中国汽车产业的转型升级，正迎来新的变革和机遇。 据弗若斯特沙利文此前表示，2022年，全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元。 大发展的同时，矛盾也在凸显。尤其是近两年，汽车芯片短缺几乎常态化，有部分车企为了应对芯片荒，只能减少汽车上的功能，更有甚者会通过特殊渠道高价囤芯片。 近日，在2023新能源汽车产业链湖州大会上，专家学者、产业链上下游企业代表，围绕新能源智能汽车跨界融合“芯”生态主题，分享如何推动构建完整的汽车芯片供给体系，赋能汽车芯片产业安全稳定发展。 当日主论坛上，中国工程院院士陈清泉指出，新能源汽车电机控制器轻量化、高性能、长寿命的发展趋势，驱动着IGBT模块往更高功率密度、更高结温、更高可靠性的方向发展，这对芯片技术和封装技术提出了更高要求。 当日一位参会的投资机构高管也对《科创板日报》记者指出，近期自动驾驶芯片迎来创投热潮，也将重塑行业市场格局。而且自动驾驶芯片跨越科技和人工智能两个领域，因此更容易获得资本的青睐。 现状：我国汽车业缺“芯”局面得到缓解 汽车芯片是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品，可以分为主控芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片和传感芯片五大类。 我国汽车芯片企业发展如火如荼，6月车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理；自动驾驶芯片企业黑芝麻智能近日向港交所提交上市申请书，拟冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。 就我国汽车芯片产业的发展态势，国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才指出，过去三年经历了缺少芯片、高价购买国外芯片、国产芯片上车的过程。从今年2季度开始，汽车芯片供给紧张状态开始缓解，甚至国际上很多厂商已经开始在中国降价，三年高紧缺的局面已经过去。但由于国际产业链的割裂，灰犀牛或者黑天鹅事件还会出现，所以众多车厂仍然会把芯片多元化备份和供应作为主要策略，这是未来的趋势。 我国汽车芯片产业借助过去三年的窗口期已经迈过起步阶段，目前处于春秋时期，即有很多公司出现。接着会进入百家争鸣的快速发展阶段。“目前中国大约有200家到300家企业都声称在做汽车芯片，但其所处的阶段不一样，有的已经在车上使用，有的还在研发中，有的只是发新闻。”邹广才说。 “简单总结，我国国产化前景仍然非常大，而且会给芯片企业带来一个长期的发展动力。”邹广才建议，国内的汽车芯片企业除了前期大力拓展低端市场之外，也要关注开发特色产品和有竞争力产品。 在他看来，缺芯现象逐步缓解，市场回归正常之后，国外芯片也在降价，所以国内企业的经营能力至关重要。此外，他注意到，目前有汽车厂和芯片厂呼吁，国家能否在国产芯片上市过程中给予一定的资金补贴。而目前还没有这样的政策出台，但是反映出一个现象，企业希望能够减轻一些成本，这也是产业界长期关注的话题。 摩根士丹利早在去年底就发出预警，瑞萨半导体、安森美等部分车用半导体（MCU、CIS等）供应商已发出砍单令，着手削减一部分Q4芯片测试订单，这一举动显示部分车用芯片已不再缺货。 上述投资人也对记者表示，去年底，部分车用半导体短缺情况已经开始缓解，电源管理芯片、CIS、显示驱动IC等产品交期陆续松动。一些芯片厂商开始考虑调整生产线，可能会把车用芯片产线转为生产工业级芯片。 挑战：我国还没有形成汽车芯片发展的整体战略 汽车产业的转型升级，是在迎来新的变革和机遇，与此同时，中国汽车芯片产业发展又主要面临哪些核心挑战，应采取哪些措施和对策？ 中国电动汽车百人会常务副秘书长刘小诗在跨界融合“芯”生态-芯片电子分论坛上表示，现在面临的新情况是汽车芯片的发展遇到了瓶颈。在电动汽车发展过程中，我国采取了财政补贴、双积分等政策，因此电池、电机、电控三电技术很快实现了全球第一梯队的目标。 “而到了汽车芯片上，除了三电以外，大算力绝缘芯片、高功能安全控制芯片、操作系统与算法、高性能毫米波雷达、激光雷达线控底盘等更智能更复杂、门槛更高的领域。仅靠一个白名单是解决不了的，因此还要继续和跨国企业合作，另外也要靠企业的奋发图强。” 在刘小诗看来，我国现在具有超大规模的市场，技术迭代非常快，产业链相对比较完善，部分汽车芯片企业已经实现了不同程度的本土化布局，预测2030年中国汽车市场需要约450亿颗芯片。 他认为，目前，汽车芯片跨国企业大概分三类：积极型、摇摆型、抗拒型。政策上，建议短期内推动全方位的扶持政策，推动积极型企业在国内深度推进本土化布局。中期要积极争取摇摆型跨国企业，长期培育抗拒型企业在国内的生态链合作企业。 “在国家扶持方面，日本和韩国都有大笔资金，我国还没有形成国家的整体战略，只有北京、上海、广东等地方政府有些支持力度。考虑到国内芯片产业基础相对薄弱，如果不制定更强有力的芯片产业政策，我国芯片产业很难迅速赶上。” 刘小诗建议，首先要梳理不同种类汽车芯片的短板，基于此加快制定2024-2030年的汽车芯片发展战略。支持国内企业发展保障供应，同时除了传统的支持政策以外，国家政策层面也要对标美国欧洲的相关法案，在芯片研发制造和封测等方面给予资金补贴。 其次强化芯片人才培养体系，虽然现在国内有57万集成电路从业人员，但是到2024年全行业还缺少20万人。建议芯片人才培养方面要支持企业与高校合作，提升本地化人才供给，提升学生工程化能力，减轻企业培训成本。 然后，在人才保障方面，在个税减免、子女入学、人才落户、购房补贴上给予优惠政策，减少人才流失。 最后，营造良性的可持续的市场竞争环境，我国汽车芯片低水平产品产线建设很多，且价格竞争非常激烈，不利于市场经济的发展。 区域样本观察：湖州如何培育新能源汽车产业 当前，论坛主办地—湖州正以全市之力打造新能源汽车、半导体及光电等八条产业链，聚焦了一大批优势企业。 湖州市经信局党组书记、局长陆建卫向《科创板日报》记者介绍，湖州位于长三角的地理中心，在湖州200公里半径范围内，集聚了蔚来、特斯拉、哪吒、理想、吉利等多个新能源汽车头部企业。2022年，湖州新能源汽车产业链有企业300家，营业收入达1000亿元（含新能源汽车传统零件企业），产业集聚明显，是浙江省五大新能源汽车产业培育基地之一。汽车整车、动力电池、电机、汽车电子等领域初具规模。 然而，湖州仍然存在短板和不足。如何立足湖州产业基础、发方优势，打造具有特色的新能源汽车和芯片产业集群？ 刘小诗认为，湖州做汽车芯片有得天独厚的条件，是长三角汽车行业的价值洼地，可以承接杭州、上海、南京汽车产业链的溢出，并且生活成本低，工作条件好。 国汽智控总经理丛炜认为，湖州可以从封装测试这些见效快的产业上，率先发力。 “湖州要与全国总体的汽车产业链做配合和呼应，从芯片到整车，以及中间环节形成生态化建设，依据自身产业基础搭建生态，同时对于初创企业而言，建议要背靠大的主机厂和大企业发展。”紫光铜芯总工程师盛敬刚说。 产业基金促进发展角度，陆建卫表示，湖州以基金形式支持企业发展、帮扶企业成长。已累计发起设立科创种子基金、人才创新基金、凤凰基金等产业基金30只，总规模达470亿元。 湖州市委常委、常务副市长吴智勇在大会致辞中指出，发展新能源汽车产业是湖州在长三角城市新一轮产业竞争中换道超车、赢得未来的新打法，湖州将全力打造长三角知名的新能源汽车产业基地。

8月3日，成都市经济和信息化局发布《成都市加快大模型创新应用推进人工智能产业高质量发展的若干措施》。其中提出， 推进算力产业自主可控。围绕“算力”“存力”“运力”等关键领域，大力发展芯片、服务器整机、液冷设备等高端硬件，聚力推动存储芯片产业发展，打造具有全球影响力的“存储谷”，支持鲲鹏、昇腾、海光等自主可控芯片部署应用，提高自主研发算力设备比例。加快操作系统、数据库等基础软件研发和本地规模化应用，促进应用软件与国产芯片协同发展。瞄准国产自主可控生态建设，加大与华为等链主企业合作力度，推进共育算力产业主体、共建算力生态孵化平台，打造算力“国产化建设试验地”。 具体原文如下： 成都市加快大模型创新应用 推进人工智能产业高质量发展的若干措施 为贯彻落实《成都市新一代人工智能产业发展规划（2022－2025）》，抢抓人工智能发展机遇，保障基础供给，整合创新资源，提升产业能级，营造应用生态，加强要素集聚，制定若干措施如下。 一、强化智能算力供给 1. 推动算力基础设施建设。引导国家超算成都中心、成都智算中心合理扩容，布局多种计算单元集成、混合精度的通用智能算力，配置成熟易用的人工智能全栈运行环境，加快建成国家新一代人工智能公共算力开放创新平台。引导现有以存储备份服务为主的数据中心向以智能计算服务为主的先进数据中心转型，推动数据中心转型升级。积极参与国家超算互联网、中国算力网等算力网络建设，配合省级部门做好全省一体化算力调度中心建设，为人工智能产业发展提供高效公共算力服务。 2. 推进算力产业自主可控。围绕“算力”“存力”“运力”等关键领域，大力发展芯片、服务器整机、液冷设备等高端硬件，聚力推动存储芯片产业发展，打造具有全球影响力的“存储谷”，支持鲲鹏、昇腾、海光等自主可控芯片部署应用，提高自主研发算力设备比例。加快操作系统、数据库等基础软件研发和本地规模化应用，促进应用软件与国产芯片协同发展。瞄准国产自主可控生态建设，加大与华为等链主企业合作力度，推进共育算力产业主体、共建算力生态孵化平台，打造算力“国产化建设试验地”。 3. 提升算力赋能应用能力。聚焦科学研究、环境监测等重点领域，积极争取国家重大科技基础设施、国家重点实验室等创新平台使用超算算力。聚焦政务服务、城市治理、智能制造等重点领域，鼓励成都智算中心围绕在AI平台内优化和预置更多行业算法模型，辅助算法应用加快落地。落实以“算力券”为核心的算力中心运营统筹结算分担机制，按年度发放“算力券”，支持大模型企业、中小微企业、科研机构、高校等使用算力。 二、提升创新策源能力 4. 推动核心技术突破。支持企业与科研机构开展数据与知识深度联合学习、大规模认知与推理、可控内容生成等关键算法研发，着力推动大模型相关技术创新，重点研发和迭代CV大模型、NLP大模型、多模态大模型等领域大模型，以及医疗、金融、商务、交通等行业大模型。推动类脑芯片与系统、脑控设备、智能假体等研发和产业化，加快环境感知、AI芯片、运动控制、操作系统等人形机器人核心技术模块布局。 5. 构建开发工具体系。加强自主开源框架研发攻关，支持相关企业和科研机构研制与改进引擎框架工具体系，提升深度学习框架在大模型训练和多端多平台推理部署等方面的核心能力。研发多类型模型开发、训练、压缩、推理全流程工具，深化已有人工智能框架与平台应用，强化人工智能框架软件和芯片及硬件相互适配、性能优化和应用推广。 6. 布局重点创新平台。依托在蓉高校和龙头企业，聚焦语音识别、计算机视觉、智能网联、机器人、智能终端等优势领域，力争布局建设一批省级以上重点实验室、工程技术研究中心和企业技术中心，积极推进国家级人工智能创新平台落地。培育公共技术服务平台，充分发挥高校、科研机构的溢出效应，构建一批各具特色的算法检测、验证、对接交易等公共技术服务平台。 三、提升产业发展能级 7. 打造大模型技术产业生态。支持头部企业在蓉组建全栈大模型训练与研发创新生态圈，联合中小企业搭建基于国产软硬件的人工智能训练和服务基础设施，提升数据管理经验、算力基础设施工程化运营能力、底层系统优化能力、算法设计能力、业务场景落地能力，打造自主可控的人工智能技术体系和产业生态。鼓励研发全栈国产化人工智能软硬件产品，遴选符合条件产品纳入软件首版次、重大技术装备首台（套）目录，逐步形成自主可控的人工智能技术体系和产业生态。 8. 建设人工智能产业集聚区。规划建设产业地标，发挥各区（市）县特色优势和资源禀赋，选择条件成熟的区域打造人工智能产业集聚区，认定一批人工智能产业领域的市级产业地标。完善园区配套服务体系，鼓励人工智能产业集聚区建立综合服务平台，提供研发设计、数据训练、算力共享、概念验证、中试应用、科技金融等综合创新服务。 9. 推动企业主体发展壮大。推进链主企业项目引育，积极争取其硬件制造、软件研发、开源大模型、生态创新中心、场景应用等在蓉落地。推动本土企业发展壮大，完善企业梯度培育和专精特新“小巨人”企业培育政策措施，帮助企业积累业务场景落地经验和海量多源数据，重点提升本土企业大模型商业化落地能力。鼓励市内大模型厂商主动拥抱开源体系，建设大模型算法及工具开源开放平台。 四、构建全域场景体系 10. 人工智能+医疗。充分激活全市各类医疗数据平台资源，深化全生命周期健康档案管理、全病种医学知识库等服务与应用。优先支持三级医疗机构联合人工智能企业围绕智能导医分诊、医学影像辅助诊断、患者生命体征智能监测等场景，充分挖掘医疗数据资源，打造基于医疗领域通用数据与专业数据的模型应用，实现全流程智能化。 11. 人工智能+金融。支持金融机构加快建设金融信用信息平台和金融风险智能监控预警平台，提供体系化智能金融服务。鼓励金融机构联合人工智能企业围绕身份认证、智能风控、智能投顾、智能客服等场景，打造企业专属大模型平台，探索面向金融文本深度理解和分析的业务应用，创造数智新金融。 12. 人工智能+交通。加强城市动态和静态数据采集，构建车路协同数据库，支撑企业开展基于真实场景的自动驾驶模型训练迭代。支持企业基于车路协同数据和车辆行驶多传感器融合数据，研发多模态车载自动驾驶模型，提高自动驾驶模型多维感知和预测性能。依托川藏铁路技术创新中心研发基地，开发面向基建领域的多模态行业大模型，赋能铁路建造、灾害预警和防控等多阶段场景。 13. 人工智能+文娱。鼓励网络视听、动漫、游戏、演艺机构等运用人工智能技术提升内容生产效率，面向建模、驱动、渲染等环节优化生产工具，推动市场主体开展AIGC工具平台研发。发展创作者经济，加快探索内容与形式、艺术与技术结合的内容创作模式，生成立体化、沉浸式、可交互的新一代数字内容产品。 14. 人工智能+制造。加强制造业数据的采集、利用、开发，加快制造业数据集成共享，储备高质量数据集。鼓励人工智能企业围绕电子信息、装备制造、新材料等优势领域需求，开发产品研发、安全生产、智能检测等行业大模型应用产品，增强研发、生产、运营等自动化、智能化水平。 15. 人工智能+科研。鼓励国家超算成都中心、成都智算中心积极承接国家重大科技专项及重要科研任务，聚焦气象预报、生物育种等领域孵化基础模型。鼓励人工智能企业积极参与“人工智能驱动的科学研究”专项，联合重点实验室围绕药物研发、基因研究、新材料研发等重点领域研发需求，开发科学计算模型，缩短研发创新周期。 16. 人工智能+城市治理。支持人工智能企业积极参与“智慧蓉城”建设，探索在“智慧蓉城”城市运行管理平台中引入大模型技术，推进自主可控城市大脑大模型示范应用，实现信息采集、智能巡防、事件处置、执行调度、目标管理等业务的统一感知、关联分析和态势预测，为城市治理提供更加综合全面的辅助决策能力。围绕电子证照、普惠金融、综合纳税、用工就业、教育养老等服务场景应用，加快推动大模型技术赋能，提高政务咨询系统智能问答水平，增强交互能力。 17. 人工智能+商务服务。深化大模型技术在电子商务、商务办公等优势领域的研发应用，提高电商客服系统智能问答水平、提升企业数智化转型服务能力。引导本土优势企业持续研发和迭代商务服务大模型，助力企业“降本增效”，推动大模型与现有的应用软件、智能硬件打通、互嵌，积极抢占市场。 五、加强生态要素聚集 18. 推进数据开放利用。支持成都数据集团优化公共数据运营服务平台功能，探索开展企业、个人数据采购，推动相关数据产品和模型的社会化开发利用。依托人工智能应用发展公共服务平台，推进建设系列人工智能训练数据资源库、标准测试数据集，推动相关数据的社会化开发利用。组织遴选市场领先的数据集建设单位，开展数据价值挖掘，探索基于数据共享、模型应用的商业化场景合作。 19. 推进高端人才引育。支持高校、企业、科研机构围绕大模型开发应用、类脑智能、具身智能等领域开展人才培养。加大人工智能高端人才引进力度，通过实施软件产业“蓉贝”计划，加大国际顶jian科学家和高水平创新团队引进力度，探索通过关键核心技术攻关“揭榜挂帅”、重大场景应用技术咨询等方式，提供具有国际竞争力的事业发展机会。 20. 加强金融支撑保障。发挥政府投资引导基金作用，用好新经济天使投资基金和产业投资基金，加大市级平台基金对人工智能产业项目投资力度，着力构建政府引导、社会参与、多元支撑、多段接力的新型投融资环境。鼓励人工智能企业在境内外多层次资本市场开展股权融资，支持风投、创投机构加强对人工智能初创企业的投资并购。 点击查看详情： 成都市加快大模型创新应用推进人工智能产业高质量发展的若干措施

AI大模型从爆发，继而向边、端侧延伸发展，是大势所趋。作为国内IP授权业务市占率排名第一、全球排名第七的芯原股份，如何看对上游IP和芯片设计带来的新需求跟挑战？ 在昨日举行的芯原股份业绩会上，董事长戴伟民回答《科创板日报》记者提问表示，在人工智能领域，公司目前拥有NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系统等各类产品组合，且针对GPU、GPGPU、NPU，公司还拥有完全自主设计的编译器指令集。 “基于以上技术积累，公司既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。” 戴伟民表示，在云端数据中心领域，芯原股份的视频转码加速解决方案已经获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家公司的采用；同时，芯原股份还为国际半导体巨头最新推出的基于5nm工艺节点的数据中心加速卡，提供了一站式芯片定制服务。 而在端侧，芯原股份正在积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场，戴伟民称公司已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。以在AIoT领域的应用为例，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已被68家客户用于其120余款人工智能芯片中。 由于芯原股份“应用领域无边界”的商业模式，未来业务有望进一步受益AI算力及Chiplet领域需求爆发。2023年上半年，芯原股份实现营业收入11.84亿元，实现净利润2221.76万元，较去年同期提升739.52万元，增幅为49.89%。其中， 该公司数据处理领域同期实现营业收入1.77亿元，同比上涨70.30% 。 不过财报数据也显示，芯原股份半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降10.65%，半导体IP授权次数61次，较去年同期下降27.38%。 戴伟民表示， 公司知识产权授权使用费收入与客户项目启动安排相关，个别客户项目启动安排可能对公司短期业绩造成一定季度性波动 。整体来看，近年公司知识产权授权使用费收入的近四季度、近八季度平均收入呈现稳定的增长趋势。2023年第二季度，知识产权授权使用费收入环比大幅提升141.44%，单季度实现收入2.44亿元；上半年半导体IP平均单次知识产权授权收入566.26万元，同比提升21.88%。 此外值得关注的是，芯原股份作为一家轻资产平台型企业，财报显示其2023年上半年存货周转天数、应收账款周转天数同比大幅增加，分别为172.79天、170.10天，而2022年上半年分别为60.11天、113.54天。 对此，戴伟民向《科创板日报》记者表示， 公司的商业模式原则上无库存风险，存货余额主要为在生产过程中的在产品，均有客户订单覆盖 。此外，随着公司业务规模的增长，应收账款随之有所提升，公司重视流动资产的周转情况，将在日常经营过程中持续改善营业能力指标。 在半导体产业经历的下行周期中，戴伟民表示，公司独特商业模式仍具备潜力与机遇。 “半导体的发展有正常的波动周期，一般在遭遇产业下行时期，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，而困难时期不便扩张，因此产业下行时期多需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作；此外，产业下行时期也是收购半导体IP和半导体IP公司的良好时机。

8月3日，四维图新宣布，旗下杰发科技国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产。官方表示，该芯片已交付多家标杆客户并进行规模应用。 据介绍，AC7802x系列是杰发科技基于ARM Cortex-M0+内核设计的第二代高性价比车规级MCU芯片，拥有高可靠性、低功耗和小封装等特点，符合AEC-Q100 Grade 1认证，环境温度最高可支持-40~125℃，可提供TSSOP20/HVQFN32两种封装形式。 并且，AC7802x平台扩展性强，与AC7801x同封装可硬件兼容设计，软件接口兼容，方便资源扩展及平台化选型。在汽车电子电气架构集中化时代，AC7802x主要用于汽车末端小节点执行层，例如汽车电子传感器、温控、开关、车灯等车规MCU应用场景。 据悉，杰发科技成立于2013年，是四维图新全资子公司，负责四维图新汽车智能化“智云、智驾、智舱、智芯”战略布局中的“智芯”板块。 目前，杰发科技已有四代车规级 MCU 芯片量产迭代，从基于M0+和M3内核的AC780x系列和AC781x系列主打小节点执行层角色，到基于M4F内核的AC7840x系列作为中间力量，再到未来的多核拥有高算力大Pin脚主打的域控制器MCU，基本形成了汽车MCU领域全覆盖。 官方表示，杰发科技自2018年量产首颗国产车规级MCU以来，截至2022年底，累计出货量已超3000万颗，产品覆盖国内外主流整车厂与一级供应商，如长城、五菱、上汽、广汽、长安等，以及新能源汽车领导者比亚迪、蔚来、小鹏、理想等。 此次该芯片的量产，对杰发科技来说，丰富了其MCU产品序列，使客户拥有更加多元化的产品选择。同时对其来说，也是在车规级微控制器领域的持续创新和技术进步。

盖世汽车讯 8月1日，半导体行业存储技术开发商Weebit Nano Limited宣布其推出的电阻式随机存取存储器（ReRAM）模块已完全符合汽车1级非易失性存储器（NVM）的指定温度要求，即125℃。这证明Weebit ReRAM适用于微控制器和其它汽车组件以及高温工业和物联网应用。 本次温度测试使用Weebit演示芯片，该芯片由研发合作伙伴CEA-Leti根据JEDEC非易失性存储器行业标准进行制造。此类标准是从三个独立晶圆批次中盲选许多硅芯片进行严格测试。 大多数用于消费和工业应用的芯片需要在0至 85 ℃的温度条件下进行长达 10 年的测试。针对先进汽车部件的测试则更为严格，需要在更高温度下进行 10 年或更长时间的合格测试，且不能出现任何故障。所有Weebit芯片都成功通过了在125℃下为期10年的整套合格测试，证明Weebit的嵌入式ReRAM IP的质量和可重复性达标，可在需要高温及可靠性的应用中使用。 图源来自Weebit Nano官网 Weebit Nano首席执行官 Coby Hanoch 表示：“成功通过鉴定属于Weebit Nano一个项目，通过该项目，我们将把ReRAM（RRAM）技术扩展到更高的温度、更长的保持时间和更高的耐用性水平。我们在与一级代工厂和半导体公司的讨论过程中发现他们对我司用于汽车和工业应用的ReRAM越来越感兴趣。能够证明Weebit ReRAM在高温下的弹性程度将继续推动讨论进程。我们相信与其他新兴的非易失性存储器（NVM）相比，ReRAM是汽车和工业应用的更好选择，这得益于其优越的高温性能、低复杂性、高成本效益和其他诸如对辐射和电磁干扰耐受性等优势。" Yole集团旗下Yole Intelligence公司内存部门首席技术与市场分析师Simone Bertolazzi表示：“嵌入式ReRAM在编程时间、耐用性和功耗等性能指标方面都优于闪存，是汽车应用的理想选择。由于主要代工厂和领先汽车MCU供应商的需求量增加，嵌入式ReRAM晶圆的数量预计将在2022年至2028年期间以大于80%的年复合增长率增长。在这一大背景下，Weebit的ReRAM 能够以较低成本上升至先进工艺节点，而现代汽车芯片正是基于这些工艺节点所设计的。Weebit Nano与行业领导者携手为这一不断增长的市场开创了电阻式存储器技术，为芯片设计人员提供了机会，助力创建性能、功耗和成本更加平衡的汽车电路。 Weebit ReRAM演示芯片由用于嵌入式应用的完整子系统组成，包括Weebit ReRAM模块、RISC-V 微控制器 (MCU)、系统接口、存储器和外设。ReRAM 模块包括128KB 1T1R ReRAM阵列、控制逻辑、解码器、IO（输入/输出通信元件）和纠错码 (ECC)。它采用独特的正在申请专利的模拟、数字电路设计和运行智能算法，大大提高存储器阵列的技术参数。Weebit将继续与CEA-Leti和 SkyWater Technology合作，将其ReRAM模块的认证扩展到更高的温度和耐用性水平。

据CNBC报道，芯片制造巨头AMD表示看到了一个可以为中国市场专门开发人工智能（AI）芯片的机会，以遵守美国的出口管制措施。 8月1日晚些时候，AMD首席执行官Lisa Su在财报电话会议上表示，中国是一个“重要的”市场，而AMD也希望完全遵守美国的出口管制措施。 Su表示，“在我们考虑加速器芯片市场的时候，我们的计划当然是完全遵守美国的出口管制措施，但我们也确信，我们有机会为正在寻找人工智能解决方案的中国客户开发产品，我们将继续朝着这个方向努力。” 据悉，加速器芯片（accelerator chip）是为人工智能应用程序训练海量数据所需的半导体。 AMD正准备增加其MI300芯片的产量，并将其定位为挑战NVIDIA用于人工智能训练的图形处理器的竞品。NVIDIA在这一市场占据主导地位，但AMD希望通过其最新的芯片向NVIDIA发起挑战。 今年早些时候，美国政府限制NVIDIA向中国市场销售A100和H100芯片。H100是NVIDIA关键的人工智能芯片之一。NVIDIA决定对H100的规格进行微调，制造出一款符合出口管制的芯片。英特尔也为中国市场推出了改进版的Gaudi 2人工智能芯片。 对于美国芯片制造商来说，中国仍然是一个利润丰厚的市场，尤其是在人工智能领域，因为几乎没有本土公司可以替代NVIDIA等公司。 对于AMD来说，在与NVIDIA较量的过程中，它对MI300人工智能芯片寄予了厚望。AMD希望这款芯片能帮助其在今年余下时间里迅速发展数据中心业务。 Su指出，AMD预计其下半年的数据中心业务将较上半年增长50%左右，这在一定程度上要归功于MI300人工智能芯片。

综合多家媒体报道，印度南部卡纳塔克邦周三表示，苹果的主要供应商富士康将在该邦投资两个项目，共计6亿美元，用于芯片设备制造和iPhone外壳部件制造。 其已经与富士康签署意向书，富士康将投资约3.5亿美元在该州投资一家iPhone外壳组件工厂，并投资约2.5亿美元用于半导体制造设备项目。 富士康则称，这些项目将为卡纳塔克邦创造13000个就业岗位。据悉，富士康还将与美国应用材料公司在半导体制造设备项目上合作。但由于目前签署的仍只是意向书，这代表具体投资细节可能在将来出现变动。 本周一，富士康还与印度泰米尔纳德邦签署了一份协议，将投资1.94亿美元建设新的电子元件制造工厂，预计创造6000个就业岗位。 印度布局 印度自2021年以来推出了一系列半导体和硬件制造商的激励措施，吸引不少全球主要厂商赴印投资。 此前，美国存储芯片美光宣布投资高达8.25亿美元在印度建设半导体工厂，应用材料也在6月称将投资4亿美元建造新的工程中心，苹果则加快了iPhone 14在印度的生产。 上周，印度联邦政府在东部古吉拉特邦举办了印度第二届年度半导体会议，来自富士康、美光、应用材料和 AMD 的高管参加了会议。AMD还在此次活动中宣布了未来五年在该国投资4亿美元的计划。 而富士康则在之前与印度企业韦丹塔合作，计划在印度开办一个价值数十亿美元的合资企业。但上月这笔合作突然告吹，印度官员将其归咎于两家公司之间的内部问题，并表示并不会影响到印度的半导体目标。 富士康董事长刘扬伟周三签署意向书后表示，对卡纳塔克邦的扩张计划感到兴奋，其将成为富士康吸引高端人士的目的地。

由芯片行业资深人Jim Keller领导的加拿大初创公司Tenstorrent，目前正在开发人工智能（AI）芯片，该公司周三表示，其已从现代汽车集团和三星的投资基金中筹集了1亿美元。 具体而言，Tenstorrent宣布，公司新获得了1亿美元融资，其中从现代汽车筹集3000万美元，从起亚汽车筹集2000万美元，其余5000万美元来自三星Catalyst基金，以及Fidelity Ventures、Eclipse Ventures、Epiq Capital和Maverick Capital等其他投资者。 据了解，Tenstorrent在此轮融资之前已筹集2.345亿美元，估值达10亿美元，它是寻求挑战英伟达的几家新贵之一。要知道，英伟达可是为ChatGPT等人工智能产品提供芯片的市场领导者。 Tenstorrent公司首席执行官Keller曾为苹果、特斯拉和英特尔开发芯片。 尽管Tenstorrent正在开发芯片，并在数据中心领域挑战英伟达，但它也在开发其他用途的人工智能芯片，其中包括今年5月宣布与LG达成的一项可用于智能电视的芯片协议。 据悉，这轮融资结构先是债务型融资，随后可转换为股票。这意味着Tenstorrent在进行新一轮股权融资之前不会获得新的估值。该公司表示，预计明年将进行新一轮股权融资。Tenstorrent拒绝就这次发行的可转换债券的细节置评。 虽然Tenstorrent主要生产自己的人工智能芯片，但也向希望制造自己的人工智能芯片的客户出售其知识产权和其他技术。现代汽车去年成立了半导体开发集团，并表示将在“未来的现代、起亚、劳恩斯”汽车上使用Tenstorrent技术。 现代汽车集团执行副总裁兼全球战略室室长Heung-soo Kim 在一份声明中表示，“通过此次投资，集团希望开发出有助于未来移动出行的优化但差异化的半导体技术，并加强人工智能技术开发的内部能力。”

8月2日盘后，芯原股份披露半年报，2023年上半年公司实现营收11.84亿元，同比下降2.37%；净利润2221.76万元，同比增长49.89%。 计算下来，芯原股份二季度营收为6.44亿元，环比增加19.48%，同比下降1.17%；净利润为9381万元，环比扭亏为盈，同比骤增713.02%。另外，芯原股份一季度毛利率为38.94%，二季度毛利率为54.94%。 芯原股份营收 芯原股份净利润 芯原股份是国内半导体IP龙头。上半年，芯原股份 半导体IP授权业务 （包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）收入为3.99亿元，同比下降10.65%，占营业收入比例为33.73%； 一站式芯片定制业务 （包括芯片设计业务收入、量产业务收入）收入为7.79亿元，同比增长1.70%，占当期营业收入比例为 65.77%。 其IP业务存在季节性波动，主要是这类业务受客户项目启动安排等因素影响。 尽管IP业务不如芯片定制业务稳健，两大业务的客户数均有提升 。上半年，其半导体IP授权服务新增客户数量17家，目前客户总数量近400家；一站式芯片定制服务新增客户数量5家，累计客户总数近310家。 同时芯原股份提示，公司未来半导体 IP 授权业务能否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客户和继续与 存量客户维持合作，还取决于公司拥有及未来将要研发的半导体IP在性能、用途等方面能否满足客户需求。 截至6月末，芯原股份的在手订单金额21.37亿元（与Q1相比，Q2在手订单金额增加了3.6亿元），其中一年内转化的在手订单金额14.05亿元，占比65.73% 。此外，芯原股份上半年研发投入4.42亿元，占营业收入比重为37.32%，同比增加3.32pct。 芯原股份表示，其服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等。2023年1-6月，公司来自上述系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入达到5.24亿元，同比增加4.42%，占总收入比重提升至44.31%，较去年同期的41.43%提升2.88个百分点。 在这份半年报中，芯原股份多次提及 AI/AIGC ，其业务有望受益于AI算力及Chiplet领域需求爆发。 该公司称，OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍， 这极大地提升了GPGPU（general-purpose GPU）和相关高性能计算技术的市场应用空间。 其自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和生成式AI（AIGC）相关应用，现已被客户采用部署至可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

据美国媒体《Politico》周三最新报道，在拜登政府《芯片和科学法案》背后的核心推手、 白宫国家经济委员会芯片法案实施协调员 艾伦·夏特吉（Aaron Chatterji）将在本周五离职，重返此次参政前的杜克大学教职。 这也意味着，夏特吉在拜登政府仅仅效力两年就选择了离开。2022年9月，白宫宣布建立“芯片为美”（CHIPS for America）办公室，任命夏特吉为白宫《芯片和科学法案》实施协调员，负责 管理芯片法案实施指导委员会的工作 ，还要牵头国家安全委、科学技术政策办公室、商务部和指导委之间的协调工作。 此前在2022年8月9日，拜登顶着大太阳在白宫签署《芯片和科学法案》，其中给半导体行业拨款527亿美元，用于补贴芯片制造业、研发和人力资源发展计划。 美国最新产业链政策的幕后核心 根据白宫给出的履历，调任国家经济委前，夏特吉是美国商务部的首席经济学家，给拜登身边的红人吉娜·雷蒙多出谋划策， 负责为美国竞争力、劳动力市场、供应链、创新、企业家精神和经济增长等方面开发政策，自然也是商务部《芯片和科学法案》幕后的关键推手。 但这项政策的来源，要从一年多前说起。 在2021年4月夏特吉加入美国商务部后，马上就开始领导该部门的 全球供应链“战情室” 。在疫情的影响下，集装箱货轮在美国港口外大排长队，从卫生纸到装修用的木材，还有半导体芯片都处于严重短缺的状况。 但很快，芯片短缺的问题就成为夏特吉和美国商务部关注的焦点。除了家用电器里的处理器不够用外，汽车厂商也因为芯片问题暂停生产线，并让员工无薪休假。自那以后，供应链这三个字便开始更加频繁地在拜登政府的公文中出现。 夏特吉此前也曾担任过奥巴马政府的高级经济顾问，对此他回忆称：“ 如果回到那个时候，你来问我供应链归谁管，我可能都找不到人。但现在许多人都在关注供应链，当然这项新的技能需要时间才能在政府中间渗透。 ” 关于夏特吉，他的两任上司都不吝啬溢美之词。雷蒙多在给媒体的声明中，表示她“仰仗夏特吉的专业和指引，帮助美国在供应链和创造就业方面取得长足的进展。” 白宫国家经济委主任布雷纳徳也发布声明，称赞了夏特吉的经济专业知识和管理能力。 作为芯片法案执行指引的主管，英特尔、三星、美光等公司接下来几个月里要拿到的第一波补贴，也与夏特吉有关。时至今日，美国商务部里也有一个专门的部门负责芯片与科学法案的申请审核和发钱，总人数已经超过100人。 公开警告“补贴战”、担忧产业工人短缺 美国的芯片法案也引发欧盟、英国等地效仿，夏特吉曾对此警告称， 这么多国家抢着推出补贴政策，可能会导致美国纳税人因为“补贴战”浪费许多钱。为了避免这种情况，各个国家之间应当想办法协商，分开在产业链的不同部门进行投资。 夏特吉表示：“必须想办法避免这种昂贵的逐底竞争，其实大家都知道一旦国家拿出补贴政策，这类“补贴战”就会发生。这里面不仅有国与国之间的竞争，州与州也会有摩擦。 我也曾试着恳求所有的同事都能有这样的考量。 ” 不过对于近些日子全球芯片出口数据的下降，夏特吉认为更应该关注未来几年行业需求的增长，例如电动车、AI大语言模型等一系列新兴科技，都将催生对芯片的需求。他预期， 对于建设美国半导体供应链而言，最大的障碍会是缺乏足够的产业工人。 根据美国半导体产业协会上周公布的报告，预期到2030年美国半导体产业的用工缺口将达到6.7万人。