工商时报报道，英伟达积极打造非台积电CoWoS供应链，供应链传出，联电近日扩充硅中介层（silicon interposer）两倍产能，月产能将由目前的3 kwpm（千片／月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电齐平，大幅缓解CoWoS制程供不应求的压力。

据悉，数月前英伟达AI GPU需求急速增长导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。

英伟达首席财务官Colette Kress近日表示，英伟达在CoWoS封装等的关键制程已开发并认证其他供应商产能，预计未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。报道称，英伟达非台积电CoWoS供应链主要包括联电、安靠（Amkor），及日月光旗下的矽品精密。

其中，CoWoS中前段CoW部分的硅中介层主要由联电供货，而安靠及矽品精密则负责后段WoS封装，共同组成非台积电的CoWoS供应链。

联电曾表示，目前该公司的硅中介层产能为3kwpm，决定在新加坡厂扩产，并决定扩产幅度为一倍，达到约6kwpm，预计6至9个月最快约明年第一季度新产能将逐步开出。

近日供应链厂商传出，联电已决定进一步提高硅中介层产能至10kwpm，扩产两倍。预计联电扩产完成后，单月硅中介层产能将与台积电持平。

对此，联电回应称，目前公司规划是在新加坡厂扩产一倍，达到约6kwpm。但是否进一步扩产，联电表示，不排除未来持续扩大硅中介层产能的可能。