【台积电获得大量7nm以下芯片订单】据台媒报道，有半导体设备供应商处的消息人士称，台积电已从美国主要供应商那里获得了要求其7nm以下工艺制造的大量订单。消息人士称，几乎所有能够开发3nm芯片设计并能够承受不断增加的代工成本的供应商都已向台积电下订单。消息人士还称，这家纯代工厂已经看到客户通过预付款排队等待其可用的3nm FinFET工艺能力的场景。

【日经：劳动力短缺下 台积电美国芯片厂建设推迟】消息人士透露，台积电美国芯片工厂的建设将较原计划延迟3-6个月，到2023年2月或3月左右才会开始进入设备安装流程，这主要是由于美国当地劳动力短缺、新冠确诊人数的激增，以及获得所需不同类型建造许可证的复杂程序。