韩国内存芯片制造巨头三星电子预计将于8月初公布二季度财报。分析师预计，4-6月当季的营业利润将遭遇滑铁卢，可能创下逾14年来的最低水平。 其中最重要原因就是：尽管芯片供应减少，但库存过剩将继续导致这家科技巨头的核心业务出现巨额亏损。 Refinitiv SmartEstimate对27位分析师进行的一项调查显示，这家韩国巨头今年第二季度的营业利润可能降至5550亿韩圆（合4.27亿美元）。相比之下，去年第二季度三星的营业利润为14.1万亿韩元，也就意味着今年二季度利润预计将同比下滑96%。 如若是这样，三星将迎来自2008年第四季度以来的最低利润，当时三星电子公布了约7400亿韩元的综合运营亏损。 分析师指出，这主要是由于内存芯片价格进一步下跌、且库存价值大幅削减，传统上被认为是“摇钱树”的芯片部门可能录得约3万至4万亿韩元的季度亏损。 芯片库存堆积仍是问题 据TrendForce的数据，广泛用于智能手机、个人电脑和服务器的DRAM内存芯片的价格在当前季度继续下滑，跌幅约为13%至18%，原因是芯片下游企业不愿采购芯片，并希望清空库存。 不过，分析师表示，由于三星电子和同行正在削减供应，价格跌幅较前几个季度有所放缓， 预计将在第三季度左右触底，不过可能要到2024年才会大幅回升 。 尽管目前经济依旧处于低迷，但人工智能芯片领域的市场需求异常强劲，三星电子正在努力拓展高带宽内存（HBM）和芯片代工等领域的业务，来提振业绩。 此外，分析师看好三星的移动业务，认为其可能在二季度录得约3.3万亿韩圆的营业利润。尽管在二季度智能手机出货量较一季度略有下降，不过该部门削减营销成本的努力抵消了出货量下降的影响。 得益于三星在一季度推出了最新旗舰机型，三星电子移动业务部门和网络部门（原IT移动部门）的一季度销售额为31.82万亿韩元，营业利润为3.94万亿韩元。 预计三星将于本月晚些时候在首尔推出最新款可折叠智能手机，比过往惯例时间提前数周。分析师认为，三星此举是为了赶在竞争对手苹果发布下一代iPhone之前，能够在更长的时间内主导高端手机市场。

碳化硅行业迎来一笔大单。 全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子5日宣布，已签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议 。 根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨供应6英寸碳化硅衬底与外延片；且公司北卡罗来纳州厂全面运作之后，将向瑞萨供应8英寸碳化硅衬底与外延片。 瑞萨已向Wolfspeed 支付了20亿美元的定金 ，用于确保6英寸/8英寸碳化硅晶圆的供应，并支持Wolfspeed在美国的产能扩张计划。 这项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应用。 受此消息影响，当地时间7月 5日， Wolfspeed大幅高开，盘中一度涨超22%，最终收涨11.02%，报62.99美元/股。 10年长单的背后，离不开终端应用需求上涨。例如，碳化硅近期正加速“上车” 。 近期上市的小鹏G6搭载了800V碳化硅高压平台；理想汽车也研发了800V高压平台和5C电池，并推出动力系统易四方平台，而易四方平台全系列车型标配碳化硅电控。 位于产业链中游的 德国汽车零部件制造商纬湃科技（Vitesco）也在近期签下两项碳化硅产品采购长单 ： 6月下旬， 其与罗姆签下碳化硅功率器件长期合作协议，双方在2024-2030年间的交易额将超过1300亿日元（约合9亿美元） 。纬湃科技将在逆变器中集成罗姆的碳化硅半导体，并应用于电动汽车动力系统。 5月31日， 安森美也与纬湃科技宣布了一项碳化硅产品10年期供应协议，协议价值19亿美元 。纬湃科技将向安森美提供2.5亿美元投资，用于采购碳化硅生产相关设备，以提前锁定后者的碳化硅产能。 另外，6月7日， 三安光电与意法半导体宣布，将携手成立一家合资制造厂，大规模量产8英寸碳化硅产品 ，建设总额预计为32亿美元，预计2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。 总体而言，虽说目前碳化硅MOSFET价格相比于硅IGBT价格仍然较高，但碳化硅功率器件在耐压等级、开关损耗和耐高温性方面具备明显优势。新能源汽车已成为碳化硅功率器件最主要的市场。 在目前各大主流车厂积极布局800V电压平台的背景下，券商认为碳化硅的性价比突出，市场前景广阔，而配套的直流充电桩市场将进一步加速碳化硅需求增长。 与此同时，光伏、储能等也是碳化硅的新应用场景。碳化硅功率模块可使逆变器转换效率提升至99%以上，能量损耗降低30%以上，同时具备缩小系统体积、增加功率密度、延长器件使用寿命、降低系统散热要求等优势。国泰君安预计，2026年光伏用第三代半导体市场空间将接近20亿元，五年CAGR超过30%。另外，随着可再生能源发电占比提高以及智能电网的应用，储能系统与电力电子变压器进一步拓宽了碳化硅的市场。 据《科创板日报》不完全统计，A股碳化硅相关厂商包括： 天岳先进具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与英飞凌、博世集团等加强合作； 三安光电 与意法半导体携手成立一家合资制造厂，大规模量产8英寸碳化硅产品； 合盛硅业2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收； 斯达半导SiC芯片研发及产业化项目顺利开展，使用公司自主芯片的车规级SiC-MOS模块预计2023年开始向客户批量供货； 德龙激光碳化硅晶锭激光切片技术已完成工艺研发和测试验证，并取得头部客户批量订单； 晶盛机电成功研发出8英寸单片式碳化硅外延生长设备，可实现掺杂均匀性4%以内的外延质量，可兼容6、8寸碳化硅外延生产； 晶升股份已形成8-12英寸28nm制程以上半导体级单晶硅炉、6英寸碳化硅单晶炉量产销售。

瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。根据协议，瑞萨电子已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，以确保6英寸/8英寸SiC晶圆的供应，并支持Wolfspeed的美国产能扩张计划。受该消息影响，Wolfspeed美股一度涨超20%。 在电动汽车和新能源增长的推动下，对更高效的功率半导体的需求在汽车和工业应用中急剧增加。与传统的硅功率半导体相比，碳化硅器件具有更高的能效、更高的功率密度和更低的系统成本。根据Yole数据，2021年全球碳化硅功率器件市场规模约为10.90亿美元，同比增长57%。2027年全球导电型碳化硅功率器件市场空间有望突破至62.97亿美元，六年年均复合增长率约为34%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 露笑科技 碳化硅业务主要为6英寸导电型碳化硅衬底片的生产、销售，公司已经安装280台长晶炉。 晶盛机电 公司微信公众号于6月27日发布推文，公司成功研发8英寸单片式碳化硅外延设备。

在英国《金融时报》周三刊发的专访中，印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw毫不吝啬溢美之词，对印度新生的半导体产业给予了很高的评价和期待。 令Vaishnaw部长信心爆棚的主要原因，是美国的美光科技上周宣布将在印度建设新的半导体组装和测试工厂。 这个总投资额最高可达27.5亿美元的项目中，美光自己的投资额最高可达8.25亿美元，印度政府同意给予50%的财政补贴，古吉拉特邦另外提供项目成本20%的政策激励。 （美光科技官宣印度工厂，来源：官网） 根据规划，美光印度封装厂将从下个月开工，预期到2024年底正式投产。 Vaishnaw部长强调， 这是所有国家设立一个新产业的时间（最短）纪录，这里不是说一家新的公司，而是一个国家里的一整个新产业。（美光厂）目前的目标是18个月开始有产出，也就是2024年的12月。 他也进一步强调，莫迪政府主导的“印度半导体行动”正在开展广泛的工作，以争取其他半导体供应链企业的支持，包括化学品、气体、生产设备公司等，还有那些有兴趣在印度设立硅晶圆工厂的企业。 梦想远大 但实际动作很少 对此，英国路透社在周三的评论文章中一针见血地指出， 印度的半导体梦想正在面临困境 。印度政府虽然一直在晃荡“100亿美元”补贴的钱袋子，但实际的动作却很少。 本土矿业巨头Vedanta与台积电的195亿美元项目已经陷入停滞， 美光科技在莫迪老家建设工厂算是一个小小的胜利，但这个设施是用来检测和封装芯片的，与实际意义上的“生产半导体”相去甚远。 简而言之，美光印度厂可以帮助印度打入半导体产业链，并与日月光半导体、长电科技等公司掰掰手腕，但与附加值更高的“设计和生产半导体”关系着实不大。 其实，印度现在所要做的就是放低姿态，有实际产出就是取得进展。 更加务实 在最初的梦想被泼了一盆冷水后，认清现实的印度政府也正变得更加务实： 在近期重启半导体补贴项目时，印度把项目生产芯片的工艺制程门槛从28纳米（及更先进）放宽到40纳米 。 事实上，在智能手机、电动车等领域，对于成熟工艺制程芯片的需求一直都非常旺盛。 Vaishnaw部长透露，目前印度政府正在与14家申请企业商讨补贴的事宜，其中有两家资质很好，看上去有希望最终落地。除了产业政策外，印度的税务政策也令许多外资感到忧虑。 Vaishnaw也正面回击了“印度应该从细分市场开始做起”的论调，表示印度有“超过5万名”半导体设计师，实际上“全世界所有复杂的芯片都已经在印度搞设计了”。因此，印度和美国、日本等国家一样，拥有一整套生态系统，搞定晶圆厂就是下一步要做的事情。

据韩媒今日报道，测算数据显示， 7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低 。 有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中，除了采用先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。 距离三星4月宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。 但这并不是全部，报道称 三星内部计划将减产持续至明年 ，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。Omdia预计，明年下半年三星的DRAM月产量将保持在60万片，较目前水平进一步减少。 与此同时，三星也开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着 三星正在逐渐摆脱库存过剩的负担 。 上周已有消息指出，面对行业传统旺季， 三星、SK海力士及美光三家存储巨头都计划调涨DRAM的下一季度合约价，目标涨幅7%-8% 。 实际上，美光是三大存储巨头中最先开始减产的公司。同样在上周的财报电话会议上，美光表示，将扩大减产DRAM与NAND Flash， “近期，我们将DRAM和NAND Flash晶圆的投入进一步减少30%（之前为25%）”，且减产将持续到2024年 。 SK证券研究员韩东熙预计，“ 从第三季度开始，内存库存将全面下降。这意味着我们或将进入一个可以寻求价格反弹的阶段 。” TrendForce近日在报告中表示，DRAM现货市场中，近期低价DDR4产品出现零星涨价；由于芯片供应充足，DDR5产品价格不断走低。之后该机构另一份报告指出，DRAM市场中买家与供应商已开始讨论第三季度合同，初步报价显示，DDR5与LPDDR5X产品价格进一步下跌的空间已经不大。 华鑫证券认为，存储芯片价格整体呈现下跌趋势变缓的状态，周期底部区间基本确认。存储行业周期性极强，本轮周期拐点或将来临。

当地时间周二（7月4日），日本经济产业大臣西村康稔表示，日本正努力成为一些全球领先人工智能（AI）公司的所在地。他还提出了一个极具雄心的目标，在日本创建一家超越英伟达的公司。 西村周二在东京大学的一场研讨会上表示，这包括支持有前途的初创企业和大企业，以及推动关于全民基本收入的讨论，因为AI会淘汰更多的工作。 他说，随着AI的发展，当机器人、无人机、自动驾驶汽车和其他设备可以做更多的事情，人们将拥有更多的时间。 西村表示，日本还需要有能力推动AI训练处理器的开发。英伟达的高算力GPU是各大公司训练AI的优选，凭借在该领域的领导地位，英伟达今年股价上涨了近两倍，市值突破1万亿美元，成为首个达成这一里程碑的芯片公司。 西村称：“我希望在日本创建一家超越英伟达的公司。” 日本首相岸田文雄加大了对国内半导体行业的支持力度。上月初，日本政府发布了更新后的半导体战略，目标是到2030年将国内生产的半导体销售额增加两倍，达到15万亿日元以上。 日本正在制定关于AI的监管规则，此前有媒体报道称，日本政府倾向于出台比欧盟更为宽松的AI使用规则，从而通过AI促进经济增长，并成为领先芯片领域的领头羊。 软银集团创始人孙正义也出席了会议，他表示：“当我们不再是地球上最聪明的生物时，我们需要讨论作为人类意味着什么。现在是日本全力投入AI的时候了。”

SMM 7月4日讯：7月4日，半导体板块临近午间快速走高，盘中一度涨逾3%，截止日间收盘，半导体指数收涨2.71%。个股方面，聚辰股份涨15.09%，晶丰明源涨11.51%，斯达半导涨10%涨停。扬杰科技、卓胜微、纳芯微、艾为电子等多股纷纷跟涨。 消息面上，商务部、海关总署7月3日公告：为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制。满足相关特性的物项，未经许可，不得出口。据悉，该出口管制将自2023年8月1日起正式实施。 》点击查看详情 据悉，锗镓两种金属被广泛应用于半导体、光伏等板块，其中镓被称作“半导体工业新粮食”，也被称为芯片“维生素”，可以在集成电路、LED和光伏板中使用。镓的下游应用中，半导体、光伏、磁材都是风口行业。在半导体领域，锗更是第一代半导体和未来化合物半导体的主要原料。 且值得一提的是，不论是锗和镓，在国内的储量都十分可观，有数据显示，全球约96%的芯片“维生素”镓产量来自于中国，2020年世界金属镓的总产量约300吨，中国产量290吨，约占全球产量96%。而锗方面，则主要分布在美国、中国、俄罗斯三个国家，其中美国锗资源量占全球比例最高，为44%，中国占42%，俄罗斯有10%。其美国虽然有最为丰富的锗资源，但开发程度远不及中国。 因此，商务部对该两种金属实行出口管制，金属及半导体市场的反馈也十分明显，小金属板块今日成功收涨1.05%，云南锗业开盘一字拉升涨停。 半导体方面方面的表现也是可圈可点。针对该出口管制对半导体市场的影响，有萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊在接受《证券日报》记者采访时提到， 考虑到中国是全球镓和锗的重要供应国，出口管制将会减少全球的供应量，导致半导体芯片成本上升，也会影响很多半导体商品制造的成本。预计该出口管制可能会对未来全球半导体供需格局带来一定影响。 而除了上述对全球半导体供应格局的预测，中国数实融合50人论坛智库专家洪勇认为， 此次出口管制对国内镓锗生产和半导体产业而言预计会产生一定的积极影响，一方面，可以促进国内镓锗产业的发展，提高国内半导体产业的自主可控程度；另一方面，也可以提高国内企业在全球半导体市场中的竞争力，从而获得更多的市场份额。 此外，前期大火的AI也为半导体行业带来了不小的热度，云岫资本此前一份报告中提到，AI硬件基础设施、智能汽车等发展将为中国半导体提供巨大机遇。此外，其还提到，半导体行业经过2022年的大幅回撤调整，目前企业估值已进入底部区间，在市场逐渐恢复理性的过程中，最佳的半导体企业投资时点将会出现。 且值得一提的是，近期汽车板块利好频出，带动汽车零部件、汽车整车以及新能源车板块一同走高，据世界半导体贸易统计协会统计，汽车行业是去年增长最快的半导体终端用户，占全球半导体销售的14.1%，而亚太地区有望成为汽车芯片增长最快的市场。此消息也在一定程度上利好半导体市场。 此外，近日，工信部等五部门发布关于印发《制造业可靠性提升实施意见》的通知，其中提到，要实施基础产品可靠性“筑基”和整机装备与系统可靠性“倍增”工程。其中电子行业，重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。 相关阅读： 镓、锗出口被管制！ 相关概念股开盘大涨 云南锗业等一字涨停 更多光伏市场基本面、价格、产业发展前景，敬请参与SMM将于2023年09月20-22日召开的 2023 SMM 国际光伏产业峰会 ，会上光伏上下游相关企业群英荟萃，近百位精英人士的重磅演讲，剖析行业发展痛点、难点，进行深度思维碰撞，为与会嘉宾带来深度价值参考！

全球客户都在排着队购买英伟达的图形处理单元（GPU）。近年来，人工智能（AI）产业的快速发展推动了全球对GPU的需求，导致目前供不应求的局面。 GPU可以被视作ChatGPT等生成式人工智能（AI）的“大脑”，目前英伟达占据了全球GPU市场的90%以上。 英伟达的GPU旗舰产品A100和H100 目前完全外包给台积电代工，而三点电子手上的GPU代工订单空空。6月初，应英伟达的要求，台积电决定扩大其封装能力。 封装技术之争 据韩媒分析，台积电可以成为英伟达芯片的代工厂主要归功于其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的封装技术，该技术是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行。该技术目前由台积电独有。 台积电于2012年首次推出CoWoS技术，并从那时起不断升级其封装技术。 谈及三星电子，这家韩国半导体巨头在芯片制造领域确实领先于台积电。三星电子在2022年领先于台积电成功量产3nm制程的半导体，但英伟达、苹果等全球IT巨头仍然希望使用台积电的生产线，这是为什么？ 正是因为台积电这种无与伦比的封装技术。换句话说， 代工服务的用户不仅会关注代工企业制造芯片的能力，还会关注代工企业制造芯片后的封装能力。 所以，即使三星在2022年领先台积电成功量产了3nm制程的半导体，英伟达、苹果、AMD等全球龙头的核心产品仍然希望使用台积电的生产线。这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电手上。 而且对于AI芯片来说，需要在技术层面具备挑战性，所以需要先进的封装技术。 除了CoWoS之外，台积电还有其他封装技术。不仅仅台积电，中国台湾的半导体封装已经主导了全球市场，占据了52%的市场份额。 6月8日，台积电启动了专门从事高端封装的半导体生产工厂Fab 6，表明了它在与三星电子竞争中获胜的决心。 而三星电子为了提高芯片的性能，正在全力开发先进的封装技术。在上月27日举行的“三星代工论坛2023”上，三星电子表示，不仅要提高封装技术，还要发展相关生态系统，并宣布与台积电展开全面封装战争。 为了超越台积电的CoWoS，三星还在开发更先进的I-cube和X-cube封装技术概念。

IBM Corp(IBM.US)正在优先帮助日本芯片制造初创企业Rapidus，因为IBM一位高管称，新兴的晶圆代工业务对确保长期全球供应至关重要。 Rapidus是一家由日本大型电子公司支持的合资企业，该公司正在与IBM合作发展2纳米芯片技术，并计划在本十年的后半段大规模生产这种芯片。目前先进的半导体都是在更大的3纳米节点上制造的。 IBM日本首席技术官 Norishige Morimoto表示:“在2纳米技术方面，我们将把精力集中在Rapidus上，并在这个项目上投入了大量资源，甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的产能。”“我们希望Rapidus取得成功。我们希望它能为我们和世界所需的芯片的稳定供应做出贡献。” 摆在Rapidus面前的艰巨任务是，在几年内打造一家世界级的芯片制造代工厂，以赶上行业领头羊台积电(TSM.US)。这两家公司已经吸引了丰田汽车、索尼和日本电报电话公司等公司的投资。Rapidus正在与IBM和总部位于比利时的微电子研究中心IMEC合作。 Rapidus的工程师被派往IBM的奥尔巴尼纳米技术中心设计2纳米量产生产线的同时，该公司还在北海道建设工厂，这加快了开发进程。这家日本公司预计将在其2纳米项目上投资5万亿日元(350亿美元)，大致与台积电和另一家领先芯片制造商三星电子的年度支出相当。 IBM愿意帮助Rapidus与主要芯片公司达成进一步的交易。“我们不会排除任何选择，只要它们符合我们的业务需求，”Morimoto表示。IBM还向三星的代工部门提供芯片制造技术。 Omdia分析师Akira Minamikawa表示:“Rapidus和三星在同一个平台上，因为它们都使用IBM的技术，这两家公司很有可能达成双赢的合作伙伴关系，因为它们的商业模式截然不同。” 随着新冠疫情后的复苏，以及人工智能热潮推动对更多内存和算力的需求，半导体需求将继续增长。 行业机构SEMI的市场分析师Inna Skvortsova表示，到2030年，全球半导体营收预计将达到1万亿美元，在10年内翻一番。 目前，只有三星和台积电能够生产先进的芯片，人们对增加供应来源有着广泛的兴趣。Morimoto表示，Rapidus将提供理想的第三种选择，而且应该受到一直在努力满足需求的行业领头羊欢迎。 他表示:“根据我们自己的经验，提供最新一代的芯片不是一家公司可以单独处理的事情。”“台积电和三星都欢迎Rapidus加入领先芯片制造商的俱乐部，因为就目前的情况来看，他们正在让客户等待。Rapidus接受他们的订单不成问题。” 台积电董事长刘德音表示，他不认为Rapidus是台积电的竞争对手，因为这家日本芯片制造商将专注于培养工程人才。

IBM的一位高管近期表示，该公司目前正把帮助日本芯片制造初创企业Rapidus作为首要任务，因新兴的芯片代工业务对确保长期的全球供应至关重要。 Rapidus是一家由日本一些最大的电子公司支持的企业，其目前正在攻坚2nm（纳米）工艺技术，并计划在2025年开始试产，2027年大规模量产。当今先进的半导体是在更大的3nm节点上制造的。 IBM全球副总裁兼IBM东京研究院院长Norishige Morimoto近期在接受采访时表示，“当谈到2nm工艺技术时，我们正把精力集中在Rapidus上，并在这个项目上投入了大量的资源，甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的能力。” “我们希望Rapidus取得成功。我们希望其能为我们和世界日益增加的芯片需求，提供稳定的供应，”Morimoto称。 Rapidus是一个准公共项目——它得到了日本政府的支持，由当地半导体供应链的资深人士领导，目的是在地缘政治紧张局势和贸易保护主义抬头之际，建设日本本土的芯片制造能力。Rapidus于去年11月正式成立，索尼集团、丰田汽车、软银、铠侠、日本电装等八家日企共同宣布了投资。 目前，摆在Rapidus面前的艰巨任务是创建一家世界级的芯片制造代工厂，以便在几年内赶上行业领头羊台积电。除了上述日本电子巨头的牵头外，Rapidus还正在与IBM和比利时微电子研究中心IMEC展开积极合作。 大力扶持 值得一提的是，去年12月，就在Rapidus成立还不到一个月之际，该公司就高调宣布与IBM公司建立了战略合作伙伴关系，共同开发2nm芯片生产技术。 Rapidus的工程师在过去几个月已被派往位于纽约的IBM奥尔巴尼纳米技术综合体交流和学习，该园区拥有领先的半导体研究生态系统。同时Rapidus的工厂也正在北海道建设，以加快开发进程。 这家日本半导体新贵预计将在2nm制程项目上投资5万亿日元(约合350亿美元)，大致相当于台积电和另一家全球领先芯片制造商三星电子的年度支出。 Morimoto表示，IBM将乐于帮助Rapidus锁定与其他主要芯片公司的进一步交易。Morimoto表示，“只要它们符合我们的业务需求，我们不会排除任何选择。”IBM还为三星的代工部门提供芯片制造技术。 Omdia分析师Akira Minamikawa指出，“Rapidus和三星在同一个平台上，因为它们都使用IBM的技术，两家很有可能达成双赢的合作关系，因为它们的商业模式截然不同。” IBM于2021年成功推出了全球首款采用2nm工艺的芯片，其2nm芯片采用了GAA技术——即环绕栅极晶体管。与日本现有的生产能力相比，Rapidus想要实现向这种当今全球最为尖端的先进技术迈进是一个巨大的飞跃，日本现有的生产能力主要是40nm等更成熟的制程，但Morimoto对日本经验丰富的芯片工程师队伍充满信心。 目前，只有三星和台积电可以生产最先进的3nm芯片。Morimoto表示，Rapidus在理想情况下将提供第三种选择，而且其横空出世应该也会受到那些难以满足需求的芯片行业领袖的欢迎。 他表示，“我们从自身的经验中知道，提供最新一代芯片不是一家公司可以单独处理的事情。台积电和三星都将欢迎Rapidus加入尖端芯片制造商俱乐部，因为就目前的情况来看，客户还在排队等待他们供货。Rapidus从他们那里拿走一些订单不会有什么问题。” 台积电董事长刘德音此前则曾表示，他尚不认为Rapidus是一个有力的竞争对手，因为这家日本芯片制造商仍需专注于培养工程人才。