苹果首席执行官蒂姆·库克表示，苹果将在近十年来首次在美国制造芯片，这是其减少对亚洲制造依赖的关键一步。周二，库克与美国总统拜登以及来自芯片公司的高管们一起在美国凤凰城的台积电(TSM.US)在建工厂现场发表了讲话。库克表示，当该工厂于2024年开业时，苹果将扩大与台积电的合作。

库克称：“你们很多人都知道，我们与台积电合作生产芯片，为我们在世界各地的产品提供动力。随着台积电在美国形成新的、更深的根基，我们期待在未来几年扩大这项工作。”

库克表示，苹果大部分设备中的硅芯片将在凤凰城工厂生产。最初，这家工厂只会为苹果生产少量芯片，使用的技术可能不如该公司2024年旗舰设备所需的技术。

与此同时，台积电周二预计，当该公司在亚利桑那州规划的两座芯片制造商工厂启用后，他们能够带来 100 亿美元的年营收。

台积电 CEO 刘德音表示：“当两家晶圆厂建成后，我们每年将生产 60 多万片晶圆，年营收将达到 100 亿美元，为客户带来的产品销售额超过 400 亿美元。"

台积电周二表示，公司已把这些工厂的计划投资增加了两倍多，达到 400 亿美元。第一个晶圆厂将在 2024 年投入使用，而附近的第二个工厂将在 2026 年生产先进芯片。