据台湾电子时报今日报道， 近期台积电5nm制程需求突然大增，第二季度5nm产能利用率或将满载。 半导体供应链业内人士透露，台积电急单主要来自英伟达、AMD、苹果的AI、数据中心平台，ChatGPT的爆火让客户拉货动能上升。 业内人士预计，因需求激增，台积电业绩有望在第一季度落地，第二季度将开始攀升， 第三季度或将回到旺季水平。 从下游来看，受益于ChatGPT走红，英伟达客户对于AI芯片的需求快速飙升。据悉， OpenAI已采用约2.5万颗英伟达GPU来满足其当前的服务器需求，且规模持续扩增中。 业内预计微软、谷歌等硅谷大厂也将同步加大向英伟达的采购力度。 AMD同样也是受益于ChatGPT的爆火，近日接到了不少客户的CPU、GPU急单，并向台积电扩大了拉货力道；苹果同样也扩大了其AI芯片的下单规模。 资料显示，ChatGPT的技术底座是“大型语言模型”，其大模型GPT经历了三次迭代，GPT、GPT-2和GPT-3的参数量从1.17亿增加到1750亿，预训练数据量从5GB增加到45TB。最新的GPT-3.5在训练中使用了微软专门建设的AI计算系统，由1万个V100 GPU组成的高性能网络集群，总算力消耗约3640PF-days。 庞大的算力要求推动了AI芯片需求激增。中金公司表示，未来大模型趋势下，AI芯片市场成长可期，在ChatGPT应用大规模商用初期， AI芯片行业有望创造20亿美元左右市场空间。 芯谋研究高级分析师商君曼认为，在AI芯片中，拥有超高算力、深度学习能力的GPU是ChatGPT主要使用的芯片，此外，CPU+FGPA的技术路线也能做到类似效果。据了解，FPGA芯片为可编程芯片，能够针对特定功能进行扩展，与CPU结合共同应用于深度学习模型，同样可以实现庞大的算力需求。 浙商证券认为， ChatGPT对于高端芯片的需求增加会拉动芯片均价，量价齐升将导致芯片需求暴涨。 面对指数级增长的算力和数据传输需求，可以提供GPU或CPU+FPGA芯片厂商即将迎来蓝海市场。

周三，英特尔(INTC.US)将其股息支付下调至16年来的最低水平，并决定缩减大额投资以节省现金，因为对其用于个人电脑和数据中心的芯片的需求正在放缓。 英特尔正在努力追赶台积电(TSM.US)等竞争对手的步伐，公司同时还希望发展其代工业务。首席执行官Pat Gelsinger表示，在发展代工业务的过程中，公司将暂缓对新制造设备和设施进行的数百亿美元的重大投资。 Gelsinger称：“随着第四季度宏观形势的持续恶化，我们的自由现金流跌破了我们的警戒线，在这种环境下，我们得出的结论是，最高的股息支付者不应该也是最高的资本投资者。” 英特尔表示，将把股息削减到每年每股50美分或每季度每股12.5美分，较上次派息下降66%。公司还重申了1月份发布的第一季度业绩预测。 瑞士信贷分析师Chris Caso称：“虽然很痛苦，但这是确保资本可用于其制造计划的必要步骤。” 在新冠疫情推动的远程工作期间，对英特尔芯片的需求经过了两年的强劲增长，但现在需求已经降温，导致这家芯片制造商在1月份警告称将在第一季度出现亏损。 英特尔已承诺，今年削减30亿美元的成本，目标是到2025年底节省80亿至100亿美元。 Gelsinger现在预计，今年的净资本支出强度，即产生一美元收入所花费的金额，将在30%左右的水平，而之前的预期是35%。 英特尔股价去年下跌了约一半，截至周三收盘，该股跌2.26%，报25.47美元。

为应对近期头部晶圆制造厂商“降价拉客”动作，国内腰部同类公司疑似率先挑客户“下手”，作为对市场变化的第一反应。 天德钰昨日通过投资者互动平台释放消息称，公司出现了TDDI产品暂时缺货现象， 其原因为受合肥晶圆厂出货量控制的影响 。目前公司经营一切正常。 据悉，近年其位于合肥的重要晶圆供应商为合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”），2021年超过50%的采购额均来自晶合集成，主要采购产品为晶圆。 晶合集成已于2022年6月完成科创板上市注册环节，但至今尚未完成发行上市。对于天德钰所涉的相关情况，截至昨日17时32分，暂未获得公司置评。 今年以来，芯片产业链下游多数客户竭力去库存，以致于IC设计端减少投片，中芯国际、联电、三星等晶圆厂均透露产能利用率已下降，过去一段时期晶圆制造“供不应求”的局面不再。 对此，今日天德钰再次发声点破其中缘由，称其供应商是为了控制市场价格而仅支持特定客户。 由于半导体行业景气度下行，晶圆制造成本有所波动，近期有关晶圆代工降价“抢单”的传闻不绝于耳。有消息称，今年三星电子、格芯、力积电、联电、世界先进等半导体晶圆代工厂商采用直接降价或给予多种形式优惠的举措，大打“价格战”。 日前通过调查了解到，晶圆代工厂今年的长协订单已相对固定，但价格松动之下，已有芯片设计厂商表示欲根据市场变化尝试“往下谈价格”。分析人士指出，晶圆厂降价可能会吸引客户今年下半年和明年的投片增加。 在头部晶圆制造商的降价策略下，由于位于腰部的厂商在业务规模和盈利能力等方面与前者存在较大差距，在市场竞争方面或面临不利局势。 不过，晶合集成限制出货量的举措及成效并没有得到下游客户的认可。 天德钰方面表示，限制出货量“非但没控制住市场价格，还造成（晶圆厂）自身产能利用率下滑，影响合肥当地企业营收，同时也影响政府税收收入。” 此次被核心晶圆厂“摆了一道”，最受伤的还当属天德钰公司自身。 本次天德钰缺货的主要产品为TDDI（触控与显示驱动集成芯片），该产品已于2021年实现量产交货，目前作为核心产品正处于上量阶段。 据了解，天德钰TDDI较同行业公司布局较晚，且2021年营收占比不及DDIC，但TDDI属于一种前沿的DDIC技术发展方向，其高度的集成化优势也是天德钰未来重点研发和市场化进展方向。2021年，TDDI为天德钰带来3.32亿元的销售收入。 而2020年、2021年，天德钰第一大供应商即为晶合集成，对应分别有33.75%、54.70%的采购额均来自后者。 2019年天德钰的晶圆主要采购自台积电。可就在上市前三年的关键时期，天德钰曾进行晶圆转厂，将主要晶圆供应商从台积电更换为晶合集成。 天德钰方面称，转厂原因是受地缘政治的影响，台积电产能转向其他客户。 “单一企业控制出货量各方面效果有限，与其单纯控制出货量，不如加大对新技术的研发和布局。”鲸平台智库专家、方融科技高级工程师周迪对《科创板日报》记者表示，目前晶圆厂产能利用率在降低，出货量和价格也会逐渐降低；头部厂商3nm等最先进制程晶圆的进度在不断推进，新技术正在不断成熟。 这意味着，作为芯片设计厂商，未来一段时期的晶圆代工需求将会有更多可选择的机会。对于事件后续影响，天德钰方面称：“公司已有相对应的策略，后续可顺利衔接生产”。

据报道，由于台积电(TSM.US)考虑到目前车用芯片供应不再严重紧张，加上多数车用芯片客户可以转至台积电日本、美国等地新厂生产，因此该公司极有可能将其在欧洲建厂的计划从此前的2023年推迟到2025年左右。 据了解，此前车用芯片一货难求，台积电除了加快其在中国台湾厂区产能调度生产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域，但随着半导体景气修正，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片，使得车用芯片荒获得一定程度改善，甚至达到供需平衡。 另外，近期英飞凌、瑞萨电子、德州仪器(TXN.US)等车用芯片大厂陆续大手笔投资扩产，或许也是导致台积电推迟欧洲建厂计划的重要因素。 业界人士分析，其欧洲车用芯片客户后续可能维持在台积电中国台湾厂区，甚至转往日本、美国等地新厂生产，有助台积电灵活调用海外厂区产能。此外，台积电还计划在日本建第二座晶圆厂。 台积电对此不予置评。 值得一提的是，台积电于2月中旬曾表示将在亚利桑那州的芯片工厂增加高达35亿美元的投资。

据报道，英特尔(INTC.US)将推迟向台积电(TSM.US)下3nm芯片订单至2024年第四季度。业内人士表示，近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。 对此，英特尔和台积电都没有立即回复置评请求。 截至昨日21时06分，英特尔盘前跌1.2%，报27.28美元;台积电盘前跌1.30%，报88.93美元。 据了解，英特尔近年来一直低迷，尽管采取了人员精简等削减成本的策略，但在PC市场疲软和AMD(AMD.US)竞争加剧的情况下，预计2023年第一季度仍将继续亏损。 据消息人士透露，今年全年个人电脑市场预计将保持疲软，即使英特尔推出的主要产品，也可能无法刺激需求。

据外媒报道，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（以下简称为“AFS”）的最新数据，截至2月19日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场已减产约38.5万辆汽车。其中，中国汽车市场减产量已达2.5万辆，约占总减产量的6.5%。 上周，由于芯片短缺，全球各地区又减产35,000辆汽车。其中，北美地区减产近13,000辆汽车，欧洲地区减产4,400辆汽车；中国地区也受到芯片短缺的轻微影响，减产8,853辆汽车。 许多业内人士预计芯片短缺将持续到2023年底或2024年初。而AFS预计，由于芯片短缺，到今年年底，全球汽车减产量预计将攀升至约275万辆。 美国银行（Bank of America）表示，由于芯片短缺，大众汽车预计将从第一季度的生产计划中削减约6.5万辆汽车。丰田第一季度预计将损失约5.8万辆汽车产量，而吉利可能会减产5万辆汽车。 尽管最新的数据表明全球芯片短缺的状况正在缓慢改善，但一些汽车制造商仍持谨慎的态度。本田汽车在本月告诉股东，半导体短缺情况正在触底，但仍将本财年（2022年4月至2023年3月）的汽车销量预期从410万辆下调6.1%至385万辆。 美国银行指出，整体而言，半导体行业仍面临大约10%的供应不足的情况，而去年这一比例约为20%。虽然一些关键障碍仍然存在，但可能会在今年年底前得到解决。

韩国本月出口持续下滑，在韩国央行将于本周公布利率决议之前加剧了人们对经济前景的担忧。韩国海关总署周二表示，2月份前20天的日均出口同比下降了14.9%。继1月份同期日均出口同比下降8.8%之后，这一最新数据表明全球需求进一步疲软。数据显示，2月1日至20日，韩国整体出口下降2.3%，其中芯片出口暴跌43.9%。 此外，数据显示，韩国2月前20天的贸易逆差达到60亿美元，而1月同期为100亿美元。韩国1月贸易逆差达126.9亿美元，创历史单月新高。 韩国出口是全球贸易的一个重要晴雨表，因为该国生产的芯片、显示器和成品油等关键产品横跨供应链。去年年底，随着全球经济前景恶化，依赖全球贸易的韩国的出口开始下滑。除了俄乌冲突和央行收紧货币政策之外，全球范围内半导体需求的严重下滑也给韩国的出口带来了麻烦。 由于贸易恶化，韩国在去年第四季度的经济出现两年多来的首次收缩。韩国央行行长Rhee Chang-yong认为，出口下降、能源价格和房地产暴跌是主要问题。韩国央行将于本周四公布利率决议以及对韩国经济与增长前景的正式评估。经济学家预计，韩国央行周四将维持3.5%的基准利率不变，以避免进一步拖累经济增长势头。

由于需求历史性下滑，全球存储芯片价格去年下半年创下2008年以来最大的跌幅。 市场研究公司TrendForce的最新数据显示，去年四季度，DRAM（动态随机存取存储器）的平均价格暴跌了34.4%，而三季度的跌幅为31.4%；NAND闪存的表现也没好多少，去年三季度和四季度的价格跌幅分别为32%和27.7%。 新冠疫情爆发后，电子设备需求一度大幅增长，芯片制造商趁机扩大产能，但没过多久，消费者需求便明显下滑，芯片库存堆积如山，导致价格暴跌。 存储芯片价格严重下滑，加上全球经济表现疲软，大多数芯片制造商在去年下半年削减了产能，并推迟了扩张计划。美光科技、SK海力士和铠侠（Kioxia）都公布了相应措施，试图通过控制供应过剩来稳定市场。分析人士指出，这些举措固然会影响企业利润，但“活下去”才是当务之急。 相比之下，全球最大的内存供应商三星电子却反其道而行之，该公司仍坚持激进的资本支出计划，今年将斥资逾300亿美元进一步扩大产能。三星去年在芯片领域的支出达到了390亿美元。 Billionfold资产管理公司首席执行官An Hyungjin表示，三星保持支出节奏的举动，将打击其他规模较小的竞争对手。 然而，芯片价格暴跌也在侵蚀三星的利润，上月公布的财报显示，三星芯片业务的利润去年四季度暴跌97%，至2700亿韩元（约2.2亿美元）。 三星仍押注于存储芯片的长期前景，云服务、联网汽车以及人工智能系统日益普及，而这些行业都对存储需求旺盛。三星此前表示，预计智能手机市场今年将再次萎缩，但ChatGPT等人工智能产品将促进需求增长。

近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相。 券商人士分析指出，随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产市场开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。另一市场人士认为，高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增，根据Gartner预测，基于Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间复合增速达98%。 相关上市公司中： 中京电子 表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展，公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。 华天科技 已具备chiplet封装技术平台，公司Chiplet系列工艺实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。

随着需求出现历史性下滑，存储芯片的价格在2022年最后两个季度均出现暴跌。市场研究机构TrendForce的最新数据显示，继2022年第三季度暴跌31.4%之后，DRAM的平均价格在第四季度的跌幅扩大到了34.4%，这是自2008年以来的最大跌幅;NAND的平均价格在三季度也下跌了32.0%，这同样是自2008年以来的最大跌幅，四季度则下跌了27.7%。 据业内人士透露，存储大厂生产的每颗存储芯片几乎都在亏损，2023年集体经营亏损预估达破纪录的50亿美元。数据显示，在截至去年12月的第四季度中，三星电子营业利润同比萎缩69%，降至4.3万亿韩元的八年低点。其中，三星芯片业务(DS事业群)的表现最为糟糕，该业务营收第四季度同比下跌23.6%至20.07万亿韩元，利润仅有2700亿韩元，同比暴跌97%。 除三星电子外，全球第二大存储芯片巨头SK海力士创下有史以来最大季度亏损，2022年第四季度，SK海力士营业亏损1.701万亿韩元，这是SK海力士单季业绩自2012年第三季以来首次出现季度营业亏损。美光科技(MU.US)、西部数据(WDC.US)等存储厂商的业绩也都凸显出了存储行业的严峻形势。 DRAM主要用于智能手机及个人电脑，而NAND主要面向数据中心和企业客户。为了应对全球范围内需求的快速降温，大多数存储芯片制造商在2022年下半年都削减了产量并推迟了扩张计划。美光科技、SK海力士和铠侠都采取措施试图控制供应来稳定市场。 不过，全球最大的存储芯片供应商三星电子则坚持其激进的资本支出计划，该公司今年将斥资逾200亿美元进一步扩大产能。三星电子押注于存储芯片产品的长期增长，这是由存储需求旺盛的云计算服务、联网汽车和人工智能系统的日益普及所推动的。该公司在近期的财报电话会议上表示，预计今年智能手机市场将再次萎缩，但ChatGPT等人工智能产品将引发需求增长。