被誉为“新兴市场教父”的Mark Mobius周四在接受采访时表示，随着中国和美国加大对半导体行业的投资，他正在大举押注半导体股票。 Mobius表示，芯片制造商是“我们投资组合中的头号类别”。并补充道，与该行业相关的公司将表现良好，因为“中国和美国都在半导体研究和生产方面投入了大量资金”。 在利率上升导致2022年的暴跌之后，芯片股在2023年有了一个良好的开端。投资者的注意力似乎已经开始转向该行业的长期增长前景和较低的估值。费城半导体指数今年以来上涨了20%，相比之下，标普500指数的涨幅为4%，有望创下2016年9月以来优于美股基准指数的最佳季度表现。 与此同时，亚洲有望从该行业前景改善中受益，因为该行业拥有台积电(TSM.US)和韩国三星电子(SSNLF.US)等全球领头羊。另外，Mobius补充道，中国和印尼的前景仍然“良好”。 据悉，中国和美国之间的技术冲突正将数十亿资本(其中一些直接来自政府金库)注入芯片行业，因为各国都在竞相建立国内半导体生产。更根本的是，芯片正变得越来越复杂，随着未来技术的主流采用，从联网汽车和设备到需要强大计算能力的人工智能，芯片需求预计将急剧增长。

今年春节前夕，上海图灵智算量子科技有限公司（下称“图灵量子”）完成数亿元A轮融资，由“国家队”中国互联网投资基金领投，华控基金、东证创新、联想创投等国内知名投资机构跟投。 自上世纪八十年代发展以来，量子计算因能突破经典计算极限的算力飞跃，可以为计算困难问题提供高效解决方案，现已成为各国竞相攀越的技术高峰。近年来，全球主要国家纷纷在量子信息技术领域加强科技政策布局，推出发展战略和研究项目规划，加大公共研发资金的支持投入力度。 在我国，量子科技的顶层谋划在2020年得到进一步发展。2020年10月，中央政治局第二十四次集体学习时强调，要充分认识推动量子科技发展的重要性和紧迫性，加强量子科技发展战略谋划和系统布局。2021年3月，国家发布“十四五”规划，其中提出要打造数字经济的新优势，加快布局量子计算、量子通讯、神经网络、DNA重组等前沿技术。 图灵量子是国内光量子芯片及光量子计算产业化引领者，公司创始人兼CEO金贤敏，2003年起师从中科大潘建伟教授，在中科大获博士学位后，2010年他赴英国牛津大学物理系做博士后研究，师从时任牛津大学副校长、英国国家量子技术计划（NQIT）中心主任伊恩·沃姆斯利，并加入了国际上最早开展光量子芯片研究的两个团队之一。 2012年，他获得欧盟授予的“玛丽·居里学者”和牛津大学“沃弗森学院学者”称号，并获资助依托牛津大学独立开展光存储和量子网络的实验研究。 2014年，金贤敏回到上海交大任职，在量子研究领域取得显著成就，打造出一支同时具有“光量子芯片+量子计算+光子计算+光学AI”技术的精英团队，并于2019年7月破格晋升为上海交大长聘教授。之后，上海青年科技英才、上海科技启明星获得者、区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室学术带头人等荣誉、头衔也纷至沓来。 近日，在上海闵行科创产业园的办公室内，金贤敏接受了记者的专访，介绍起光量子芯片和量子计算时，他娓娓道来的专业性里，自豪感也随之而来。对于量子计算的产业进程，金贤敏表示，“行业还处在初期的投入阶段”，大规模商业化落地仍是挑战，这其中既包括技术本身复杂性，拉长了市场教育周期；也有因半导体/芯片的差距因素导致。图灵量子要早早就开始推动行业落地，未来主要的方向就是推动光量子芯片的量产和行业落地。 以下为专访实录： ▍今年考虑开放融资 侧重产业背景基金 记者：就从春节前的融资谈起，公司刚刚收获数亿元A轮融资，这笔钱接下来具体准备怎么花？ 金贤敏： 融资其实在去年七八月就完成了；去年上海交通大学和我们还顺利完成了知识产权变更，交大以专利作价入股。这次融资资金将主要用于芯片量产能力打造、全栈产品的技术研发、以及面向行业应用的产业化推进，会特别把量产能力和对接行业的能力作为核心。因为我们所发展的是底层技术，无论是算法还是芯片，都是底层技术，怎么把底层技术去对接这些产业、行业的能力，则是一个在各个行业打深的过程。 记者：公司也经历过几轮融资，那投资人来跟你们聊的时候，他们最关心的是？ 金贤敏： 当前的商业化可能不是关注的重点，因为他们知道量子计算目前所处的阶段，在国外的公司也做过调研，他们关心的是公司真正的技术能力、业务的护城河和公司团队，目前取得的突破和未来的布局，这些都是参考点。 今年虽然融了一笔资，但我觉得我们公司的价值还是被严重低估的。去年底无锡滨湖区光子芯片中试线打桩开始建设，订购了相关进口设备；太湖量子智算中心也已揭牌；现在金融、医药POC（Proof of Concept，为观点提供证据）项目也遍地开花。从技术的自主可控或者是快速迭代来说，我们自己建设中试线，可以确保未来进行快速的迭代，我们的估值没有道理低于同行，特别是国外同行。之前我们其实没有认真的开放融资，都是资金方找过来，我们觉得合适就接受投资了，今年应该会全面开放，接受更大范围的投资。 记者：在选择资方的背景上面有没有侧重？ 金老师： 暂时没有选择美元基金，未来会更关注产业基金及其背景。 ▍科学家创业有压力 记者：在创业之前，您其实是扎根于学术科研的，后来为何做出创业的决定？是有什么契机吗？ 金贤敏： 2020年疫情期间，我在家想了好几个月，最终做出了创业的决定。个人觉得，科研人员要把自己的研究和国家命运结合在一起，去解决重大需求；光量子计算上，如果不跟国外同行齐头并进，就会步步落后，重蹈“缺芯少魂”的覆辙。所以我想了好几个月，决定尝试把以前做了很多年的技术推动实现产业化。 以前有一位院士曾经对我说过一句话，“总有用”，非常朴实的一句话，就是你的能力一定在某种场合下有用，只是你可能要去建立这种连接，需求和你独特能力之间的连接，要去探索。所以我相信我们过去20年的研究，包括量子计算、器件，各方面去发展它的能力，这些能力往往是别的公司不掌握的，我们要推动其产业化。 记者：那从学术转到商业这样角色转变，你的心态上有什么变化么？ 金贤敏： 不容易！这也是科学家创业者的共识。一开始创业的时候，我就发现没有合适的人能懂这个理论，也没有合适的能将技术推动应用落地的CEO。开始本来是想寻找偏运营侧的合伙人，但是一时没有合适的人才，所以没办法，还是要自己亲自下场。 但我同时在交大任职，自己下场创业也是有问题的，学术圈里面，你创业同行会认为你不务正业，学术生涯会有压力。 记者：公司从2021年创立到现在，在上海、北京、无锡三地都有布局，这三个地方的分别承担何种工作？ 金贤敏： 上海总部主要是芯片、核心算法、以及量子启发求解器上做突破；无锡公司主要是建设中试线基地，做光子芯片量产，两年内有望建成专注新一代信息技术需求的光子芯片前沿研究和产业化支撑平台；北京公司现在是专注于光子/量子计算操作系统和人工智能融合技术研发。 ▍推动光量子芯片的量产和行业落地 记者：这两年，量子科技领域的融资也比较多，市场认为在这其中的投资呈现“二八”趋势，硬件80%，软件20%。 金贤敏： 确实，从全球来看，现在量子信息科技投资高度集中在量子计算领域，量子计算系统硬件制造企业又是最受追捧的，80%的投资都投在量子计算机硬件本身，软件生态可能占据不到20%，反映出量子计算机研发在整个量子信息技术领域的重要价值和意义。硬件是基础，没有硬件的发展，量子计算后面的一切无从谈起。 记者：从应用角度来看，量子计算应用情况怎么样？ 金贤敏： 现在这个阶段我觉得可能跟早期的人工智能有点像，都还在落地的过程中，比如我们做了一些POC项目，在痛点对接的过程中，这些项目通常不能够cover掉研发费用。所以图灵量子要早早就开始推动行业落地，我们未来主要的方向就是推动光量子芯片的量产和行业落地。 记者：那目前行业发展面临的主要障碍有哪些？ 金贤敏： 我认为在整个半导体/芯片里面都还是有些落后的，光子芯片其实也是半导体的工艺，原则上说现在没有很好的光子芯片中试线，来维护设备的稳定和工艺，使得很多基于光子芯片的技术，包括光量子计算技术，都只是在实验室做做实验用，很多时候是不稳定的，技术不掌握在手里的时候，就有很多风险，我觉得这是强痛点。 我们的解决办法就是前面说的中试线，去年年底，我司依托无锡光子芯片研究院开建了国内首条光子芯片中试线，这很辛苦，要自己去维护去迭代，难，但是靠谱。 记者：量子计算赛道，图灵量子选择的是光量子技术路线，行业也有别的玩家，图灵量子的竞争优势是什么？ 金贤敏： 我们团队从很早发展到今天，形成了芯片的设计、制备、流片、封测一个完整的产业链能力，然后也在芯片上去做应用研究，包括光量子计算，往下兼容的光子计算和人工智能光子处理器，可能应用落地上面有难有易，但基本上在光量子芯片上是做应用研究和应用研发。有芯片底层，又有应用研发，我们是比较成体系的团队。 最近也有朋友跟我聊起来说，风口是不能够去抢、去争取来的，应该等。我们是20年等一个风口，我以前就一直是研究光量子技术，坚定做这个行业，深耕了近20年，我觉得这是我们团队的特点。 记者：金融科技、生物医药、人工智能、大数据行业是图灵量子技术主要应用的行业，为什么选择从这几个行业先入手？ 金贤敏： 量子计算赋能百业，原则上说它是可以赋能很多方面，但我们必须有所为有所不为。我们公司不只是低头做研发的，而是面向需求做了商业思考的，无论是国家需求还是企业需求，这就是真正的痛点和需求，围绕这些目标，来推动服务行业。金融科技、生物医药、人工智能是国家重点支持行业，也是有大量需求的行业，我们先从这几个行业来做，也是一个由点到面的过程。 记者：目前的商用成效怎么样？ 金贤敏： 我们目前跟很多家银行有联合实验室或者POC项目，在推动业务；在医药和化学领域，其实也有很多合作。行业整体还是商业化的初期阶段。 记者：具体客户是？ 金贤敏： 不太方便透露。像人工智能现在也很精细，在算法方面，我觉得像无人区一样，越来越深入的时候，就会出现一些别人没有触达过的，至少目前国内很少触达的东西，使得我们可以去掌握一些核心的know how或者是技术。量子算法和人工智能的关系，量子算法可以去尝试用启发算法去推动人工智能的问题，也可以用人工智能去与一些算法、硬件各方面跟量子结合。所以我们现在投入很大，也探索了很长时间，产出了一些全新的成果。 记者：像人工智能、金融科技和生物医药，他们是跨度很大的行业。 金贤敏： 但他们都有这种对于算力和信息处理的需求。 记者：那比如在生物医药行业，量子计算具体可以做什么样的事情，帮企业解决什么样的痛点？ 金贤敏： 通过量子人工智能算法，可以对大分子，尤其是像蛋白质这样的大分子的结构，进行更准确的生成、功能筛选和解析。小分子的结构比较简单，可以让我们去直接算。但是大分子以后就变得更复杂了。 记者：企业使用后，如何去评判量子计算的成效，量化指标是？ 金贤敏： 直接跑分比较，比如说像亲和力计算的时候，或者是生成的时候，我们生成的种类就会比别人多一些；亲和力计算的时候，我们的亲和力比别人多百分之几十；有些算力需求我们能大幅降低。 记者：公司目前营收和盈利情况如何？ 金贤敏： 现在还不方便透露。可以说的是，一开始公司还没融资，只做项目研发，帮别人去解决问题，不管是科学上或者是技术上的突破，那时是赚钱的，我自己也投了一些钱，也能够维持千万级项目的运营。

据知情人士透露，英特尔(INTC.US)正寻求德国政府再提供40亿至50亿欧元的补贴，以推进在德国东部的一个芯片制造基地的建设。这家芯片设计公司已经达成协议，将在马格德堡建立一家工厂，获得68亿欧元(72亿美元)的政府补贴，这需要得到欧盟委员会的批准。但由于经济逆风，该公司在去年年底推迟了该项目的开工，目前正在寻求更多的援助。 英特尔在一份声明中表示:“全球经济的动荡导致从建筑材料到能源的成本上升。我们感谢与政府的建设性对话，以解决与其他地方建筑存在的成本差距，并使该项目具有全球竞争力。” 在首席执行官Pat Gelsinger的领导下，英特尔已开始大规模扩大新产能，旨在重新获得半导体行业的领导地位，并帮助重新平衡制造业在亚洲的集中度。 去年，欧盟委员会宣布了一项名为《欧盟芯片法案》(EU Chips Act)的计划，将向欧洲大陆的半导体产业投入430亿欧元。美国也制定了一项500亿美元的计划来补贴国内生产。 英特尔正在与台积电(TSM.US)和三星电子等竞争对手争夺这项政府援助，因此尽早批准项目至关重要。该公司去年宣布了在欧洲的扩张计划，当时该计划价值330亿欧元，包括在法国设立一个研究中心，并扩建其在爱尔兰的现有芯片工厂。 其中最主要的计划是马格德堡的芯片生产基地，在出价超过欧洲其他工厂后，马格德堡将成为工厂所在地。然而，自2022年初俄乌战争爆发以来，欧洲的能源价格波动极大，通货膨胀导致建筑成本飙升。 德国经济部拒绝就其与英特尔的谈判发表评论，但指出欧盟的目标是到2030年生产全球20%的半导体。德国经济部称：“考虑到这一目标，欧盟政府准备用数十亿欧元支持德国的半导体产业，并使新工厂得以建立。任何额外的资金都需要得到欧盟委员会的批准。” 据知情人士透露，英特尔最初估计德国的这个项目将耗资170亿欧元，但现在预计将耗资300亿欧元。知情人士说，与大多数将通过欧盟《芯片法案》获得政府资助的项目一样，英特尔预计其项目将获得约40%的补贴。他们说，虽然该公司希望得到政府资金，但也愿意接受其他政府援助来源，包括税收减免或能源补贴。与此同时，据知情人士透露，英特尔在爱尔兰和法国的扩张基本上仍在按计划进行。

在上周美国政府公布了关于其《芯片和科学法案》的严苛实施细则后，不仅引来半导体业内人士的一片吐槽，也遭致全球芯片大国韩国官员的抱怨。 本周一，韩国官员对美国《芯片与科学法案》的实施细则表达了担忧，称美国政府为其芯片补贴和激励措施附加的一些条件太过严苛。 韩国官员还提到了这份法案中限制外企在中国投资的“护栏条款”，称韩国很难接受损害韩国芯片企业在中国正常经营的一些过分条件。他还透露，韩国政府将就此限制与美国政府谈判。 韩国官员抱怨：CHIPS法案要求太严苛 本周一，韩国贸易、工业和能源部部长李昌洋表示，拜登政府补贴计划中包含的大多数条件，对于外国企业在美投资来说是“广泛”且“不寻常的”。 “（韩国）政府和（半导体）业界都对该法案附带的条件感到担忧。 考虑到高额的投资费用，在美国投资（对半导体企业）的吸引力正在下降。 ” 去年8月，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》，计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。上周，美国商务部公布了这份芯片法案的实施细则。 然而这份实施细则刚一公布，便被业内人士吐槽“太抠门”。 根据细则，获得1.5亿美元以上资助的公司必须与美国政府分享超额利润。该法案禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购。此外，寻求1.5亿美元以上直接资助的申请人必须提交一份美国工厂工人的托儿计划。 而更为严苛的条件在于，美国政府还要求获得申请人的账簿、主要产品清单、关键客户的名称以及芯片制造技术——所有这些往往都是商业机密。 李昌洋直言：这样的条件增加了韩国芯片制造商的不确定性，厂商担心这会侵犯韩国企业的商业权利。 目前，三星已经计划在美国德克萨斯州投资170亿美元，用于建设新芯片厂。该厂预计于今年底竣工。 李昌洋表示，韩国芯片企业面临的主要问题是不确定性：要获得美国芯片法案的激励资金，存在很多先决条件，而要做到合规就需要花费大量时间和精力。 他还提到了美国芯片法案的严苛披露要求，称这项措施令企业对营业机密、技术情报的外泄抱有极大的担忧。同时，分享超额利润的要求也不符合半导体产业收益难预测的实际情况。 过度限制中国业务是不可接受的 随着美国和中国在半导体领域的竞争逐步加剧，作为全球最大的两家存储芯片制造商——三星电子公司和SK海力士公司的所在地，韩国也在中美之间感受到越来越大的压力。 对于韩国企业来说，美国这份芯片法案中的“护栏条款”——禁止获得美国联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片（28 纳米及以上），期限为10 年——也是极为关键的一项限制。 对于这份芯片法案中的“护栏条款”，李昌洋表示， 很难接受损害韩国芯片企业在中国正常经营的过分条件 。 李昌洋称，美国政府的此项限制可能会影响全球半导体供应链。韩国政府将与美国政府进行谈判，以减轻三星、SK海力士和其他韩国半导体企业的负担。 “韩国企业在全球半导体市场上占有相当大的份额。供应链中断不仅会给美国造成负担，还会给全球整个芯片市场造成负担。 我们正在就此事与美国政府进行谈判 。” 目前，韩国三星在西安运营一家NAND闪存芯片工厂，在苏州运营一家芯片封装工厂。SK海力士在无锡设有DRAM芯片工厂，在大连设有NAND芯片工厂，在重庆设有芯片封装厂。 韩国也将推动国内芯片产业发展 除了与美国的谈判，李昌洋表示，韩国政府将加强建设韩国国内的半导体生态系统，同时扩大对芯片制造商的支持。 他还表示，将“坚决”敦促韩国议员尽快通过所谓的“ 韩国芯片法 ”。 今年1月，韩国财政部向国会提交了一份“韩国芯片法”修正案，其内容主要包括把韩国芯片企业等的设备投资优惠税率提高到25%等。 然而，由于主要反对党韩国民主党在国会内部推动的政治角力，该法案暂时陷入僵局。

美国商务部长Gina Raimondo表示，自愿同意在五年内放弃股票回购的公司，在该机构根据《芯片和科学法案》授权发放520亿美元资金时，将获得优惠待遇。Raimondo称，股票回购是390亿美元制造业补贴计划的一个考虑因素。 据了解，该机构上周公布了其标准，同时也在权衡招聘和培训策略，以及员工的育儿福利等问题。该法案还为建设芯片工厂提供25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。 该法案旨在刺激美国国内半导体芯片的生产，该技术应用于从微波炉到汽车的所有领域。Raimondo表示，这个项目不是一张“空白支票”。 Raimondo称：“法律规定，这些公司不允许使用纳税人的钱进行回购或支付股息。除此之外，我们会优先考虑那些自愿表示五年内不会回购股票的公司，为什么?因为这事关加强美国的研发。这些钱应该用于在美国扩张，在创新上超越世界其他地方。投资于研发和员工，而不是股票回购。” 此外，Raimondo还称，该项目将优先考虑使用工会工人或签订劳动协议的公司，这有助于确保项目按时、按预算完成。 她说：“我们不需要工会，我们不需要项目劳动协议，我们倾向于这样做，因为我们从历史和事实中知道，当你有一个项目劳工协议时，其很可能会由美国最熟练的劳动力在预算内按时完成。” 值得一提的是，今年2月，Raimondo表示，美国将将在2030年前向至少两个大型半导体制造集群投资芯片法案资金，以提高美国与台湾等领先制造商的竞争力。美国商务部从2月底开始接受芯片资助申请。

随着全球消费市场上手机、PC的需求日益低迷，多家全球半导体制造巨头如今正为难以消化的大量芯片库存而感到烦恼。不过，就在上述消费领域芯片销量出现滑坡的同时，有一处半导体行业的“黄金赛道”却依旧“火热”，那就是车用芯片！ 与传统的燃油车相比，电动汽车往往会使用到更多的芯片。而 近年来电动汽车销量的不断增长，加之整体汽车领域的自动化程度越来越高，正使得汽车芯片生产商们在这个芯片业的“寒冬”里，依然忙得“热火朝天”。 芯片行业的“黄金赛道” 特斯拉CEO马斯克上周在公司投资者日活动上画下的一块“大饼”，就令不少业内人士对该领域的前景“垂涎三尺”。 马斯克扬言，特斯拉的目标是到2030年实现年产2000万辆电动汽车，而作为对比，特斯拉在2022年的年产量仅为约130万辆。特斯拉供应链管理副总裁Karn Budhiraj就此展开称，“我们目前的半导体年消耗量相当于约70万片12寸晶圆，一旦达到2000万辆车的生产目标，特斯拉每年将需要800万片晶圆。 ” 虽然特斯拉方面表示，正在研究减少每辆车芯片用量的方法，并预计随着芯片行业扩产，芯片产能将不会构成阻碍，但 毫无疑问的是，未来几年全球对于车用芯片的需求增长，很可能将是惊人的。 荷兰的恩智浦、德国的英飞凌、日本的瑞萨以及美国的ADI和德州仪器等车用芯片制造商，最近也纷纷报告称，其汽车芯片部门的销售额出现激增，并对今年该领域的销售前景作出了乐观展望。 去年恩智浦的汽车芯片销售额增长了25%，该公司表示，今年第一季度可能将再增长15%左右。瑞萨的汽车芯片业务去年增长了近40%，分析师预计本季度还会有更多增长。ADI近四分之一的芯片销售额来自汽车行业，该公司去年在该领域的销售额增长了29%。 Marvell Technology首席执行官Matthew Murphy上周四表示，尽管该公司的整体收入预计将萎缩，但本季度与汽车相关的收入应该会增长逾三成。他预计，该公司与汽车相关的芯片销售额可能在未来几年达到5亿美元，而目前仅约为1亿美元。 旺盛需求背后究竟有何凭仗？ 显然，车用芯片的繁荣，与芯片制造商在其他领域的需求大幅滑坡，形成了鲜明对比。芯片制造商的产品被广泛用于与消费需求密切相关的众多日用电子产品。而过去几个月，由于担心利率上升和居高不下的通胀，美国人一直在“勒紧裤腰带过日子”。 以手机芯片闻名的高通公司，其数据就展示了一组芯片供应商对市场动态的真切感受对比。 该公司公布的业绩显示，上一财季手机芯片收入下降18%，而汽车芯片销售额则飙升58%至4.56亿美元。汽车芯片目前约占该公司整体收入的5%。 尽管去年美国汽车销量创下了十多年来的最低水平，但汽车芯片仍展露出了韧性。 事实上，汽车销售的滑坡在很大程度上也仍受到供应链问题的限制。其中，缺芯危机的情况虽有好转，但依然并未彻底淡出人们的视线。 根据Susquehanna International Group LLP的数据显示，1月份芯片(包括许多对汽车制造商至关重要的车用芯片)的平均交货时间较前一个月缩短了约四天，这表明供应限制有所缓解。不过，虽然目前衡量完成订单所需时间的交货周期已连续七个月下降，但该子领域平均交货时间仍接近六个月。 恩智浦是全球汽车市场最大的芯片供应商之一，该公司首席执行官Kurt Sievers介绍称， 车辆数字化程度的提高，意味着汽车销量再低也不会导致汽车芯片的需求下降。他表示，市场份额的增长和向电动汽车的转变，足以抵消经济疲软和供应链问题。 Sievers称，“(汽车产量)增长当然是好事，但我们其实都不需要通过汽车行业增产，就足以推动汽车芯片业务的增长。” 一组数据显示，截至2021年，每辆汽车平均需要消耗约1200个芯片，是2010年用量的两倍，而且这个数字只会进一步增加。不光光是汽车本身需要越来越多的芯片，就连生产汽车的平台也正需要更多的半导体，原因是制造商正纷纷加速布局自动化生产，以应对劳动力短缺并试图降低成本。 目前，不少全球知名芯片企业仍普遍在为增产做准备，这一方面是为了满足日益增长的汽车需求，另一方面也是预计PC和智能手机等其他领域依然可能出现复苏。德州仪器上个月表示，其将在美国犹他州李海(Lehi)市建立一个价值110亿美元的芯片工厂，恩智浦也扬言正在考虑在得州进行扩张。

尽管半导体市场跌宕起伏，但似乎并不影响芯片公司扎堆科创板上市的步伐。 近日，上交所正式受理了联芸科技（杭州）股份有限公司（以下称“联芸科技”）科创板上市申请。公司拟募资20.5亿元，投建新一代数据存储主控芯片项目、AIoT信号处理及传输芯片项目等扩大产能。 在当下芯片行业起伏跌宕的情况下，与同业芯片厂商一样，联芸科技存在着高度依赖关联交易、库存高企和净利润下滑等问题。同时颇为敏感的是，公司目前尚未获得募投项目用地，存在着募投项目不能如期投产的风险。 关联交易规模大 招股书显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，产品广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。 从联芸科技的股权结构来看，较为分散，美籍华人方小玲直接或间接持有公司45.22%的股份，是公司实际控制人。海康威视直接持有联芸科技22.43%的股份，是公司第二大股东；其子公司海康科技直接持有联芸科技14.95%股份，二者合计持有联芸科技37.38%股权。 联芸科技有部分高管来自海康威视。根据海康威视2021年披露年报显示，海康威视现任董事、常务副总经理邬伟琪于2017年5月-2021年12月，同时在联芸科技任职董事职务。在邬伟琪工作期满后，其接任者现任海康威视高级副总经理徐鹏，2021年12月入职联芸科技担任董事一职至今。 作为海康威视持股的联营企业，2021年年报数据显示，公司从联芸科技采购原材料、接受劳务等关联交易金额高达2.5亿元，占联芸科技当年营收的43%。 对于关联交易，记者分别致电联芸科技和海康威视。海康威视董秘办人士表示，“与联芸科技的合作，是公司综合考量的结果，不仅仅局限于财务投资亦或者产业链上下游布局因素。” 芯导科技投资总监曹兵分析称，像海康威视和联芸科技上下游合作的好处是，双方可以结合各自市场竞争格局及行业地位进行深入合作，海康或在本次合作中是占据着主导地位。一方面，通过本项合作，可以为海康打造长期稳定的存储器主控芯片的供应来源，满足海康供应链基本需求，另一面，这种合作模式可以帮助联芸获得海康的资本注入，又可以获得大额意向订单，满足了研发投入的资金需求，也基本定义了产品研发方向，是双赢的局面。 不过，“坏处可能是， 因为存在关联交易，或影响联芸的IPO上市独立性，同时对整个存储主控芯片细分市场的创业公司来说，可能会提升竞争门槛，使得控制芯片市场竞争更加白热化。 ”曹兵进一步分析。 在海康威视资金和管理的双向加持下，联芸科技营收实现了大规模增长。2019年-2022年6月份，报告期内，联芸科技营收分别为1.77亿元、3.36亿元、5.79亿元和2.09亿元，三年年度复合增长率80.86%。 然而在净利润方面，联芸科技却未能保持同样的增速，存在亏损的情况。报告期内，联芸科技净利润分别是-0.26亿元、-0.04亿元、0.45亿元和-0.82亿元。 根据科创板相关规定，虽然对申请企业没有盈利要求，但上市后若净利润为负且营收低于1亿元，则会被给予退市风险警示。 对此，记者也多次致电公司董秘办，但截至发稿并未得到公司回应。 对于亏损的主要原因，联芸科技认为是持续较高的研发投入和收入规模尚未完全释放。联芸科技表示，为了保持行业优势地位，公司连续多年投入大量研发资金，用于芯片前沿技术研究、IP研发、流片等。 去库存压力大 净利润亏损的背后，联芸科技还面临着去库存的压力。报告期各期末，联芸科技存货规模开始剧增，公司的存货账面价值分别为 0.96亿元、0.55亿元、 2.20亿元和3.75亿元，占流动资产的比例分别为28.33%、18.24%、43.11%和 60.52%。 存货余额及占流动资产比重逐年上升，由于存货账面价值占资产总额比重较大，联芸科技按照成本高于可变现净值的差额计提跌价准备，对应存货跌价准备余额分别为124.48万元、294.25万元、856.13万元和1744.98万元，存货跌价准备占存货余额的比例分别为 1.27%、5.08%、3.74%和4.44%。 同期， 联芸科技的存货周转率快速下降，已由2019年的1.30下滑至2022年上半年的0.44，低于同期行业均值1.29 。 对于公司存货高企问题，联芸科技解释称，是因为公司产品逐渐丰富所致。其表示，公司2019年存货规模较小，存货周转较快，可变现净值低于存货成本的情况较少，因此存货跌价计提比例相对较低。2020年之后，公司产品逐渐丰富，存货余额增加，存货跌价准备和存货跌价准备计提比例相应上升。 不过，联芸科技自身存货高企或与当前的市场环境息息相关。与2021年的火热行情不同，随着消费电子市场需求放缓，尤其进入2022年以来，公司下游应用环节的模组厂商或终端设备厂商市场开始供过于求，行业开始“去库存”状态。 关于市场需求，作为联芸科技股东之一， 公司下游存储模组芯片厂商江波龙日前在接受机构调研时表示，就目前来说，市场仍然处于去库存阶段，整体市场的回暖不确定性仍存，特别是各个细分市场是不是全面的回暖企稳，需要仔细观察。 截至2022年9月，江波龙前三季度存货堆积超过40亿元。江波龙董秘办人士表示，“下游终端应用库存压力大，肯定会波及上游厂商的出货量下降。” 在2022年以来全球芯片供过于求，行业去库存的背景下，曹兵认为，对上游存储控制芯片冲击是两级分化的。比如对消费电子领域的影响很大，保守估计市场行情下滑20%-30%，是一个量价齐跌的态势。部分缺乏核心竞争力的中小存储器控制芯片公司，可能下滑的更厉害，业绩腰斩甚至更惨。而在工业级市场方面，下游客户更看重上游企业整体解决方案的输出能力，不单单考察主控芯片一项，市场态势稍显平稳。” 华北一位投行计算机行业首席表示， 2021年全球半导体供需错配，“缺芯潮”下，芯片产品价格飞涨、模组厂商出货量大，对上游需求也相应增加。但这种在周期顶点演绎的特征，到了2022年出现了大反转 。“2022年，整个终端消费电子产品低迷，库存水位高企使得DRAM、NAND闪存等存储芯片价格大降。于是，全链条开始减产、去库存、下调价格。” 需求疲软、出货压力大以及存货周转率过低，意味着联芸科技的库存商品存在滞销的可能性。 然而在此次IPO募投项目计划中，联芸科技明确表示，拟募资20.5亿元，投建新一代数据存储主控芯片项目、AIoT 信号处理及传输芯片项目等扩大产能，只是在行业持续低迷态势面前，能否赢得市场认可仍是个未知数。

据数据显示，2月国内半导体领域统计口径内共发生55起私募股权投融资事件，较上月88起减少37.5%；2月已披露融资事件的融资总额合计约33.15亿元，较上月35.72亿元减少7.2%。 细分领域投融资情况 从投资事件数量来看，2月芯片设计领域最为活跃，共发生21起融资；从融资总额来看，半导体材料领域披露的融资总额最多，约为14亿元。 碳化硅外延片制造商天域半导体 完成中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等参与的 12亿元B轮融资 ，为2月半导体领域融资数额最大的融资事件。 按照芯片类型分类，2月最受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括MCU/SoC芯片、传感器芯片、数模混合芯片、电源管理芯片等。 按照芯片应用领域分类，本周最受投资人追捧的芯片应用领域包括智能汽车、消费电子、安防、物联网、工业控制、网络通信等。 热门投资轮次 从投资轮次来看，2月半导体领域投资集中于成熟期企业，其中A轮融资事件数目最多，发生21起，占比约为38%；B轮融资事件数目位列第二，发生15起，占比约27%；种子、天使轮融资事件数目位列第三，发生7起，占比约13%。 从各轮次投资金额来看，2月半导体领域的投资事件中，B轮融资事件整体融资数额最多，约为17.1亿元。 活跃投融资地区 从投资地区来看，2月广东、江苏地区的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超10起；其中广东融资事件为16起，数量最多；从单个城市来看，深圳有15家公司获投，数量最多。 活跃投资机构 2月半导体赛道布局的投资方包括毅达资本、无限基金SEE Fund、华创资本、蓝驰创投、金浦投资、中芯聚源、基石资本、力合科创、同创伟业、FutureX Capital天际资本、光速中国等知名投资机构； 以及新潮集团、京东方、上汽集团、奇瑞汽车、航天科工、电控产投、空天院等产业投资方； 还包括深圳高新投、苏高新创投集团、亦庄国投、武汉产业投资集团、山东省新动能基金、临港城投、南昌工业控股、苏州相城基金等国资背景平台及政府引导基金。 2月部分活跃投资机构列举如下： 值得关注的投资事件 2月国内半导体赛道有13公司获投超亿元，下面列出部分值得关注的投资事件。 嘉兆电子获数千万元B轮投资 嘉兆电子成立于2018年6月，是一家集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、测试硬件开发、晶圆测试（CP）、芯片成品测试（FT）、芯片可靠性验证（RA）、失效性分析（FA）、SLT测试（系统级测试）等。 企业创新评测实验室显示，嘉兆电子在电子核心产业的科创能力评级为B级，目前共有6项公开专利申请，其中发明专利占比约17%，主要专注于基片集成波导、金属化通孔、螺纹杆、介质基板、装载支架等技术领域。 公司于2月21日宣布完成数千万元B轮融资，本轮融资由力合金融领投，南通科创跟投，老股东毅达资本、邦明资本追加投资，募集资金将主要用于高端测试产线搭建及高端实验室建设。 据数据，近一年来，国内半导体封测领域共有34家企业获得投资，以下罗列部分案例。 昕感科技获数亿元B轮、B+轮投资 昕感科技成立于2020年，是一家SiC功率半导体产品研发商，主攻SiC功率器件芯片及模组产品研发。公司2022年推出自主高性能和高可靠性SiC MOSFET产品并进行客户交样推广，与国内外主流竞品相比，昕感科技1200V 80mΩ SiC MOSFET产品具有开关损耗低40%、漏电低等显著竞争优势。 企业创新评测实验室显示，昕感科技的科创能力评级为CCC级，目前共有3项公开专利申请，主要围绕MOSFET结构、器件及制造方法。 公司于2月6日宣布完成B轮、B+轮两轮融资，金额数亿元。本次融资由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。 据数据，近一年来，国内共有58家功率器件研发企业获得投资，其中部分SiC功率器件研发企业融资案例如下所示。 欧冶半导体完成A1轮战略融资 欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，由创始团队和先进制造产业投资基金共同发起设立，投资方包含众多汽车产业链龙头。欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案。 企业创新评测实验室显示，欧冶半导体的科创能力评级为CCC级，目前共有9项公开专利申请，其中发明专利占比78%，围绕摄像头、远光灯、自适应、目标图像、车前灯等方面进行技术研发。 公司于2月1日宣布完成A1轮融资，由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。 据数据，近一年来，国内有47家汽车芯片及电子研发企业获得投资，部分车规级芯片企业案例如下表所示。 2月投融资事件总列表： 值得关注的募资事件 北京首支传感器产业基金成立，规模10亿 2月17日，北工投资发起设立的北京市首只高端仪器装备和传感器产业投资基金——北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）在京正式成立。该基金总规模10亿元，将主要投资于智能传感器、高端科学仪器及其上下游领域，包括但不限于图像传感器、压力传感器、雷达传感器、高端科学仪器等北京市高精尖产业重点领域。 苏州设立集成电路产业基金，规模50亿元 2月13日，2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会举行。苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司揭牌成立，并设立总规模50亿的基金，用于支持企业招引和快速成长。 韦豪创芯设立首支天使基金 2月8日，韦豪创芯首支天使基金——天津海河清韦创芯股权基金备案成功。与此同时，由天津市滨海高新区、天津市海河产业基金、清华大学天津电子信息研究院、韦尔股份、韦豪创芯合作设立的孵化器海河清韦创芯（滨海高新区）中心，也将于本月正式开业并投入运营，专注投资在泛半导体产业中拥有核心自主知识产权的创新型科技企业，培育产业发展急需的高精尖项目。 【二级市场概览】 2月共有2家集成电路半导体产业链相关企业A股上市。 光学光电子面板制造企业长信科技于2月推出定增计划。 本月有多家上市公司发布公告宣布参与投资产业基金，布局半导体赛道，如下表所示。 上市公司收并购方面，本月苏奥传感（300507.SZ）宣布拟以现金方式收购翰昂持有的博耐尔37.5%的股权。 【海外并购案例】 2月1日，日本半导体测试设备大厂爱德万测试（Advantest）宣布将收购中国台湾印刷电路板（PCB）厂商兴普科技（Shin Puu Technology），具体收购金额及日程暂未透露。 据悉，爱德万于2021年收购了总部位于美国的R&D Altanova，这是一家为高端应用提供耗材测试接口板、基板和互连器件的领先供应商。通过将研发Altanova的高性能、高密度PCB设计技术与兴普科技的制造能力相结合，该公司将扩大其在亚洲地区高端测试板的制造足迹。

据苹果知名爆料人马克·古尔曼（Mark Gurman）周日（3月5日）透露，苹果公司正在准备推出新款iMac，最早将于今年下半年发布。 这对许多“果粉”来说是个好消息，因为这款台式一体机已经有将近两年没有更新了。 据悉，新款iMac将采用与上一代相同的24英寸显示屏，配色也与上一代相同，包括蓝色、银色、粉色、橙色， 而它可能的亮点在于：将搭载更强大的M3芯片，该芯片基于台积电的3nm制程工艺 。 Gurman透露，新款iMac现已进入“高级开发阶段”——工程验证测试（EVT），这也意味着新款iMac将于2023年发布。 更强大的性能 iMac目前的版本是在2021年4月发布的，该机型是第一款配备了苹果自研硅芯片（M1处理器）的产品，并拥有超薄外壳、更大的显示屏、以及一系列颜色供选择，是目前苹果产品线唯一的iMac。 Gurman写道，预计新款iMac至少要到三个月后才能投入量产，也就是说最早也要等到今年下半年才会发布。 从用户最关心的性能来看，新款iMac的性能预计会更加强大，它将采用新的M系列处理器代替M1处理器。 此外，iMac的一些内部组件可能会被“重新布局和重新设计”，而且配套的iMac支架与显示屏安装工艺也将“有所不同”。 M3处理器 苹果去年6月在全球开发者大会上首次推出了M2处理器。事实上M2一直被视为M3发布前的过渡产品。 预计苹果公司将在今年6月的全球开发者大会上展示其最新的M3芯片。 从时间线来看，鉴于新款iMac的开发时间与M3芯片相同，所以Gurman认为，新款iMac将是第一批配备M3芯片的机型之一。 其他新产品 除了iMac, 苹果还将在今年年中推出3款Mac机型，包括：首款15英寸的MacBook Air、升级版的13英寸MacBook Air、以及首款搭载苹果自研芯片的Mac Pro。 那么这些新推出的Mac产品将采用哪种处理器呢？ 此前，已有知情人士透露，Mac Pro将搭载M2 Ultra处理器。 此次Gurman推测，考虑到苹果去年刚刚发布了一款配备M2芯片的MacBook Air，那么今年在13英寸的升级款MacBook Air中加入M3芯片是有可能的；至于15英寸的MacBook Air机型，预计还是会保留M2芯片。

2023年全国两会即将召开，全国人大代表、重庆长安汽车股份有限公司党委书记、董事长朱华荣从新能源汽车、智能网联汽车和主流燃油车等热点问题，提出5项建议，以推动民族汽车工业高质量发展。 发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路。经过多年努力，中国新能源汽车市场规模连续8年蝉联世界第一，特别是2022年销量达到688.7万辆，同比增长93.4%。但面向未来进一步由大做强仍然面临较多挑战，需要国家层面顶层规划和系统解决。 在产业安全层面，朱华荣坦言，“目前关键原材料高度依靠进口，车规级芯片等产品国产化亟待破局，影响新能源汽车产业安全。” 朱华荣曾在2022中国汽车论坛上表示，“缺芯贵电”问题对汽车产业的生产秩序造成严重破坏，2022年1-9月份长安汽车损失60.6万辆产量，“缺芯”造成大量半成品库存，“贵电”导致单车成本增加5000-35000元。 朱华荣建议，国内方面应出台相关政策，鼓励有技术实力和资金实力的企业加快国内高品质锂资源的探测和开发；国外方面应鼓励和引导国内矿产资源企业、整车企业和电池电芯企业等市场主体，通过多种方式进行海外锂矿等矿产资源战略布局与开发。 在智能网联汽车方面，朱华荣指出，目前汽车行业缺少数据分类、分级标准，不支撑车辆数据共享。现阶段汽车数据掌握在各车企中，各车企使用不同的数据处理模式，使得汽车行业中存在数据格式不统一，分散且复杂多样的数据，无法直接使用。 “建立汽车数据采集统一方案、数据统一标准。从采集的规则、数量、定义层面拉齐行业认知，约束各企业必备采集范围，构建统一的行业标准，规范汽车企业上下游产业链在数据采集和应用的标准行为。”对此，朱华荣提出建议。 同时，燃油车也是朱华荣所关心的领域。值得一提的是，去年实施的传统燃油车购置税减半优惠政策对燃油车市场起到了重要的推动效果，而2023年的政策切换将对汽车市场形成新的考验。 “我国汽车税费较多，用户购车成本较高。在我国，设立税种较多，既有流转环节的增值税、消费税，又有购置过程中的车购税，还有财产持有期间的财产税、所得产生的所得税。“朱华荣举例，一辆售价10万元的汽车，在其生命周期内，在我国产生的税费约为6.22万元，占购买价格的62.2%。 朱华荣建议，将2.0L及以下排量的汽车消费税税率减半；建议将车辆购置税、汽车消费税合并，保留一个税种，并增加地方财政留成比例。