据行业媒体报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。
探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，主要用于半导体芯片测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。
半导体测试对于良率和品质控制至关重要，是必不可少的环节，主要涉及两种测试（CP测试、FT测试等）、三种设备（探针台、测试机、分选机等），其中测试机、分选机、探针台的占比分别为63.1%、17.4%、15.2%。
Chiplet将带动探针用量大幅提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。
另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。据Omdia报告，预计到2024年Chiplet市场规模会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元。随着Chiplet规模扩大，市场对探针需求量将进一步扩大。
半导体测试设备市场规模增加带动探针需求提升。半导体测试设备可分为测试机、分选机和探针台三大类。测试探针则主要应用在测试机和探针台，在大部分半导体测试设备中均属于关键耗材。根据VLSI Research，半导体芯片测试探针系列产品的市场规模占半导体封测设备市场规模的比例约为10.47%。
根据SEMI数据，预计2022年全球半导体封测设备市场规模为154.6亿美元，据此推测2022年探针市场规模约为16.19亿美元，三年CAGR13%。国泰君安证券分析师王聪等4月2日研报认为，未来，随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展，2025年全球半导体测试探针行业市场规模预计将达到27.41亿美元，2021-2025年期间复合年增长率达14.51%。
我国探针市场约占到全球五分之一。2021年我国半导体测试探针市场规模达到18.75亿元，随着我国集成电路产业的不断发展，预计到2025年将达到32.83亿元，复合年增长率超过15%。
半导体测试探针市场呈寡头垄断格局，国内企业市占率较低。韩国LEENO工业占据全球半导体测试探针市场主要份额，国内仅有大中探针、先得利、木王探针、台易电子等少数厂商在国内开设工厂，而苏州克尔迈斯的工厂在韩国，在国内并未设立工厂，仅以贸易的方式在国内进行销售。2019年和林微纳半导体芯片测试探针市占率仅为0.24%，而中国大陆晶圆产能占到全球20%-30%，探针国产化空间十分广阔。
据不完全统计，涉及半导体测试探针业务的A股上市公司有和林微纳、深科达、长川科技、兴森科技、伟测科技等，具体情况如下：
值得注意的是，半导体测试探针高端产品由海外企业寡头垄断，国内探针厂商处于探针市场的中低端领域。中低端产品（PCB探针和ICT探针）探针技术难度较低，行业门槛较低，同质化竞争激烈，行业内企业的市场主要在成本和价格方面展开竞争，因此盈利水平普遍较弱。受到业务范围以及盈利能力的限制，低端产品市场中的企业发展壮大的难度较高。
