美国掀起的芯片补贴大战，显然在欧洲大陆上变成各个政府的“偏头痛”。据最新报道，德国政府迫切想要推动英特尔的欧洲芯片工厂计划，但却在补贴上再次陷入困境。 这个对欧洲来说具有里程碑意义的170亿欧元芯片工厂，正在被用来换取更高的补贴额度。据称，英特尔以更高的能源和建筑成本为由，要求德国政府将补贴额从68亿欧元提高到至少100亿欧元。 按照计划，英特尔将在德国马格德堡建造一个大型芯片工厂，其占地将相当于两个世界杯级足球场的面积。 该工厂也是塑造欧洲芯片供应链中的重要一环。在该项目总计330亿欧元的投资中，德国工厂将与法国的研发和设计部门，意大利、波兰和西班牙的制造和封装服务共同构建英特尔的欧洲产线。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger将德国工厂称之为“硅结”，即将其视为全欧洲创新和制造的连接点，具有非同一般的战略重要性。 然而，德国工厂虽然重要，但Gelsinger也表态，其需要取得必要的施工证和其他许可，以及拿到让项目变得更有竞争力的财政支持，项目才能真正落地。 欧盟不能放弃的金母鸡 周二，欧盟委员会主席冯德莱恩出席英特尔的网络直播，并强调，欧盟的目标是在2030年，让全球20%的芯片在欧洲生产，较现在的比例翻一番。 她还表示，欧洲需要打破3纳米芯片壁垒，创造节能芯片，并开发无与伦比的新技术、新产品和新应用，从而站上芯片行业的顶端。 英特尔的德国超级晶圆厂显然是计划中的关键一环，并对欧洲打造本土处理器和百亿级计算机产生重要推动作用。 英特尔已开始在欧洲多点布局，其与意大利正在谈判建立最先进的后端制造设施，投资可能高达45亿欧元。英特尔去年已宣布，以54亿美元收购意大利的高塔半导体（Tower Semiconductor）。 在西班牙，英特尔计划与巴塞罗那超级计算中心建立超级计算研究中心。英特尔还将在法国成立研发中心，创造多达1000个的高新科技工作岗位。 芯片设计公司SiPearl首席执行官Philippe Notton表示，英特尔将填补欧洲的巨大制造空白，并促进法国的研发生态系统发展。 总而言之，英特尔的投资对欧盟来说十分关键，这也让英特尔在补贴谈判中握有更大的优势。 与此同时，美国国会正在考虑通过一项价值520亿美元的法案，帮助半导体公司建厂，并未研发提供资金。这一举动也迫使欧盟增加更多补贴，向其看齐。 德国官员目前正在劝说英特尔加大在德国的投资，以换取更高的财政支持。但英特尔如今正面临销售下滑的疲软周期，并正在进行资本支出削减计划。 这也意味着着德国与英特尔双方的诉求很难一致，或许会延长双方在补贴上的拉锯战。

有半导体设备商最新透露，全球领先的芯片制造商台积电已确定其在德国的建厂模式。此前台积电相关团队已多次前往欧洲商议，并在数月前已完成现场勘察。 据媒体周四（4月13日）称，最新消息传出，已有台积电供应链收到出货评估通知，更重要的是其在德建厂模式已确立，将仿照其在日本熊本晶圆厂与索尼、丰田旗下电装公司Denso的合资模式。 而台积电的主要合作对象也已爆料，为德国以工程和电子为首要业务的博世集团（Bosch）。 博世为全球最大汽车零件供应商，其陆续投资建了6英寸、8英寸及12英寸晶圆厂。公司曾表示，到2026年前，其将在半导体业务投资30亿欧元。 2021年6月，博世在德国萨克森州首府德累斯顿耗资10亿欧元，投资了一家以车用芯片为主的12英寸晶圆厂，现已正式量产。 消息人士指出，台积电和博世或将合资建设12英寸晶圆新厂，为了满足欧洲汽车业需求，新厂暂以28nm车用特殊制程为主，目前仅处于谈判初步阶段。 据悉，台积电的团队在过去的两年已多次到访德国，与欧盟及德国进行协商，评估建设晶圆厂的可能性。 在欧扩张 过往台积电在外建厂以独资模式为主，且研发与主力生产基地留在台湾。不过近年在多重因素下，台积电的策略开始改弦易辙。 2021年 11 月，台积电宣布将与索尼（Sony）合作在日本熊本县建设芯片厂，这是台积电在日本的第一座芯片厂。 这一座在日合资的晶圆厂主要是为苹果的产业链做准备，而索尼正是iPhone的主力供应商。 在熊本厂的建设确立后，台积电在欧盟力邀下将下个海外扩产地点为德国德累斯顿，台积电也已表示新厂可能是车用特殊制程晶圆厂。 尽管台积电与欧盟进行了多次协商，不过设厂一事的进度还是远远慢于熊本晶圆厂。 不过，近期德国态度相当积极，除了政府补助条件符合台积电需求，当地也有英飞凌（Infineon）、格芯（GF）与博世等公司进驻所形成的半导体供应链集群。 目前来看，若博世或其他合资者能够承诺揽下人力、工会与生产效率等诸多责任风险，那么台积电将会待总体经济与半导体景气回温后启动建厂计划。 此外值得一提的是，在的《欧洲芯片法案》架构下，欧盟与德国政府将提供额外资金，旨在为欧洲微电子产业建立稳健的生态系统，将欧盟在全球半导体产能率在2030年前提升至20%，目前为10%。据了解，这项430亿欧元的法案可能在五日后（4月18日）获得欧盟国家和立法者的批准。 在台放缓进度 此外，还有消息称台积电近期决定放缓在台的扩产进度，包括高雄、南科、中科与竹科等地的多个厂。 本周一（4月10日），芯片制造巨头台积电公布了其2023年3月的营收报告，创17个月新低。2023年3月合并营收约为新台币1454亿元，较上月减少了10.9%，而较去年同期减少了15.4%。 在需求低迷与通胀压力下，放缓扩产计划在短期内可降低建厂与设备折旧等高昂成本费用，同时产能闲置危机也大减。不过，此举恐将冲击全球设备、材料的供应市场。

人工智能热潮下，AI服务器也变火了。4月13日，有关服务器涨价的传闻，拨动着二级市场投资者的心弦，相关公司迅速被推上风口。闻泰科技方面告诉财联社记者，其服务器价格呈上涨趋势。不过，浪潮信息人士独家回应财联社记者称，“浪潮服务器的价格目前比较稳定，暂未有较大的价格波动 。” 财联社记者还从一家服务器上市公司相关人士处了解到，“服务器价格怎么来维系，主要是看芯片价格的变化。” 日前，财联社记者多方采访获悉，当前AI服务器市场需求大增，有报道称微软为给新版Bing、新版Office365留下足够资源陷入AI服务器短缺。更有市场传言称，“有厂家上个月的AI服务器售价大概是75万-85万元，本月均价直接上修到了85万-100万元。” 需求量方面，财联社记者此前调研浪潮信息获悉，AIGC火热带来AI服务器需求量暴增。浪潮信息服务器产品线总经理赵帅告诉财联社记者，“能数得上名的互联网厂商都在做AIGC，以前（客户关注点）是能不能便宜点，现在是能不能用得上。” 而闻泰科技相关负责人告诉财联社记者，公司服务器业务短期内未出现订单“暴增”。前述上市公司人士则透露，“服务器出货量这块是在上升，但是因为芯片（供应），并没有造成出货量的大增。”一位芯片产业链人士亦告诉财联社记者，“服务器比较to B，芯片的供应一直比较稳定。” 展望今年的服务器市场，业内人士认为，AIGC有望进一步加速拉动AI服务器增长，驱动行业高景气。财联社记者以投资者身份致电中科曙光（603019.SH）证券部，公司人士称，“AI其实需要算力、数据和算法，服务器是提供算力的设备，今年这一块可能会有较好的需求。” 中兴通讯（000063.SZ）高管近日在业绩会上表达了同样的观点：算力需求的快速提升，给服务器及存储带来了巨大的增量机会，“2023年我们有信心（看到）服务器产品将保持快速增长并贡献规模增量。”中兴通讯总裁徐子阳称，公司在新一代算力基础设施方面，今年底将推出支持大模型训练的AI服务器。 闻泰科技方面透露，正在预研面向超大规模数据中心的训练和推理服务器。“服务器业务处于产能爬坡阶段，预计今年出货量相对2022年将实现翻倍增长。”去年第四季度，闻泰科技服务器产品开始出货，当年基数相对较低。 从二级市场看，12日服务器板块股价走高，浪潮信息一度涨停，中兴通讯、紫光股份（000938.SZ）、中科曙光、工业富联（601138.SH）等个股亦大涨。

 金宏气体昨日晚间发布2022年度财报显示，去年实现营收19.67亿元，较上年同期增长12.97%；归母净利润2.29亿元，同比增长37.14%；公司拟每10股派发现金红利2.5元(含税)。 关于2022年度业绩增长原因，金宏气体称主要系公司积极把握市场机遇，加大市场开发力度，产品竞争力不断提升，收入规模持续增长所致。 作为国内重要的特种气体和大宗气体供应商，金宏气体近年正在推进“横向并购，纵向布局”的战略，持续拓展产品的品类、开拓应用场景、丰富服务模式，并且形成横跨国内外市场的商业网络。目前金宏气体生产经营的气体，涵盖特种气体、大宗气体和燃气三大品类百余种气体。 分地区来看，可以看到2022年其海外市场、国内华东地区的销售规模略有下降，销售额分别为4142.8万元、12.86亿元，降幅分别为1.10%、1.44% ；增长较快的两个区域依次为国内的华北地区、华中地区。不过年报显示，其中华东地区增长主要来自并购公司的收入增加。 分行业来看，半导体成为该公司去年最赚钱条线。金宏气体来自半导体行业的营收规模和毛利率在所有行业中最高，其中规模达到3.81亿元，毛利率增至约44%。而2021年营收规模最高的新材料行业，在2022年的销售额锐减21.02%。 电子特种气体作为半导体制造的关键材料。金宏气体过去致力于电子半导体领域的特种气体国产化，并由此完成商业模式的转换和成熟。中金公司研报指出，金宏气体通过电子特气切入客户，逐渐成为电子大宗供气商，其商业模式为“电子特气切入→特气+大宗综合供气商转变”。 目前金宏气体在半导体领域已同北方集成、芯粤能、光大电子、厦门天马光电等IC制造客户签订现场大宗制气订单，超纯氨、高纯氧化亚氮等特种气体产品已正式向中芯国际、海力士、镁光、联芯集成、积塔等一批知名半导体客户供应。 不过其中最值得关注的仍属在2022年8月，金宏气体与海力士签订TGM（全面气体管理）合同。 据悉，TGM合作模式能够增加客户粘性，有效缩短客户与气体供应商沟通距离，提升公司产品需求敏感度；在原有电子特气供应基础上导入全面气体管理服务，还能优化公司产品结构。 中金公司及东吴证券观点认为， 金宏气体高毛利的特种气体收入有望借此快速释放，未来盈利改善及TGM等业务模式带来的协同效应值得关注 。 分产品来看，2022年金宏气体特种气体营业收入较上年同期增长12.94%，大宗气体营业收入较上年同期增长13.40%。 数据显示，2021年，金宏气体毛利率受原材料增长影响，一度下滑7.36个百分点。不过随着去年原材料价格的回落，以及公司产品价格调整、产能建设推进，其综合毛利率回升至2020年的水平，实现35.29%。 值得注意的是，金宏气体披露2022年财报时同步定下2023年业绩增长目标：计划实现营收23.7亿元，增长率为20.49%；拟实现净利润3.10亿元，增长率为28.63%。

以ChatGPT为代表的AI大模型对高性能存储芯片的需求与日俱增，在高容量、高运算能力的需求下，CXL、HBM等新的存储技术备受市场关注。 华西证券日前研报指出，CXL带来的DRAM池化技术可以大大节约数据中心的建设成本，同时也将大大带动DRAM的用量。SK海力士副会长朴正浩也曾在演讲中透露，随着ChatGPT等应用开启AI新时代，加上相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长。在技术演进的路上，为克服主机CPU存储器容量受限问题，CXL技术相当重要。 CXL全称Compute Express Link，意为计算快速链接，是一种全新的互联技术标准。随着存储成本不断增加，传统的PCI-e技术逐渐乏力。在此背景下，基于PCI-e协议的CXL技术应运而生。 据了解，CXL能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，从而满足高性能异构计算的要求，并且其维护CPU内存空间和连接设备内存之间的一致性，从而解决了各设备间的存储割裂的问题，能够大大降低内存的分割导致的浪费和性能下降。 如上图所示，当下主流的计算系统通常采用高速缓存（SRAM）、主存（DRAM）、外部存储（NAND Flash）的三级存储结构。系统运作时，需要不断地在内存中来回传输信息。数据在三级存储间传输时，后级的响应时间及传输带宽都将拖累整体的性能，并且由于数据量庞大，系统需要借助外部存储并用网络IO来访问数据，致使访问速度下降几个数量级。而CXL技术的高兼容性、内存一致性等优势能够有效解决上述问题。 除了能够解决单机设备连接问题以外，从CXL2.0（迭代版本）开始，其带来的内存池化（Pooling）技术超出了单机的范畴，还能够提高内存的使用率，并降低内存的使用成本。 如上图所示，CXL2.0加入了一层Switch，在H1、H2等设备内存不足时，CXL技术能够让设备在内存池里寻找内存空间。在该框架下，跨系统设备实现共享内存池成为可能。 对此，华西证券认为，引入DRAM池化，按需分配可以大大提高内存使用效率，并节约数据中心的建设成本。CXL目前已经完全支持池化技术，如果该理念得到广泛应用，内存将成为提高服务器性能另外的重要手段之一。 目前，各大厂商均积极拥抱CXL技术浪潮： 英特尔：携手阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、HPE、华为以及微软等公司成立CXL开放合作联盟，旨在共同合作开发CXL开放互连技术并制定相应规范。 AMD：EPYC Genoa支持DDR5、PCle5.0以及CXL1.1接口。另一产品拥有更高的电源效率和每插槽性能，将会和Genoa采用相同的CPU接口，支持PCle5.0和DDR5以及CXL1.1。 SK海力士：于2022年10月成功开发行业首款将计算功能与CXL存储器相结合的CMS。据悉，该解决方案拟搭载于下一代服务器平台上，有望提升系统性能和能源效率。 Marvell：收购先进CXL技术领先开发商Tanzanite。事业部副总裁表示，CXL将成为实现下一代数据中心最佳资源利用的重大变革者。 Rambus：推出了CXL内存互连计划，并宣布与包括云、系统和内存企业在内的生态体系达成合作，以加快CXL内存互连解决方案的开发和落地。当年10月，Rambus发布了CXL2.0控制器。 机构进一步指出，在AI的大时代下，随着CXL的应用渗透率提升，服务器也从传统围绕CPU的设计思路转向为以DRAM为中心的架构。建议关注以澜起科技为代表的CXL技术产业链相关公司；兆易创新、江波龙等DRAM及其模组设计相关公司；通富微电、深科技、长电科技等HBM、DRAM封装产业链公司以及中微公司、北方华创、拓荆科技、微导纳米等可提供高深宽比设备的制造端厂商。

》查看SMM锡报价、数据、行情分析 SMM4月7日讯：AI概念持续火爆，ChatGPT相关个股再度活跃。SMM认为消费电子领域是锡的主要消费板块，GPT应用空间打开之后，对算力芯片的要求和应用场景会相应提升，拉动算力芯片对锡消费需求的潜在空间。据SMM统计显示，电子领域对锡的需求占比在40%附近。 根据中信建投电子组报告《算力芯片系列：ChatGPT带来算力芯片投资机会展望》观点，AI将带动算力资源消耗快速上升，算力芯片等环节核心受益。AI有望驱动算力需求高增长，并进一步推动锡需求增长；此外，光伏组件的连接也需要焊锡将光伏焊带连接到面板上，每GW装机容量需耗锡约90吨，新能源有望成为锡需求的新增长点。从金融属性来看，当地时间3月22日，美联储宣布上调联邦基金利率目标区间25个基点到4.75%至5%之间，加息幅度符合市场预期，美联储加息已接近尾声。资源稀缺+需求增长+金属属性压制减弱，锡价有望实现底部回升。 业内人士认为，AI对算力资源的需求迅速增加，从而也使锡的远期需求不断提高。但电子领域涉及面较广，目前很多逻辑尚未兑现，预计短期ChatGPT概念火爆对于锡的实际消费拉动有限，锡价行情或仍以底部宽幅震荡为主。 锡下游需求分析及前景展望 总体来看，SMM预计2023年光伏焊带对锡的需求仍将强劲，集成电路、消费电子产品、家用电器和锡化工的需求将逐渐企稳，镀锡板需求量仍有较高不确定性。预计国内锡消费量将会有2%-3%的小幅增长，呈现恢复态势。 锡材料下游主要需求端集中在集成电路、消费电子产品、家用电器、锡化工、光伏电池、镀锡板、铅酸蓄电池等领域。其中，2022年国内集成电路、消费电子产品中智能手机和电子计算机、镀锡板的产量较2021年分别下降12.17%、6.61%、11.42%、11.86%；且家用电器和音像器材类商品零售额也较2021年下降4.81%；仅光伏电池产量较2021年增加46.89%，预计2022年铅酸蓄电池产量较2021年增长约3%。 光伏焊带占锡消费量的10%-15%，近几年国内光伏电池产量大幅增长，在近三年产量同比增加42.01%、21.02%和46.89%。据统计，未来四年国内光伏新增装机规模约350GW，预计2023年过国内光伏电池的产量依然保持强劲增长态势。预计2023年光伏焊带对锡的需求仍将表现强劲；集成电路、消费电子产品、家用电器和锡化工的需求将逐渐企稳；镀锡板需求量仍有较高不确定性。预计国内锡消费量将会有2%-3%的小幅增长，呈现恢复态势。 从集成电路、消费电子产品来看，2022年，海外各主要经济体、进入到货币紧缩周期，随着海外市场利率的提升，居民对于非必需消费品的需求逐渐放缓，体现在出口数据上，2022年国内集成电路出口数量较2021年降低14.65%；加上2021年较高基数的产量数据，导致国内集成电路、智能手机和电子计算机2022年产量分别较2021年减少12.17%、6.61%和11.42%。鉴于2022年较低基数情况，预期2023年上半年国内集成电路和消费电子产量同比方向将逐渐企稳。 锡基本面现况、价格分析及展望 期货价格： 在3月下旬一波持续反弹之后，4月沪锡“高处不胜寒”连续第四日下滑。伦锡连续两日飘绿，4月6日翻红，截夜间收盘涨0.25%。锡价走弱主因下游需求依然萎靡，同时库存不降反增等利空因素拖累。 沪、伦锡走势变化： 现货价格： SMM1#锡 现货均价连续四日下调，4月7日报195750元/吨，较前一日跌2000元/吨，跌幅为1.01%。据SMM调研显示，随着价格回落，4月6日现货市场成交较好。 》查看SMM锡产品现货报价 》订购查看SMM金属现货历史价格 供应端： 开工率方面，3月31日云南地区精炼锡冶炼企业开工率为62.86%，较上周回落2.3个百分点，主要是某两家冶炼企业由于锡精矿紧缺、锡精矿加工费已经接近于其生产成本，而导致产量略微减少；而其余多数冶炼企业的产量依然维持稳定，其表示短期在当下加工费情况下依然会稳定生产，暂无减产计划。 2022年1月7日-2023年3月31日江西开工率变化走势： 产量方面，据SMM调研显示，3月国内精炼锡产量为15114吨，环比增18.15%，同比减0.54%。3月产量实际表现好于预期主因季节性因素使得2月产量基数较低所致。进入4月，广西炼厂保持正常生产状态；云南某两家炼厂因锡矿紧缺及较低的加工费水平略微减产；江西炼厂废锡供应阶段性解决带来产量略微增加；其余多数炼厂仍维持平稳生产状态，预计4月产量依然在较高水平。 2022年1月-2022年3月国内精炼锡产量变化走势： 进口方面，据SMM调研显示，国内锡矿供应依然偏紧，虽然1-2月锡矿进口量累计减43.81%，但从1-2月的锡矿进口量来看，除缅甸外我国对其他国家锡矿进口量累计增加16.56%，若后续从缅甸锡矿进口量维持在正常水平，国内锡矿紧缺的状态有望得到缓解，低加工费的压力也将得到舒缓。 库存： 3月31日国内分地区锡库存虽较前一周周五增加74吨，然而较3月10日高点已去库700吨。LME锡库存上周减少65吨，其中亚洲库存为65吨，欧洲和美洲库存均持平前一周，库存量分别为65吨和145吨。 据SMM调研显示，市场锡锭供应充足，部分仓库反馈后续仍有大量锡锭排队注册仓单，后续仍有累库的空间和可能。 2022年1月4日-2023年3月31日国内外锡库存变化走势： 》点击查看SMM锡产业链数据库 需求端： 目前市场处于强预期弱现实阶段，光伏焊带订单保持强劲，但电子需求现实端依然维持疲软，部分企业反馈4月订单略好于3月。铅酸蓄电池企业反馈更换需求进入季节性淡季，企业订单不足，但目前铅酸需求电池企业开工率仍维持较高水平。 综合来看： 目前国内锡供应依然较为过剩，库存仍处于较高水平，在需求没有强劲修复的情况下，或许需供应端主动减产来回归平衡。海外目前欧洲锡锭现货升水环比上行，但企业订单一般，或因3月玻利维亚减产所致。关注宏观及需求、去库情况对 锡价 的影响。

据外媒报道，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（以下简称为“AFS”）的最新数据，截至4月9日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场已减产约87.04万辆汽车。其中，中国汽车市场减产量已接近10万辆，约占全球总减产量的11%。 根据AFS的数据，上周，由于芯片短缺，中国地区减产约2.9万辆汽车，超过了欧洲地区（2.27万辆）以及中东和非洲地区（2800辆）；北美、南美和亚洲其他地区没有进一步出现减产情况。AFS预计，由于芯片短缺，到今年年底，全球汽车减产量预计将攀升至约282.75万辆。 去年年底，AFS曾表示，汽车制造商们预计芯片供应不足将迫使他们在2023年减产不到300万辆汽车，较2022年有显著改善。AFS负责全球汽车预测的副总裁Sam Fiorani当时表示，汽车制造商乐观的前景可归因于半导体供应缓慢改善，以及明年可能出现经济衰退。经济衰退将影响新车需求，迫使汽车制造商削减计划生产的汽车数量。 今年2月底，美国银行（Bank of America）指出，整体而言，半导体行业仍面临大约10%的供应不足的情况，而去年这一比例约为20%。虽然一些关键障碍仍然存在，但可能会在今年年底前得到解决。

台积电(TSM.US)销售额连续第二个季度低于预期，显示全球电子产品需求持续疲软。据计算，这家全球最大的芯片代工制造商第一季度收入为5086亿元新台币，低于分析师平均预期的5255亿元新台币。台积电表示，3月份销售大幅放缓是业绩下滑的原因之一：3月份销售额同比下降15%，至1454亿元新台币。 该数据表明，由于不断上升的利率、飙升的通货膨胀和持续的银行危机继续打击消费者信心，芯片行业的低迷尚未见底。国际数据公司(IDC)的最新数据显示，第一季度全球个人电脑(PC)发货量暴跌29%，首当其冲的是苹果公司(AAPL.US)的Mac系列电脑。而台积电又主要依靠苹果、其他PC制造商等消费电子品牌维持销售。 台积电已将今年的资本支出计划削减至320亿至360亿美元，低于去年的363亿美元。今年1月，该公司高管曾表示，他们预计，以美元计算，该公司上半年的销售额将以中高个位数的百分比下降，但下半年业务将有所回升。 台积电的竞争对手三星电子也在削减其存储芯片产量，此前该公司公布了自2009年金融危机以来最低的季度利润。三星电子披露的初步核实数据显示，第一季度营业利润6000亿韩元(约合人民币31.3亿元)，同比暴跌96%，远不及分析师平均预期，创下了2009年以来的新低。同时，三星电子称，将把存储芯片产量削减到“有意义的水平”。而在此之前，三星的态度是“绝对不会人为减产”。 从全球范围来看，芯片行业销售额继续遭遇暴跌。当地时间4月6日，美国半导体产业协会(SIA)公布最新报告显示，2023年2月全球半导体销售额总计397亿美元，同比大跌20.7%，也创出2009年以来最大的跌幅。 台积电股价在去年下跌27%后，今年上涨了约18%。全球经济放缓抑制了消费者对电子产品的兴趣，而许多的电子产品使用的正是台积电芯片。但该公司及其客户预计，长期电子产品需求将继续增长。

据悉，日本经济产业省正在敲定一项计划，将向一家合资芯片制造商Rapidus额外提供一笔额外的资金支持。 Rapidus公司于去年11月成立，由日本的索尼集团、丰田汽车、软银、铠侠、日本电装等八家日企共同投资。这家公司旨在研发用于人工智能、智能城市建设等高端芯片，并促进日本半导体行业的人力资源培养。 为了重新构建其先进芯片领域领头羊的地位，日本政府正牵头日本企业实施先进半导体战略，共同提高日本在先进芯片领域的竞争力。 2纳米节点 据日本当地媒体周六（4月8日）援引消息人士的话报道，日本产业省的这笔资金将高达3000亿日元（约合155.56亿元）。 消息人士还透露，这笔额外的拨款将用于Rapidus千岁市半导体工厂的建设费用上。 今年2月，Rapidus公司将其尖端2纳米芯片工厂的选址定在了札幌市附近的千岁市，该公司计划于2025年启动这条生产线。 该公司刚成立之初，就已获得了日本政府700亿日元的初始融资。政府曾宣布，将启动“后5G信息通信系统基础设施强化研究开发项目”，可见日本在未来现金半导体领域的雄心。 去年12月，Rapidus宣布与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。 Rapidus董事长Tetsuro Higashi于2月表示，在美国芯片巨头IBM的支持下，该公司将需要约7万亿日元的资金，才能在2027年左右开始大规模生产先进逻辑芯片。

据媒体报道，今年第二季度开始，在电子产业链上中下游合力调整库存下，半导体封测代工（OSAT）产业链有望走出“最辛苦的第1季”，第二季度稼动、需求将小幅上升。 封测企业甬硅电子此前表示，下游客户库存已经有一定程度下降，而日月光表示客户端去库存时程不尽相同，部分细分领域已出现急单，部分客户上修拉货预估。机构指出，目前封测行业处于筑底阶段，且对下游需求较为敏感，有望率先反映行业周期拐点。同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接本土订单，加速业绩修复速度。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 通富微电 通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。 长电科技 可以提供全方位的芯片成品制造一站式服务，通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，公司产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用。