韩国人工智能(AI)芯片初创企业Sapeon的首席执行官Soojung Ryu表示，该公司正在进行新一轮融资，其估值超过4亿美元。在人工智能竞赛愈发激烈之际，OpenAI、微软(MSFT.US)、谷歌(GOOG.US)等公司将需要新一代人工智能芯片来满足计算需求，而目前主导着人工智能芯片市场的英伟达(NVDA.US)将迎来AMD、Sapeon等初创企业的挑战。 据悉，Sapeon总部位于美国加州，其主要股东包括韩国SK电信公司、芯片制造商SK海力士公司和SK Square公司(SK Square公司是从SK电信公司剥离而出的投资机构)。 Sapeon为数据中心设计人工智能芯片，例如云计算企业所需的芯片，而这些芯片正是需要大量数据处理的人工智能应用程序所必需的。Soojung Ryu周三在2023世界移动通信大会(MWC)上表示：“得益于ChatGPT等人工智能服务的发展，人工智能解决方案将蓬勃发展。” OpenAI在去年11月推出的聊天机器人模型ChatGPT引发轰动。在ChatGPT热潮之下，微软推出了整合OpenAI技术的新版必应搜索引擎和Edge浏览器，Alphabet(GOOGL.US)也匆忙推出自己的AI聊天机器人Bard。 美国投行Bernstein的分析师预期，ChatGPT将为人工智能芯片制造商提供规模达数十亿美元的市场。Soojung Ryu表示，Sapeon希望构建这种系统(人工智能芯片)，为业务创造机会。她表示，Sapeon的目标是与英伟达竞争的美国市场。当被问及Sapeon能否挑战英伟达时，Soojung Ryu给出了肯定的回答。 Sapeon挑战英伟达的底气或许来自其人工智能芯片的强劲表现。去年9月，Sapeon声称其SAPEON X220在最新的MLPerf基准测试中具有最高水平的性能，并且在数据中心推理基准测试中比英伟达最新的GPU A2快2.3倍。该公司在一份声明中表示：“尽管是一款采用28纳米工艺的低成本设备，SAPEON X220的性能优于采用最新半导体工艺技术的竞争对手。”此外，该公司还表示，计划明年使用台积电(TSM.US)的7纳米制程生产其新的人工智能芯片系列X330。

全球半导体市场正遭遇历史性的寒冬。作为全球最重要的半导体生产国之一，韩国1月份半导体库存以近27年来最快的速度增长，突显出科技行业的低迷。这令韩国的经济增长前景再度蒙阴。 韩国统计局周四在一份声明中表示，芯片库存较一个月前猛增28%，为1996年2月以来的最大增幅。与一年前相比，芯片库存攀升了39.5%。 另外，韩国统计局的数据显示，由于销售价格大幅下跌，1月份工厂发货量同比下降25.8%，芯片产量环比下降5.7%。 全球央行似乎决心在更长时间内维持高利率，且地缘政治紧张局势仍在加剧，这给芯片需求复苏前景蒙上了阴影。 由于需求历史性下滑，而库存堆积如山， 全球存储芯片价格去年下半年创下2008年以来最大的跌幅 。 市场研究公司TrendForce数据显示，去年四季度，DRAM（动态随机存取存储器）的平均价格暴跌了34.4%，而三季度的跌幅为31.4%；NAND闪存去年三季度和四季度的价格跌幅分别为32%和27.7%。 经济前景蒙阴 韩国经济高度依赖贸易，而芯片制造是该国经济的主要推动力，上个月芯片占韩国出口总额的12%左右。 由于全球半导体需求下滑，韩国经济在2022年最后三个月出现萎缩， 随着出口进一步下降，本季度经济看起来仍然充满挑战 。 周三公布的数据显示，韩国2月出口同比下降7.5%，为连续第五个月下降；贸易收支从去年3月起连续12个月出现逆差。 由于IT产品等套件需求萎缩，存储芯片价格触底，韩国芯片2月出口额为59.6亿美元，同比大降42.5%。 韩国财长秋庆镐周四警告称， 除非芯片销售出现反弹，否则韩国的出口低迷将持续下去 。 作为“全球经济金丝雀”，韩国出口持续低迷拉响了“全球经济下滑”的警报。韩国出口是全球贸易的一个主要晴雨表，因为该国生产芯片、显示器和成品油等横跨供应链的关键产品。该国也是世界上最大的一些半导体和智能手机制造商的所在地。

2月28日，芯擎科技宣布于2022年四季度完成总额近5亿元A+轮融资，这是其在去年内实现的第三轮融资。 参与芯擎科技此轮融资的投资机构包括：泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本；以及现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。 据介绍，所融资金将用于芯擎科技现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。 公开资料显示，芯擎科技由亿咖通科技、安谋中国公司等共同出资成立，主要业务为设计、开发并销售汽车电子芯片。 资本动作方面， 天眼查信息显示，芯擎科技成立至今共获六轮融资，累计公开融资额超15亿元。其投资方包括：武汉经开产业基金、中国一汽、红杉中国、越秀产业基金、武汉产业投资集团等。 当前，高端自动驾驶芯片向先进制程延伸，L3及以上的高阶自动驾驶对算力的要求愈发严苛。研究显示，规划中针对L4/L5自动驾驶的SoC芯片普遍需要7nm，甚至5nm的先进制程。 产品方面， 据芯擎科技董事兼CEO汪凯介绍，该公司推出的7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”已完成各项测试认证工作，并已于去年年底前实现量产。 从最新进展来看， 当前，芯擎科技推出的国产7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”已在定点车型上实现智能座舱的多功能平滑操作、全方位人机交互，以及多屏幕多媒体体验，并支持辅助驾驶等功能。搭载“龍鷹一号”的多款新车将于今年中期起进入市场开始销售。 与此同时， 从芯擎科技方面了解到，围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，该公司正推进相关研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年将有多款新品进行流片面市。 从行业整体来看，据不完全统计，目前在7nm芯片中，已有Orin、FSD、EyeQ5、8155等芯片实现量产，其他芯片或将未来几年陆续实现量产。这也意味着，先进制程车用芯片有望迎来量产加速的发展阶段。 在泰达科投董事总经理张鹏看来，“车载高性能SoC芯片是汽车智能化功能实现的核心芯片，单车价值含量高，随着智能座舱及辅助驾驶渗透率的快速提升，市场处于重大拐点。” 海通国际研究认为，自动驾驶与智能座舱芯片一体化趋势明显，自动驾驶芯片具有高算力发展趋势，市场容量未来5年将会高速增长。与此同时，有业内人士分析认为，国内自动驾驶芯片企业有望依托国内强势新能源车企业获得进一步突破。

从飞腾公司了解到，今年新当选的全国政协委员、飞腾公司副总经理郭御风，带来了“持续推进核心芯片产业突破，筑牢数字经济安全底座”的提案，包括坚持“自主与生态并重”发展理念、加快建立研发与市场正循环、依托新型举国体制及引导国产CPU参与或主导标准制定等方面的建议。 郭御风表示， 在“数实融合”大跨越、大变革的时代，数字化转型与变革将成为推动我国数字经济高质量发展的主旋律，而数字化的竞争，本质是“算力”的竞争。 “在数字经济时代，算力如同农业时代的水利、工业时代的电力，是新的重要生产力，是支撑数字经济发展的坚实基础。算力的核心在于芯片。芯片作为数字经济时代产业发展的基石，直接关系到国家战略安全和产业发展安全，也是实现科技自立自强的重要支撑。” 然而长期以来，我国在芯片领域，特别是通用处理器CPU等高端芯片领域缺乏主动权，90%以上的高端芯片依赖进口，这也是我国当前面临最严重的问题之一。 郭御风表示，坚定不移大力发展国产CPU已是国家战略和产业发展的必然选择，持续推进核心芯片产业突破，方可筑牢数字经济安全底座。 国产CPU亟需破局脱困 “十四五”规划明确，聚焦高端芯片、操作系统等关键领域，加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。二十大报告指出，“集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战”、“推动战略性新兴产业融合集群发展”。 为推动和支持芯片产业发展，国家陆续发布一系列产业扶持政策，通过重大工程的应用拉动，带动了国产CPU的快速发展。国产软硬件产品已逐步实现了由“不可用”到“可用”到“基本好用”的快速发展，国产生态呈现从孱弱封闭到繁荣开放的发展态势，也实现了从试点到小规模到规模化应用。 “但在看到成绩的同时，还要清醒地认识到，核心芯片产业仍处在扶植成长阶段，与国外产品存在较大差距，此外还存在产业链韧性不足、产业生态不够丰富、市场占比小的现实情况。” 据估算，在国内，国产服务器和桌面终端市场仅占约5%的份额。 郭御风表示，国产CPU发展仍面临着严峻挑战。具体来看， 一是全球化发展受阻，外部面临打压封锁；二是技术体系众多，内部难汇聚生态合力；三是市场化培育不够，研发与市场未形成正循环 。 郭御风建议，针对当前国产芯片面临的严峻挑战，应充分发挥举国体制优势，集中力量攻坚克难，统筹规划重点布局，加强市场实践助力产品成熟，汇聚市场资源反哺科技创新，进而实现破局脱困。 建议一：坚持“自主与生态并重”发展理念，加速技术路线收敛 CPU行业竞争，单维度的产品功能性能的领先并不是决定性因素，市场认可、生态繁荣才是关键所在。 “目前，飞腾的生态伙伴数量已超过5000家，构建了国内最庞大的国产信息生态。” 郭御风建议，国产CPU的发展在坚持核心技术自主可控底线不动摇的同时，还要抓住应用生态这个关键要素。据了解，飞腾CPU已广泛应用于政务、金融、电信、能源、交通、教育、医疗、智能制造等众多涉及国家信息安全和国计民生的领域。其中，全国政府信创中标超过300万片，市占率超过50%。 “CPU行业马太效应显著，市场和用户始终会向生态繁荣的路线聚集，‘兴者愈兴’的市场规律难以违背。”他建议，国产CPU的发展应采取因势利导的策略，借主流技术路线的生态大势，走自主可控的发展道路，充分发挥政府宏观指导作用，引导国产CPU向可控的主流路线加速收敛。 建议二：发挥企业创新主体地位作用，加快建立研发与市场正循环 与两弹一星、航天探月等科研工程相比，芯片行业不仅具有技术难度高、产业链长、学科类别多、资金需求量大的相同特点，还具有市场属性突出、需求变化快、应用范围广和资金持续投入等消费产品属性。 因此郭御风建议， 不仅要通过国家宏观把控，统筹做好顶层设计，持续加大产业扶持，更要通过市场竞争激发企业创新动力，撬动市场资源助力研发 。 “尤其要发挥央企、国企在CPU这项关键领域中压舱石、定盘星的作用，通过持续市场牵引，引领产品迭代和技术升级，通过不断市场培育，开放更多市场来真试真用，从而形成研发与市场良性互促的正向循环，保证国产芯片产业可持续地发展动力、创新能力和竞争实力。” 建议三：紧抓产业变革关键机遇，实现信息产业弯道超车 随着移动互联网、万物互联智能时代的来临，新的计算范式、计算架构正在涌现，要抓住产业变革的新机遇，适应技术发展潮流，实现拥抱新计算模式的替代加升级。 郭御风建议， 一方面，要依托新型举国体制，引导上下游企业深度合作，推动国产信息系统与最新计算模式的变革接轨，通过系统优化、垂直打穿实现持续的替代升级，走出“单品追赶、系统领先”的发展之路。 另一方面，要引导国产CPU在兼容主流生态标准的同时，瞄准新计算模式加强演进，参与或主导标准制定。 据了解，面向产业变革，飞腾积极构建创新平台体系，打造科技创新策源体系，与天津信创海河实验室、先进操作创新系统中心、CCF和众多高校开展深入合作，不断寻求技术突破。 目前飞腾也正在深入参与国产处理器硬件标准化和固件标准化、产业人才标准、安全标准等多项建设工作，致力于依托全球最大单一市场优势，不断强化国产CPU企业在生态中的话语权，形成规模优势实施生态把握。

》查看SMM钴锂产品报价、数据、行情分析 》订购查看SMM钴锂产品现货历史价格走势 在3月1日举行的国新办新闻发布会上，工信部的发言“科技含量”极高，人工智能、人形机器人、新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等热词均被“点名”。 工信部部长金壮龙表示，未来产业是抢抓新一轮科技革命和产业变革的机遇，实现引领发展的重要抓手。“我们将聚焦 5G、人工智能、生物制造、工业互联网、智能网联汽车、绿色低碳 等重点领域，不断丰富和拓展新的应用场景。扩大国家制造业创新中心在新兴产业领域的建设布局……我们也鼓励地方先行先试，加快布局未来产业。” 工信部副部长辛国斌表示，将加快 新体系电池、汽车芯片、车用操作系统 等技术攻关和产业化应用……进一步壮大 新能源汽车 产业，创新发展绿色航空器，推进内河船舶电动化绿色化智能升级，全面提升 光伏、锂电 供给能力。同时，还将大力发展 氢能、环保装备 等产业，推动 生物基新材料 研发及产业化。通过这样几个工程进一步推动我们今年绿色发展目标的实现。 细究各领域，具体到方案落实方面， 机器人、智能网联汽车走在前列，此前已有实施方案或试点工作通知征求意见稿出炉 。 ▌“机器人+”应用方案亟待实施 工信部部长金壮龙表示， 将实施“机器人+”应用行动，推动物联网产业规模化、集约化发展，他还称将加快布局人形机器人等前沿领域。 具体实施方案早已出炉 。1月19日，工信部等17部门联合印发《“机器人+”应用行动实施方案》（以下简称《方案》），要求到2025年，制造业机器人密度较20年实现翻番，服务机器人、特种机器人行业应用深度和广度显著提升，机器人促进经济社会高质量发展的能力明显增强。 浙商证券表示，“机器人+”可类比“新能源+”，相较于过去诸多机器人行业政策，此次行动方案着眼点更加具体： 方案聚焦10大重点领域：1）经济发展：①制造业、②农业、③建筑、④能源、⑤商贸物流；2）社会民生：⑥医疗健康、⑦养老服务、⑧教育、⑨商业社区服务、⑩安全应急和极限环境。 我国已经连续九年成为全球最大工业机器人消费国家。我国2020年制造业机器人密度达到246台/万人，按照方案提出的翻番目标，2025年制造业机器人密度将达到492台/万人。而根据IFR统计，中国是目前全球增长最快的机器人市场，每年拥有最多的机器人安装量。 另一方面，目前我国人口老龄化趋势明显，劳动力成本逐年上升，机器替人是制造业未来的趋势。未来新能源汽车、锂电、光伏等领域对于工业机器人的需求仍将持续提升，同时方案提出的深化重点领域和支持新兴领域“机器人+”应用，对于工业、服务和特种机器人的需求有望持续增长。 国金证券认为，  “机器人+”的方案将推动机器人在生产、生活的方方面面加速渗透，有望带动机器人产业链的全面繁荣。 从投资角度看，核心零部件占据了工业机器人整机70%以上的成本。因而，机器人上游相关产业链公司有望深度受益。 中航证券则建议关注三条主线：1）在上游核心零部件领域取得技术突破、实现国产替代的厂商，如绿的谐波、双环传动、汇川技术、中大力德；2）中、下游，“核心零部件生产+本体生产+系统集成”的全产业链模式的厂商将会获得优势竞争地位，如埃斯顿；3）为工业设备装上“眼睛”的专注视觉核心技术的奥普特、天准科技等。 ▌智能网联汽车准入和上路通行试点即将启动 会上工信部副部长辛国斌明确表示， 将启动智能网联汽车准入和上路通行试点，加快5G车路协同的技术应用，促进电动化与智能网联化的协同发展。 目前，该领域相关利好政策不断加码，国内多城市正积极开放高阶智能驾驶试点。 2022年11月2日，工信部联合公安部组织起草并发布了《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知（征求意见稿）》。该《通知》的亮点在于对于交通安全违法行为和交通事故当中的责任主体进行了划分。兴业证券认为，这对于智能驾驶行业长期良性发展起到了重要的推动作用。 以北京、上海和深圳为首，多个城市相继推出政策，促进智能网联汽车的发展，其中上海市嘉定区于2022年底率先开展高快速路的开放测试。 兴业证券表示， 各部委和地方政府相继推出政策促进智能网联汽车发展，智能驾驶技术商业化落地有望加速，看好汽车智能化升级带来的产业机会 ，建议重点关注智能化和汽车检测细分板块： 1）智能化增量零部件公司优先受益，推荐德赛西威（智能座舱、智能驾驶控制器）、经纬恒润（智能驾驶、智能座舱、智能网联、底盘控制器）、科博达（底盘控制器）、伯特利（线控制动）、保隆科技（空气悬架）、均胜电子（智能座舱、智能驾驶控制器）； 2）汽车检测行业因智能化升级检测业务增多而受益，建议关注中国汽研（汽车安全、智能化检测）。

拜登政府周二披露了美国芯片法案的实施细则，规定了高达500亿美元的补贴的具体分发形式。 据美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。具体补贴的比例仍需要根据个案进行评估。 而其中最争议的一点在于，接受资金超过1.5亿美元的申请人，需要与政府分享超额利润。此外，禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购，申请人需在申请中写清楚将如何努力抑制和限制股票回购。 不少芯片行业的消息人士吐槽：细则中的某些条款大大降低了芯片法案补贴对公司的吸引力。 如果只是小菜 业内消息人士表示，美国商务部在获得补贴方面“死抠”细节，显然让人心情不太愉快。而分享利润是最令人意外的措施，按照现在的情况，预计每一家芯片公司都必须和美国政府谈判单独的协议。 一位半导体行业人士称，如果这是政府在谈判阶段先上的小菜，那么企业需要做好准备，未来可能还会有更有挑战性的东西出现。 另一位芯片业内人士则称，有些条件原本就在预期之中，但落实起来也是很棘手的，比如在获得拨款后五年内停止股票回购。芯片行业历来周期性较强，如过去两年内芯片从短缺变成供过于求，如此动荡的行业大背景下，投资人需要股票回购来稳定情绪。 而对于那些非美国本土的半导体行业来说，限制回购和分享超额利润等条款，显然很难让他们与自己的投资人交代，比如已经在亚利桑那州建造大型工厂的台积电。 另一名芯片行业高管认为白宫的条条框框将让公司们感到心痛。他对这个敏感话题十分谨慎，他隐晦地指出，市场会如何发展仍未可知，但芯片法案的规定将限制芯片公司的灵活性。 他还认为觉得部分规定对外国公司来说感觉相当怪异，他正在思考如何说服自己去接受一个外国政府对公司业务的干预。 设厂成本也得多思量 美国商务部长Gina M.Raimondo周二表示，这些规定旨在芯片补贴能够用得其所，并确保劳动者也能得利。 她强调，法案致力于保护美国纳税者的钱，加强美国的劳动力市场，并为美国企业提供一个创新、规模化和充满竞争的市场。 相较之下，为工厂工人提供托儿服务，或者为新工厂的建设工人提供福利之类的条款都像是不值一提的“小意思”，但“分钱”的的确确让不少人开始打起退堂鼓。 另一个可能限制芯片公司投资的原因则在于美国设立工厂的成本。 在美国投资一家芯片工厂需要的资金，远高于在台湾和新加坡等工业中心设厂的花费，不少企业本指望美国的芯片补贴能追平成本差异，但现在看起来这笔钱最后可能会变成羊毛出在羊身上。 还有一名业内消息人士则称，虽然知道天下没有免费的午餐，但没有想到这份午餐这么难吃到。出人意料的规定将迫使公司对美国工厂的设置进行进一步的规划，但目前为止公司还没打算放弃。

拜登政府当地时间周二表示，将要求从其520亿美元的美国半导体制造和研究项目中获得资金的公司分享超额利润，并解释他们将如何为员工提供“负担得起的高质量儿童保育服务”。据悉，美国商务部周二发布计划，将于6月底开始接受390亿美元制造业补贴计划的申请。该法律还为建造芯片厂提供了25%的投资税收抵免，估计补助的总价值为约240亿美元。 该部门表示，获得超过1.5亿美元直接资助的公司“将被要求与美国政府分享超出申请企业预期的一部分现金流或收益”。而美商务部预计，“只有在项目收益显著超过其预期现金流或回报的情况下，才能实现实质性的利润分享，且不会超过企业接受资金补助的75%。”半导体公司已经宣布了40多个在美新项目，其中包括新增近2000亿美元的私人投资，以增加于美国的半导体芯片产能。 项目资助并不完全“免费” 民主党参议员杰克-里德(Jack Reed)赞扬了拜登政府的利润分享计划，称“芯片融资补助不应是对价值数十亿美元的科技公司的免费施舍。分享利润对参与申请补助的企业没有任何不利之处，因为如果他们业务开展的足够好，也只需分享未来利润的一部分。” 但共和党众议院科学委员会主席弗兰克·卢卡斯(Frank Lucas)批评了科技企业资助和收入分享条款，称其超出了国会授予的权限。他表示，美商务部实际上很少关注芯片生产市场面临的迫切需求，更多的是试图将他们的劳工议程强加给芯片半导体行业。” 此外，获得融资的公司也被禁止使用补助资金进行派息或股票回购，并且必须提供未来五年内股票回购计划的细节。相关部门还将考虑制定进行“申请企业不回购股票的承诺”。 民主党议员注意到，近年来，美国最大的半导体公司英特尔(INTC.US)已投入数千亿美元用于股票回购，自2005年以来，该公司在股票回购上花费了超1000亿美元，并将支付股息。 一定程度上，美国各州制定要求特定的行业目标作为税收补贴的条件并不少见，但拜登政府本次的计划为其税收政策的一次重大扩张。 美国商部务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，申请补助的企业必须提交一份包括劳动力需求概要的计划。而申请超过1.5亿美元直接资助的申请企业还必须提交“一份计划，说明他们将如何为员工提供负担得起且方便的儿童保育服务。” 利润分享为公共税收激励 白宫经济顾问希瑟·布谢(Heather Boushey)表示，这一政策的宣布“象征着政府将采取公共措施激励税收，为经济和国家安全建立战略供应链，资金将投资于美国的医疗基础设施建设。”拜登政府虽制定了计划，目前为止未能在国会赢得多数支持。 申请过程中，申请企业必须提出其能够解决的六个项目优先领域，包括“致力于美国半导体行业未来投资的和在美国建设研发设施等计划” 申请企业还需“为拥有少数族裔、退伍军人和拥有女性的企业创造就业机会;签订气候和环境保护责任承诺;通过解决经济包容性障碍对社区进行投资;并承诺使用美国生产的钢铁和建筑材料。” 美国半导体行业协会表示，正在仔细审查“为公司申请芯片法案制造补助金规则”的公告。 而大多数企业能够直接获得资金补助预计在项目资本支出的5%至15%之间。商务部表示，通常预计包括贷款或贷款担保在内的补助金总额将不会超过项目资本支出的35%。 最初该法案是寻求为涉及前沿、最新一代和成熟节点半导体项目的企业申请资金补助。它将在春季末为行业内半导体材料和制造设备设施注资，并在秋季为研发设施提供资金。 雷蒙多指出，获融资补助的企业将被要求签订协议，在获补助后10年内限制其在别的国家扩大半导体制造产能的能力，并不能与涉及敏感技术的海外实体进行任何联合研究或许可工作。雷蒙多称：“我们将在未来几周内发布非常详细的规定，让公司更清楚地了解红线是什么。”

美国商务部周二启动了美国芯片基金(CHIPS for America Fund)的融资申请，使芯片制造商能够获得总计390亿美元的激励以建设新工厂和扩大生产。英特尔(INTC.US)、台积电(TSM.US)、IBM(IBM.US)、美光科技(MU.US)和德州仪器(TXN.US)等主要芯片制造商都已经开始积极扩张与上述激励相关的业务。 资料显示，美国芯片基金规模为500亿美元。具体来看，约280亿美元预计将用于补助金和贷款，以帮助建设制造、组装和包装先进芯片的设施;100亿美元将帮助扩大用于汽车和通信技术的老一代技术制造，以及特种技术和其他行业供应商;110亿美元将用于与该行业有关的研究发计划。美国商务部长吉娜·雷蒙多此前表示，该部门的目标是明年2月前开始向企业征集资金申请，并可能从明年春天起发放资金。 据悉，美国商务部目前正在为建设、扩建或现代化先进成熟制程的半导体生产商业设施的项目寻求融资申请，该部门还将在春季末为半导体材料和设备设施提供融资机会。 相关激励将以直接资助、联邦贷款和/或第三方贷款联邦担保的形式逐步发放。寻求融资机会的申请人将被要求提交工人的劳动力发展计划，并被禁止将政府资金用于分红或股票回顾。此外，商务部将根据申请人承诺不回购股票的程度来评估其融资申请。

当地时间周二一早，美国商务部在官网发布了一系列文件，标志着500亿美元芯片产业补贴的申请流程即将启动。 （来源：美国商务部） 作为背景，在美国国会去年通过的《芯片与科学法案》中，授权联邦政府提供527亿美元补贴半导体产业。 其中390亿美元将用于扩建和新建半导体工厂的补贴、132亿美元用于研发和劳工培养，还有5亿美元与增强全球产业链有关。 美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。具体补贴的比例仍需要根据个案进行评估。不过美国商务部在指引中也提及， 各项补贴加起来预计不会超过项目整体开支的35%，大多数项目的直接现金补贴会落在资本支出的5%-15%之间。 对于申请者来说，除了项目本身要符合拜登政府的“半导体愿景”外，还需要证明自身的财务状况、融资能力，以及项目本身的长期商业可行性等。申请者还需要承诺培养并维持高技术和多元化的人才队伍。 对于申请补贴金额超过1.5亿美元的公司，还需要在项目附近为项目的建筑工人和员工提供“负担得起的高质量儿童保育服务”。 如果说搞定托儿所对于绝大多数半导体公司来说都不算难题，接下来的一系列要求将令不少公司感到难受。 美国商务部在文件中表示， 接受资金超过1.5亿美元的申请人需要与政府达成协议，如果项目的盈利情况超过预期，申请人需要在达到约定的门槛后向政府返还一定比例的资金。 更为重要的是 ，禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购，所以申请人需要向政府提供未来5年的股票回购计划。同时申请人“抑制和限制股票回购”的努力也是审核环节中的一个考量点。 在美股半导体公司中，德州仪器曾向投资者承诺将所有富余的现金流，都用于分红或股票回购，英特尔也以分红慷慨著称。为了拿到美国政府的补贴，这些公司也需要调整回馈股东的举措。 美国商务部也强调， 补贴将会按照建设和运营里程碑分批发放。如果申请人未能实现承诺，将视情况采取暂停拨款、终止补贴或要求返还所有资金等举措。 美国商务部长雷蒙多表示，细则的申请条件，可能会比许多企业最初预计得难一些。商务部需要看到每个项目的财务模型，确信项目的可持续性和财务上的可行性。 对于非美国本土的半导体公司而言，颇为关心的限制性条款也在周二的文件中粗略提到过几句。例如申请人如果与“受关注的海外实体”进行联合科技研发或技术授权，将需要返还所有补贴资金。同时申请人在成功拿到资金后，未来10年内不能在“受关注的国家”进行扩产等“显著规模的交易”， 但没有对“显著”给出明确的定义 。美国商务部也表示，将在近期对这些要求给出进一步的解释。 美国商务部宣布，企业可以从即日起提交申请兴趣的声明，预申请流程将从今年3月底正式开始，提交完整申请的流程则会从6月底开始。

日本芯片代工企业Rapidus表示，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一家工厂。Rapidus在周二的一份新闻稿中表示，新厂目标是2025年推出原型线进行试运行，在2020年代末批量生产2纳米芯片。 该公司指出，去年12月，Rapidus宣布与IBM(IBM.US)建立联合开发合作伙伴关系。在此基础上，双方将共同推动IBM突破性2纳米技术的进一步发展，并将其引入最新工厂。该公司正在为联合IBM开发的项目申请进一步的政府资助。 随着全球科技保护主义的加剧，作为世界第三大经济体的日本一直在准备提供补贴，以支持其国内高端半导体的生产。尽管日本拥有一些领先的芯片制造工具供应商，但在芯片生产的关键领域，日本仍远远落后，它严重依赖于行业领先的台积电(TSM.US)。Rapidus的新工厂投产后，仍有可能落后于台积电，台积电计划在2025年大规模生产2纳米芯片。 严重依赖农业和旅游业的北海道，一直在努力吸引更多制造商在那里设厂，吹嘘其地震次数比日本其他地区少，而且可以获得水和可再生能源。总部位于东京的Rapidus得到了丰田汽车(TM.US)和索尼集团(SONY.US)的支持，到目前为止，该公司去年已从日本经济产业省获得了700亿日元(合5.14亿美元)的补贴。 Rapidus的投资者还包括汽车零部件制造商电装株式会社、存储芯片制造商铠侠集团、三菱东京UFJ银行、日本电气股份有限公司以及电信公司日本电报电话公司和软银。