北京即将诞生一家大型晶圆厂。 11月15日晚间，燕东微与京东方A分别发布公告称，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司（下称“亦庄科技”）、北京中发助力贰号股权投资基金（下称“中发贰号基金”）、北京亦庄国际投资发展有限公司（下称“亦庄国投”）、北京国有资本运营管理有限公司（下称“北京国管”）、北京国芯聚源科技有限公司（下称“国芯聚源”）等多方，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（下称“北电集成”）增资，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。 公告显示，上述多方此次联合拟对北电集成的增资规模，将达到199.9亿元。 北电集成设立于2023年10月，上述交易完成前，为北京电子控股有限责任公司（下称“北京电控”）的全资公司。 交易完成后，燕东微对北电集成的持股份额将占到第一位，比例为24.95%，其次亦庄科技持股比为20%，亦庄国投、北京国管持股比分别将为12.50%，京东方A子公司天津京东方创投与国芯聚源持股比将为10%，北京电控的直接持股比将降至0.05%。 增资完成后，燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议，实际控制北电集成 。 公告显示，北电集成将作为项目建设主体，建成北电集成12英寸集成电路生产线项目。该项目总投资高达330亿元，总产能5万片/月。 北电集成项目的建设内容包括搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。 除此次即将注入的近200亿元资金，上述项目总投资与资本金之间存在的约130亿元差额，公告称将由项目公司北电集成贷款解决。 具体出资额方面，燕东科技现金出资49.9亿元，天津京东方创投现金出资20亿元，亦庄科技现金出资40亿元，中发贰号基金现金出资20亿元，亦庄国投现金出资25亿元，北京国管现金出资25亿元，国芯聚源现金出资20亿元，北京电控现金出资0.1亿元。 该项目将于今年内启动，2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。 此外，上述项目预计在2031年达产年收入83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为6.60亿元，销售利润率为9.51%，总投资利润率2.21%。 在北电集成未来的公司治理方面，公司股东会会议由全体股东按照实缴出资比例行使表决权，而新一届董事会由11名董事组成。其中，燕东微子公司燕东科技推荐人选6名，其余股东各选派一名，董事长由燕东科技推荐。此外北电集成的总经理及财务总监由燕东科技提名。 据接近燕东微的一名人士向《科创板日报》记者表示，按燕东微董事会决策，北电集成未来会是燕东微子公司，同时也会是一个独立的法人主体。 燕东微在公告中表示，目前其拥有一条6英寸晶圆生产线（产能6.5万片/月）、一条6英寸SiC晶圆生产线（产能2000片/月）、一条8英寸晶圆生产线（工艺节点110nm，产能5万片/月）、一条12英寸晶圆生产线（建设过程中，工艺节点65nm，产能4万片/月），主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域。 公告显示，北电集成项目将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台，引进28nm-55nm基线工艺IP，同时通过特色工艺平台的自主研发，在基线IP基础上形成自主特色IP，搭建支持12英寸集成电路生产线。 燕东微表示，通过本项目的建设，燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，有助于实现公司实现高质量、可持续发展。 此外，据公告称，基于北京电控以“芯屏”为核心的战略定位，充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障作用，以京东方等IC市场为牵引，以燕东微8英寸/12英寸集成电路制造能力为基础，辅以北方华创装备及工艺开发能力，将构建集成电路产业生态链。 目前上述交易事项，尚需北京市国资委批复，且尚需提交上市公司股东大会审议。 《科创板日报》记者关注到，团队建设方面，北电集成依托北京电控在集成电路领域的人才优势，已通过全系统调配组建了核心管理和技术团队，目前正面向全球补充优秀人才。在今年10月，北电集成已面向北京大学、清华大学、南开大学等知名高校，启动校园招聘。

日本芯片代工企业Rapidus表示，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一家工厂。Rapidus在周二的一份新闻稿中表示，新厂目标是2025年推出原型线进行试运行，在2020年代末批量生产2纳米芯片。 该公司指出，去年12月，Rapidus宣布与IBM(IBM.US)建立联合开发合作伙伴关系。在此基础上，双方将共同推动IBM突破性2纳米技术的进一步发展，并将其引入最新工厂。该公司正在为联合IBM开发的项目申请进一步的政府资助。 随着全球科技保护主义的加剧，作为世界第三大经济体的日本一直在准备提供补贴，以支持其国内高端半导体的生产。尽管日本拥有一些领先的芯片制造工具供应商，但在芯片生产的关键领域，日本仍远远落后，它严重依赖于行业领先的台积电(TSM.US)。Rapidus的新工厂投产后，仍有可能落后于台积电，台积电计划在2025年大规模生产2纳米芯片。 严重依赖农业和旅游业的北海道，一直在努力吸引更多制造商在那里设厂，吹嘘其地震次数比日本其他地区少，而且可以获得水和可再生能源。总部位于东京的Rapidus得到了丰田汽车(TM.US)和索尼集团(SONY.US)的支持，到目前为止，该公司去年已从日本经济产业省获得了700亿日元(合5.14亿美元)的补贴。 Rapidus的投资者还包括汽车零部件制造商电装株式会社、存储芯片制造商铠侠集团、三菱东京UFJ银行、日本电气股份有限公司以及电信公司日本电报电话公司和软银。

为应对近期头部晶圆制造厂商“降价拉客”动作，国内腰部同类公司疑似率先挑客户“下手”，作为对市场变化的第一反应。 天德钰昨日通过投资者互动平台释放消息称，公司出现了TDDI产品暂时缺货现象， 其原因为受合肥晶圆厂出货量控制的影响 。目前公司经营一切正常。 据悉，近年其位于合肥的重要晶圆供应商为合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”），2021年超过50%的采购额均来自晶合集成，主要采购产品为晶圆。 晶合集成已于2022年6月完成科创板上市注册环节，但至今尚未完成发行上市。对于天德钰所涉的相关情况，截至昨日17时32分，暂未获得公司置评。 今年以来，芯片产业链下游多数客户竭力去库存，以致于IC设计端减少投片，中芯国际、联电、三星等晶圆厂均透露产能利用率已下降，过去一段时期晶圆制造“供不应求”的局面不再。 对此，今日天德钰再次发声点破其中缘由，称其供应商是为了控制市场价格而仅支持特定客户。 由于半导体行业景气度下行，晶圆制造成本有所波动，近期有关晶圆代工降价“抢单”的传闻不绝于耳。有消息称，今年三星电子、格芯、力积电、联电、世界先进等半导体晶圆代工厂商采用直接降价或给予多种形式优惠的举措，大打“价格战”。 日前通过调查了解到，晶圆代工厂今年的长协订单已相对固定，但价格松动之下，已有芯片设计厂商表示欲根据市场变化尝试“往下谈价格”。分析人士指出，晶圆厂降价可能会吸引客户今年下半年和明年的投片增加。 在头部晶圆制造商的降价策略下，由于位于腰部的厂商在业务规模和盈利能力等方面与前者存在较大差距，在市场竞争方面或面临不利局势。 不过，晶合集成限制出货量的举措及成效并没有得到下游客户的认可。 天德钰方面表示，限制出货量“非但没控制住市场价格，还造成（晶圆厂）自身产能利用率下滑，影响合肥当地企业营收，同时也影响政府税收收入。” 此次被核心晶圆厂“摆了一道”，最受伤的还当属天德钰公司自身。 本次天德钰缺货的主要产品为TDDI（触控与显示驱动集成芯片），该产品已于2021年实现量产交货，目前作为核心产品正处于上量阶段。 据了解，天德钰TDDI较同行业公司布局较晚，且2021年营收占比不及DDIC，但TDDI属于一种前沿的DDIC技术发展方向，其高度的集成化优势也是天德钰未来重点研发和市场化进展方向。2021年，TDDI为天德钰带来3.32亿元的销售收入。 而2020年、2021年，天德钰第一大供应商即为晶合集成，对应分别有33.75%、54.70%的采购额均来自后者。 2019年天德钰的晶圆主要采购自台积电。可就在上市前三年的关键时期，天德钰曾进行晶圆转厂，将主要晶圆供应商从台积电更换为晶合集成。 天德钰方面称，转厂原因是受地缘政治的影响，台积电产能转向其他客户。 “单一企业控制出货量各方面效果有限，与其单纯控制出货量，不如加大对新技术的研发和布局。”鲸平台智库专家、方融科技高级工程师周迪对《科创板日报》记者表示，目前晶圆厂产能利用率在降低，出货量和价格也会逐渐降低；头部厂商3nm等最先进制程晶圆的进度在不断推进，新技术正在不断成熟。 这意味着，作为芯片设计厂商，未来一段时期的晶圆代工需求将会有更多可选择的机会。对于事件后续影响，天德钰方面称：“公司已有相对应的策略，后续可顺利衔接生产”。

产能利用率大降，不少头部厂商选择降低售价。近日，有消息称，三星电子、格芯、世界先进等半导体晶圆代工厂商已纷纷降价“抢单”，有“价格战”之势。不过，Counterpoint研究总监Dale Gai告诉记者，行业目前的确疲弱，但由于晶圆代工厂今年的订单已相对固定，降价不是为了去竞争今年的订单，而是在上半年吸引客人来为下半年或者明年多投片。 记者咨询的多位分析人士均认为，大厂们的“让利”、降低产能是目前低迷的半导体行情的缩影，尽管3nm等最先进制程晶圆的需求仍旺盛，但大部分晶圆产品已是供大于求、库存高企。在此情况下，多位业内人士均表示，2023年晶圆厂预计难维持去年高收益，行业的“暴利”时代恐难再现。 库存高企 巨头带头让利 “目前，全球半导体的景气仍不明朗，上中下游供应商的库存水位依旧偏高，这主要是受高通胀影响，消费者的购买力下降所致。” Cinno Research半导体事业部总经理 Elvis Hsu向记者表示道。 在此背景下，曾经半导体大厂们满产满销的盛况不再。据集邦咨询统计，8英寸晶圆产线中，台积电(TSM.US)、联电(UMC.US)、世界先进、力积电的产能利用率预计分别下降至97%、80%、73%、86%；12英寸晶圆产线，台积电、三星、联电产能利用率分别下降至96%、90%、92%。 除国际巨头外，境内头部晶圆企业中芯国际也披露称，由于去年四季度产能利用率下滑至79.5%，其全年产能利用率从去年年中的97.1%下滑至92%。 不少头部厂商选择降低售价，应对产能利用率大降。有消息称，近日三星、力积电、格芯等传出已直接降价；台积电、联电、世界先进等代工牌价并未变化，但私下与客户协调代工价，给予优惠，以维持ASP与毛利率。由“供不应求”到纷纷降价，晶圆厂商的价格战显然已打响。 值得一提的是，尽管晶圆厂商们的产能利用率均在降低，但3nm等先进制程的进度仍在不断推进。近日，有消息称三星削弱成熟制程的人力支持3nm的研发，加上此前台积电呼吁非3nm产线员工放假，可见大厂们对于这一领域的重视。 Dale告诉记者，台积电4、5nm甚至3nm制程的产品，目前完全是产销平衡的，没有出现其他制程产品普遍的供大于求现象。 先进制程芯片对于产品性能的提升是其受高端产品欢迎的主因，近日还有消息称，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，其搭载芯片将采用台积电3nm工艺制程。 “以台积电为例，其3nm对比N5制程，N3功耗可降低约25%-30%，性能可提升10%-15%，电晶体密度提升约70%，也就是3nm可提供低功耗、高性能、高密度的芯片制造”Elvis道。 半导体暴利难再 展望2023年全年，行业难以乐观，从两家境内头部的晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体( 01347.HK )的业绩预期中也可窥见一二。 2022年，中芯国际Q4未经审计的归母净利润为27.44亿元，同比下滑19.7%。对于2023年，公司预计全年营收同比降幅为低十位数，其中一季度营收或环比下降10%-12%至19%-21%之间。 “目前整个市场的产能已经比那个时候（2019年和2020年上半年）多了很多，所以需求量、wafer out（生产完成阶段）的量，是应该会回来的，但价格未必回到原来那么高，这要求企业做的产品和技术要更有竞争力，以及跟终端客户捆绑得要更牢，而不是低价竞争。”中芯国际CEO赵海军在近日举办的业绩说明会上透露。 华虹半导体方面，其上年Q4销售收入达到6.3亿美元，同比增长19.3%。但亦出现今年Q1预期下滑的情况，公司预计Q1营收约6.3亿美元左右，环比持平，预计毛利率会较去年四季度的38.2%下滑至32%-34%之间。 华虹半导体执行副总裁兼首席财务官王鼎在2月14日举行的业绩电话会上表示，Q1的毛利率下滑与12寸厂产能扩张折旧增加、两座8英寸厂的年度维修（每个厂各耽误5天）、年终奖发放等原因有关。 集邦咨询预计，2023年晶圆代工产值将年减约4%，衰退幅度更甚2019年。 “过去两年可以说是半导体有史以来成长最高的时期，各家供应商产能供不应求，价格也水涨船高，大部分厂家都赚得盆满钵满。但随着通胀造成需求下降，至去年底之前几乎所有的产业包含消费、电脑及通讯市场，均面临库存过高毛利逐渐下降的困境，未来暴利的情况不易再现。” Elvis表示道。

近日，一条 “紫光集团可能接手格芯成都” 的消息传出，作为交换条件，据传成都方面同意出资投资紫光集团。 记者向紫光方面求证，截至昨日20时48分，还未得到正式回复。 但一位关注此事的半导体领域投资人认为， “之前就有人在说紫光可能接管格芯成都，但两者是否牵手成功，仍有变数。” “很多企业都来看过这一烂尾晶圆厂” 2月15日下午，一位半导体投资人接受了采访。他告诉记者，最开始格芯成都这一项目是想在重庆落地。 “当时格芯找到重庆，但评估后重庆方面认为风险太大，没同意做。随后成都高新区介入。没想到的是，格芯中途毁约，只准备了3400万美元（约2.3亿人民币）作为和解费，这与投入了70-80亿元的高新区相比杯水车薪。” “烂尾之后，成都高新区也几次想找接管方。 中间也有很多企业去看过这一烂尾的晶圆厂，包括中芯国际、华宏科技，但都没人愿意接手。” 究其原因， 一是产权不清楚。工厂的设计都是按照之前格芯成都的要求建设，接管后还要改造。 “对于大多数Fab（晶圆）厂来说，不太划算。放眼全国，各地都可以建厂，且条件和政策也差不多，晶圆厂们没必要跑到成都来建厂。” 二是即便有人接管，也要考虑怎么建厂，采取什么工艺，以及建厂后何时盈利的问题。 “如果建厂，设备大概率从国外买，中间耗费的时间需要考虑。产业链上看，今年产能都出来了，也没那么紧缺，建厂之后需要代工厂自己拿订单。但相比中芯国际、华宏科技，紫光集团唯一的优势是自己有产品、需要代工，这或许是成都高新区找紫光的原因。” 值得留意的是，2022年4月清华控股曾将紫光100%股权，以无偿划转方式转给四川省国资委，这也为紫光接管格芯成都，留下了可能性。 紫光还能找多少钱？ 然而， 虽然两者有千丝万缕的关系，但紫光接管也绝非易事。 “一方面成都高新区已投入很多，再继续出大钱的可能性不大；另一方面，紫光也没钱。接管后，紫光仍需要在市场中找其他投资人，一起拿下这一Fab（晶圆）厂。”该位投资人认为。 作为战略性产业，半导体一直备受重视。Fab（晶圆）厂的落地，对于各地政府来说，更是大项目。 那么，建一个Fab（晶圆）厂需要多少钱？上述半导体领域投资人表示，至少要投入100-200亿元资金。 消息显示，2017年成都市政府方面，在格芯成都项目及厂房建设上的投入近70亿元。其中实缴出资5.22亿元，厂房建设64.04亿元，包括高新投资、成都建工集团以及成都高芯等对项目的投资。 “这些投入中，土地是政府的，但厂房却是真金白银。”该位投资人说道。 实际上，在智路建广完成紫光集团90亿美元收购后，降低负债是其最重要的事。 消息显示，新东家智路建广正在探索各种方法来削减债务，包括出售工业地产，以及将快速增长的业务部门上市，紫光展锐(Unisoc)成为其中之一。 2月14日，紫光展锐亦传出新一轮融资计划。紫光展锐方面回应称，150亿元融资计划将向市场化机构招募，资金将在服务于巩固提升现有手机、物联网业务的基础上，进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域。 工业地产方面，智路资本收购紫光集团前，该集团曾疯狂拿地，被业界看作“隐形地产帝国”。 据不完全统计， 自2013年以来，“紫光系”先后斥资300多亿元，拿下了4500亩地，涉及园区和住宅的建筑面积达700万平米。 根据紫光海阔的规划，这些土地将围绕城市产业定位，引入以芯云科技为龙头的信息技术产业，产生集聚效应吸引上下游企业及高科技人才入驻。 同时，开发建设高标准国际人才社区、国际化的商业集群、全龄化的文体医教等多业态服务配套，以产促城，打造“人、城、境、业”高度和谐统一。 成都的天府芯城就是紫光海阔的规划之一。该芯城总用地2000亩、投资约500亿元，目前尚不清楚该工业土地为多少价格，但这一芯城目前周边楼盘均价已达23633元/m²。