12月7日，国芯科技在业绩说明会上表示，前三季度汽车电子芯片的出货量已经超过130万颗。今年的汽车电子芯片出货主要以车身控制芯片为主，预计明年会有更多的出货量，会有更多的汽车电子芯片产品进入市场。公司正在开展新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利。

业绩方面，国芯科技前三季度营收达到3.22亿元人民币，同比增长21.78%；归属上市股东的净利润达到9,664.76万元人民币，同比增长163.98%；扣非后净利润达3,737.45万元人民币，与上年同期相比49.14%。

在汽车车身控制芯片领域，公司表示，截至2022年9月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经实现超过130万颗出货和装车，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等；目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，预计随着公司产品前装应用量增加和影响力增加，芯片的订单及出货增长量会进一步增加。

在汽车动力总成控制领域，公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品，其中CCFC2003PT对标NXP(恩智浦)MPC5634、CCFC2006PT对标NXP(恩智浦)MPC5554，并已在重型发动机中获得实际应用，对标NXP(恩智浦)MPC5674的CCFC2007PT已经内部测试成功，对标NXP(恩智浦)MPC5777的CCFC3007PT芯片产品正在设计中，可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证，公司目前正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用。

在汽车域控制器领域，公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发，同时也正在研发高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT芯片系列。

在新能源电池BMS控制领域，8月31日，公司公告披露了公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片。公司正在开展新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利。

车规级安全MCU芯片方面，公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S正在进行客户验证阶段。

在其他应用领域，公司也开始瞄准汽车电子混合信号类以及音频处理芯片领域国产化替代机会，启动汽车门控混合信号芯片CCL1100B的研发以及安全气囊点火芯片、降噪芯片等的研发工作。

信创业务方面，公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片。云应用芯片包括云安全芯片、存储控制Raid芯片和边缘计算芯片。公司的端应用芯片产品具有身份认证、数字签名、数据加解密及可信计算等功能，多款产品通过相关部门安全认证，已应用于信创PC、打印机和电子钥匙等领域。

公司除了重点在汽车电子和云应用芯片投入外，主要还包括：

在嵌入式CPU领域，公司继续基于RISC-V和PowerPC指令架构投入研发，并启动64位多核CPU的设计，这是一款具有多级流水线的超标量处理器，满足边缘计算和网络通信领域大数据处理应用的市场，可实现对ARM A53 CPU核的替代，预计2023年上半年实现对外授权。

在端安全领域，公司继续聚焦生物特征识别、金融安全和物联网安全等领域，基于已量产供货的CCM4202S和CCM3310S-L芯片市场反馈，针对特定的应用领域对这两款进行了优化设计，其中：CCM4202S-E优化了原CCM4202S的触摸功能，更适合智能门锁应用，已完成流片，开始样品测试；CCM4202S-EL拓展了满足数字货币场景应用的功能，已完成设计，正在工程批流片中；CCM3309S优化了原CCM3310S-L片内Flash特性，更适合IoT应用，已完成设计，正在工程批流片中。

在边缘计算和网络通信领域，公司研发的芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口，适用于边缘计算与网络通信的计算、安全及通信需求，其中H2040样片已回来，正在测试中；H2048、H2068、S1020芯片已完成设计，正在流片中。