国产GPU厂家景嘉微一季度由盈转亏。“Q1数据低于预期，原因或是GPU芯片出货不理想。”一位机构研究员对财联社记者表示。接近公司的人士亦表示，从去年开始，市场需求下滑导致出货量有所减少。 4月25日晚，景嘉微披露一季报，Q1营收同比降81.98%，净利润为-7068万元，同比由盈转亏。公司同日披露的年报显示，公司2022年营收和净利润分别为11.54亿元、2.89亿元，同比分别+5.56%、-1.29%。 拆分业务板块看，公司营收由三大业务组成。2022年，其图形显控领域产品、小型雷达领域产品分别实现营收6.5亿元、2.3亿元，同比分别增25.01%、101.30%。 芯片领域产品实现营收2.6亿元，同比降41.74%。公司年报中也透露，受行业政策波动影响，市场需求萎缩，单价较低、数量较多的芯片产品销售减少，导致销售、生产台套数量大幅减少。 财报显示，2022年公司产品总销量为1.72万（台、套、片），相对于上年4.61万（台、套、片），同比降63.07%。对比公司2021年数据，2021年公司产品总销量较2020年增120.52%，公司当时给出的原因为“销售订单量有大幅增长”。2021年，公司芯片领域产品收入一度同比增517.46%。 值得一提的是，公司2021年1月初，与某公司签订了合同总金额为4.58亿元，截至2022年末，公司已基本履行完毕，仅剩下62.03万元待履行金额。截至2022年末，公司合同负债为2243万元，年初为8111万元，公司方面透露，期末较期初下降72.35%，主要原因是前期的预收款项已于当期实现收入。 从近两年数据对比看，受外部环境影响，公司大订单青黄不接，或是今年Q1不及预期的主因。上述接近公司的人士也表示，截至目前为止，尚没有签订重大合同达到公告披露的标准，公司业务和研发在正常推进当中。 财报显示，景嘉微先后研发以JM5 系列、JM7 系列和 JM9 系列为代表的系列图形处理芯片，并联合主要 CPU、整机厂商、操作系统、行业应用厂商等开展适配与调试工作，共同构建国产化计算机应用生态。2022 年 5 月，公司 JM9 系列第二款图形处理芯片成功研发，可以满足地理信息系统、媒体处理、CAD 辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需要。公司日前接受机构调研时透露，目前公司正在积极研发新款图形处理芯片产品，目前进展顺利。 上述机构人士认为，整体而言国产GPU的现状并不乐观，在特殊领域能实现自给自足，但在中高端领域仍需时间打磨。随着信创推进及由AI爆发带来的下游应用市场空间增长，国产化趋势下，未来会受益于信创加速及由AIGC带来的显卡市场爆发。

日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划，其中包括一座1纳米工艺的芯片工厂，这代表着目前全球先进的生产工艺。 这家公司是由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立的一家高端芯片公司，成立之初就曾获得日本政府700亿日元的初始融资。本月稍早又有消息称，日本政府将向这家芯片企业额外补贴3000亿日元。 Rapidus于上周召开了面向媒体的圆桌会议，社长小池淳义会上宣布，千岁工厂将新建2栋以上的制造厂房，分别对应不用的制程技术；此外，为了强化技术开发，预计2023年员工人数将较目前的100人翻一番，2024年以后将进一步扩招。 兴建厂房 小池淳义会上所指的两栋准备兴建的厂房设施中，一栋用于2纳米制程，名为“IIM1”； 另一栋将用于生产更先进的1纳米制程芯片厂房 ，名为“IIM2”。并且Rapidus也考虑未来将该项目的厂房数量扩增至3-4栋。 新建工厂所命名的IIM（Innovative Integration for Manufacturing）是用来替代现有的半导体工厂“Fab”的称呼，因为它们主要生产全新的半导体产品。 去年12月，Rapidus宣布与美国IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。 据悉，Rapidus将基于IBM的2纳米制程技术，研发“Rapidus版”制程技术， 计划在2025年试生产逻辑芯片，并于2027年开始进行量产 。 “Rapidus版”2纳米制程将聚焦“高效能运算（HPC）”和“超低功耗”两大方向。 社长小池淳义指出，预计日本政府会在近期内发出第1栋厂房的兴建许可，公司一旦获得许可将尽快动工兴建。 这些新建厂房主要致力于将生产周期缩短到极限、运用人工智能实现生产工序的全自动化、并将前道工序（晶圆工序）和后道工序（封装）相结合等。

 23日下午，音频SoC芯片厂商炬芯科技发布2022年年报。与同行业其他几家上市公司一样，炬芯科技亦未能逃过下游需求收缩带来的业绩下滑。 年报显示， 炬芯科技2022年实现营业收入4.15亿元，同比下降21.2%， 对此，公司表示是受宏观经济增速放缓、欧美通胀及国际形势紧张、全球消费电子市场需求疲软等多方面影响所致。 实现归属上市公司股东净利5375.18万元，同比下降35.97%， 扣非归母净利为3114.5万元，同比下降48.05%，公司称利润下滑主要受全球消费电子需求疲软影响，同时受晶圆、封测成本上涨影响，毛利率下滑。 经营现金流方面，炬芯科技产生现金流量净额-1.34亿元，同比大幅下降255.83%。公司称，主要是为应对上游供应链紧张增加备货所致，同时销售收入减少导致回款减少。 从产销情况看，炬芯科技的产销率略低于几家同行公司。 年报显示，炬芯科技的三大产品中，除便携式音视频SoC芯片系列同比销量微涨了0.35%外，蓝牙音频SoC芯片系列以及智能语音交互SoC芯片系列销量，均同比下降了超过15%。 产销率方面，三大产品处于70%-90%的区间。而恒玄科技2022年的产销率则在90%-100%的区间；中科蓝讯则在90%-180%的区间，其中，其蓝牙音箱芯片产销率达到184%。 研发方面，年报显示，炬芯科技2022年的研发费用为1.24亿元， 同比减少5.03%， 占营业收入的比例为30.07%。 《科创板日报》记者注意到，炬芯科技的同行可比的几家上市公司，目前都在加大研发方面的投入。恒玄科技研发费用较上年同期增长52.08%，中科蓝讯的研发投入同比亦增长了43.24%。不过，后二者的研发占营收比例略低于炬芯科技。 具体的研发情况方面，报告期显示，公司第一代智能手表芯片进入大规模量产阶段，据悉出货量约占全球21%，同比增加151%。在研项目还包括新一代智能手表芯片，预计今年推出市场。 事实上，当年因为TWS耳机风行而发家的音频类芯片厂商们，都在寻找耳机之外的全新业绩增长点，原因在于，TWS耳机早已增长乏力，据Counterpoint Research的数据，TWS耳机出货量早在2021年，就已经从此前几年超过100%的增长率，下降低至24%。 赶在2021和2022年成功IPO的SoC芯片厂商们，很快就从上市的喜悦进入到股价一路下跌、行业内卷、业务增长乏力等一系列忧思之中。因此在2022年前后，一些SoC芯片厂商就已经把增长点锚定在了AIoT领域以及智能穿戴设备。炬芯科技正是在2021年开始投入研发智能手表芯片。 值得一提的是，炬芯科技也在积极跟上AI 2.0的浪潮。 年报显示，“公司的新一代应用于智能蓝牙音频多个市场的芯片目前尚在研发中，该芯片将集成通用存内计算架构的AI算法硬件加速引擎，更便于客户移植自己的AI算法。” 投资者对炬芯科技与AI相关的布局和技术能力亦非常关注，《科创板日报》记者注意到，在互动平台上，多名投资者都对炬芯科技董秘提出AIGC技术发展与公司业务相关性的问题。 对此，炬芯科技方面回应称，公司目前暂无ChatGPT技术的直接储备，但“作为中高端智能音频芯片设计原厂，公司的语音交互产品可结合相应算法实现端侧语音采集、语音前处理，语音识别及和云端语音数据交互等功能，为基于智能语音人机交互场景中重要的硬件载体。公司重视行业重大技术的突破，并将努力探索现有端侧技术与新创云端技术的结合与应用。” 针对人工智能可能带来的语音交互芯片需求增长，炬芯科技方面则表示，公司的语音交互产品可作为与包括如百度智能云、ChatGPT在内的云端技术实现语音人机交互场景的端侧入口，结合相应算法实现端侧语音采集、语音前处理，语音识别及和云端语音数据交互等功能，目前产品主要落地在智能家居以及智能办公，并已成熟量产运用于蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒、智能录音笔等产品中。 股价方面，截至上周最后一个交易日收盘，炬芯科技报37.26元/股，日内跌8.86%，总市值45.46亿元。2021年11月上市后不久，炬芯科技股价曾一路冲高至88元/股，但此后便开始了持续下跌的走势，公司当前的股价已低于发行价42.98元/股。

据媒体周日（4月23日）援引知情人士的话报道，软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体。 Arm公司一直以来的战略是：把芯片设计图卖给芯片制造商，让他们去生产，从中赚取丰厚的利润。Arm的产品被用于全球 95%以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。 不过，据知情人士对媒体透露，该公司最近有了一个大胆的计划： 打算亲自打造自己的芯片 ，展示其设计能力和性能优势，以吸引更多的客户和投资者。 据悉，Arm计划自行生产的这款最新芯片比以往的更加先进，主要用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。并且Arm已经为该项目组建了一个新的团队，团队负责人Kevork Kechichian曾在高通担任骁龙芯片的开发负责人，足可见Arm公司对此次计划的重视程度之高。 Arm的这种转变事实上于其母公司软银有一定关系。软银CEO孙正义打算将Arm公司于美国纳斯达克上市，预计Arm的首次公开募股（IPO）最早在今年秋季进行。 为了提高 Arm 的盈利能力和市场吸引力，软银推动 Arm 进行一些商业模式和定价策略的改变，也增加了对研发和创新的投入。 不过芯片制造并非一件易事，需要大量的资金、技术和时间投入。即使是像苹果、高通这样的巨头，也需要经过多代产品迭代和改进才达到今天的水平。 此外，原本作为半导体行业中“瑞士”（中立，不与任何客户直接竞争）的Arm是否真的准备好加入这场芯片制造商之争，成为自己客户的竞争对手。

据行业媒体报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后， IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。 探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。 半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，主要用于半导体芯片测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。 半导体测试对于良率和品质控制至关重要，是必不可少的环节，主要涉及两种测试（CP测试、FT测试等）、三种设备（探针台、测试机、分选机等），其中测试机、分选机、探针台的占比分别为63.1%、17.4%、15.2%。 Chiplet将带动探针用量大幅提升。 一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行全检， 探针等测试设备的使用量将大幅增加。 另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。据Omdia报告，预计到2024年Chiplet市场规模会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元。 随着Chiplet规模扩大，市场对探针需求量将进一步扩大。 半导体测试设备市场规模增加带动探针需求提升。 半导体测试设备可分为测试机、分选机和探针台三大类。测试探针则主要应用在测试机和探针台，在大部分半导体测试设备中 均属于关键耗材。 根据VLSI Research，半导体芯片测试探针系列产品的市场规模占半导体封测设备市场规模的比例约为10.47%。 根据SEMI数据，预计2022年全球半导体封测设备市场规模为154.6亿美元，据此推测2022年探针市场规模约为16.19亿美元，三年CAGR13%。国泰君安证券分析师王聪等4月2日研报认为，未来，随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展， 2025年全球半导体测试探针行业市场规模预计将达到27.41亿美元， 2021-2025年期间复合年增长率达14.51%。 我国探针市场约占到全球五分之一。 2021年我国半导体测试探针市场规模达到18.75亿元，随着我国集成电路产业的不断发展， 预计到2025年将达到32.83亿元，复合年增长率超过15%。 半导体测试探针市场呈寡头垄断格局，国内企业市占率较低。 韩国LEENO工业占据全球半导体测试探针市场主要份额，国内仅有大中探针、先得利、木王探针、台易电子等少数厂商在国内开设工厂，而苏州克尔迈斯的工厂在韩国，在国内并未设立工厂，仅以贸易的方式在国内进行销售。2019年和林微纳 半导体芯片测试探针市占率仅为0.24% ，而中国大陆晶圆产能占到全球20%-30%， 探针国产化空间十分广阔。 据不完全统计，涉及半导体测试探针业务的A股上市公司有和林微纳、深科达、长川科技、兴森科技、伟测科技等，具体情况如下： 值得注意的是，半导体测试探针高端产品由海外企业寡头垄断， 国内探针厂商处于探针市场的中低端领域。 中低端产品（PCB探针和ICT探针）探针技术难度较低，行业门槛较低，同质化竞争激烈，行业内企业的市场主要在成本和价格方面展开竞争，因此 盈利水平普遍较弱。 受到业务范围以及盈利能力的限制， 低端产品市场中的企业发展壮大的难度较高。

磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。根据Yole预测，磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，2020-2026年复合增长率为16%。 根据中际旭创披露的2016年1-8月光模块成本构成，芯片成本占60-70%（光芯片及组件占50%，比重最大；电芯片成本占15%），人工和其他成本占23%。机构分析指出，光芯片的性能直接决定光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等主要应用领域网络系统的信息传输速度和网络可靠性，是整个光通信的基础与核心器件之一。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 仕佳光子 表示，目前公司三大板块产品，光芯片及器件产品营收占比48%，400G AWG已有小批量应用，800G AWG组件及平行光组件正在送样验证。 永鼎股份 已经实现了从光芯片-光器件-光模块-系统集成的全产业链布局，公司生产的Filter（滤波片）芯片实现了100G、DWDM（密集波分复用）及各类跳片芯片的批量化生产。

全球晶圆代工龙头企业台积电于周四（4月20日）公布了第一季度的财务报告，净利润增长2%，超出市场预期，但仍是近四年来最小的季度增速，这主要归咎于全球性经济困境削弱了芯片需求。 以新台币计价，台积电2023年第一季度净利润2069亿元新台币，同比增长2.1%，环比下降30%，高于Refinitiv分析师平均预期的1928亿新台币；第一季度毛利率56.3％，预估54.4％，较去年同期提升了0.7%，环比减5.9%。 台积电第一季营收5086.3亿元，同比增3.6%，环比减18.7%，与该公司的财测目标相符。若以美元计价，由于美元兑新台币汇率坚挺，台积电第一季营收167.2亿美元，环比减16.1%。 此外，台积电一季度资本支出为99.4亿美元。 先进制程营收占比过半 受到消费性电子去库存化的影响，台积电第一季度晶圆出货量约达322.7万片（折合为12英寸晶圆），较上季减少12.8%，较去年同期减少14.6%。 7纳米制程的出货占第一季晶圆销售金额的20%；5纳米制程的出货占台积电2023年第一季晶圆销售总额的31%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到一季度晶圆销售总额的51%。 至于更先进的制程，台积电在一季度财报电话会议上指出，客户对2纳米制程的情绪高涨，该公司的2纳米制程仍预计在2025年量产。 此外，台积电正在评估在欧洲设厂的可能性。日前财联社有报道称，有消息人士传出台积电已确定其在德国的建厂模式，并确定了合作对象。 二季度面临压力 有分析师认为，台积电第二季度的销售将面临压力，因为第二季度通常是电子产品制造商的淡季，而主要客户又减少了订单。 台积电在财报会议上指出，预计第二季度销售额152亿美元至160亿美元；预计第二季毛利率在52-54%。台积电仍然预测全年资本支出320亿美元至360亿美元。 台积电表示，个人电脑及智能手机市场持续疲软，汽车业需求持稳，并且已见到人工智能（AI）相关需求在逐渐增加。 从芯片五大应用类别，即智能手机、高性能计算（HPC）、物联网、车用电子、消费性电子的业绩表现来看，只有车用电子环比增长5%，其余均较上季减少。其中智能手机类芯片的营收环比减27%，HPC环比减14%。 不过从长期来看，投资者还是认为台积电的领先技术能够刺激增长，尤其当下正处于AI开发和应用激增推动对高端计算芯片和数据中心的需求之际。

据媒体援引消息人士报道，台积电计划向美国申请至多150亿美元的补贴，但反对美国政府对补贴所附加的一些条件。 知情人士称，根据《芯片法案》的规定，台积电预计将获得约70亿至80亿美元的税收抵免，该公司还考虑为其在亚利桑那州的两家工厂申请约60亿至70亿美元补贴，这将美国政府的支持总额至多达到150亿美元。 去年8月，美国政府通过了《芯片法案》，将提供约530亿美元用于补贴美国本土芯片产业，包括台积电和三星电子等芯片巨头在内的企业都将受益。然而，随着补贴申请细则出炉，企业发现，美国政府设置了一系列堪称苛刻的条件。 美国商务部要求申请补贴的企业交出工厂详细经营信息的关键文件，包括预期现金流等获利指标，以及产能、产能利用率、芯片良率和首年投产售价等商业机密，若实际营收数字大幅超过预测，则必须返还一部分利润。 由于申请补贴的门槛过高，台积电董事长刘德音上月在一次行业会议上直言：“一些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些负面影响，并将继续与美国政府讨论。” 韩国芯片制造商也提出了反对意见。韩国贸易部长称，补贴附加条件涵盖太过广泛，赴美投资给韩国企业带来不确定性。 知情人士表示，台积电对美国政府设置的条件感到担忧，该公司担心如果潜在利润受到美国政府的限制，亚利桑那项目的经济效益可能无法达到预期。此外，台积电认为，对一家全球性制造企业而言，不应过于看重一两个工厂的利润。 台积电在美国的建设成本很高，因此该公司需要获得当地政府的补贴。台积电创始人张忠谋曾表示，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比在台湾至少高出50%。

今日芯片港股在短暂回调后再度启动，截至发稿晶门半导体(02878.HK)涨近6%、中芯国际(00981.HK)涨超4%、华虹半导体(01347.HK)跟涨。 消息面上，欧盟于当地时间4月18日批准了涉及430亿欧元补贴的“欧盟芯片法案”，以期推动当地芯片产业发展。按照计划，欧盟希望到2030年欧盟能在全球芯片产能中占据20%的市场份额。 而从更长的趋势看，本轮芯片港股的反弹持续性较强。 尤其是身为龙头的中芯国际，公司H股3月至今累计涨幅已超过50%，进入4月后更是出现了明显的加速上涨迹象。 东吴证券分析师张良卫在4月16日的报告中指出，随着半导体周期复苏，行业投资窗口已经开启。 通过对晶圆、封测、终端需求等环节的多重验证，东吴证券认为半导体行业周期有望在年内就见底回升。 此外，台积电的观点也认为行业调整将在2023年上半年结束，摩根士丹利也认同2023年将是半导体复苏周期的重要时点。 21世纪以来半导体销售额与全球GDP变化 来源：中信证券 另据中信证券统计，过去20年全球半导体行业的周期间隔约为4-5年。上一轮半导体行业的低点出现在2019年，触底之后便迎来了一波近三年左右的上升周期。 并且从海外市场的规律看，股市将领先1-2个季度提前反应半导体的景气周期。 值得注意的是，据东吴证券香港分析师陈睿彬4月18日的分析，当前家电等传统下游订单有所回暖，手机等领域初显改善迹象。来自国信证券的数据也显示，2023年下半年全球服务器市场也有望恢复增长。 东吴证券香港表示，本轮半导体板块估值及景气度反转可期，看好需求复苏叠加技术创新和国产替代趋势下的投资机会。

据《科创板日报》不完全统计，A股半导体设备公司中，已有超10家企业披露了2022年年报、业绩快报或业绩预告。其中，北方华创还披露了2023年一季报预告。 从各家2022年订单情况来看， 多家设备企业表示，在手订单饱满，增长超预期。 其中，拓荆科技在手订单46.02亿元（不含DEMO机台），2022年新签订单43.62亿元（不含DEMO机台）， 同比增长95.36%，大超市场预期。 据拓荆科技招股书，公司成熟机台验收周期大约3-6个月。因此，多家机构研判，拓荆科技的在手订单有望保证未来收入高速增长。 同样订单增长量超预期的还有芯源微。据其2022年报， 公司全年新签订单约22亿元，创历史新高 ，前道offline、I-line、Krf等产品均处于放量阶段。 北方华创在发布2022年业绩快报时提到，营业收入同比增长的主要原因是公司半导体设备市场占有率提高， 销售订单增长。 与此同时，该公司今年一季报业绩超出市场预期，多家机构上调对公司盈利预测。目前机构对北方华创2024年归母净利润的预测落在48亿元-55亿元的区间（2022年公司净利润为23.53亿元）。 其他公司方面，盛美上海在年报中数次提到， 订单量稳步增长。 其中，先进封装电镀设备于2022年进一步扩大市场规模并取得高端客户的批量订单；华海清科披露年度业绩快报时表示， 新签订单规模同比大幅增长。 与此同时，上述半导体设备企业的业绩在2022年均实现了不同程度的增长（数据取已披露年报/业绩快报）： 半导体设备公司业绩表现 此外，近期半导体设备招中标量均呈现增长态势。据各招标平台数据统计，招标方面，2023年3月，上海积塔、华虹半导体、新昇半导体等企业合计招标321台设备，数量高于2月的135台， 环比增长137.78%。 中标方面，2023年3月，北方华创、中微公司、应用材料、KLA等企业合计中标129台设备。其中，据天风证券统计， 3月整体国产半导体设备中标量同比增超300% ，北方华创2023年1-3月可统计中标设备72台，同比增长71%。 从2022年设备厂商业绩高增、订单饱满，到2023年3月设备招中标量双增，整体半导体设备板块的景气度持续高涨，背后究竟有哪些逻辑支撑？ 其一， 国产化进程加速。 东吴证券在近日发布的研报中指出，半导体设备国产化逻辑将持续强化，看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。 其二， 周期反转。 综合多方报道，半导体库存周期拐点将至，而库存改善、价格压力缓解则有望拉动晶圆厂上调资本开支。对此，浙商证券、太平洋证券等多机构研判，历史数据表明，全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动，当下时点周期拐点将至，设备厂商同样将深度受益，或表现出更强增长弹性。 其三， AI算力需求催化。 以ChatGPT为代表的AI大模型对算力的需求庞大，因此AI芯片市场规模持续扩张。在此趋势下，东吴证券、国金证券等机构认为，受AI新技术需求驱动，支撑各类芯片的半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。