有半导体设备商最新透露，全球领先的芯片制造商台积电已确定其在德国的建厂模式。此前台积电相关团队已多次前往欧洲商议，并在数月前已完成现场勘察。

据媒体周四（4月13日）称，最新消息传出，已有台积电供应链收到出货评估通知，更重要的是其在德建厂模式已确立，将仿照其在日本熊本晶圆厂与索尼、丰田旗下电装公司Denso的合资模式。而台积电的主要合作对象也已爆料，为德国以工程和电子为首要业务的博世集团（Bosch）。

博世为全球最大汽车零件供应商，其陆续投资建了6英寸、8英寸及12英寸晶圆厂。公司曾表示，到2026年前，其将在半导体业务投资30亿欧元。

2021年6月，博世在德国萨克森州首府德累斯顿耗资10亿欧元，投资了一家以车用芯片为主的12英寸晶圆厂，现已正式量产。

消息人士指出，台积电和博世或将合资建设12英寸晶圆新厂，为了满足欧洲汽车业需求，新厂暂以28nm车用特殊制程为主，目前仅处于谈判初步阶段。

据悉，台积电的团队在过去的两年已多次到访德国，与欧盟及德国进行协商，评估建设晶圆厂的可能性。

在欧扩张

过往台积电在外建厂以独资模式为主，且研发与主力生产基地留在台湾。不过近年在多重因素下，台积电的策略开始改弦易辙。

2021年 11 月，台积电宣布将与索尼（Sony）合作在日本熊本县建设芯片厂，这是台积电在日本的第一座芯片厂。

这一座在日合资的晶圆厂主要是为苹果的产业链做准备，而索尼正是iPhone的主力供应商。

在熊本厂的建设确立后，台积电在欧盟力邀下将下个海外扩产地点为德国德累斯顿，台积电也已表示新厂可能是车用特殊制程晶圆厂。

尽管台积电与欧盟进行了多次协商，不过设厂一事的进度还是远远慢于熊本晶圆厂。

不过，近期德国态度相当积极，除了政府补助条件符合台积电需求，当地也有英飞凌（Infineon）、格芯（GF）与博世等公司进驻所形成的半导体供应链集群。

目前来看，若博世或其他合资者能够承诺揽下人力、工会与生产效率等诸多责任风险，那么台积电将会待总体经济与半导体景气回温后启动建厂计划。

此外值得一提的是，在的《欧洲芯片法案》架构下，欧盟与德国政府将提供额外资金，旨在为欧洲微电子产业建立稳健的生态系统，将欧盟在全球半导体产能率在2030年前提升至20%，目前为10%。据了解，这项430亿欧元的法案可能在五日后（4月18日）获得欧盟国家和立法者的批准。

在台放缓进度

此外，还有消息称台积电近期决定放缓在台的扩产进度，包括高雄、南科、中科与竹科等地的多个厂。

本周一（4月10日），芯片制造巨头台积电公布了其2023年3月的营收报告，创17个月新低。2023年3月合并营收约为新台币1454亿元，较上月减少了10.9%，而较去年同期减少了15.4%。

在需求低迷与通胀压力下，放缓扩产计划在短期内可降低建厂与设备折旧等高昂成本费用，同时产能闲置危机也大减。不过，此举恐将冲击全球设备、材料的供应市场。