12月6日，神工股份(688233.SH)在业绩会上表示，“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目” 年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态，二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，公司半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充；目前公司在大直径单晶硅材料的产能居于世界首位；今年公司持续扩展了与12英寸集成电路制造厂商的规格的对接和产品评估工作，目前已得到了如广州粤芯、福建晋华等公司12英寸硅零部件的批量订单；从整体来看，公司目前主要业务收入仍来源于海外市场。

前三季度累计营收约3.91亿元 同比增长11.81%

神工股份介绍，公司第三季度实现了单季度营收1.28亿元左右，环比增加5.33%，前三季度累计营业收入约3.91亿元，同比增长11.81%。第三季度实现了归属于上市公司股东的净利润4,400万元左右，环比第二季度增长了8.84%。前三季度公司累计净利润1.35亿元左右，同比减少了20%左右。

研发方面，今年上半年，公司“超平坦硅片”已经在国内主流集成电路制造厂商接受样品评估;另外，公司研发的“氩气退火片”也取得一定进展，这两款高技术难度的硅片有望充分证明公司国内领先的技术实力，并为未来批量产品的导入打开大门。

目前公司“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目” 年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，公司半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充，并在更高产量条件下确保高良率水平，为客户评估之后的批量订单提前做好准备。

目前公司在大直径单晶硅材料的产能居世界首位

大直径硅材料产能方面，神工股份称，公司大直径单晶硅材料的生产规模全球领先，公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能。今年前三季度，公司优化了多项长晶工艺，提高设备生产效率，持续提升单批次产量和成品率。为应对国际国内市场日益增长的需求，公司还及时地对主要生产设备进行针对性的升级改造：持续优化投料方法，改进了热场结构，对热场中的主要石墨部件进行精细化管理。这不仅提高了生产设备的使用寿命，还缩短了生产时间，降低了制造成本，良品率和产量不断提升。

大直径硅材料产品近期经营情况方面，神工股份表示，公司前三季度大直径硅材料产品占全部营业收入比重较高。今年第二季度，大直径硅材料产品销售受下游客户“交期调整”影响，出货情况同比有一定下降。第三季度，终端客户“交期调整”有所趋缓，因此，三季度大直径硅材料出货有一定增加。大直径硅材料销售占比方面：出口仍占较大比重;今年公司韩国客户占比大幅度提高。另外，产品结构方面，前三季度，公司16英寸到19英寸较大直径硅材料的收入占比较去年同期有所提高。同时，这一产品一直以来也是公司毛利最高的产品。

此外，据公开数据显示，2021年全球大直径单晶硅材料市场规模在4-5亿美元左右，按照公司4.54亿人民币左右的大直径单晶硅销售额计算，市占率达到15%上。从海外硅电极厂商的大直径单晶硅材料采购情况来看，公司在日韩市场的占有率较高。目前公司在大直径单晶硅材料的产能居于世界首位。

目前已得到广州粤芯、福建晋华等公司12英寸硅零部件批量订单

公司硅零部件业务方面，神工股份透露，公司硅零部件产品是由子公司福建精工以及锦州精合生产制造，是将公司自有的大直径材料经过钻孔、打磨、抛光、清洗等多道工序加工成等离子刻蚀机直接使用的硅的零部件成品销售给客户。零部件产品主要面向两大类客户：一类是国内主要刻蚀机设备厂商，如北方华创和中微公司，公司已经是这两家公司的合格供应商。另一类是国内IC终端厂家，如长存、长鑫等。今年公司持续扩展了与12英寸集成电路制造厂商的规格的对接和产品评估工作。目前已经得到了如广州粤芯、福建晋华等公司12英寸硅零部件的批量订单，公司正在大力拓展更多料号在更多客户的评估工作。

投资者关心公司产品国内外营业收入占比情况，对此，神工股份指出，公司大直径硅材料产品已经扎根于分工严密的国际半导体供应链中，直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团(Lam Research)和日本东电电子(Tokyo Electron Limited, TEL)，并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。随着国内集成电路产业链日渐完善，公司积极开拓国内市场，主要针对硅零部件产品和硅片产品的研发、生产和推广。公司前三季度硅零部件产品销售收入同比有所提升，硅片产品也取得一定销售收入，但从整体来看，公司目前主要业务收入仍来源于海外市场。