受益于英伟达一季度业绩提振，栢能集团早盘一度大涨至10%。截至发稿，栢能集团涨7.69%，报收4.2港元。 消息方面，作为全球AI芯片龙头的英伟达在美股盘后公布一季度业绩，其中多项业绩数据大幅超出市场预期。 其中营收71.9亿美元，同期下降13%，但依旧大大超出市场预期的65.2亿美元；预计第二季度营收110亿美元上下浮动2%，高出市场预期（71.8亿美元）53%。 从具体业务来看，数据中心营收42.8亿美元，同比增长14%，环比增长18%，市场预期39.1亿美元；游戏营收22.4亿美元，同比下降38%，环比增长22%，市场预期19.8亿美元；汽车业务营收2.96亿美元，创下历史新高。 值得注意的是，其中数据中心营收创下历史新高，英伟达将此归因于GPU，由于云计算平台与大型科技公司竞相部署AI芯片，GPU需求水涨船高。 截至美股盘后，英伟达一度上涨至超20%。目前涨18.61%，报262.2美元。 为何栢能集团与英伟达在股价上有较强的联动？ 根据公开资料，栢能集团是知名显卡生产厂商，其主要业务是设计、开发及制造图像显示卡，是 NVIDIA (英伟达)视频显示适配器的全球五大品牌合作伙伴之一。栢能集团旗下的索泰品牌的显卡因曾被广泛用作挖矿而闻名。 事实上，因为大量显卡芯片的采购量来自英伟达，栢能集团被市场称为英伟达(NVDIA)的影子股。 对于上文提及的GPU，是此次ChatGPT概念的受益分支之一。 当前，AI芯片主要分为GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）。英伟达是GPU市场的主导者，其高端GPU占据了AI算法训练市场绝大部分的份额。 花旗集团分析师Atif Malik预估，ChatGPT可能会在未来12个月内为英伟达带来30亿美元至110亿美元的销售额。 由此来看，英伟达成为此次赢家，同时作为其显卡合作商的栢能集团或将受益。

美股5月24日盘后，英伟达股价飙升，一度涨近30%，一举刷新此前346美元的股价记录，创下历史新高。截至发稿，公司股价报380.6美元/股，涨24.63%。 截至当天美股收盘，英伟达市值为7542亿美元。以盘后最高涨幅29.3%计算，其市值一度暴涨2210亿美元——大约相当于1.3个AMD（1744亿美元市值）、近2个英特尔（1210亿美元市值）、3个美光（728亿美元市值）。 支撑股价飙升的是英伟达盘亮眼的一季报，其盘后公开的多项业绩数据大幅超出市场预期： 公司一季度实现营收71.9亿美元，同期下降13%，但依旧大大超出市场预期的65.2亿美元；预计第二季度营收110亿美元上下浮动2%，高出市场预期（71.8亿美元）53%； 一季度数据中心营收42.8亿美元，同比增长14%，环比增长18%，市场预期39.1亿美元；游戏营收22.4亿美元，同比下降38%，环比增长22%，市场预期19.8亿美元；汽车业务营收2.96亿美元，创下历史新高； 一季度调整后每股收益1.09美元，市场预期0.92美元；一季度毛利润率66.8%，市场预期66.6%。 值得注意的是，其中数据中心营收创下历史新高，英伟达将此归因于GPU，由于云计算平台与大型科技公司竞相部署AI芯片，GPU需求水涨船高。 公司CEO黄仁勋表示，计算机行业正在同时发生两项转变：加速计算与生成式AI。随着各家公司竞相将生成式AI，全球那些万亿美元规模的已安装数据中心基建，将从通用计算过渡到加速计算。 而随着市场对AI兴趣激增，英伟达正在“显著”增加与其数据中心业务相关的产品供应。英伟达整个数据中心产品系列（包括H100、Grace CPU、Grace Hopper Superchip、NVLink、Quantum 400 InfiniBand和BlueField-3 DPU）都在生产中，公司将大幅增加供应，以满足需求。 ▌算力需求暴增下还有服务器厂商订单“创纪录性”积压 多环节有望受益 在眼下的AI时代，“算力即权力”似乎已成为行业主旋律，算力设施需求量仍在持续攀升。OpenAI指出，AI大模型要持续取得突破，所需要消耗的计算资源每3~4个月就要翻一倍，资金也需要通过指数级增长获得匹配。 需求飙涨下，英伟达GPU价格自然也是水涨船高。之前已有代理商透露，英伟达A100 5个月价格累计涨幅达37.5%，同期A800价格累计涨幅达20.0%。同时，英伟达GPU交货周期也被拉长，之前拿货周期大约为一个月，现在基本都需要三个月或更长，甚至部分新订单“可能要到12月才能交付”。 值得一提的是，服务器供应商超微电脑（Super Micro Computer）5月初公布2023财年第三财季报（截至今年3月31日），营收12.8亿美元，同比下滑5%；公司预计第四财季（截至6月30日）营收将增至17亿-19亿美元。 在财报会议上，超微电脑明确表示，AI服务器业务需求高增，正迎来创纪录暴涨、顶级客户的强劲订单以及订单“创纪录性的”积压。公司向主要客户交付新平台的速度加快，2023财年有望迎来强劲收尾。其还补充称，AI服务器出货量可能会受到供应链瓶颈的限制。 随着算力资源需求与日俱增，招生证券指出，数据中心或将成为未来核心竞争力保障之一，而服务器作为数据中心的核心设备未来亦有望受益于算力需求的增长浪潮。 国金证券也指出，海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求，催化AI产业链加速迭代升级，带动服务器增长与AI服务器占比提升，利好英伟达及服务器产业链大量使用的CPU、GPU、PCB、DDR5/HBM存储器、服务器散热、光芯片/光模块等，A股细分板块有望持续受益： 1）计算芯片：GPU为AI训练算力之源，在训练服务器中价值量占比超过80%。国产服务器CPU芯片渗透率低，建议关注AI及信创推动核心行业服务器CPU本土化浪潮； 2）PCB：AI服务器PCB价值量是普通服务器的价值量的5~6倍，建议关注在载板和服务器PCB上具有较好格局的厂商； 3）存储芯片：建议关注在DDR5以及HBM上有布局的相关厂商； 4）服务器散热：AIGC驱动芯片级散热模块、液冷市场总量增加和边际增速提升，建议关注专业温控厂商、布局液冷技术的服务器厂商以及提供包含芯片级散热的完整解决方案的供应商； 5）光芯片/光模块：建议关注高端产品领先布局的光模块厂商以及相对稀缺的光芯片厂商。

英伟达公布了第一财季财报，报告显示，英伟达第一财季营收71.9亿美元，分析师预期65.2亿美元。按业务部门划分，英伟达第一财季数据中心业务营收为42.8亿美元，创下公司历史上的新纪录，与上年同期相比增长14%，与上一财季相比增长18%。英伟达美股盘后一度涨幅扩大至近30%，市值剑指一万亿美元。 不管是云端、终端还是边缘的人工智能，背后都离不开强大的算力支撑，算力作为一种新的基础设施，正成为当前及未来数字经济的核心支撑。CPU、GPU与FPGA等传统芯片长期为AI训练提供底层计算能力。智能芯片专门针对AI领域设计，其架构和指令集针对AI领域中各类算法和应用作了专门优化，可高效支持语音、视觉、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。此外，Chiplet技术与存算一体也有望助力突破AI算力瓶颈，而边缘计算也将在未来发展趋势中扮演重要角色，国内产业链相关企业将在新一轮AI大趋势中充分受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 龙芯中科 作为行业领先的自主CPU设计研发企业，推出了龙芯3C5000L处理器芯片，可有效满足大型数据中心、云计算中心的业务应用需求。 海光信息 是国内稀缺的X86指令集CPU、兼容“类CUDA”环境DCU厂商，DCU产品兼容“类CUDA”环境，具备成为NVIDIA替代者的潜力。

当地时间周一，在德国汉堡举行的高性能计算展上，正在经历战略转型期的英特尔披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节。 （来源：英特尔） 对于市场上最关心的下一代Max系列GPU芯片Falcon Shores，英特尔在周一给出了一系列参数预告： 高带宽内存（HBM3）规格将达到288GB，支持8bit浮点运算，总带宽可达9.8TB/秒 。对于ChatGPT这样体量越来越大的人工智能模型而言，对于更强大芯片的需求可谓是无穷无尽。作为对比，英特尔今年初发布的Max 1550的HBM2e内存规格为128G。 当然，与算力霸主英伟达相比，英特尔的AI芯片业务几乎属于完全没有市场份额的状态。作为传统芯片大厂，英特尔虽然早在2021年就展示过代号为“Ponte Vecchio”的旗舰数据中心GPU，但实际交付的不断拖延也令公司错过了这一轮AI大爆发的机会。 英特尔在周一表示，公司已经接近完成向美国阿贡国家实验室交付基于Ponte Vecchio的Aurora超级计算机。 英特尔也强调这款系统的表现会优于使用英伟达H100芯片的HPC。 曾为“曼哈顿工程”做出重要贡献的阿贡国家实验室也表示， 将利用这款超算为科学研究社区开发一系列生成式AI模型 。完整的Aurora包含63744个GPU和21248个CPU，还有1024个DAOS存储节点。 但对于英特尔的AI芯片战略而言， 最大的不确定性是Falcon Shores进入市场的节点不会早于2025年 ，届时英伟达很有可能会拿出更强的竞品，而跃跃欲试AI赛道的另一家竞品AMD，也将在今年末推出MI300芯片。 英特尔副总裁兼超级计算事业部总经理Jeff McVeigh周一表示，在放弃之前把CPU和GPU结合在一起的策略后，公司正在花时间重新设计芯片。虽然公司渴望拥有市场上最强的CPU和GPU，但很难说同一家供应商能同时凑齐两者的极佳组合。反过来说，如果拥有独立的产品，就能在平台级别的选择中展开竞争。

受芯片股恢复上涨的推动，台积电(TSM.US)重新领先互联网巨头腾讯(00700)，成为亚洲市值最大的公司。 今年5月以来，台积电股价上涨了约6%，市值达到近4500亿美元，这得益于全球对人工智能的持续热情，以及日本等国对本土制造业的大力鼓励。腾讯股价本月在香港股市盘整，部分原因是尽管市场预期中国的重新开放有望带来提振，但该公司的广告销售令人失望。 展望未来，Bloomberg Intelligence分析师Charles Shum预计，下半年服务器芯片需求的复苏以及苹果(AAPL.US)新产品的推出，将进一步推动台积电今年的股价表现。

晶合集成进军汽车电子芯片代工获新进展。公司昨日晚间发布新产品研发进展的自愿性披露公告，称110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。 据悉，晶合集成车用110nm DDIC基于已量产的消费型110nm显示驱动平台为基础开发，通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度，同时微缩后段金属层加快组件速度，实现满足车载规格需求。目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，最新于本月通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。 晶合集成公司人士向《科创板日报》记者表示， 此次新品研发更多的是公司在车用芯片领域的突破性意义 。晶合集成公告称，通过110nm显示驱动芯片代工产品成功进入汽车电子领域，公司具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件，并将进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。 “通常通过了系统总成测试，下一步就要应用到前装市场并最终上车，不过逐步上量还需要一个市场培育过程”。该人士称，目前量不大，短期内对公司营收等方面的影响有限。 前述自愿性披露公告发出后，今日，有投资者关注晶合集成代工的车用显示芯片具体会导入哪家车企。目前市场对奇瑞、蔚来、江淮三家品牌呼声最高。 上述公司人士称，晶合在汽车芯片领域的直接客户还是设计企业， 最终会导入安徽本土车企 。 《科创板日报》记者此前专访晶合集成董事长蔡国智时曾关注，晶合对汽车市场有重要战略考量。 “合肥市大力布局汽车产业，刚好汽车所需要的主要芯片制程节点较为成熟，比较适合公司发展，”蔡国智表示，“另外汽车芯片验证是一个长期的事情，公司的国有控股企业背景，保证了公司能够专注长期，下游客户也需要稳定性足够高的供应商。” 在显示产业，晶合集成目前与京东方等显示面板厂商并未建立直接客户关系，蔡国智表示，但双方已形成直接联系，对产业长期动态规划认知更加清晰。“我们希望把这样的合作精神，在将来用在汽车产业，比如会跟汽车厂形成策略联盟，不管有没有设计公司，或我们找设计公司来跟他们搭配，能够更清楚地了解产业需求。” 据Omdia研究报告预测，2023年DDIC总需求年同比将增长3%，达到80亿颗。其中车载应用将成为2023年DDIC需求增长一项主要带动因素，仪表盘显示面板和中控屏显示面板占总需求的80%。2023年，车载DDIC需求预计年同比将增长4%。 除晶合集成外，中芯国际车载显示芯片工艺平台研发亦获进展。 中芯国际55nm高压显示驱动汽车工艺平台项目，此前已完成工艺平台、器件车规级可靠性验证，产品处于导入验证中。据了解，该工艺平台制造产品亦主要应用于车载显示领域。 此外，大陆市场重要特色工艺晶圆厂商华虹半导体、中芯集成在车规级芯片代工方面有重要布局，但产品品类并未涉及DDIC。 华虹半导体具备MCU、NOR Flash、EEPROM、超级结MOSFET、电源管理类模拟芯片、信号链类模拟芯片均已投入汽车应用；中芯集成8英寸晶圆厂可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。

摘要：5月21日网信办公告：由于美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品 。对此事件，中信证券点评称，美光接受审查有望加速存储芯片国产化趋势。同时叠加存储芯片行业本身的周期属性，预计2023第二季度末存储芯片价格有望提前见底，看好产业链公司2023下半年业绩底部复苏。 中信证券研报原文如下： 国家网信办发布公告，美光在华销售的产品未通过网络安全审查，其在华销售产品或受到一定程度限制，或针对其直接向终端销售的存储模组等产品，而非向国内模组厂供货的晶圆等中间产品。 2023年5月21日晚，国家网信办发布《美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查》公告，指出本次审查发现，其产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。中信证券指出，根据受限客户类别，我们判断受限产品主要为美光直接向国内终端销售的存储模组等产品，而非向国内模组厂供货的晶圆等中间产品。此前，网信办曾于3月31日发布《关于对美光公司在华销售产品启动网络安全审查的公告》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。美光为全球存储龙头，根据IC insight数据，美光在DRAM/NAND存储晶圆分别占比23%、11%，在模组环节市占亦高。2022财年，美光在大陆地区实现营收约33亿美元，同比+35%，占比11%。 主流存储格局高度集中，若美光受限或令非美厂商收益 根据网信办公告，目前美光在华产品销售限制对象或主要面向“关键信息基础设施的运营者”，中信证券认为，针对产品主要为美光直接向国内终端销售的存储成品（解决方案产品），预计下游客户有望加速国产化产品（存储晶圆/模组）导入，建议重点关注关键信息基础设施，如信创、企业级市场等相关供应链。同时，为降低供应链风险，国内公司或将向三星、海力士等非美厂商转移存储模组/存储晶圆采购订单，我们亦看好三星、海力士供应链厂商受益机遇。 晶圆端：自主可控势在必行，关注国内存储晶圆制造产业链。存储晶圆环节，据IC Insights，2021年DRAM全球市场份额排名前三的分别为三星（43.6%）、SK海力士（27.7%）和美光（22.8%），NAND Flash由三星（34%）、铠侠（19%）、西部数据（14%）、美光（11%）、SK海力士（11%）和英特尔（9%）六家公司主导，CR6超过98%。美国主导对华先进工艺的设备及零部件供应限制、日荷跟随，供应链制裁加码，中国大陆存储晶圆制造厂先进工艺推进受阻。我们预计国内存储晶圆厂成熟制程将逐步实现正常扩产，同时国内政策支持力度有望逐渐加大，配套产业链有望持续受益，建议关注配套封测厂及模组厂商；以及内存接口芯片、模组配套芯片厂商、设备及零部件公司等。 模组端：上游晶圆采购暂不受影响，下游客户或将转单，国内模组厂有望受益自主可控。根据Trendfoce数据我们测算，海外原厂在模组环节地位仍高，其中2021年全球原厂自有品牌内存营收总额为模组厂的5倍以上，渠道SSD中原厂占比42%。美光在华销售产品接受审查，我们认为国内客户或将转单，而令美光之外的厂商受益。具有信创、企业级存储布局的厂商有望优先受益。 海外大厂加速退出利基存储市场，国内存储芯片设计公司有望受益 利基存储主要包含4Gb DDR4及以下的DRAM，2D NAND及NOR Flash、EEPROM等品类，具有下游应用广泛、制程工艺相对成熟等特点，国内厂商进展较快。其中据IC Insights，全球车规DRAM市场份额排名前三的分别为美光（45%）、北京矽成（15%）和三星（11%），若美光业务受限，车载存储龙头北京君正有望优先受益；SLC NAND领域，国内龙头东芯股份有望受益；此外，据CINNO，美光在NOR Flash全球市场仍占约4%的份额，主要应用于汽车、工控、航空航天等领域，若其在华业务受限，兆易创新等国产NOR Flash龙头有望加速产品升级并加速高端应用导入。 风险因素： 后续对华半导体技术限制超预期风险；先进技术创新不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期；厂商产能控制不及预期，行业竞争加剧风险。 投资策略： 我们认为美光接受审查有望加速存储芯片国产化趋势，同时周期角度海外大厂稼动控制之下存储供需改善，5月中旬长江存储通知涨价3~5%，我们预计2023第二季度末存储芯片价格有望提前见底，看好产业链公司2023下半年业绩底部复苏，国产化加速趋势，建议关注：1）存储芯片设计；2）存储模组；3）存储配套芯片。

至周日， 沪深两市一共726家上市公司接受机构调研 。按照行业划分，电子、机械设备和医药生物接受机构调研密度最高。 此外，国防军工、通信、汽车等行业本周机构关注度大幅提升 。 细分领域看， 通用设备、汽车零部件和化学制药板块位列机构关注度前三名 。此外，计算机设备、软件开发、消费电子、电网设备等行业持续保持着较高的机构关注度。 具体公司来看，据Choice数据统计， 美利信、玉马遮阳、国光股份、加加食品等接受调研次数最多，达到3次 。从机构来访接待量统计，共有4家上市公司接待百家以上机构调研， 中矿资源、通裕重工和万润股份位列前三，分别为209、127和117家 。 在本周接受调研的上市公司中，北向资金流入最多的3只股票 分别为宁德时代、沪电股份和海大集团，净买入额分别为19.43亿元、3.64亿元和2.57亿元 。 市场表现看，本周智能电网、半导体、军工、人工智能板块均有所表现，但是持续性较弱。金桥信息周二接受机构调研时表示，在多元金融解纷平台方面，未来公司将致力打造成国内优质的高度智能化的平台，希望形成一定的技术优势。 二级市场表现看， 金桥信息股价在次日高开高走，录得三连板，创下年内新高 。 超讯通信周四接受机构调研时表示，公司在做好传统通信技术服务业务的同时，向IDC综合服务商转型，并获得兰州IDC项目订单及其他IDC服务订单。此外， 公司已经布局了云服务、边缘计算、物联网等业务 ，目前规模相对较小，未来随着数据存储和算力需求的扩大，公司将进一步投入资源，拓展该业务，提升占比。 二级市场表看，公司股价当日上涨近6%， 并于次日录得涨停 。 此外，值得注意的是，周五盘后人工智能及上游Chiplet为代表的算力技术概念迎来新利好， 北京市经济和信息化局等三部门拟组织实施“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划” ，加快满足近期迫切的算力需求，谋划建设数据训练基地。 梳理本周机构调研显示，半导体设备细分龙头芯源微5月15日发布机构调研表示，公司加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新兴封装企业的合作关系，已成功批量导入各类设备。基于公司在三维封装工艺已有多年的技术储备和前期应用， 将快速切入到新兴的 Chiplet 大市场 。 深科达5月17日发布机构调研时表示， 公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS 以及第三代半导体 SIC、GAN 器件 ，该设备目标位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。 瑞芯微周五盘后发布机构调研时表示， 公司的产品应用方向主要为端侧、边缘侧的 AIoT 。公司自研NPU及相关的算法、工具链等，底层技术都支持关键的Transformer。未来，随着各种大模型的小型化、差异化、甚至专用化，当大模型适合布局在端侧或边缘侧的时候，会提前做好技术布局，赋能各种特定场景应用。