先进的电子硬件在大数据革命面前都显得有些“捉襟见肘”，这迫使工程师重新思考微芯片的几乎每一个方面。随着数据集的存储、搜索和分析越来越复杂，这些设备就必须变得更小、更快、更节能，以跟上数据创新的步伐。 铁电场效应晶体管（FE-FETs）是应对这一挑战的最有趣的答案之一。这是一种具有铁电性能的场效应晶体管。它利用铁电材料的非易失记忆性质，在其中植入场效应和电荷积累，实现了长期稳定的记忆效应。 与传统存储器相比，它具有低功耗、高速度、高密度等优势。因此，一个成功的FE-FET设计可以大大降低传统器件的尺寸和能量使用阈值，并提高速度。 近期，美国宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院（University of Pennsylvania School of Engineering and Applied Science）的研究人员就研发了一种新的FE-FET设计，在计算和存储方面都展示了破纪录的性能。 最近，由电气与系统工程系（ESE）副教授Deep Jariwala和他实验室的博士候选人Kwan-Ho Kim首次推出了这种设计，他们的研究成果也已发表在了《自然纳米技术》杂志上。 据悉，这种全新的晶体管在铁电材料氮化铝钪（AlScN）上覆盖了一种叫做二硫化钼（MoS2）的二维半导体，首次证明了这两种材料可以有效地结合在一起，制造出对工业制造有吸引力的晶体管。 Jariwala说：“因为我们把铁电绝缘体材料和二维半导体结合在一起，所以两者都非常节能。你可以把它们用于计算和存储，效率也很高。” 据称，该设备以其前所未有的薄而闻名，允许每个单独的设备以最小的表面积运行。此外，这些微型设备可以以可扩展到工业平台的大型阵列制造。 “我们的半导体（MoS2）只有0.7纳米，起初我们不确定它是否能承受我们的铁电材料AlScN注入其中的大量电荷，”研究人员说，“令我们惊讶的是，它们不仅都抗了下来，而且使半导体能够携带的电流量也打破了纪录。” 研究人员进一步解释称，一个设备可以携带的电流越多，它在计算应用上的运行速度就越快。电阻越低，存储器的访问速度越快。 他们还称，MoS2和AlScN的结合是晶体管技术的真正突破。由于要使器件小型化，其他研究团队的FE-FET一直受到铁电特性损失的阻碍。在这项研究之前，小型化FE-FET导致了“记忆窗口”的严重缩小，影响其整体性能。 研究人员说，“我们的新设计使用了20纳米的AlScN和0.7纳米的MoS2，FE-FET能可靠地存储数据，并实现快速访问。” “关键是我们的铁电材料AlScN。与许多铁电材料不同，它即使很薄也能保持其独特的性能。我们证明了它可以在更薄的厚度（5纳米）下保持其独特的铁电特性。”他们补充说。 研究团队表示，下一步他们的工作将集中在进一步小型化上，以生产出在足够低的电压下工作的设备，并兼容领先的消费设备制造。 “我们的FE-FET非常有前途，”Jariwala说。“随着进一步发展，这些多功能设备几乎可以在你能想到的任何技术中占有一席之地，尤其是那些支持人工智能并消费、生成或处理大量数据的技术——从传感到通信等等。”

随着存储器终端库存逐渐降至健康水位，存储器厂华邦电子认为，PC、TV等应用急单持续回温，DRAM及NOR Flash价格在小跌至持平表现，预计网通产品第四季也将回补拉货。 存储产业链各环节库存去化显著，价格趋势改善。从下游看，手机、PC等客户库存已正常化，数据中心客户库存经过几个季度去化也大幅消化。存储芯片环节看，美光FY23Q3库存水位已经企稳，DOI减少约4天。价格方面，Trend Force预期三季度开始，部分存储产品将开启价格回弹。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 东芯股份 主营业务为中小容量存储芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。 复旦微电 存储产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NOR Flash）和SLCNAND型闪存存储器（NAND Flash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。

芯片巨头博通的巨额收购计划终于扫清拦路虎。当地时间7月12日，博通宣布，欧盟委员会有条件批准其以610亿美元收购威睿（VMware）的交易，前提是博通必须遵守承诺。 博通已经向迈威尔科技（MRVL.US）和潜在的未来进入者提供了几项全面的访问和互操作性承诺。 欧盟委员会补充说，博通还保证通过不可撤销的开源许可访问其所有当前和未来FC HBA（光纤网卡）驱动程序的源代码。 博通还承诺在负责FC HBA的团队和负责第三方认证和技术支持的团队之间实行组织分离。 消息传出后，两家公司股价波动并不大，7月12日，博通收涨0.9%，VMware收涨2.78%。 博通发言人称，“我们很高兴欧盟委员会做出附条件批准博通收购VMware交易的决定。这一决定表明欧盟委员会对两家公司合并重要性的认可，即通过解决企业在多云时代面临的最复杂的技术挑战，助力企业加速技术创新并为其提供更多选择。”目前，博通已在澳大利亚、巴西、加拿大、南非和中国台湾地区获得了法定批准，并在所有相关司法管辖区获得了外商投资许可。 如果收购完成， 这不仅会是全球半导体领域最大的并购案，也将是有史以来交易金额靠前的科技公司并购交易之一 ，在科技圈的影响力不亚于微软690亿美元收购暴雪，马斯克440亿美元买下推特。 博通是全球知名的Fabless半导体公司，产品为有线和无线通讯半导体，目前总市值高达3673亿美元。VMware则是服务器虚拟化市场的先驱，并在转型成私有云巨头后与亚马逊保持着长达7年的密切合作。目前，VMware已经与亚马逊AWS、IBM、阿里云、腾讯云等公有云厂商达成了合作关系。 不过，随着企业越来越多的业务将转移至公有云，VMware似乎进入瓶颈期，亟需为自己寻找新出路。 于是，意图拓展边界的博通瞅准了时机，最早在2022年5月透露收购VMware的计划。 彼时博通表示，这笔交易将让博通的业务进一步多元化，从半导体业务转向企业软件业务，为全球客户提供下一代基础架构软件，VMware的平台和博通的基础架构软件解决方案可满足不同但重要的企业需求。 收购VMware，只是博通拓展软件业务的一环 。早在2018年，博通以190亿美元收购了软件公司CA Technologies，随后又在2019年以107亿美元收购了赛门铁克（Symantec）公司的企业安全业务。2021年，为了进一步扩展其基础设施软件解决方案业务，博通被曝出正就收购数据分析软件巨头SAS Institute进行谈判，交易价值在150-200亿美元之间，但随后该交易谈判破裂。 重金收购无疑彰显了博通“变软”的决心。 对于VMware这边，直接获益人无疑是拥有VMware实际控制权的多位PE大佬。数据显示，戴尔公司创始人迈克尔•戴尔（Michael Dell）和私募股权公司银湖（Silver Lake）是VMware的主要投资者，持股比例分别占40%和10%。 根据博通官网此前发布的声明，VMware的股东可以选择以142.50美元/股现金出售股票或以1:0.252比例换取博通的股票。此报价是在科技股低迷时期提出的，得到了迈克尔•戴尔和银湖的支持。 不过截至7月12日，VMware的股价已经涨到155.74美元。

7月12日，SEMI发布了《2023年年中半导体设备预测报告》。报告预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元。2024年将复苏至1000亿美元。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，尽管目前宏观经济不景气，但半导体设备市场在经历了2023年的调整之后，预计2024年将出现强劲反弹。由高性能计算和无处不在的连接驱动的长期强劲增长预测保持不变。 半导体设备销售额(按细分市场划分) 包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备的销售额预计2023年将下降18.8%，至764亿美元，高于在2022年底预测中预测的16.8%的降幅。晶圆厂设备预计将在2024年恢复至878亿美元的销售额，增长14.8%，占2024年总1000亿美元销售额的绝大部分。 由于宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软，后端设备领域销售额预计将在2023年继续下降。2023年，半导体测试设备市场销售额预计将收缩15%，至64亿美元，而封装设备销售额预计将下降20.5%，至46亿美元。2024年，测试设备、封装设备领域预计将分别增长7.9%和16.4%。 半导体设备销售额(按应用划分) Foundry和logic应用的设备销售额占晶圆厂设备总销售额的一半以上，预计2023年将同比下降6%，至501亿美元，反映出终端市场状况疲软。2023年，对先进foundry和logic的需求预计将保持稳定，成熟节点的支出增加抵消了需求的小幅疲软。Foundry和logic的投资预计将在2024年增长3%。 由于消费者和企业对memory/storage的需求持续疲软，预计2023年DRAM设备销售额将下降28%，至88亿美元，但2024年将反弹31%，至116亿美元。预计2023年NAND设备销售额将下降51%，至84亿美元，2024年将激增59%，至133亿美元。 半导体设备销售额(按地区划分) 预计2023年和2024年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。中国台湾地区预计将在2023年重新获得领先地位，中国大陆预计将在2024年重返榜首。该报告覆盖的大多数地区的设备支出预计将在2023年下降，2024年恢复增长。

IBM公司的一位高管周二（7月11日）表示，该公司正在考虑使用其内部设计的人工智能（AI）芯片并引入云计算服务中，以降低云计算运营成本。 在旧金山举行的半导体会议上，IBM半导体总经理Mukesh Khare在接受采访时称，该公司正在考虑将一种名为“人工智能单元（Artificial Intelligent Unit，AIU）”的芯片作为其新的“Watsonx”云服务平台的一部分。 十多年前，IBM的首个主要AI系统“Watson”未能取得市场关注度。而十多年后，IBM希望利用生成式AI技术的蓬勃发展，大力宣传新的“Watsonx”云服务。 “Watsonx”平台主要面向企业，企业可以利用该平台来建立自己的模型，从而为客户服务或编写代码等。 降成本 旧的“Watson”系统面临的障碍之一是高成本，IBM希望这次能够解决这个问题。Khare表示，使用自家的芯片可以降低云服务成本，因为它们非常节能。 IBM在10月份宣布了这种AI芯片。这是一种专用集成电路 (ASIC)，旨在更快、更高效地训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。 Khare周二透露，这款AI芯片是由三星电子代工的，三星电子与IBM在半导体研究方面有合作关系，IBM正在考虑将其用于WatsonX。 IBM尚未确定该芯片何时可供云客户使用，但Khare表示该公司已经有数千个原型芯片投入使用。 AIU芯片的特色 如今众多科技巨头，例如Alphabet旗下的谷歌和亚马逊等公司，都开始着手设计自己的AI芯片。不过，英伟达的芯片在训练具有大量数据的AI系统方面仍处于市场领先地位。 Khare对此表示，IBM并没有试图设计一款能直接替代英伟达芯片的产品。 IBM设计的AIU芯片是专为深度学习模型加速而设计的，并针对矩阵和矢量计算进行了优化。AIU能够以远超CPU的速度执行数据分析，并且也还能够解决高复杂的计算问题。 这款芯片设计之时，IBM认为有些计算任务并不需要高精度，于是提出了一个新术语“近似计算”，降低了传统计算精度。就好比人类大脑，即便没有高分辨率，也能分辨出家人或者小猫小狗。 在AIU芯片的设计中，近似计算发挥着重要作用，这种芯片虽计算精度低于CPU，但同时也让运算执行速度翻倍。 所以，IBM指出AIU芯片旨在提高成本效益，即让一个已经训练有素的人工智能系统在现实世界中快速做出决策。

软银旗下的芯片设计商Arm被认为有望创造2023年的最大IPO。据此前报道，软银正在为该公司9月上市积极准备，希望吸纳更多的锚定投资人，英特尔就是其中之一。 然而，软银并没有就此满足。几名了解情况的消息人士对英国《金融时报》透露，芯片制造商英伟达正在与Arm进行谈判，其可能成为Arm最新的主要投资者。 此前，英伟达曾希望以660亿美元的价格全购Arm，但由于涉及垄断问题，被欧美的监管机构反对。即便如此，英伟达一直是Arm的客户，最近其使用了Arm的设计生产了首款CPU芯片，专用于人工智能和高性能计算。 据消息人士透露，英伟达希望以350-400亿美元的估值入场持有Arm股权，但软银希望将估值提高至接近800亿美元。 一名消息人士表示，由于谈判尚未结束，也存在英伟达不投资Arm的可能性。还有人则透露，Arm和英伟达已向美国的监管机构报告，声明了双方交易是数亿美元规模的少数股权投资，以消除任何监管可能出现的担忧。 据英国《金融时报》称，Arm在9月纽约上市前引入大型锚定投资者的目的是帮助支撑公司股价。很多私营的科技公司也在密切关注Arm是否能打破主要IPO市场近一年来的低迷景象。 我图你AI，你图我CPU Arm预计将成为近年在美国上市的最有价值公司。且鉴于该公司的业务发展及潜力，很多人认为该公司的风险低于其它IPO企业。 据消息人士称，软银创始人孙正义对Arm的上市寄予厚望，亲自参与了为Arm寻找固定投资者的筹备工作，并希望在IPO之前继续扩大Arm的收入。 英伟达与Arm的深度绑定，一方面帮助Arm在人工智能上有更多背书，从而提高公司价值；另一方面也显示出英伟达在半导体产业上更大的雄心。 一直以来，CPU（中央处理器）市场都由英特尔主导，其牢牢占据了电脑和数据中心的业务。而英伟达则是在GPU（图形处理器）上一枝独秀，并靠着人工智能热潮在今年市值一度突破万亿美元。 但正如前文所述，英伟达正在通过Arm将触角延伸至CPU领域，希望在3D渲染和人工智能的核心业务之外，发展能够处理大多数其他计算功能的芯片。 英伟达入股Arm背后，或许也代表着CPU领域一场更为激烈的竞争。

7月11日，英特尔在中国市场推出云端AI训练芯片——Habana® Gaudi®2。该芯片可满足大规模语言模型、多模态模型及生成式AI模型的需求。据现场介绍，该芯片性能在一些关键指标上胜过英伟达A100。 据了解，该Gaudi2处理器及Gaudi2夹层卡HL-225B，以第一代Gaudi高性能架构为基础，具有24个可编程Tensor处理器核心（TPCs）。 每颗芯片集成了21个专用于内部互联的100Gbps（RoCEv2 RDMA）以太网接口，配备配置96GB HBM高速内存及2.4TB/秒的总内存带宽，满足大规模语言模型、多模态模型及生成式AI模型的需求。 据现场介绍， 英特尔Gaudi2运行ResNet-50的每瓦性能约是英伟达A100的2倍，运行1760亿参数BLOOMZ模型的每瓦性能约达A100的1.6倍。 在发布会上，浪潮信息高级副总裁、AI和HPC总经理刘军现场发布搭载Gaudi2的新一代AI服务器NF5698G7。 目前， 英特尔已与浪潮信息合作，打造基于Gaudi2深度学习加速器的AI服务器NF5698G7 。该服务器集成了8颗Gaudi2加速卡HL-225B，还包含双路第四代英特尔至强可扩展处理器，支持AMX/DSA等AI加速引擎。当日，该款AI服务器也正式发布。 浪潮信息高级产品经理王磊强调，NF5698G7是专为面向生成式AI市场开发的新一代AI服务器，支持8颗OAM高速互联的Gaudi2加速器，将为AI客户提供大模型训练和推理能力。 新华三集团计算存储产品线副总裁刘宏程表示，基于英特尔Gaudi2 AI加速器， 新华三正与英特尔合作，开发适合大模型训练和推理的高性能AI服务器。 同时，超聚变数字技术有限公司算力基础设施领域总裁唐启明指出， 超聚变将与英特尔，共同推出基于Gaudi2的全新产品与解决方案。 此前，英特尔中国区董事长王锐在接受《科创板日报》记者采访时指出， ChatGPT浪潮带来计算需求的大幅度提升，目前正与包括百度、阿里等在内的中国的客户开展共同研究。 王锐透露，不管是高性能的计算还是分布式的计算，都已经进行了布局。 一位英特尔技术专家《科创板日报》记者分享了英特尔在大模型领域的布局情况。在训练层面，针对CPU、GPU、IPU、Habana等异构计算，英特尔用oneAPI以及XPU平台来提供更多的选择。在推理方面，第四代Sapphire Rapids发布后，基于AMX加速器，可在行业中解决80%以上的客户推理需求。同时，也充分利用CPU，包括用于训练的Ponte Vecchio，和用于推理的Arctic Sound等。 伴随着大模型的热潮，云计算的商业模式正朝着MaaS（模型即服务）的方向演进，其所带来的算力需求也值得关注。 “它的理念是利用预训练模型，对行业数据进行训练，从而形成针对特定场景的、面向各行业的细分模型。我们知道通用模型的参数量非常大，例如GPT-3可达到1750亿，部署这些模型会比较麻烦，因此，可能需要对大模型进行蒸馏和压缩，形成行业可部署的模型。”上述技术专家称。 此外， 把大模型进行私有化部署是不少行业的潜在需求 。“很多细分行业不接受SaaS服务，尤其金融等行业。因此，英特尔正在探讨如何把这个模型小型化之后，在本土落地做私有化部署，使其真正在行业落地。”

“因为从去年到今年上半年下游LED企业的库存水位很高，对原材料的需求很小，不少上游原材料厂商都陷入了售价倒挂局面。”一位LED芯片厂商高管向财联社记者透露道。在这样的行情之下，三安光电(600703.SH)H1业绩下降明显。 今晚发布的半年报业绩预告显示，三安光电H1净利润预计为1.4亿元-2.33亿元,同比减少75%到85%；扣非净利润预计亏损4.95-5.83亿元。 三安光电方面表示，业绩大幅下降系产品售价下降等致 LED 外延芯片营业收入同比下降约 15.24%、设备稼动率不足致营业成本上升约 7.50%、公司存货计提跌价准备同比增加约 1.80 亿元等多因素构成。 2022年，被称作LED市场“寒冬”，集邦咨询数据显示上年全球LED芯片市场产值年减23%，仅27.8亿美元。尽管今年上半年LED市场有所回暖，但碍于下游LED显示、照明企业的库存仍高企，备货需求小，上游的LED芯片厂商们仍未走出“寒冬”。 根据财报，Q1利亚德(300296.SZ)存货29.03亿元，洲明科技（300232.SZ）存货17.48亿元，雷曼光电(300162.SZ)存货4.04亿元，尽管均较年初有所下降，但仍处于历史较高水位。 不过，随着下游库存逐渐消化、重新大力备货，上游企业们开始逐渐夺回话语权。 木林森(002745.SZ)、东山精密(002384.SZ)、国星光电(002449.SZ)等LED显示上游行业近日均有涨价函传出，其中木林森全系列产品涨价15%-20%；东山精密所有产品涨价10%。对于三安光电的LED芯片业务是否也有涨价计划，财联社记者已向三安光电发送采访提纲，但截至发稿尚未收到回复。 需注意的是，本轮涨价与需求关系不大。CINNOResearch研究总监刘雨实表示：“下游需求增加确有一定影响，但需求增加主要是因为上半年需求见底，基数本就很低，即便增长也只是稍有恢复，并不是涨价的关键原因。” 虽难回21年水平，但集邦咨询仍预计2023LED芯片产值能够回归成长，产业产值预估增长5%至29.2亿美元。 目前，LED业务仍是三安光电最大的营收来源，2022年LED占三安光电全年营收的74.24%。但是，三安光电的集成电路业务的飞速成长才是资本市场关注的重点。 H1，在半导体相对低迷的环境下，三安光电集成电路产品营业收入同比增长约 9.68%，毛利同比增加约 1.20 亿元。 近日，三安光电与意法半导体联合宣布，双方拟出资32亿美元(约合人民币228亿元)合资建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂。此事件一出，三安光电6月7日股价拉升6.07%。TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄告诉记者，此次合作体现了三安光电的衬底质量以及一体化量产能力已经得到了国际客户的认可。 由于集成电路业务的良好前景，不少机构给予三安光电的业绩良好预期。群益证券（香港）近日对三安光电2023年度业绩做出预测，预计其全年净利润将达12.5亿元；过去6个月内累计共6家机构预测三安光电2023年净利润，预测均值为16.25亿元，较去年同比增长137.23%。 目前来看，这一数字与三安光电上半年的净利润预测1.4亿-2.33亿元相距甚远，公司想要达成，下半年可谓“任重而道远”。

电池管理芯片（BMIC）在汽车、储能及消费电子等领域下游应用空间广阔，机构指出，随着新能源车800V高压平台渗透加速，储能装机量持续提升以及消费电子产品迭代创新，有望为BMIC注入新的增长动能。 BMIC具有较高技术门槛，在数字和模拟两个维度均有较高要求。正由于技术门槛极高，BMIC也被称为“模拟芯片的皇冠”。根据券商测算，全球主要下游领域BMIC市场规模预计到2026年增长至80.31亿美元。分下游领域来看，储能、电动汽车、泛消费（可穿戴）等领域增速较快，2021-2026年CAGR分别为72.34%、40.07%、14.50%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 雅创电子 自主研发设计的多款电源管理IC产品已经通过AEC-Q100等车规级认证，并已导入吉利、长城、长安、比亚迪、现代、一汽、起亚、克莱斯勒、大众、小鹏、蔚来等国内外知名汽车厂商，此外，公司线控转向产品已陆续小批量实现出货。 艾为电子 产品领域丰富,包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，截至2022年产品子类达到42类，产品型号总计1000余款，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。