据媒体援引消息人士报道，台积电计划向美国申请至多150亿美元的补贴，但反对美国政府对补贴所附加的一些条件。

知情人士称，根据《芯片法案》的规定，台积电预计将获得约70亿至80亿美元的税收抵免，该公司还考虑为其在亚利桑那州的两家工厂申请约60亿至70亿美元补贴，这将美国政府的支持总额至多达到150亿美元。

去年8月，美国政府通过了《芯片法案》，将提供约530亿美元用于补贴美国本土芯片产业，包括台积电和三星电子等芯片巨头在内的企业都将受益。然而，随着补贴申请细则出炉，企业发现，美国政府设置了一系列堪称苛刻的条件。

美国商务部要求申请补贴的企业交出工厂详细经营信息的关键文件，包括预期现金流等获利指标，以及产能、产能利用率、芯片良率和首年投产售价等商业机密，若实际营收数字大幅超过预测，则必须返还一部分利润。

由于申请补贴的门槛过高，台积电董事长刘德音上月在一次行业会议上直言：“一些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些负面影响，并将继续与美国政府讨论。”

韩国芯片制造商也提出了反对意见。韩国贸易部长称，补贴附加条件涵盖太过广泛，赴美投资给韩国企业带来不确定性。

知情人士表示，台积电对美国政府设置的条件感到担忧，该公司担心如果潜在利润受到美国政府的限制，亚利桑那项目的经济效益可能无法达到预期。此外，台积电认为，对一家全球性制造企业而言，不应过于看重一两个工厂的利润。

台积电在美国的建设成本很高，因此该公司需要获得当地政府的补贴。台积电创始人张忠谋曾表示，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比在台湾至少高出50%。