陈福阳指出，其半导体部门的所有增长都与人工智能设备有关。 如果没有这一点，该公司的业务将与去年持平 。 博通芯片业务再第三财季的销售额为69.4亿美元，略高于平均预期的68.7亿美元；基础设施软件收入为19.4亿美元，预期为19.1亿美元。 陈福阳指出，总的来说， 芯片市场正在经历“软着陆” ，大公司和电信供应商购买的设备减少了。

据韩媒今日报道，三星最早将从下个月起，向英伟达供应HBM3。在此之前，三星已确定向AMD供应HBM3，报道预计，明年三星的HBM市占率将超过50%。 就在8月31日， 三星刚刚通过英伟达的HBM3最终质量检测，并签订供应合同。根据合同，三星电子最早将从下个月开始向英伟达供应HBM3。此举也打破了SK海力士向英伟达独家供应HBM3的局面 。 花旗全球市场证券执行董事Lee Se-chul表示，“三星将从今年第四季度开始（向英伟达）供应HBM3，成为主要供应商。”同时，花旗将三星目标价从11万韩元上调至12万韩元。 三星电子对此回应称，无法确认向英伟达等客户供货的相关信息。 受此消息提振， 三星在首尔交易所今日大涨，涨幅超过6%；而SK海力士小幅下挫 。 图|三星今日分时走势 图|SK海力士今日分时走势 实际上，此前已有报道指出，三星正与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作。一旦完成技术验证，三星将向英伟达供应HBM3，并有望负责将单个GPU芯片和HBM3加工成H100的先进封装。 三星AVP团队向英伟达提出，可以为整个项目投入大量工程师，他们可接收英伟达从台积电采购的AI GPU晶圆，再从三星的存储芯片业务部门采购HBM3，最后用自家I-Cube 2.5D封装技术来完成这项产品；且团队还愿意为英伟达设计中间晶圆。 三星计划在今年晚些时候开始生产HBM3。公司CEO兼芯片部门负责人京基铉已通过公司内部聊天工具透露，公司HBM3产品被一位客户评为优秀产品，预计从明年开始，HBM3和HBM3P将为芯片部门的利润增长做出贡献 。 三星还致力于在2025年前开发出无凸块封装（bump-less package）。这种封装主要针对高层 HBM，有助于降低封装的高度。

A股半年报披露落下帷幕，AI芯片行业也尽数交出答卷。 《科创板日报》选取了科创板中较有代表性的5家AI产业链芯片公司：海光信息、寒武纪、芯原股份、龙芯中科、澜起科技。 可以看到，除海光信息之外，其余四家公司上半年营收全部同比下降，最大降幅超过50%。 净利润方面，寒武纪、龙芯中科上半年仍陷亏损，从同比变动幅度来说，芯原股份、海光信息、寒武纪上半年同比增长，澜起科技净利润同比降近90%，龙芯中科降超215%。 图|上半年业绩情况 若单看第二季度，除了寒武纪之外，其余四家公司营收与净利润均实现环比正增长。 其中，芯原股份、澜起科技二季度净利润环比增幅均超过200%， 芯原股份、海光信息二季度净利润均创下单季度历史新高 。 图|二季度业绩情况 ▌芯原股份 的净利润二季度环比增幅与上半年同比增幅均位列第一。 目前，公司 神经网络处理器（NPU）IP已被68家客户用于其120余款AI芯片中 ；其自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可支持大规模通用计算和AIGC相关应用，已被客户采用部署至可扩展Chiplet架构的高性能AI芯片，面向数据中心、高性能计算等领域。 芯原股份在研项目中，图形处理器技术项目与神经网络处理器技术项目均已实现芯片验证，并大规模量产。 截至今年6月末，公司在手订单金额达到21.37亿元，其中一年内转化的在手订单金额14.05亿元，占比65.73% 。 ▌海光信息 二季度净利润创下单季度新高，公司上半年净利润同比增超40%，其将增长归因为新品量产、产品性能提升、营业成本优化。 公司二季度毛利率62.17%，同比提升8.64个百分点； 上半年公司毛利增长12.08%，明显高于收入增速 。券商判断，这主要由于新产品海光三号投放市场，推动公司盈利能力提升。 海光信息主要产品包括CPU（通用处理器）与DCU（协处理器）。CPU方面，目前海光三号为主力销售产品，海光四号、海光五号处于研发阶段；DCU产品则主要应用于大数据处理、人工智能等领域，深算一号为公司主要在售产品，深算二号即将发布，深算三号研发进展顺利。 值得注意的是， 截至6月底，公司预付款项为18.69亿元，主要系原材料采购及战略备货预付货款增加所致 ；公司其他非流动资产中预付产能款为6.52亿元，较年初增长57.5%。 ▌澜起科技 二季度归母净利润环比增长215.08%；剔除股份支付费用影响后的归母净利润为0.89亿元，环比增长75.02%。 随着AI应用发展，内存容量与带宽需求水涨船高，同步带动服务器内存接口及配套芯片需求上涨，澜起科技的主营业务便与此密切相关，且从其在研项目来看，也在向AI延伸。 一方面，公司表示， 二季度DDR5内存接口及模组配套芯片出货量较上季度显著提升 。 另一方面，澜起科技 上半年开展了第一代AI芯片工程样片的相关测试及验证工作，并在相关应用平台进行业务适配；同时积极推进下一代AI芯片的预研工作 。 公司第一代AI芯片解决方案采用近内存计算架构，主要用于解决AI计算在大数据吞吐下，推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题，可支持业内主流的各类神经网络模型。 此外， 8月以来，海光信息累计仅微涨3.68%，其余个股均不同程度下跌 。 而从 股东户数来看，相较3月末数据，6月末龙芯中科、芯原股份股东户数下跌，其余增加 。 整体而言，随着AIGC行业进入高速发展期，AI大模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求，有望推动新一轮AI基础设施建设。 IDC预计，2023年全球AI支出增速有望达27.9%，而中国智能算力规模将达427EFlop/s，同比增长59%。券商认为，AI基建产业链中的核心部件供应公司有望充分受益行业发展机遇。而AI芯片则决定着AI大模型的算力。随着国内厂商下一代人工智能芯片研发进展顺利，或许有望在未来进一步分食AI热潮红利。

2023年8月29日，阜时科技全固态激光雷达面阵SPAD芯片发布会在深圳博林天瑞喜来登酒店隆重举行。发布会以“逐光而行·全芯赋能”为主题，近300位产业合作伙伴共同见证这一激动人心的时刻。到场嘉宾来自：光之炬、探维科技、武汉万集、奇瑞汽车、北京汽车、法雷奥、亮道智能、镭神智能、欢创科技、北醒光子、玩智商、乐动机器人、杭州欧镭、力策科技、德赛西威、均胜电子、岭纬科技、奇虎360科技、指数星空、光秒科技、稳石机器人、相点科技等激光雷达产业链伙伴，以及陪伴阜时科技多年的各产业链合作伙伴也悉数到场。图1：发布会现场发布会上，阜时科技创始人兼董事长莫良华发表了全固态激光雷达发展趋势报告。首次提出“集成化、芯片化和数字化”能在提升激光雷达性能的基础上大幅降低整机成本。并指出：激光雷达，作为机器的眼睛，其最终产品形态是融合更多边缘计算，实现速度观测、空间建模、夜间探测、温度探测、光谱探测等功能，成就芯片的智能化未来。激光雷达产品必将在自动驾驶、人工智能、虚拟现实、工业4.0等领域推动革新。图2：阜时科技创始人兼董事长莫良华发表主题报告阜时科技研发副总Leo发布新品。在过往4年，阜时科技投入近3亿元，历经数次迭代优化，在今年二季度完成芯片测试，开始给头部客户送样。如今，客户激光雷达产品已开始装机测试，进展顺利。图3：阜时科技研发副总Leo发布新品在发布会现场，苏州光之矩CEO胡伟圣博士、探维科技创始人兼CEO王世玮博士、武汉万集总经理胡攀攀博士均上台演讲，从产业视角给现场带来最新行业动态，并介绍了各自采用阜时FL6031的全固态FLASH激光雷达产品系列。客户演讲后，阜时科技资深器件研究员、深圳市海外高层次人才Martin博士，代表背后一百多位、经历4年日日夜夜探索和奋战的研发团队以及合作伙伴们，对FLASH全固态雷达产品参考方案进行全方位的细致阐述，展示了面阵SPAD芯片、FLASH全固态激光雷达产品参考方案及配套芯片、光学组件等产品，带领FL6031项目组同事进行现场静态和动态的激光雷达点云演示。图4：FLASH全固态激光雷达产品（场外实物展示和互动体验）圆桌论坛环节，关注芯片行业十余年的与非网产业分析师李坚老师上台，邀请惠友资本董事兼总经理杨扬先生、武汉万集总经理胡攀攀博士、阜时科技创始人兼董事长莫良华先生、低速无人驾驶产业联盟秘书长李进科先生就“全固态激光雷达发展趋势”进行深度交流，台上嘉宾畅谈所想，台下嘉宾法国法雷奥中国雷达事业部罗总、新恒利达投资吴总也参与了这场激光雷达行业观点的饕餮盛宴。图5：圆桌论坛随着观点碰撞演绎出满堂精彩，在宴会厅外走廊和签到区，阜时科技、光之炬、武汉万集的新品展示也在进行中，现场嘉宾近距离感受新技术、新产品。产业链战略合作伙伴—光之矩和万集也同时带来了基于阜时芯片的FLASH全固态激光雷达产品。图6：阜时科技产品互动体验图7：光之矩推出基于阜时芯片的FLASH全固态激光雷达产品图8：万集推出基于阜时芯片的FLASH全固态激光雷达产品图9：镭神将推出基于阜时芯片的FLASH全固态激光雷达产品阜时科技的面阵SPAD芯片，拥有全球领先的性能指标面阵SPAD芯片是FLASH全固态激光雷达最核心的器件，相当于眼睛中视网膜的角色，其性能决定了整个激光雷达的核心感知能力。前两年Sony发布的 IMX459芯片，有效像素约12k，分辨率不足以满足车用要求。阜时发布的FL6031有效像素超过50k，比市面上任何一款都要高，完全满足上车要求，超大视场，高帧率，高分辨率，未来目标是迭代出有效分辨率超过VGA的高清激光雷达接收芯片。FL6031芯片采用最先进的Stacked-BSI 工艺和高速高精度的数模混合电路以及高算力的工艺节点，芯片内集成了激光器驱动控制，温度检测，TDC阵列，直方图处理等算法功能模块，把SPAD接收器件和信号处理整合到了一颗芯片上。让原本由众多分立器件完成的激光雷达接收模块电路，变成了一颗小小的芯片，激光雷达接收模块部分正式进入了“中国芯”的道路上。基于此款芯片装配的完整的、可量产的FLASH全固态激光雷达解决方案，具备高灵敏度、高分辨率、低功耗、低成本等优势，相较类似技术规格的竞品，成本大幅降低。图10：阜时科技迭代晶圆系列（场外实物展示）阜时科技为激光雷达行业发展赋能节奏紧凑、精彩纷呈的全固态激光雷达面阵SPAD芯片发布会圆满结束。作为激光雷达芯片供应商，阜时科技专注提升芯片性能与品质，提供客户和市场所需的芯片产品；作为激光雷达扫描器件供应商，阜时科技专注全固态主雷达的激光扫描方案，提供激光偏转扫描元器件。未来，秉持技术引导、开拓创新、自主研发理念，阜时科技争做最优秀的机器视觉元器件供应商，赋能激光雷达厂商，与合作伙伴共建生态、合作共赢！ 今天是《半导体行业观察》为您分享的第3509期内容，欢迎关注。推荐阅读★谷歌新一代AI芯片发布，Jeff Dean：AI硬件性能提升更难了★芯片巨头，争艳Hotchips★GPU的历史性时刻！半导体行业观察『半导体第一垂直媒体』实时 专业 原创 深度识别二维码，回复下方关键词，阅读更多晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装回复投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》回复搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！

电子材料咨询公司TECHCET报告指出，预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹，增长7%，总额达到25.7亿美元。TECHCET首席策略师Karey Holland博士说：“增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF，因为这两种产品都用于引入先进逻辑和存储器等新技术。” 光刻胶为集成电路中极为重要的材料，作为图形媒介物质，用于芯片制造的光刻环节，是必不可缺的关键材料。制造8寸、12寸晶圆需使用KrF、ArF光刻胶，全球8寸/12寸晶圆厂扩产将带动KrF、ArF光刻胶需求。根据SEMI数据，2026年全球300mm（12寸）晶圆厂产能有望提高至960万片/月；全球半导体制造商预计将从2021年到2025年将200mm晶圆厂产能提高20%，新增13条200mm生产线，产能有望超700万片/月，故未来KrF、ArF光刻胶将成为国内外厂商主要竞争市场。根据TECHCET数据，2025年，KrF/ArF光刻胶市场规模分别为9.07/10.72亿美元。我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地位，光刻胶需求增长更快。太平洋证券认为，伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 彤程新材 目前生产半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，半导体光刻胶还包括G线、I线、KrF光刻胶。主要国内客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等几十家客户。 瑞联新材 光刻胶材料产品以半导体光刻胶单体和显示用高端光刻胶为主，其中半导体光刻胶单体主要面向国外光刻胶领域的知名企业，显示用高端光刻胶主要面向国内客户。

8月30日大盘早盘冲高回落午后窄幅震荡，三大指数涨跌不一。截至收盘，沪指涨0.04%，深成指涨0.26%，创业板指跌0.05%。北向资金全天净卖出24.63亿元。隔夜美股三大指数集体收涨，道指涨0.11%，纳指涨0.54%，标普500指数涨0.39%。 在今日的券商晨会上，华泰证券认为，楼市新政对区域市场的信心托底将产生积极作用；银河证券指出，进口版号再发放，游戏企业业绩上行动力足；中信证券指出，Mate 60正式上线，供应链前景可期。 华泰证券：楼市新政对区域市场的信心托底将产生积极作用 华泰证券认为，8月30日，广州市政府发布《关于优化我市个人住房贷款中住房套数认定标准的通知》，正式执行认房不认贷。从实操环节来看，对于广州而言，影响的是“无房有贷”的人群，新政前，无房但有贷款记录的购房者，购买普宅/非普宅的首付比例分别为40%/70%，新政后均调整为30%，即首付比例分别下调10/40pct。参考上一轮“认房不认贷”对广州市场的影响，2014年930政策后，11月广州新房销售面积同比触底回升，2014第四季度同比增速较Q3提升4.9pct，新政对区域市场的信心托底将产生积极作用。 银河证券：进口版号再发放 业绩上行动力足 银河证券指出，近期国家新闻出版署公布了2023年进口网络游戏版号，本次共有31款游戏过审、本年累计58款游戏过审。版号发放整体趋势的向好将持续优化供给端，游戏新产品周期正逐步开启，各家游戏公司盈利端将逐步企稳，同时将推动游戏市场规模进一步增长。长期来看，AIGC等技术对游戏全产业链具有降本增效，提升用户交互体验，突破付费意愿上限的效果。重点推荐研发实力强、研发投入大、储备丰富的游戏公司。 中信证券：Mate 60正式上线 供应链前景可期 中信证券指出，华为Mate 60系列正式上线，华为供应链或迎来基本面大幅改善。预计此次Mate 60 Pro及其后续新机型发布表明华为安卓系高端手机将稳步回归，以及公司自研芯片的顺利突破，其供应链或将迎来需求改善。

SMM 8月30日讯：8月30日，半导体板块延续前一个交易日的强势，跳空高开后一路强势上行，指数盘中最高一度涨逾5%。个股方面，利扬芯片、盘中涨19.99%涨停，C泰凌微佰维存储、广立微等多股涨超12%，电科芯片、大港股份、盈方微盘中涨停，芯原股份、中芯国际等多股纷纷跟涨。截止收盘，半导体指数收涨3.76%，个股方面表现如下： 消息面上，8月29日，华为官方商城上架了华为 Mate 60 Pro，售价6999元，上架不到一个小时便售罄。作为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，华为Mate 60 Pro即使在没有地面网络信号的情况下，依旧可以拨打、接听卫星电话。受该消息提振，8月29日北斗导航板块午后拉升。 而除了这一点，华为 Mate 60 Pro所搭载的半导体芯片也十分惹眼，据华金证券方面透露，根据产业链研究，智能手机半导体芯片主要包括AP处理器芯片、BP基带芯片、摄像头芯片、存储芯片、射频芯片，BMS芯片（包括charger/电荷泵快充/无线充/电池保护/电量计等）、音频马达驱动芯片、显示触控芯片、指纹识别芯片等。Mate 60 Pro 12+512GB版本定价为6999元，卡位高端层级，Mate 60系列产品发布有望带动国产安卓手机高端品牌崛起。 值得的一提的是，华为在芯片领域早已开始坚定走自主可控路线，旗下的海思半导体早在2004年便已成立，目前已经建立起了比较完善的芯片产品体系。 对于半导体行业，据美国半导体行业协会发布数据显示，2023年6月全球半导体销售额为415亿美元，环比增长1.7%，全球销售额已录得连续四个月小幅上升；而我国6月半导体销售额也实现了环比3.2%的增长。从上述数据来看，目前半导体行业周期底部已经逐步显现。 此外，下游需求方面，据Canalys数据显示，2023年二季度中国智能手机市场出货量约6570万台，同比下降2.1%，降幅相较一季度的11.8%明显收窄。温和转好的数据，印证着二季度消费已经开始出现底部回暖的迹象。 机构评论 东方阿尔法优势产业基金经理唐雷表示，半导体国产替代是目前最重要也是最明显的产业趋势。其认为，半导体行业部分环节已经出现明显的触底信号。随着后续旺季来临以及库存进一步去化，半导体行业将探底回升。 华金证券也表示，当前半导体处于周期底部，由于整体消费终端需求低迷，供应链备货较为谨慎，IC设计公司经历了从去年三季度开始的去库，当前库存水位已经逐渐恢复常态，随着新机的陆续发布有望刺激下游需求的提升。 中金公司分析师彭虎也表示，目前半导体设备板块的悲观情绪已得到充分反映，国产材料有望加速替代，其中IC载板、EMC等先进封装材料有望受益于GPU快速发展，全球市场及国产化率有望同步增长。 此外，8月25日人工智能巨头英伟达发布2024年财报数据，单季度营收超出业界预期。花旗分析师评论称，，由于数据中心投资不断增加，以及其与市场上其他对手相比的竞争优势，英伟达的地位将进一步加强。未来英伟达将受益于AI的持续增长。AI技术在自动驾驶汽车、医疗保健和金融等各行各业的日益采用，将推动对AI芯片的需求增长。作为领先供应商，英伟达有望利用这一趋势进一步扩大市场份额。 平安半导体评论称，半导体行业可分为设计端（EDA/IP、芯片）、制造端（材料/设备/制造）和封测端。从国产化率来看，材料和设备等领域的国产化率最低；从市场规模来看，中国是全球半导体市场规模最大的国家；从竞争格局来看，大多数细分领域的全球前三厂商均为欧美日厂商。当前，在AI+半导体持续催化下，半导体周期拐点已现，下游行情待复苏，将推动半导体新一轮周期开始。