台积电3nm制程技术已于近期宣布量产。但市场消息指出，初代N3制程技术成本“非常高”，影响IC设计厂采用积极性。 目前只有苹果采用，甚至有报道称今年苹果或是台积电3nm唯一一家客户 。 为刺激客户采用兴趣， 台积电已在谋划“降价大促销”——据Tom’s Hardware报道，台积电正在考虑降低3nm制程系列技术报价 。 台积电3nm制程系列包含多个细分制程技术，包括N3、N3E、N3P、N3X等。 其中，还未面世的新一代N3E制程成本较N3制程来得低，这一情况也已成为市场共识。 有市场分析师指出， N3制程中，EUV微影曝光流程多达25层，而如今单台EUV微影曝光设备造价即高达1.5亿-2亿美元 。因此，N3技术极为昂贵，而台积电为摊平设备采购成本，不得不对N3及后续制程收取高昂费用。 此前有消息称， 使用台积电N3制程技术后，单片晶圆生产费用可能高达20000美元，较N5制程晶圆单价（16000美元）高出20% 。 正如上文所述，台积电正考虑降低3nm系列制程报价，尤其是N3E制程。 为何是N3E？该制程最多仅需使用19层EUV微影曝光流程，制造复杂度略低，其成本也较低。因此，台积电可在不损害获利能力的情况下，进一步降低N3E制程的生产报价。 分析师预计，2023年下半年，N3制程产能便将迎来“有意义的”提升，不过，届时优化版本N3E制程也将准备就绪。 因此，高性能运算、智能手机、定制芯片等方面的主要客户（包括AMD、英特尔、高通、联发科、MRVL、AVGO、GUC等）， 可能将留在原有的N4或N5（4/5nm）制程节点，或选择成本较低的N3E来作为首次在3nm制程上的投产节点 。 另外，根据AMD此前公开的计划来看，其2024年部分采用Zen 5设计的产品将采用3nm制程生产；英伟达也计划在其下一代Blackwell架构GPU中，采用3nm制程技术。 在3nm系列制程技术成本高昂的情况下，客户对该技术的采用或将局限于某些特定产品。而一旦台积电愿意降价，客户未来或将重新考虑3nm系列制程采用策略。

今日，台积电公布了去年全年业绩，2022年12月销售额同比增长23.9%达1925.6亿台币，创历年同期新高；1-12累计销售额同比增长42.6%至2.26万亿台币，同样创下历史新高。 芯片行业寒气未散， 尽管月度、年度销售额均创新高，但台积电的这份答卷实则并不尽如人意 。 2022年12月，台积电销售额环比下降13.5%，为5个月以来新低，过去9月-11月，其营收均在2000亿台币之上；第四季度营收6255.32亿台币，环比仅增约2%，略低于预期，此前台积电预计四季度营收有望达到199亿美元至207亿美元。 据台湾经济日报援引业内人士观点，台积电去年12月营收不佳的主因在于， 计算机及手机市况低迷，7nm及6nm产品需求疲弱，加上客户处于年终库存盘点期 。 分析师们早已忧心忡忡。投资银行华兴资本分析师此前便表示，对该公司的真正考验将是在2023年上半年。 根据外资的最新报告指出， 因为全球的经济放缓和疫情大流行后的库存调整等因素，造成了台积电的订单减少，加上台积电当前正在花费大量资本来投资于产能扩张，以生产先进半导体的情况下，使得该公司当前正处于艰难的营运时期 。 台湾经济日报此前报道称，有半导体厂商坦言，PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季度持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。 摩根士丹利近日发布对台积电2023年营收预测，认为该公司全年将“温和成长”，营收或微增1%。第一季度则将环比下降14%-15%，主因是高端智能手机和数据中心订单削减，但由于代工价格提高，因此第一季度毛利率可保持在55%。 在资本支出方面，据台湾经济日报此前报道，台积电今年资本支出有望再创历史新高，在380亿美元-390亿美元，逼近400亿美元（逾2754亿元人民币）。 展望未来，大摩预期，半导体产业将于2023年下半年迎来复苏，理由有三：一是晶圆代工资本支出和生产量的减少；二是科技产品（如电视和手机）价格下跌；三是经济重新开放。 瑞银、花旗集团、摩根大通和高盛等外资投行认为，随着台积电3nm产能的提升和最新制程产品的出货，它将在2023年二季度触底、在2024年恢复成长。

行情回顾： 本报告期内电子板块涨幅为3.50%，沪深300指数涨幅为3.99%，电子板块跑输沪深300指数0.49个百分点，在所有申万一级行业中排序19/31。 申万电子三级行业表现：涨幅最大的是光学元件（7.60%），涨幅最小的是消费电子零部件及组装（0.97%）。 个股表现：涨幅前五的个股为：激智科技（26.06%）、唯特偶（26.04%）、艾比森（25.17%）、格林达（23.64%）、金溢科技（22.44%）；跌幅前五的个股为：中京电子（-15.04%）、好利科技（-9.51%）、立讯精密（-8.30%）、新亚制程（-7.81%）、中晶科技（-7.54%）。 行业观察： TrendForce：2022年四季度全球智能手机出货量预计为3.16亿部 预计2026年中国物联网支出规模近3000亿美元 本周观点： 2022年电子行业景气度承压，在新冠疫情、海外冲突、全球通胀、以智能手机为代表的消费电子需求萎缩等多重因素的影响下，叠加此前缺货涨价行情衍生出供应产能的持续扩张，电子板块内部呈现结构性景气度分化。建议关注：（1）创新驱动的高景气度赛道，如汽车电子、功率半导体、第三代半导体等；（2）国产替代主题，如半导体设备和材料等。（3）去库存进展较好，基本面触底反弹的环节，如消费电子、面板、被动元件等。 风险提示： 市场超预期下跌造成的系统性风险；通胀上行影响超过预期；市场竞争加剧。

华尔街大行开始看空台积电(TSM.US)，并警告称，由于需求疲软，这家全球最大的芯片制造商将对其收入前景发布保守的指引。台积电将于1月12日公布上一季度收益，预计届时还将公布今年的前景指引。高盛和瑞银都预计台积电2023年的销售额将持平，瑞银将该公司的目标价下调了7.4%。 以Sunny Lin为首的瑞银分析师在一份报告中写道:“到2023年，台积电也无法免受行业库存消化和终端需求调整的影响。考虑到消费者需求疲软和高性能计算增长放缓，我们将台积电2023年的收入预期从增长3%下调至持平。” 摩根士丹利则认为该公司今年全年将“温和增长”，营收或微增1%。第一季度则将减少14%-15%，主因是高端智能手机和数据中心订单削减。 作为苹果(AAPL.US)、英伟达(NVDA.US)等大公司的供应商，台积电被视为全球电子产品需求的晴雨表。该公司股价较去年1月的峰值下跌了34%，原因是在各大央行上调利率以应对不断加剧的通货膨胀之后，消费者在智能手机、笔记本电脑和服务器等大件商品上的支出大幅下降，而全球大部分地区都在努力应对潜在的衰退。由于对需求的担忧，台积电的主要客户苹果公司的市值已经跌破2万亿美元。 根据媒体编制的分析师普遍预测，台积电的销售额在2022年可能增长43%，今年的增速预计将放缓至6.3%。高盛分析师Bruce Lu和Evelyn Yu在一份报告中表示，虽然预计今年下半年将出现健康复苏，但“需求反弹的速度可能比公司预期的要慢，因为仍然缺乏终端需求复苏的明确迹象”。

据台媒报道，供应链传出，在先进制程台湾扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，台积电今年资本支出有望在380亿美元-390亿美元，逼近400亿美元（逾2754亿元人民币），再创历史新高。 此前台积电预计，2022年的资本支出为360亿美元，计算下来，2023年，其资本开支有望同比增长5.6%-8.3%。 不过， 400亿美元的金额虽然可创历史新高，但仍然属于预期内。台积电董事长刘德音此前便透露，2023年资本支出将超过400亿美元。 2023年是台积电“三年千亿美元开支计划”的最后一年。2021台积电年资本支出300亿美元。三个月前台积电还预估，2022年的开支将达400至440亿美元，如今下调10%-18%为360亿美元。台积电高管表示，削减开支是受产能扩张计划的调整影响，原因包括全球半导体需求疲软以及通胀导致的成本上升等。 这意味着，在千亿美元支出计划基本不变的前提下，2022年没有完成的资本开支额度将在2023年“补齐”。 当下，半导体行业普遍步入库存调整期。台积电总裁魏哲家在三季度业绩说明会上预期，供应链库存存货要到明年上半年才回到健康水准。 不过，先进制程可能成为台积电2023年的亮点。该公司11月时就透露，其客户对公司先进制程的需求“强劲”。 台积电3纳米产品已经如期在2022年量产。台积电日前在美国加州举办投资者活动时，表示将在台湾地区持续扩充先进制程，已启动 2 纳米与 1 纳米投资规划，美国、日本等地新厂 2024 年产能也将逐步开出，预估 2027 年左右海外产能将达总产能二成。 另一边，其他晶圆代工大厂均在积极布局更先进制程节点。三星电子日前发布新闻稿强调，2027年最先进技术1.4nm将导入量产。业界估三星晶圆代工事业今年资本支出至少200亿美元，同比增超一成。 基于此，业内人士表示， 从维持技术领先及满足客户所需的角度看，台积电没必要因短期库存调整就在投资上“踩刹车”。

今日，台积电举行3nm量产暨扩厂典礼，由董事长刘德音主持，应用材料、ASML、Lam Research等近200名供应链伙伴出席。 刘德音在典礼上表示， 目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲。量产后，3nm每年带来的收入都会大于同期的5nm 。 而从性能上来看，相较5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，刘德音因此也放话称3nm“是世界上最先进的技术”。 此外，3nm制程技术的主要应用领域包括：超级电脑、云端、数据中心、高速网路、移动设备，以及元宇宙的AR/VR。 得益于5G及高性能运算相关应用的趋势，刘德音透露，台积电3nm制程市场需求“非常强劲”。自3nm制程技术量产首年开始，其每年带来的收入都会大于同期的5nm。公司估计，3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。 在如此强劲的需求支撑下，台积电在宣布3nm量产的同日，便急锣密鼓地开启了扩产进程。 台积电计划将台南科学园区晶圆18厂当做5nm及3nm的“生产重地”，今日公司也透露称， 该厂总投资金额将达新台币1.86万亿元（约合人民币4214亿元） 。 同时，为扩产3nm，晶圆18厂第八期将上梁，八期的每一期大型洁净室面积达5.8万平方公尺，是一般标准型逻辑电路工厂的2倍大。 台积电3nm订单来自哪些客户？此前已有报道列举了 苹果、英特尔、超微、英伟达 等多家龙头。 本周一也有报道指出，台积电3nm制程量产后，苹果仍是这一制程的主要客户。 该公司 采用3nm制程的首款产品将是自研M系列芯片M2 Pro ，预计由随后推出的MacBook Pro和Mac mini搭载。除此之外，明年晚些时候，苹果M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17 仿生芯片也有望采用台积电3nm制程。 不过，台湾电子时报今日报道称，过去1年多来，3nm良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个3nm家族版本。 由于半导体寒冬未过，英特尔、苹果等客户新品计划改变，因此台积电首代N3制程虽量产，但 Q4出货片数甚少，明年Q1出货量有望略为拉升，至Q2后才会在苹果iPhone新机拉货下开始逐月缓增 。 值得一提的是，三星3nm制程已宣布领先量产，更传出将为英伟达、高通、IBM、百度等多家客户制造芯片，预计最早将从2024年开始产品供应。 而台积电此前鲜少举办大型公开活动。业内分析，本次3nm典礼背后一大原因便在于 展示自家技术实力，希望能消弭良率不佳杂音与壮大气势，在半导体市况最为低迷之际，注入强心针 。

台积电周四在中国台湾地区台南科学园区举行其晶圆18厂扩厂典礼，也宣告着其最先进的3纳米芯片正式投入量产。 台积电董事长刘德音表示，晶圆18厂是台积电5纳米和3纳米芯片的重要生产基地，其中，芯片 18 厂 5 期至 9 期厂房是 3 纳米生产基地。 据悉，台积电将采用产能有限的 N3 节点工艺，然后在 2023 年晚些时候转向更稳定、更高效的全面生产的 N3E，随后在 2024 年转向 N3P，这一年台积电还将在新竹工厂将其 2 纳米 GAA 工艺投入试生产，并在 2025 年进行大规模生产。 刘德音还指出，全球对3纳米芯片的需求十分强劲。 海外雄心引争议 除了在中国台湾当地新建更多的芯片厂，台积电最近频频向海外投资，日本、美国、德国都在其扩张列表上。 然而，海外设厂也对台积电提出了更多的考验。 有媒体指出，在欧美设厂，台积电必须考虑成本、人才和供应链方面的问题，而原先的成熟芯片工程师被不断外派到各地监督生产也对其现有的人才储备形成巨大压力。 在台南的晶圆18厂落成之前，台积电宣布将在2024年，在美国的亚利桑那州新工厂生产4纳米芯片，并从2026年开始在美国的第二家工厂生产3纳米芯片。 台积电是苹果的主要供应商，而现在正值全球电子产品需求下降的阶段。台积电困于黯淡的全球经济前景，今年已经将资本支出削减至少10%至360亿美元，而一些分析师则警告，台积电可能会进一步控制支出。 3纳米芯片潜力巨大 线宽更小的晶体管芯片通常性能更优秀且能耗更低。据台积电称，3纳米工艺相比5纳米工艺制成芯片的功耗降低约35%。而3纳米技术有望在5年内创造出市值达1.5万亿美元的终端产品市场。 作为台积电的竞争对手，三星在6月已经开始大规模生产3纳米半导体，意图在代工芯片制造业务上赶上台积电，争夺功耗更低的高性能芯片的订单。 在此前的财报分析师电话会议上，台积电首席执行官魏哲家表示，该公司正在按计划推进3纳米制程工艺，并预计在下半年开始量产。在高性能计算和智能手机应用的需求推动下，预计3纳米芯片产量将在2023年平稳提升。 但当时台积电也透露，由于3纳米制程工艺的量产时间接近年底，产品预计在明年才会交付给相关厂商，并在2023年上半年开始带来营收。

台积电(TSM.US)12月29日正式宣布启动3纳米芯片的大规模生产。台积电董事长刘德音表示，对3纳米芯片的需求“非常强劲”，并补充称，该公司将在台湾新竹和台中建造2纳米工厂。 台积电正试图保持其全球最先进半导体供应商的地位。台积电将在2023年初采用产能有限的N3节点工艺，然后在2023年晚些时候转向更稳定、更高效的全面生产的N3E，随后在2024年转向N3P。到2024年，台积电还将在新竹工厂将其2纳米GAA工艺投入试生产，并在2025年进行大规模生产。 台积电表示，与5纳米制程工艺相比，3纳米制程工艺的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低 25-30%。刘德音表示，3纳米芯片将在五年内创造出市场价值1.5万亿美元的终端产品。 台积电正转向下一代芯片制造业务，而此时全球电子需求正受到经济衰退威胁的打击。台积电今年将资本支出计划削减了至少10%，至360亿美元。一些分析师警告称，该公司可能会在2023年进一步推迟扩张支出。 作为台积电的竞争对手，三星于今年6月开始生产3纳米芯片，并准备在2024年推出更节能的3纳米节点工艺。目前，三星在全球半导体市场份额方面远远落后于台积电，位居第二。

据悉，台积电获得了特斯拉大量4纳米芯片订单。据Digitimes Asia报道，在埃隆·马斯克的带领下，特斯拉选择了台积电而不是三星，这些芯片将用于未来的自动驾驶系统。这些芯片可能会在台积电亚利桑那州的工厂生产，该工厂计划于2024年投产。 台积电董事长刘德音在本月早些时候的一次活动上表示，该公司在亚利桑那州的新工厂投产后将产生100亿美元的收入。刘德音补充说，该工厂每年将生产超过60万片晶圆。

苹果首席执行官蒂姆·库克表示，苹果将在近十年来首次在美国制造芯片，这是其减少对亚洲制造依赖的关键一步。周二，库克与美国总统拜登以及来自芯片公司的高管们一起在美国凤凰城的台积电(TSM.US)在建工厂现场发表了讲话。库克表示，当该工厂于2024年开业时，苹果将扩大与台积电的合作。 库克称：“你们很多人都知道，我们与台积电合作生产芯片，为我们在世界各地的产品提供动力。随着台积电在美国形成新的、更深的根基，我们期待在未来几年扩大这项工作。” 库克表示，苹果大部分设备中的硅芯片将在凤凰城工厂生产。最初，这家工厂只会为苹果生产少量芯片，使用的技术可能不如该公司2024年旗舰设备所需的技术。 与此同时，台积电周二预计，当该公司在亚利桑那州规划的两座芯片制造商工厂启用后，他们能够带来 100 亿美元的年营收。 台积电 CEO 刘德音表示：“当两家晶圆厂建成后，我们每年将生产 60 多万片晶圆，年营收将达到 100 亿美元，为客户带来的产品销售额超过 400 亿美元。" 台积电周二表示，公司已把这些工厂的计划投资增加了两倍多，达到 400 亿美元。第一个晶圆厂将在 2024 年投入使用，而附近的第二个工厂将在 2026 年生产先进芯片。