在6月6日举行的2022年度暨2023年第一季度业绩说明会上，纳芯微财务负责人朱玲在接受《科创板日报》记者提问时表示，公司扣非净利润下滑的原因，主要系2022年度实施限制性股票激励计划，使得股份支付费用大幅增加所致。 今年一季度，公司实现营业总收入4.71亿元，同比增长38.87%；归母净利润156.65万元，同比下降98.14%；扣非后净利润-2250.63万元，上年同期盈利8384.73万元；经营活动产生的现金流量净额为-8810.64万元，上年同期为-1.67亿元。 需要指出的是，一季度公司毛利率为45.31%，较去年同期下降5.86个百分点。对此，纳芯微表示，去年下半年开始，由于市场的缺货得到缓解以及下游领域需求景气度分化，国外厂商以及国内同行的竞争也变得更加激烈， 为了应对市场竞争，在去年Q4至今年Q1期间，公司在部分头部关键客户和市场进行了跟随降价的举措，从而导致毛利率出现下滑。 具体在应对措施方面，纳芯微表示，一方面，通过商务谈判来降低成本，得益于上游的晶圆厂和封测厂都给予公司的有力支持，为公司提供了有竞争力的降价幅度；另一方面，通过内部产品设计和制程优化，改善产品成本构成等，稳定整体毛利率状况。 作为一家模拟及混合信号芯片公司，纳芯微专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向。2022年，纳芯微共实现营业收入16.70亿元，同比增长93.76%；实现归母净利润2.51亿元，同比增长12.00%。 从收入构成来看，2022年纳芯微传感器产品共实现营收1.11亿元，同比增长202.35%；信号链产品实现营收10.46亿元，同比增长60.95%；电源管理产品实现营收5.10亿元，同比增长196.67%。与此同时，公司海外业务占比由去年的6.74%增至10.14%。 具体在产、销量方面，2022年，纳芯微传感器产品、信号链产品、电源管理产品产量分别为9051.57万颗、13.05亿颗和3.17亿颗，同比增长34.63%、-7.40%和373.09%；销量为5317.07万颗、11.41亿颗和2.36亿颗，同比增长81.22%、-6.27%和320.61%。但在库存方面，前述三款产品库存量比上年增加175.74%、103.25%和914.16%。 对于传感器产品、信号链产品、电源管理产品库存高企的原因，纳芯微未予置评。 针对目前各下游应用领域的需求景气度情况，公司4月份接受投资者调研时曾表示， 整体而言，汽车、风光储等泛新能源领域需求有望继续成为公司重要增长点，传统工业市场、消费电子、信息通讯等行业需求有望复苏，亦将对公司业绩产生积极正向贡献， 同时公司自身在不断扩充产品品类，有望一定程度上平抑行业需求端波动影响。 报告期内，纳芯微在泛新能源和汽车电子领域实现营收增长的同时，消费电子和传统工业领域的景气度，以及公司海外市场布局情况也是投资者较为关心的话题。 对此，纳芯微接受投资者调研时表示，从市场需求端看， 尽管汽车电子和光伏储能的行业增长幅度可能不会像去年那么大，但其增长的确定性仍然明朗；消费电子行业，公司在这个领域的经验并不是很丰富，因此可能并不能反映出这些行业的完整状况。 但是，从整个行业的状况来看，可以期待在今年下半年，这些行业整体都会有比较好的增长表现。 “2022年，公司已在日本、韩国、德国三地设立了分支机构，主要为销售办公室，便于向海外客户提供优质便捷的本地化支持服务。”公司董事会秘书姜超尚在业绩会上表示。 据了解，在海外的重要客户拓展方面，纳芯微通过海外销售团队的建立，获得了包括海外大型的汽车Tier1客户、工业及光伏头部客户等。

近日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）完成10亿元B轮融资。此轮融资完成前，鑫华半导体已经历4轮融资。 2015年，国家集成电路产业投资基金与协鑫集团共同出资，成立该公司。 大基金布局、协鑫孵化 鑫华半导体即将报会 作为第三代半导体关键材料，鑫华半导体自诞生之日起就受到大基金关注。 2015月12月，大基金联手保利协鑫出资20亿元，成立鑫华半导体 。截至目前，大基金在关键材料领域逐渐完善投资，包含沪硅产业、鑫华半导体、雅克科技、安集微电子、烟台德邦、中巨芯、兴科半导体等重点公司。 上述企业中，记者注意到，沪硅产业、雅克科技、安集微电子、烟台德邦已成功上市；沪硅产业市值最大，接近600亿元。两家未上市公司中， 《科创板日报》记者获悉，鑫华半导体已通过江苏省辅导验收，即将报会，有望成为徐州市第一家科创板公司。 从发展历程来看，鑫华半导体在关键节点上均获得成功。2015年，得到大基金投资后，鑫华半导体在江苏徐州经济技术开发区建设，打造国内首条5000吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线。2017年11月，鑫华半导体发布电子级多晶硅产品。 之后经过严格验证、检测，鑫华半导体生产的半导体级高纯度硅料小批量出口韩国，同时向国内部分晶圆加工厂批量供货，2020年首次出口日本。 对应的，鑫华半导体融资节奏也同步进行。创投通-执中数据显示，2021年，国投创业和建信投资基金参与鑫华半导体天使轮融资；2022年1月7日鑫华半导体才完成数亿人民币A轮融资，投资机构多达14家，包括武岳峰科创、浦东新产投、同创伟业、中建投资本、金浦投资等明星机构。 2022年1月，鑫华半导体又完成3200万元A+轮，本轮融资完成后鑫华半导体估值达到31.07亿元，投资方是沪硅产业。 记者了解到，沪硅产业主营半导体抛光片、外延片、SOl硅片，产业链中亟需上游稳定的高纯度硅料。 鑫华半导体电子级多晶硅99.999999999％的纯度，相较于太阳能级多晶硅99.9999％纯度，纯度大幅提升。此前，一位半导体材料投资人接受《科创板日报》记者采访时表示， 九个9的纯度，是生产高品质Sic半导体硅片的关键。 “在国内硅片制造商多采用国外进口硅原料背景下，国内产品渗透率不到10%，随着鑫华半导体产品的铺开，能保证国内企业3-5年内电子级多晶硅不会缺货，供应核心原材料。” 此次鑫华半导体完成10亿元融资，有投资人表示，未来鑫华半导体的估值值得期待。 曾被大基金股权转让 12英寸硅片验证取得进展 成立之初，尽管鑫华半导体获得大基金关注，但2021年大基金转让过一次股份。 根据北京产权交易所当时的公告，大基金拟以2.5亿元底价，转让鑫华半导体12.5%的股份。 当时介绍显示，鑫华半导体能满足40nm及以下极大规模集成电路用12英寸单晶制造需求。同时，还将规划再上一条5000吨生产线。 到目前为止，由协鑫光伏控股的江苏中能硅业为鑫华半导体第一大股东，持股比例为28.05%，大基金为第二大股东，持股比例为23.56%。 由武岳峰科创作为GP，管理的厦门鼎峰启融创业投资合伙企业（有限合伙）是第三大股东，持股比例为6.45%。 国字头基金国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）为第四大股东，持股比例为6.45%。作为国家级基金， 《科创板日报》记者注意到，国投系在战略性新兴产业上正加快布局。 比如，国投创新大额投资了宁德时代、比亚迪，主导完成对蔚来中国的增资重组； 国投创业投资了中微公司、华海清科、拓荆科技、立昂微、粤芯半导体、鑫华半导体等近70家企业。 从大基金和国投系基金出手鑫华半导体的情况来看，有投资人表示，该公司产品目前已全面实现4-8寸半导体硅片和半导体硅部件上的批量应用。“由于纯度过关，电子级多晶硅除被国内10余家主流半导体硅片企业批量采购以外，产品还销往韩国和欧洲。” 据了解，目前半导体硅片电子级多晶硅产品，在目前先进制程使用的12寸半导体硅片上的验证上，已取得突破性进展。 12寸半导体硅片是目前第三代半导体材料企业冀望的对象。此前，多位半导体硅片材料企业对《科创板日报》记者表示， 6-8寸的半导体硅片技术已不是问题，未来12寸半导体硅片将是大方向。 根据沪硅产业2022年年度报告显示，其募投项目“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”以子公司上海新昇为实施主体，30万片/月的产线全面达产，并启动新增扩产建设， 预计在2023年内逐步投产，最终达到60万片/月的300mm（12寸）硅片产能。 TCL中环也在年报中表示， 目前正在进行半导体12英寸硅片技术研发，满足市场对12英寸集成电路大尺寸硅片需求。

据一家行业贸易组织周二公布的数据，4月份全球芯片销售额同比下降逾20%。这是连续3个月同比降幅超两成。 据美国半导体行业协会（SIA）的数据， 4月份的半导体销售额较2022年4月的509亿美元同比下降了21.6%，至400亿美元。不过，环比来看，较今年3月的398亿美元增长了0.3% 。 按营收计算，SIA代表了99%的美国半导体行业，以及近三分之二的非美国芯片公司。 从前几个月的情况来看，3月份的半导体销售额同比下降了21.3%，2月份下降了20.7%，1月份下降了18.5%，而2022年的销售额达到了创纪录的5735亿美元。 分地区来看，4月份中国（2.9%）和日本（0.9%）的半导体销售额环比增长，但欧洲（-0.6%）、美洲（-1.0%）和亚太/所有其它地区（-1.1%）的销售额均下降。4月份欧洲的销量同比增长2.3%，但日本（-2.3%）、美洲（-20.5%）、亚太/所有其他地区（-23.9%）和中国（-31.4%）的销售额均下降。 明年有望强劲反弹 SIA还预计， 2023年半导体销售额将下降10.3%，但2024年有望反弹11.9% 。这一预测使用了世界半导体贸易统计协会（WSTS）的预测数据。 SIA首席执行官John Neuffer在一份声明中称：“全球半导体市场仍处于周期性低迷，宏观经济低迷加剧了这种情况，但4月销售额连续第二个月环比上升，或许预示着未来几个月将持续反弹。” “最新的行业预测显示，2023年全球芯片销售额将出现两位数的下降，随后在2024年出现强劲反弹。”他表示。

日本政府周二（6月6日）正式修订了该国的“半导体和数字产业战略”，目标是到2030年将国内生产的半导体销售额增加两倍，达到15万亿日元以上。 据日本经济产业省的一份公告，这份修订战略旨在加强尖duan半导体等先进技术的开发和生产，这对日本经济安全和生成式人工智能至关重要。 这一举措意在表明，日本打算将芯片产业置于其经济安全政策的核心位置。 稳供应 根据这份修订后的战略，要求到2030年日本国内生产的半导体的销售额达到15万亿日元（合1080亿美元），相比之下，2020年的半导体销售额约为5万亿日元。这一销售额目标将有助于确保该国半导体的稳定供应。 日本经济大臣西村康稔（Yasutoshi Nishimura）在战略发布前对记者表示，“日本芯片相关公司正在进行各种投资，包括一些规模较小的公司，我们希望支持这些投资…我们希望获得必要的预算来支持这些努力。” 不过这份战略修订案并没有说明，未来几年日本政府还计划拿出多少资金。 目前已知的政府资助包括：已承诺为台积电在日本南部熊本的新工厂提供高达4760亿日元的财政支持；并为Rapidus提供3300亿日元的财政支持；此外，日本政府还向Kioxia Holdings Corp.位于日本中部三重市的工厂提供了高达929亿日元的补贴。 上个月，日本首相岸田文雄会见了一批全球最大的芯片制造商的负责人，包括英特尔、台积电、三星电子、美光等公司的高管，此举被视为将半导体生产和投资引入日本的努力的一部分。 当时这些芯片制造商们表示，他们将根据财政激励和需求考虑在日本进行更多投资。 修订后的战略还显示，预计仅台积电和Kioxia项目就将为日本国内生产总值（GDP）贡献4.2万亿日元，创造约46.3万个就业岗位，并产生约7600亿日元的税收。

部分行业分析人士乐观地认为，尽管美国正试图阻挠中国获取先进半导体技术，但中国芯片制造商仍将有能力开发出自己的先进半导体。 全球性技术研究和顾问公司Futurum Group的首席执行官兼首席分析师Daniel Newman近日在接受采访时表示，“我不会低估中国寻找下一代技术发展途径的决心，也不会低估中国制造真正重要产品的能力。” 挑战和希望 海外专家认为，当前形势对中国科技公司来说将是一个“挑战”，但一些实验显示出了“希望”。华为、阿里巴巴等公司正在研究用更少的半导体开发jian端人工智能性能的方法，或者结合不同的芯片来减少对单一硬件的依赖。 美国智库新美国安全中心（the Center for a New American Security）副总裁兼研究负责人Paul Scharre指出，“没有什么是不可能的…他们很有可能比其他人预期的更快地做到这一点。” 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋上周也表示，中国在芯片行业投入的资源相当庞大，中国有很多GPU（图形处理单元）的初创公司，“所以你不能低估他们的追赶能力。” 另一种选择 此外，分析人士指出， 中国还将寻求在传统芯片领域占据主导地位 ，目前中国在这方面已经取得了进展。 资产管理公司Needham & Company的首席兼高级半导体分析师Charles Shi指出，“中国在制造基于成熟技术的芯片方面取得了良好进展。” 成熟技术指的是制造28纳米及以上芯片的工艺，通常被认为是成熟或传统芯片。这些28纳米芯片广泛应用于汽车、消费电子等产品。Shi指出，“这些芯片对汽车行业越来越重要。” 美国智库的Scharre也指出，“我当然认为，中国大型芯片制造商将能够在传统芯片的竞争上生存下来，而传统芯片的市场非常健康。” Scharre补充道，“与中国制造先进芯片的能力相比，传统芯片绝对有很多钱可以赚，也有很多机会。至少在短期内，中国制造先进芯片的能力是无法做到的，需要真正集中大量的资源、关注度和人力资本才能做到。” 英国分析企业Total Telecom表示，中国早在2021年就已经具备了28纳米和14纳米芯片制造能力。 据咨询公司International Business Strategies Inc.称，到2030年，28纳米芯片的需求预计将增加两倍以上，届时这一市场的规模将达到281亿美元。

近日市场中，传得沸沸扬扬的台积电CoWoS先进封装扩产的消息终于尘埃落定。 在今日的股东常会上，台积电证实， 近期AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能 。 台积电总裁魏哲家也坦言，正在扩充先进封装产能， 希望扩产速度越快越好 。 与此同时，公司董事长刘德音指出， 台积电今年CoWoS产能已较去年实现倍增，明年将在今年基础上再度倍增 。而为了应对明年的CoWoS扩产需求，台积电也将部分InFO封装产能从龙潭园区移至南科园区。 另外，台积电今日还证实， 确实有部分（先进封装）订单分给其他封测厂 。今日有报道指出，台积电已委外给日月光承接相关订单，推升日月光高阶封装产能利用率激增。 而上周也有消息称，台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光、矽品与Amkor，同时晶圆代工厂联电也分到英伟达CoWoS中的“W（Si interposer Wafer）”部分订单，预计下半年开始量产出货，之后再由封装厂商完成“oS”部分。 ▌封装成GPU瓶颈环节 英伟达CoWoS需求较年初预估大增50% 据台湾经济日报今日报道，英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS产能，导致 台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成 。 实际上， 如今AI GPU供不应求，主要瓶颈环节就是CoWoS封装 。 据台湾电子时报今日报道，半导体设备厂商表示，英伟达AI GPU缺货原因主要是英伟达、台积电先前预估全年产能与订单都相当保守，未料到AI GPU等HPC芯片需求喷发， 原本产能就不多的CoWoS湿制程先进封装设备难以满足 。 并且部分封装设备与零组件交期长达3~6个月，最快年底新产能才能缓步到位，换言之未来半年将是缺货状况，难得见到台积电下急单且不砍价。 另据野村证券估计， 英伟达今年对CoWoS的需求将达4.5万片，较年初预估的3万片晶圆大幅增长50% 。 ▌AI推升先进封装需求 设备或迎量价齐升 台积电的 CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分 ，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。 作为先进封装技术，CoWoS原本用于高速运算等利基市场，主要客户为英伟达、谷歌、AMD及亚马逊，成本较高， 每片晶圆约4000至6000美元 ，远高于台积电另一封装技术InFO的600美元。 而半导体行业中，除了摩尔定律可帮助降本之外，先进封装也是提高半导体价值的主要方式。刘德音进一步强调，目前台积电研发投资着重于两个方面：3D IC（芯片堆叠）和先进封装， “不要怀疑我们对先进封装的重视（程度）” 。 中信证券也指出，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。 进一步地，中泰证券补充称， 先进封装推动传统封装设备“量价齐升”，同时也会带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备需求 。 据《科创板日报》不完全统计，A股中先进封装及设备相关厂商包括：

电子材料咨询公司TECHCET日前发布报告，预计电子气体行业可能出现供应限制。在需求端，由于半导体行业的扩张，前沿逻辑芯片和3DNAND应用对增长的影响最大。随着晶圆厂的扩建在未来几年持续上线，将需要额外的气体供应来满足需求。 电子气体在半导体制造过程中用量大且覆盖85%以上的环节，可被用作环境气、保护气，载气。近年来，随着电子工业的快速发展，电子气体在半导体行业中的地位日益凸显。民生证券指出，随着国产气体企业品类扩充加速，未来三年，集成电路国产化的常用气体，有望进一步实现多元产品覆盖，伴随多年技术积累，我国电子特气行业有望迎来国产全面“开花”。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 华特气体 实现包括氟碳类、光刻类、氢化物等在内的约有50个产品供应到集成电路供应链的进口替代。 南大光电 电子特气产品中，高纯磷烷、砷烷主要用于集成电路制造的掺杂工艺和LED的化学气相沉积工艺。

据台湾电子时报今日报道，IC设计厂商透露， 台积电坚持调涨代工报价，自2024年1月起先进制程将再涨3%-6% ，按照制程、订单规模与合作紧密程度，众厂涨幅不一。 目前，台积电 已陆续与苹果、联发科、AMD、英伟达、高通与博通等多家客户沟通涨价事宜 。 IC设计厂商表示，过去一年来，不少晶圆代工厂因客户减单、需求疲弱，调降价格或实行其他销售折让。但台积电面对大小客户齐砍单，产能利用率崩跌，代工牌价仍不为所动，主要原因便是价格“一旦下调就回不去”。 而当下半导体行业依旧疲弱不振，除了28nm产能利用率仍在九成以上接近满载，7nm、5nm等制程产能利用率正处大跌，那为何台积电还能逆势再涨？ 一方面是成本压力驱动。面对海外扩产成本、电费调涨等多方面因素，台积电决定再调涨高价先进制程报价以抵销成本上升。 另一方面， 台积电坚信2024年半导体行业景气一定会大幅好转 ，客户展望应也是如此，在必须推出新品且放量以维持竞争力的压力下，多家客户有望恢复投片下单力道。 因此台积电认为， 2023年大幅砍单/缩减下单的客户，2024年将全面恢复，只有接受涨价才能帮助这些客户预先保留产能 。 值得一提的是，今日中芯国际A股、港股及华虹半导体走高， 盘中涨幅均一度超过5% 。 SEMI数据显示，此前因半导体市场需求疲软、库存水平升高，导致晶圆厂产能利用率快速下降至80%以下；但从其跟踪的2023年Q2各行业指标来看，环比均有所改善，预计晶圆产能利用率跌幅将在Q2放缓。 国信证券指出，预计半导体库存修正在年中结束，在库存需求回升和假期旺季的推动下，下半年将出现温和复苏。 中金公司补充称，从目前的数据来看，随着经济逐步回暖，叠加“AI热潮”催化，全球人工智能芯片、人工智能服务器市场有望迎来高速增长，从而进一步提升半导体的去库存增速。 分析师进一步指出，虽然可以看出半导体行业仍处于衰退中，但 市场预期已先一步于行业基本面，提前进入到复苏阶段，目前半导体行业仍处于较低估值的水平 。 图片来源：中金公司、MacroMicro 信达证券表示，当前时点半导体行业库存去化显著，且Q2开始终端需求逐渐回暖，部分产品订单量回升，同时AI为行业带来新的增长动能，相关产业链持续受益需求增长，行业整体下行阻力增大， 此轮周期拐点或将提前显现 。

今日半导体股大幅走强，宏光半导体、芯智控股、中芯国际分别上涨5.49%、3.33%、3.31%。 注：半导体股表现 消息方面，根据广东省委、广东省人民政府上周发布关于高质量建设制造强省的意见，意见提出，持续推进“广东强芯”工程，抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期，全面建设中国集成电路第三极。 除了政策利好之外，AI行情出现了小幅回暖。龙头股英伟达上周暴涨20%引发市场关注，带动了半导体概念股走强。 近期，中信证券、东吴证券和信达证券等券商在研报中表示，半导体行业景气度有望提前修复。 中信证券指出，经历了一季度ChatGPT及AI概念的催化后，时事热点对半导体需求的拉动将为行业复苏提供助力。预计环比复苏趋势将持续，下半年消费电子需求恢复及远期AI对算力和存储需求的拉动将成为关键驱动因素。 东吴证券在研报中指出，半导体投资窗口已经开启，坚定看好半导体投资机会。本轮半导体周期自21年中开始下行，调整时间、空间均已相对到位。从晶圆厂、封测厂、终端需求等多方面验证，23年内周期有望见底回升。 信达证券近日发布研报，认为AI驱动半导体行业需求修复，此轮半导体周期拐点可能提前到来。由AI所带来的科技产业革命将持续传导至半导体各个环节，投资机遇交叠出现。叠加行业周期触底，半导体板块长期成长趋势明确，AI算力核心、行业周期复苏和国产替代三大逻辑共振。 跷跷板行情再现 半导体大涨的同时，上周五大涨的新能源板块今日则出现小幅调整。主要受到宁德时代大幅调整的影响。此前有消息称，宁德时代不再供应特斯拉北美市场。对此，宁德时代在互动平台上表示，消息不属实，公司与客户的战略合作关系没有发生变化，会持续深化和提升。 今年以来，新能源和汽车板块表现不佳，主要受到车市销售不佳的影响。尽管锂电价格目前已重回30万元上方，但是市场投资情绪观望严重。此时，资金往往冲向赚钱效应和涨幅更大的AI行情。

据“上海嘉定”微信公众号消息，近日安亭镇22-10地块项目拿地，今年年底，国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元，预计2025年7月竣工，2026年达产。该项目东至基地边界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地边界，是安亭镇原“银安宾馆”所在地。地块占地面积近7000平方米，将新建一幢面积超过3万平方米的商务楼。建成后，计划引进20家以上芯片企业入驻，预计达产后年营业收入不少于4.4亿元，年缴纳税收不少于4400万元。 具体原文如下： 汽车芯片总部+1！达产年营收将超4.4亿元            近日，小嘉从相关部门获悉，安亭镇22-10地块项目成功拿地，今年年底，国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元，预计2025年7月竣工，2026年达产。 该项目东至基地边界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地边界，是安亭镇原“银安宾馆”所在地。地块占地面积近7000平方米，将新建一幢面积超过3万平方米的商务楼。建成后，计划引进20家以上芯片企业入驻，预计达产后年营业收入不少于4.4亿元，年缴纳税收不少于4400万元。 该项目还将做好相关商业配套，打造集餐饮、休闲、娱乐、健身、培训、会务等于一体的商务楼。目前已与招商银行、必胜客、星巴克、全家超市、哈根达斯、海澜之家等品牌达成初步入驻意向，未来将提供功能更齐全的配套服务。 据了解，国际汽车芯片创新总部是安亭镇筑牢汽车产业未来新高地的重要布局。截至目前，安亭镇已落地赛首科技、砺群科技等芯片项目近20个，希望通过国际汽车芯片创新总部的建成投产，快速集聚行业头部企业、独角兽企业和成长型科技企业，以及国内外汽车芯片优秀人才，构建理念超前、技术领先、人才齐聚、资源富集、特色鲜明的汽车芯片产业生态圈。 点击跳转原文链接： 汽车芯片总部+1！达产年营收将超4.4亿元