为应对近期头部晶圆制造厂商“降价拉客”动作，国内腰部同类公司疑似率先挑客户“下手”，作为对市场变化的第一反应。

天德钰昨日通过投资者互动平台释放消息称，公司出现了TDDI产品暂时缺货现象，其原因为受合肥晶圆厂出货量控制的影响。目前公司经营一切正常。

据悉，近年其位于合肥的重要晶圆供应商为合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”），2021年超过50%的采购额均来自晶合集成，主要采购产品为晶圆。

晶合集成已于2022年6月完成科创板上市注册环节，但至今尚未完成发行上市。对于天德钰所涉的相关情况，截至昨日17时32分，暂未获得公司置评。

今年以来，芯片产业链下游多数客户竭力去库存，以致于IC设计端减少投片，中芯国际、联电、三星等晶圆厂均透露产能利用率已下降，过去一段时期晶圆制造“供不应求”的局面不再。

对此，今日天德钰再次发声点破其中缘由，称其供应商是为了控制市场价格而仅支持特定客户。

由于半导体行业景气度下行，晶圆制造成本有所波动，近期有关晶圆代工降价“抢单”的传闻不绝于耳。有消息称，今年三星电子、格芯、力积电、联电、世界先进等半导体晶圆代工厂商采用直接降价或给予多种形式优惠的举措，大打“价格战”。

日前通过调查了解到，晶圆代工厂今年的长协订单已相对固定，但价格松动之下，已有芯片设计厂商表示欲根据市场变化尝试“往下谈价格”。分析人士指出，晶圆厂降价可能会吸引客户今年下半年和明年的投片增加。

在头部晶圆制造商的降价策略下，由于位于腰部的厂商在业务规模和盈利能力等方面与前者存在较大差距，在市场竞争方面或面临不利局势。

不过，晶合集成限制出货量的举措及成效并没有得到下游客户的认可。天德钰方面表示，限制出货量“非但没控制住市场价格，还造成（晶圆厂）自身产能利用率下滑，影响合肥当地企业营收，同时也影响政府税收收入。”

此次被核心晶圆厂“摆了一道”，最受伤的还当属天德钰公司自身。

本次天德钰缺货的主要产品为TDDI（触控与显示驱动集成芯片），该产品已于2021年实现量产交货，目前作为核心产品正处于上量阶段。

据了解，天德钰TDDI较同行业公司布局较晚，且2021年营收占比不及DDIC，但TDDI属于一种前沿的DDIC技术发展方向，其高度的集成化优势也是天德钰未来重点研发和市场化进展方向。2021年，TDDI为天德钰带来3.32亿元的销售收入。

而2020年、2021年，天德钰第一大供应商即为晶合集成，对应分别有33.75%、54.70%的采购额均来自后者。

2019年天德钰的晶圆主要采购自台积电。可就在上市前三年的关键时期，天德钰曾进行晶圆转厂，将主要晶圆供应商从台积电更换为晶合集成。

天德钰方面称，转厂原因是受地缘政治的影响，台积电产能转向其他客户。

“单一企业控制出货量各方面效果有限，与其单纯控制出货量，不如加大对新技术的研发和布局。”鲸平台智库专家、方融科技高级工程师周迪对《科创板日报》记者表示，目前晶圆厂产能利用率在降低，出货量和价格也会逐渐降低；头部厂商3nm等最先进制程晶圆的进度在不断推进，新技术正在不断成熟。

这意味着，作为芯片设计厂商，未来一段时期的晶圆代工需求将会有更多可选择的机会。对于事件后续影响，天德钰方面称：“公司已有相对应的策略，后续可顺利衔接生产”。