台积电(TSM.US)在美国的投资将成为“美国最大规模外国投资之一”，该公司将于美东时间周二宣布在美国亚利桑那州建造第二家芯片工厂的计划，使其在该州的投资规模增至400亿美元。美国总统拜登以及将从美国芯片产量增加中受益的一些公司的首席执行官将出席该活动，如苹果CEO库克、美光科技CEO梅赫罗特拉以及英伟达CEO黄仁勋。 此前，台积电披露了一项120亿美元的投资计划，计划在亚利桑那州建立第一家芯片制造工厂，计划生产5纳米芯片(后来改为4纳米芯片)，预计将在2024年实现大规模生产。第二个生产3纳米芯片(目前可用的最小规模)的工厂将于明年动土开工，预计2026年开始生产。据国家经济委员会负责芯片执行措施的白宫协调员Ronnie Chatterji表示，一旦这些工厂投产，它们预计将提供足够的芯片，以满足美国每年60万片晶圆的需求。 Chatterji宣称:“这是我们个人电子产品的基础，也是量子计算和人工智能的未来。”“这就是供应链弹性的定义。我们不需要依靠其他人来生产我们需要的芯片。” 有着“股神”之称的沃伦•巴菲特在第三季度建仓台积电，并且持仓规模位列前十，这是巴菲特多年来首次涉猎科技股，市场猜测巴菲特押注世界在未来愈发离不开芯片这一底层硬件。 不可否认的是，美国在8月初通过的“CHIPS and Science Act”为台积电等科技公司在美国扩张业务提供了支持和确定性。该法案包括520亿美元的贷款、拨款和其他激励措施，以及数十亿美元的税收抵扣，以支持美国半导体制造产业。

据报道，台积电(TSM.US)美国亚利桑那州晶圆厂全面投产后，苹果(AAPL.US)和英伟达(NVDA.US)将成为首批客户中的两家厂商。知情人士透露，当该工厂于2024年投产时，苹果将成为第一批客户之一，英伟达可能会跟进。据了解，台积电最初计划在美国亚利桑那州每月生产2万片晶圆，但现在其目标是将产能提高一倍，并在那里生产更先进的芯片。 据悉，该工厂的建设比原定计划晚了三到六个月。这是台积电20年来在美国的首家工厂。该工厂预计将为包括人工智能在内的许多先进应用生产5纳米大小的芯片。 此外，台积电美国亚利桑那州厂预计12月6日举行首批机台设备到厂典礼，届时台积电将邀请包含客户、供应商、学术界和政府代表在内嘉宾，一同庆祝首批机器设备到厂的重要里程碑。 据11月初的消息，台积电已将300名员工送上飞往美国的包机，未来几个月还将有6架包机，将总计超过千名的工程师与其家人陆续送至美国。 台积电指出，随着机器设备到厂，意味厂房已部分完工，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。亚利桑那州5纳米厂约于18个月前动工，建设进度如预期，将于2024年开始量产，月产能2万片。 据了解，台积电是全球最大的半导体代工企业，为许多客户生产芯片，除了苹果和英伟达，还包括AMD、高通(QCOM.US)等。 上个月，苹果首席执行官蒂姆.库克(Tim Cook)在德国的一次内部会议上表示，这家科技巨头正准备从“亚利桑那州的一家工厂”购买芯片。该工厂预计将于2024年投产。据报道，库克还说，苹果公司也可能会购买更多欧洲制造的芯片。 这一切都是为了减少对亚洲芯片制造的依赖。近年来亚洲一直受到新冠疫情和运输受扰的困扰。苹果一直在努力重塑其供应链，根据该公司10月份发布的供应商名单，2021财年有几十家零部件供应商在美国增加了生产设施。

在苹果(AAPL.US)等美国客户的推动下，台积电(TSM.US)将在亚利桑那州新工厂2024年投产时生产先进的4纳米芯片，其原计划是生产5纳米芯片。知情人士透露，预计台积电将于下周二在凤凰城举行启动仪式时宣布新计划，届时拜登和商务部长雷蒙多将参加此次活动。 台积电还将承诺在该工厂附近新建第二家工厂，生产更先进的3纳米芯片。该公司此前表示，亚利桑那州工厂每月将生产2万片晶圆，不过实际的产量可能会有所增加。随着生产的进行，苹果将使用大约三分之一的产品。 苹果和其他主要科技公司依赖台积电满足其芯片需求，台积电在美国建厂意味着它们在本土就能采购更多的处理器。苹果首席执行官库克此前曾对员工表示，公司计划从台积电亚利桑那州工厂采购芯片。他也将于下周参加启动仪式。 供应链中断等因素推动更多的制造业转移到美国和欧洲。美国今年还通过了《芯片与科学法案》，向在美国制造芯片的公司提供500亿美元的激励。台积电很可能会获得数十亿美元的补贴。 除苹果外，台积电的其他客户如AMD和英伟达也呼吁它在亚利桑那州的工厂生产更复杂的芯片。预计AMD首席执行官Lisa Su和英伟达联合创始人黄仁勋将出席下周的活动。 台积电的客户要求它在美国和中国台湾同时推出最新技术，这将有助于实现拜登政府的目标，即在美国本土生产世界上最先进的芯片。但台积电并未对此做出承诺，而是倾向于将最新技术留在中国台湾。

欧洲已掀起半导体设厂风潮，英特尔、台积电、三星已相继宣布，将在当地建设晶圆代工厂。但Techcet警告，这将导致当地半导体材料供应链压力大增。大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。背后原因包括：今年俄乌冲突造成能源问题；当地化学品、气体供应商设备投资意愿低，导致供给不足；物流状况也成隐忧；且欧洲环境法规较严格，供应链跟进速度较缓慢。