总部位于荷兰的光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)最大规模客户之一台积电(TSM.US)近日罕见表态称，阿斯麦最新型的先进芯片制造光刻机器的价格令人望而却步。台积电高级副总裁Kevin Zhang周二在阿姆斯特丹的一个技术研讨会上表示:“这台EUV光刻机成本非常高。”他指的是阿斯麦最新推出的“high-NA”级别极紫外(EUV)光刻机。我喜欢high-NA EUV的性能，但我确实不喜欢它的标价。” 据了解，阿斯麦推出的这一款最新EUV光刻机可以用仅仅8纳米厚的线条来压印半导体，比上一代EUV机器小足足1.7倍。然而，这一堪称“人类科技巅峰”的芯片制造机器每台耗资高达3.5亿欧元(大约3.8亿美元)，重量则相当于两架空客A320。 来自荷兰的阿斯麦是全球最大规模光刻系统制造商，阿斯麦所生产的光刻设备在制造芯片的过程中可谓起着最重要作用。阿斯麦是台积电、三星以及英特尔用于制造高端制程芯片的最先进极紫外(EUV)光刻机的唯一供应商。 如果说芯片是现代人类工业的“掌上明珠”，那么光刻机就是将这颗“明珠”生产出来所必须具备的工具，更重要的是，阿斯麦是全球芯片厂制造最先进制程的芯片，比如3nm、5nm以及7nm芯片所需EUV光刻设备的全球唯一一家供应商。因此，台积电、英特尔以及三星等最大规模客户对其产品的需求，可谓是芯片行业健康状况的风向标。 为实现2nm及以下制程，英特尔已经耗巨资购阿斯麦新款EUV 据了解，同样是阿斯麦最大客户之一的美国老牌芯片制造商英特尔(INTC.US)已经耗巨资购买阿斯麦最新的high-NA EUV光刻机，并于2023年12月底将阿斯麦的第一台该新型机器运往英特尔位于俄勒冈州的一家工厂。但目前尚不清楚台积电以及三星这两大客户何时开始购买这些设备。 这种被称为high-NA 极紫外(EUV)光刻机的最先进芯片制造系统核心部件已被运往英特尔位于俄勒冈州的D1X芯片工厂，意味着英特尔全面转向芯片代工领域的雄心壮志迎来最先进的光刻技术助力。 英特尔耗巨资购买这一设备的核心目的在于，力争早日实现2nm及以下最先进芯片制程路线——即英特尔所规划的 18A、14A 和 10A 这些最先进芯片制程技术路线。“18A”等芯片制造类别，既指英特尔规划的1.8nm级别芯片，也指英特尔所规划的3D chiplet先进封装工艺路线图。 对于英特尔正在研发的2nm及以下节点技术而言，阿斯麦high-NA EUV光刻机可谓非常重要。相比于阿斯麦当前生产的标准款EUV光刻机，主要区别在于使用了更大的数值孔径，high-NA EUV技术采用0.55 NA镜头，能够实现8nm级别的分辨率，而标准的EUV技术使用0.33 NA的镜头。因此，这种新NA技术能够在晶片上打印更小的特征尺寸，对于2nm及以下芯片的制程技术研发至关重要。 不断上升的成本和技术复杂性使得最先进的3nm以下的芯片制造进程变得更加愈发困难。英特尔如今面临着特殊的挑战，因为它试图在美国政府高额补贴的支持下，重新获得曾经不可动摇的芯片制造技术优势。因此，英特尔在芯片领域的雄心壮志主要在于依靠旗下的芯片代工业务部门开启该公司全新的业绩扩张之路。 英特尔CEO盖尔辛格前不久表示，公司业务转型正在顺畅进行，将比芯片制造领域的竞争对手“领先一步”实现更加先进的18A制程节点，而18A先进制程将使得英特尔在成本方面重新与竞争对手持平。到2030年，英特尔预计其芯片代工厂有望成为全球第二大规模的代工厂，其规模可能仅略输于全球芯片代工之王台积电。 阿斯麦最大客户之一台积电拒绝跟随英特尔：旧款EUV也能制造最先进芯片 台积电高级副总裁Kevin Zhang周二表示，台积电所谓的A16芯片节点技术(业内普遍认为是1.6nm芯片制程工艺)，预计将于2026年底推出，并且他表示不需要使用阿斯麦的high-NA EUV，可以继续依赖台积电一些旧款的EUV光刻设备。“我认为在这一点上，我们现有的EUV能力应该能够支持新的工艺，”Kevin Zhang表示。 关于台积电对阿斯麦high-NA EUV的观点，Zhang表示：“我喜欢high-NA EUV的性能，但是使用新的阿斯麦技术将取决于它在哪个层面最具经济意义以及我们能够实现的技术平衡。”不过他拒绝就台积电可能何时开始向阿斯麦订购新推出的high-NA EUV进行置评。 ”经营一家大型芯片制造工厂的成本，包括建筑、工具、电力和原材料等等，而这些一直在上涨。这是整个行业所面临的共同挑战。”Zhang表示。 台积电凭借在芯片制造领域数十年的造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(台积电开创FinFET时代，引领2nm GAA时代)，以领先全球芯片制造商的先进制程以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。 目前需求最为旺盛的AI训练/推理端高性能AI芯片，比如英伟达A100/H100/B200/GB200、AMD推出的MI300系列AI加速器，全线应用于全球各大数据中心的服务器端。而台积电，可谓以一己之力卡着英伟达和AMD的脖子。英伟达与AMD均集中采用台积电5nm制程，后续新推出的AI芯片有望采用基于台积电chiplet先进封装的3nm混合搭配4nm制程，2nm及以下制程已经纳入台积电的技术规划路线。 台积电当前还凭借其领先业界的2.5D/3D 先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100长期供不应求正是受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。

台积电举行法人说明会，法人问及人工智能（AI）芯片先进封装进展，总裁魏哲家指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是供不应求，预估2025年持续扩充产能。 AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 晶方科技 专注于集成电路先进封装服务，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为客户提供高密度集成工艺。 通富微电 通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

尽管英特尔管理层对自家公司的代工和制造能力越来越乐观，不过一些市场人士却不买账。华尔街大行高盛的分析师认为，英特尔在明后年将会增加将其产品外包给台积电的比重。 高盛近日的一份分析表明，2024年和2025年英特尔的委外代工订单的整体市场潜力预计分别为186亿美元和194亿美元。其中，台积电可能会在2024年和2025年分别从英特尔处获得56亿美元和97亿美元的订单。 加速委外 英特尔长期以来都是台积电的重要客户之一，它主要将部分项目委托给台积电代工，而核心的CPU产品则仍是由自身负责生产。因其CPU的商机相当庞大，过去几年来，英特尔CPU是否加速委外的动向，一直都是市场议论焦点。 此外，从 2023 年下半年开始，英特尔几乎所有的高销量产品都依赖于多芯片设计，随着英特尔自身提高芯片产量，一些委外生产的配套芯片的产量也需要提高。 如果高盛给出的这一预期足够准确的话， 那么就台积电而言，英特尔明后年将占台积电总收入的约6.4％和9.4％ ，基本上是仅次于苹果（去年占比约23%）的大客户。 高盛还提到台积电上次的法说会，当时会上提及，客户委外代工的比例将会是台积电市占率变化的关键因素，这也就意味着，英特尔的代工订单将可能为台积电提升潜在的市占率。 在英特尔委外制造的上升趋势中， 台积电将会是主要受益者 。高盛持续看多台积电后续股价，推测合理股价为每股700新台币。目前台积电的股价在550新台币附近徘徊。 不过，高盛预测的2024-2025年的制造战略 对英特尔的晶圆代工事业部（IFS）来说很难讲是一件好事 。 2021年，英特尔CEO帕特·格尔辛格对该公司原有的IDM（集成设备制造商）模式进行了大规模革新，希望打造世界一流的代工业务，为此专门成立了IFS部门，旨在超越三星成为全球第二大晶圆代工厂。 此次知名半导体产业分析师陆行之（Andrew Lu）评价道，与台积电互为竞争关系的是英特尔的IFS部门，而非其芯片设计部门，若设计部门希望在高速运算半导体行业求生存，目前还需要维持与台积电的紧密合作。

工商时报报道，英伟达积极打造非台积电CoWoS供应链，供应链传出，联电近日扩充硅中介层（silicon interposer）两倍产能，月产能将由目前的3 kwpm（千片／月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电齐平，大幅缓解CoWoS制程供不应求的压力。 据悉，数月前英伟达AI GPU需求急速增长导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。 英伟达首席财务官Colette Kress近日表示，英伟达在CoWoS封装等的关键制程已开发并认证其他供应商产能，预计未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。报道称，英伟达非台积电CoWoS供应链主要包括联电、安靠（Amkor），及日月光旗下的矽品精密。 其中，CoWoS中前段CoW部分的硅中介层主要由联电供货，而安靠及矽品精密则负责后段WoS封装，共同组成非台积电的CoWoS供应链。 联电曾表示，目前该公司的硅中介层产能为3kwpm，决定在新加坡厂扩产，并决定扩产幅度为一倍，达到约6kwpm，预计6至9个月最快约明年第一季度新产能将逐步开出。 近日供应链厂商传出，联电已决定进一步提高硅中介层产能至10kwpm，扩产两倍。预计联电扩产完成后，单月硅中介层产能将与台积电持平。 对此，联电回应称，目前公司规划是在新加坡厂扩产一倍，达到约6kwpm。但是否进一步扩产，联电表示，不排除未来持续扩大硅中介层产能的可能。

全球最大的芯片代工厂商台积电（TSMC）周四稍晚时公布，其7月份的销售额比6月份增长了13.6%。 台积电在一份声明中指出，该公司7月份的综合销售额为1776.16亿新台币（约合56亿美元），同比下降了4.9%，但月度环比增长了13.6%。同时，7月营收创下今年以来第二高的月度水平，1月为今年来最高。 推动因素 台积电之前在法说会上释出本季展望，由于 市场对3nm工艺芯片的强劲需求 ，预计将抵消其客户库存调整的影响，第三季度的合并销售额将比第二季度增长9.1%，达到约171亿美元。 若以美金计算，台积电第二季度营收为156.8亿美元，毛利率为54.1％。 分析师表示， 市场对人工智能服务器的强劲需求推动了台积电3nm工艺芯片的订单 。 不过分析师亦表示，由于3nm工艺尚未达到商业规模，该公司8月和9月的平均月收入可能低于公司预期，至1809亿新台币；并且由于当地电费的上涨，将削弱台积电的毛利率，预计第三季度毛利率将降至51.5- 53.5%的区间。 此外，业界还分析，台积电7月的营收较上月弹升， 应与苹果iPhone 15系列新机拉货、以及与高速运算（HPC）相关的订单有关 。 前景仍不如意 不过即便如此，业界对半导体行业的前景预期也并不如意。 在7月举行的投资者会议上，台积电曾预测，由于全球经济持续疲软、中国经济复苏不及预期、终端用户需求低迷，其2023年的整体销售额将比去年同期下降10%。 目前全球半导体库存调整正如市场预期的那般进行中，近期不少IC设计大厂都释出第三季度“旺季不太旺”的看法，也增加了外界的疑虑，他们的疑虑之处就是：除了AI与苹果应用以外，整体半导体产业恐陷入“L型”复苏的走势，即行业增速大幅下滑后长时间处于底部。 台积电总裁魏哲家在此前的法说会上表示，整体经济前景要比台积电预期的更为疲弱，AI虽然需求很强劲，但大环境的趋势仍不能完全弥补其他领域的疲势，库存调整到什么时候是个好问题，一切都要看经济因素。

据台湾经济日报消息，台积电将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。据台媒报道，该厂应可满足台积电现阶段AI订单需求，考量到AI强劲未来需求，不排除须寻觅下个扩产地点的可能；按照台积电过往作法，应会等到订单到手再审慎评估扩厂。 现阶段，台积电AI芯片已出现爆单，即使调整制程也无法满足客户需求，铜锣园区封装晶圆厂的前两年都无法完整消化订单；铜锣厂盖完后，月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能也仅能解决现阶段订单需求。

全球最大的代工芯片制造商台积电周二（7月25日）声称，计划在中国台湾地区投资近900亿新台币（合28.7亿美元）建设一座更为先进的封装工厂。 台积电在一份声明中表示，为了满足市场上日益增长的人工智能（AI）产业对芯片的需求，台积电正计划在新竹科学园区辖下的铜锣科学园区建立一家封装工厂。 台积电预定2026年底完成建厂，2027年第三季量产。这将是台积电继龙潭、竹南、南科后第六座封装生产基地。 尽管台积电今年来加快了海外扩张的步伐，但它仍计划将其先进的芯片封装技术留在中国台湾本土。 提高封装产能 台积电首席执行官魏哲家上周表示，台积电现无法满足AI热潮推动下的客户需求， 并计划将其先进封装能力提高约一倍 。 由于全球经济复苏速度慢于预期，台积电作为AI芯片领先制造商的地位，未能抵消终端市场整体疲软的影响。 上周，台积电发布其二季报，实现营收4808亿元新台币，同比下滑10%；净利润1818亿元新台币，同比下降23%，尽管营收和利润双双下滑，但仍超出此前预期。 魏哲家表示，对于先进封装，尤其是台积电的CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术， 其产能“非常紧张” 。CoWoS封装技术是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行。 正是因为这项独家的封装技术，台积电获得了英伟达、苹果、AMD等全球龙头的大订单。 魏哲家补充道，“我们正在尽快提高我们的能力。 我们预计这种产能紧张的局面将于明年开始缓解，具体可能是在明年年底前后。 ” 根据台积电的最新表示，目前铜锣科技园管理部门已正式批准台积电租赁土地的申请，并补充新工厂将创造约1500个就业岗位。

据台湾电子时报今日报道，IC设计厂商透露， 台积电坚持调涨代工报价，自2024年1月起先进制程将再涨3%-6% ，按照制程、订单规模与合作紧密程度，众厂涨幅不一。 目前，台积电 已陆续与苹果、联发科、AMD、英伟达、高通与博通等多家客户沟通涨价事宜 。 IC设计厂商表示，过去一年来，不少晶圆代工厂因客户减单、需求疲弱，调降价格或实行其他销售折让。但台积电面对大小客户齐砍单，产能利用率崩跌，代工牌价仍不为所动，主要原因便是价格“一旦下调就回不去”。 而当下半导体行业依旧疲弱不振，除了28nm产能利用率仍在九成以上接近满载，7nm、5nm等制程产能利用率正处大跌，那为何台积电还能逆势再涨？ 一方面是成本压力驱动。面对海外扩产成本、电费调涨等多方面因素，台积电决定再调涨高价先进制程报价以抵销成本上升。 另一方面， 台积电坚信2024年半导体行业景气一定会大幅好转 ，客户展望应也是如此，在必须推出新品且放量以维持竞争力的压力下，多家客户有望恢复投片下单力道。 因此台积电认为， 2023年大幅砍单/缩减下单的客户，2024年将全面恢复，只有接受涨价才能帮助这些客户预先保留产能 。 值得一提的是，今日中芯国际A股、港股及华虹半导体走高， 盘中涨幅均一度超过5% 。 SEMI数据显示，此前因半导体市场需求疲软、库存水平升高，导致晶圆厂产能利用率快速下降至80%以下；但从其跟踪的2023年Q2各行业指标来看，环比均有所改善，预计晶圆产能利用率跌幅将在Q2放缓。 国信证券指出，预计半导体库存修正在年中结束，在库存需求回升和假期旺季的推动下，下半年将出现温和复苏。 中金公司补充称，从目前的数据来看，随着经济逐步回暖，叠加“AI热潮”催化，全球人工智能芯片、人工智能服务器市场有望迎来高速增长，从而进一步提升半导体的去库存增速。 分析师进一步指出，虽然可以看出半导体行业仍处于衰退中，但 市场预期已先一步于行业基本面，提前进入到复苏阶段，目前半导体行业仍处于较低估值的水平 。 图片来源：中金公司、MacroMicro 信达证券表示，当前时点半导体行业库存去化显著，且Q2开始终端需求逐渐回暖，部分产品订单量回升，同时AI为行业带来新的增长动能，相关产业链持续受益需求增长，行业整体下行阻力增大， 此轮周期拐点或将提前显现 。

日本本田汽车公司周三（4月26日）公布了其电动汽车市场的最新战略。其首席执行官在新闻发布会上表示，本田已与台积电（TSMC）达成战略合作协议，以确保半导体稳定供应。 本田首席执行官三部敏宏（Toshihiro Mibe）周三表示，将与芯片生产商建立直接合作关系，以实现芯片的长期稳定供应。 日本汽车制造商曾在疫情期间面临全球芯片和零部件供应紧张的打击，目前情况依稍有缓解。 半导体短缺让本田意识到，需要与半导体公司建立“新的联系”。从过往来看，包括本田在内的汽车制造商和半导体制造商之间可能几乎没有直接的合作关系。 采购稳定的重要性 Mibe称，“随着汽车的电气化和数字化，半导体的稳定采购变得愈发重要。” 目前本田已与台积电就战略合作达成基本协议，该协议包括共享有关生产和零部件供应的信息，重点是确保集成电路和其他零部件的安全。 该公司首席运营官Shinji Aoyama表示，此次合作所带来的影响预计从2025财年开始展现。 会上，本田还公布了新的电动汽车发布计划。该公司此前设定的目标是，到2040年电动汽车或燃料电池汽车占汽车总销量的100%；到2030年至少生产200万辆电动汽车。 对此，本田计划从2025年开始，在美国的中型到大型电动汽车中，推出公司自己的“电动和电子”架构平台，其中配备有自动驾驶和驾驶辅助功能；并计划到2026年在日本推出四款新的电动汽车车型。 Mibe还提出，公司正在考虑通过对软件和数字服务收费来增加电动汽车的收入。

拉扎德资产管理公司(Lazard Asset Management)称其一直在买入芯片制造商台积电(TSM.US)的股份。而该股在上个月在没有任何解释的情况下被沃伦·巴菲特旗下伯克希尔哈撒韦公司突然出售。 对于这位全球最著名的“买入并持有”投资者来说，伯克希尔对台积电态度的反转是不寻常的。据了解，伯克希尔于2月15日宣布，已将台积电股份削减了86%，导致该公司股价暴跌，投资者试图找出原因。 数据显示，就在三个月前，伯克希尔持有的股份价值约50亿美元。而在全球最知名的新兴市场投资和咨询公司之一拉扎德的投资组合管理部门，台积电现在是其新兴市场股票投资组合中市值第二大的股票。 伯克希尔的一位代表没有回复记者就此次出售置评的请求。拉扎德拒绝透露自伯克希尔提交申请以来是否增持了台积电的股票。 错误定价是主要原因? 1840亿美元的基金纽约新兴市场负责人詹姆斯·唐纳德在伯克希尔新闻发布一周后表示，台积电是他最看好的股票之一，他最近买入了更多股票，因为它“现在比以前更像是一种错误定价的证券”。 唐纳德举例称，该公司的市盈率已经从原来的两倍多降至约13倍，而股本回报率则超过30%。拉扎德从2006年开始买入这只股票，唐纳德表示，几年前当估值开始看起来泡沫太大时，他也几乎退出了这只股票。 他表示:“我们非常接近于出售全部头寸，我们仍然有一些上涨空间，但并不多，然后该股在去年的整个过程中下跌。从那以后，我们一直在增持头寸。” 去年，台积电和其他硬件和半导体制造商一起下跌34%，原因是投资者考虑到新冠疫情导致的供应中断以及通胀飙升导致的电子产品需求下滑。疫情期间的芯片短缺凸显了全球对少数生产商的依赖。 然而，台积电在美国上市的股票今年上涨了19%。在33个市场分析师建议中，有30个是“买入”，没有一个是“卖出”。这使得伯克希尔的退出决定显得更加异常。 最后，据数据显示，拉扎德旗下在美国上市的新兴市场股票基金今年迄今上涨了6.9%，表现超过90%以上的同类基金和上涨2.5%的MSCI指数。 芒格怎么说? 虽然伯克希尔没有详细说明为何放弃对台积电的投资，但该公司99岁的副董事长芒格上个月在新闻出版商《每日日报》(Daily Journal Corporation)的年度股东大会上谈到了台积电。 他说，台积电是“地球上最强大的半导体公司”，但该公司业务困难，没有保证长期的赢家，并且在半导体领域竞争需要巨额支出。 芒格称：“半导体行业是一个非常特殊的行业。在半导体行业，你必须把你赚的所有钱都投入进去，而每推出一代新芯片，你就得把你之前赚的所有钱都投入进去，所以要想留在这个行业，就必须对所有东西进行投资。当然，我讨厌这样的生意。” 不过，在拉扎德的唐纳德看来，台积电能够从大手笔的资本支出中获得回报，是一件好事。 唐纳德表示:“他们在资本支出上投入了大量资金，但他们是为数不多的这样做的公司之一，而且仍然获得了非常、非常好的利润。在我们看来，企业大举投入资本支出，却能从中获得非常好的回报，这种情况很少见。”