据媒体报道，今年第二季度开始，在电子产业链上中下游合力调整库存下，半导体封测代工（OSAT）产业链有望走出“最辛苦的第1季”，第二季度稼动、需求将小幅上升。

封测企业甬硅电子此前表示，下游客户库存已经有一定程度下降，而日月光表示客户端去库存时程不尽相同，部分细分领域已出现急单，部分客户上修拉货预估。机构指出，目前封测行业处于筑底阶段，且对下游需求较为敏感，有望率先反映行业周期拐点。同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接本土订单，加速业绩修复速度。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

通富微电通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

长电科技可以提供全方位的芯片成品制造一站式服务，通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，公司产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用。