上海市政府网站7月31日发布《上海市推进城市区块链数字基础设施体系工程实施方案(2023—2025年)》提出，上海市将加强前沿技术研究布局。聚焦国际区块链技术前沿发展趋势，鼓励高校、科研院所、行业机构、领军企业等开展相关研究，在区块链技术接入、异构跨链、安全防护、隐私计算、抗量子密码、同态加密等领域形成自主创新技术成果。推动智能计算能力提升。面向下一代互联网计算系统，突破异构融合计算芯片和开源开放区块链分布式操作系统等软硬件前沿领域，提升区块链大规模组网运算能力。 以下是具体原文： 上海市推进城市区块链数字基础设施体系工程实施方案（2023—2025年） 为系统推进上海浦江数链城市区块链数字基础设施体系建设，加强区块链在实体经济、公共服务及城市治理等领域的应用，服务上海城市数字化转型战略目标，根据《上海市全面推进城市数字化转型“十四五”规划》《上海市数字经济发展“十四五”规划》，制定本实施方案。 一、总体目标 （一）指导思想 以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大精神，落实制造强国、网络强国、数字中国战略部署，把区块链作为核心技术自主创新的重要突破口，以打造下一代城市新型数字基础设施为目标，加快建设浦江数链城市区块链数字基础设施体系，全方位推动区块链技术攻关、产业发展、应用创新和生态培育，努力打造全国区块链创新发展高地、场景应用示范高地、技术标准策源高地，为全面推进城市数字化转型，建设具有世界影响力的国际数字之都提供有力支撑。 （二）主要目标 到2025年，浦江数链“1+1+1+X”数字基础设施体系全面建成，提供快速上链、跨链部署能力，有力支撑本市政务、公共服务及行业应用，带动形成一批行业级、城市级示范场景。区块链核心技术攻关、标准体系建设取得突破进展，带动形成创新动能强劲的产业生态，引育一批具有行业影响力的领军企业和创新型企业。推动长三角区块链网络资源协同，打造国际区块链交换枢纽链接，为全面推进城市数字化转型提供基础支撑，形成内外联通、多方共赢发展格局。 二、总体框架 浦江数链工程总体实施架构为“1+1+1+X”，即1个算力平台设施、1个公共基础服务平台、1个政务区块链应用系统以及X个标杆场景应用。通过市场主导、产学研用协同，打造创新引领、生态活跃的城市级区块链基础设施服务体系。 算力平台设施。试点建设支撑全市区块链政务和行业应用的高性能底层算力基础设施，构建分布式区块链开放网络和专用算力集群，涵盖主网、节点、子网以及数据标识、数字支付、监管沙箱等共性技术服务能力，保障城市关键信息基础设施安全，支撑超大规模区块链应用场景建设。 公共基础服务平台。建设链联盟管理、业务链管理、后台管理、合约管理、运维管理、统计分析等区块链即服务功能模块，提供高效易用、场景化、集约化的基础服务，降低业务方使用区块链的技术难度和成本；建设跨链服务、监管服务、分布式身份认证服务以及数据服务等通用服务模块，实现浦江数链的统一管理和服务能力，支撑区块链创新应用。 政务区块链应用系统。基于算力平台设施和公共基础服务平台，构建政务区块链应用系统。建设目录链、身份链、材料链、签署链和监管链等，为各类政务区块链场景化应用提供基础支撑。围绕政务典型应用场景，打造标杆区块链政务应用。 标杆场景打造工程。按照跨链开放、应用牵引、普及带动的思路，推动区块链与数据流通、航运物流、跨境贸易、工业互联网等融合创新应用，打造一批特色行业标杆场景。加强典型案例和先进经验宣传推广，带动提升全社会上链用链能力。 三、主要任务 （一）底层核心技术自主创新行动 1.加强前沿技术研究布局。 聚焦国际区块链技术前沿发展趋势，鼓励高校、科研院所、行业机构、领军企业等开展相关研究，在区块链技术接入、异构跨链、安全防护、隐私计算、抗量子密码、同态加密等领域形成自主创新技术成果。 2.加快关键核心技术攻关。 支持产学研用协同创新，聚焦密码学、智能合约、共识机制、分布式网络与存储、分布式身份认证等开展技术攻关，加快构建区块链全链条技术自主创新体系。 3.推动智能计算能力提升。 面向下一代互联网计算系统，突破异构融合计算芯片和开源开放区块链分布式操作系统等软硬件前沿领域，提升区块链大规模组网运算能力。 4.建设一批新型研发机构。 服务国家数字经济底层核心技术重大战略需求，支撑上海“五个中心”建设，加快建设一批聚焦科技前沿、高端人才集聚、引领创新发展的新型研发机构。 （二）标杆场景精准赋能行动 5.区块链+政务及公共服务。 全面推进区块链在数字政府领域的创新应用，加快政府数据开放共享和授权利用，推动长三角一体化。围绕专项资金监管、知识产权保护、应急物资管理、农产品溯源等场景，推动相关政务数据和审批流程上链，打造一批标杆政务区块链应用。运用区块链跨链互信机制，加强司法存证权威性，实现电子案卷数据全流程流转留痕。 6.区块链+数据流通。 依托上海数据交易所，打造高效率、低成本、可信赖的数据流通交易链，梳理交易数据清单，探索开展数据要素确权、估值定价、授权交易、合规性审查，实现数据要素交易全流程上链，构建场内场外互联互通、数据产品和数据资产互认互信的开放数据要素市场。 7.区块链+航运物流。 面向集运MaaS场景，探索一站式报关和放行查询服务，推动电子提单普及，开展船舶、船员、风险管理和运输环境等相关数据上链存证，为航运保险定价、保险理赔、责任确定等提供支撑。面向客运MaaS场景，打通本市公交、轨交、轮渡、共享单车四类碳普惠出行场景，探索构建个人碳账户绿色价值流通体系。 8.区块链+跨境贸易。 打造基于区块链的跨境贸易行业应用，实现跨境商品的溯源、监控和信息共享，推动与国际主流电子发票传输网络对接，通过智能合约等方式优化离岸贸易融资和物流的自动化管理，为数字贸易领域企业和相关平台提供多样化服务，提高跨境贸易信息透明度、及时性，提升多方协作效率。 9.区块链+工业互联网。 建立工业互联网身份区块链可信鉴别机制，通过终端设备采集数据上链、分布式设备安全管控、边缘设备上链认证、操作指令安全校验等方式，提升协同制造及安全防范能力，促进工业互联网设备安全互联、数据可信互通、要素可信流动。 10.区块链+供应链金融。 利用区块链技术赋能银行业风险控制和穿透式监管，提供可信供应链金融服务，提升中小企业授信融资效率，加快推进普惠金融创新服务。推进跨境金融区块链服务平台试点，实现银企间端对端的可信信息交换和有效核验，建立银行间贸易融资信息实时互动机制。 11.区块链+信用体系。 面向企业信用评价和行业互信评价，推动建设行业信用链，建立并优化社会信用信息共享机制，整合供应链各环节上企业主体信用信息，在内部风险管理、业务招投标及外部金融服务等领域实现特色应用，建设跨行业、跨领域的社会信用互联互通体系。 12.区块链+节能减碳。 支持区块链技术在区域公共机构碳排放管控方面的应用，构建全市碳排放统一管理、监督考核机制。鼓励区块链技术在绿色金融服务、合同能源可信评估、公民碳排放管理等场景开展示范应用，助力本市实现2025碳达峰目标。 （三）产业生态协同发展行动 13.推动产业协同创 新。 开展重大应用场景“揭榜挂帅”，推动区块链一体化发展，鼓励引导政府及企业间实现跨链互通，打造具有全球影响力的创新型“链主”企业集群。引进一批行业引领性强、发展潜力大的区块链平台企业，孵化一批创新能力强、产业前景广阔的创新企业。为中小型企业提供共性基础设施服务、开源开放技术平台，促进产业链上下游协同发展。 14.建设产业发展载体。 在关键技术领先、行业应用丰富、领军企业集聚的区域，布局一批市级区块链产业创新园，集聚区块链相关产业链上下游企业、科研院所、服务机构等，完善产业发展生态。加快推进园区周边交通设施、人才公寓、生活服务设施配套等建设。 15.加大人才引育力度。 实施专项引才行动，大力引进区块链关键核心技术领域紧缺海内外人才及创新创业团队，在产业领军等人才计划中，为符合条件的人才提供便利条件。强化高层次人才培养，鼓励高校加强与科研机构、企业协同合作，联合培养高水平复合型创新人才。 16.推进跨链开放 试点。 依托临港新片区，建设行业区块链跨链交换枢纽节点，面向航运、双碳、金融、数字资产等重大场景，统筹规划布局、强化安全监管，积极探索与香港、新加坡等区域开展合作，打造一批跨区域、跨主体的区块链跨链开放应用试点。 17.建立区块链标准体系。 发挥本市高校、科研院所、行业组织、区块链领军企业及公共服务机构的主体作用，开展区块链底层技术、跨链互通、应用服务、应用安全等方面的全球合作和标准制定，积极抢占科技创新话语权。 四、保障措施 （一）加强组织领导。 按照全市区块链发展管理统筹协调机制，在城市数字化转型领导小组下设工作专班，发挥统筹协调作用，市经济信息化委、市委网信办、市发展改革委、市商务委、市交通委、市地方金融监管局、市大数据中心等相关部门共同参与，指导和监督推进工程实施，实现部门间高效协同。成立上海区块链创新发展专家委员会，及时跟踪分析国内外区块链发展动态，提供有力决策支撑。 （二）强化资金保障。 强化各类专项资金支持，引导鼓励市场化主体依托浦江数链数字基础设施体系打造社会化行业级标杆示范应用，吸引领军企业、行业节点在沪落地，培育上海区块链创新发展生态，支持企业采用国产区块链算力平台和自主底层技术体系开展上链用链。 （三）建设安全体系。 加强区块链高效监管研究，确保产业生态健康发展。加强区块链发展安全监测、预警和风险评估，做好区块链服务上线备案和合规监管工作。建立浦江数链相关网络安全、数据安全管理体系和技术保障体系。定期评估重大应用场景建设成效，有效解决场景建设中出现的安全问题。 相关稿件： 一图读懂《上海市推进城市区块链数字基础设施体系工程实施方案（2023—2025年）》 点击跳转原文链接： 上海市推进城市区块链数字基础设施体系工程实施方案（2023—2025年）

近些日子，亿万富翁马斯克频繁表达了他对电力供应的担忧，他预计，两年内年将由“缺硅”变为“缺电”，而这可能阻碍AI的发展。 当地时间周二，马斯克在美国最大的公用事业公司之一PG&E举行的会议上对能源业高管表示： 确实需要更快地确定(供电)项目的时间表，并具有高度的紧迫感。 我最大的担忧是紧迫感不够。 马斯克还说表示： 如果电力需求相当稳定（美国的情况已经有一段时间了），而且没有太大变化，那么项目可以推迟一段时间。 但在快速变化的情况下，电力需求不断增加，我们必须采取更快的行动。 这是马斯克在过去12个月内参加的第三场重大能源活动。 上月，马斯克在奥斯汀举行的能源会议上预测，随着电动汽车消费的增加， 2045年的电力需求较目前增加两倍。 马斯克预测，到2030年，全球销售的新车中有一半将是电动汽车。  他表示： 我怎么强调都不为过，我们需要更多的电力。 无论你认为需要多少电力，实际需要的都不止于此。 能源高管和顾问们也认为电力需求会增加，但并不像马斯克预测的那么夸张。 PG&E预计未来20年电力需求将增长70%，这家加州公司指出，这将是前所未有的。 PG&E首席执行官Patti Poppe似乎同意Musk的警告，但没有立即推翻公司的预测。她告诉马斯克： 我们肯定会在这里做笔记。我将成为最后一个怀疑你对未来预测的人。 马斯克还警告说，电力短缺可能会造成严重后果，就像最近缺芯阻碍科技和汽车行业一样。而这一次，缺电可能会阻碍AI的发展。 马斯克在本月早些时候的一次活动中说： 我的预测是 ，我们将从……今天的硅极度短缺变成……两年内的电力短缺。 这大致就是事情的趋势。 华尔街见闻此前文章也提及，算力是AI世界发展的基础，而算力的瓶颈归根到底还是电力，随着争夺AI军备竞赛日趋白热化，对电力的争夺变得越来越重要。 根据Digital Information World发布的最新报告，数据中心为训练AI模型产生的能耗将为常规云工作的三倍，预计到2030年，美国数据中心的电力需求将以每年约10%的速度增长。 马斯克的解决方案之一是，通过全天候运行发电厂并将高峰时段未使用的能源存储在电池组中，供以后使用，从而更好地优化电网。马斯克最近表示： 我不确定它（电力供应）是否会增加2倍……但总能量输出至少增加50%到100%。

AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片 已现爆单 ，将于竹科铜锣园区 新建先进封装晶圆厂 。台积电此前还表示，预计明年先进封装产能将 扩充至2倍以上 。TrendForce指出，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升， 预计CoWoS的强劲需求将延续至2024年 。 消息刺激下，A股市场中凯格精机、甬矽电子、晶方科技、同兴达、长电科技等先进封装概念股表现强势，凯格精机7月以来 股价累计最大涨幅达75% ，甬矽电子、晶方科技和同兴达累计最大涨幅 分别约为50%、30%和30% 。拉长时间看，凯格精年内股价已翻倍，公司半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期。甬矽电子和晶方科技拥有扇入封装、扇出封装等晶圆级封装技术的布局。 中邮证券吴文吉在7月21日研报中指出，先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工和封测厂商。当下，诸如台积电、三星、联电等一些晶圆代工大厂发展重心正在从过去追求更先进纳米制程转向封装技术的创新。然而，随着 代工巨头纷纷“杀入”先进封装战场，原有的市场格局正在明显发生变化 ，在这其中有人黯淡离去，也有人异军突起。 ▌ 台积电订单“吃到撑” 后排玩家“被迫”喝汤 中芯国际携手封装龙头加速入局 公开的信息显示， 台积电、英特尔、三星、日月光、安靠和长电科技6家厂商占据全球超过80%的先进封装晶圆产能 。此外，索尼、力成、德州仪器（TI）、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。 据悉，台积电 凭借其先进封装技术CoWoS在市场上占据主导地位 ，同时旗下3DFabric平台还包括SoIC（系统整合芯片）和InFO（整合型扇出封装技术）。晶圆代工另一龙头三星加速布局，在去年12月专门成立了先进封装部门（AVP），以量身定制先进封装技术和解决方案。公司还开启抢人大赛，先后从台积电及苹果等公司挖来不少封装技术领域的大牛。另外，作为IDM和晶圆代工大厂的英特尔同样紧追不舍，今年5月，公司最新发布 先进封装技术蓝图 ，计划转为更为先进的玻璃材质基板。 不过，技术上的差距造成了当前 台积电“吃肉”，三星、英特尔等玩家只能“被迫”喝汤的局面 。开源证券罗通在7月20日研报中称，今年Q1以来，随市场对AI服务器需求不断增长，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、AMD等公司纷纷采用台积电CoWoS先进封装技术。 据媒体本周三报道，火爆需求下，台积电铜锣园区封装晶圆厂在 前两年都无法完整消化订单 ，不排除须寻觅下个扩产地点的可能。英伟达今年 对CoWoS的需求将达4.5万片 ，较年初预估的3万片晶圆大幅增长50%，并且还 预订了台积电明年可用CoWoS产能的40% 。而由于严重短缺，英伟达已 开始探索与其他供应商的选择 ，向联华电子、三星电子下订单，尽管这些订单相对较小。行业观察人士认为，若三星3nm试验产品通过验证，且2.5D先进封装技术满足要求，三星可能会从英伟达获得部分订单。 与此同时，A股晶圆代工龙头 中芯国际同样在跨界布局先进封装 。资料显示，中芯国际早在2014年便 和长电科技合资成立中芯长电 。该合资公司以先进的凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。据半导体行业观察7月21日微信公众号文章《代工巨头“血拼”先进封装》介绍，目前中芯长电位于江阴的基地提供12英寸中段硅片加工， 专注于12英寸凸块和先进硅片级封装 ；上海基地 提供8英寸中段凸块和硅片级封装 。另外在江阴以及上海两地均拥有测试厂。 ▌ 老牌封装玩家地位遭受威胁 渴望“破局”的A股企业们是欣喜亦是焦虑 不可否认的是，在台积电等晶圆代工巨头大举进军先进封装领域后，封装市场老牌玩家们的地位正在受到一定威胁，先进封装市场格局正在被重塑，而国内A股封装厂商正试图接机破局。 根据Yole Intelligence统计，在2022年先进封装厂商TOP15排名（按收入）中，封装龙头企业日月光、安靠继续领先。不过，业内分析指出，若与前一年的排名情况对比便可看到，晶圆代工厂台积电和三星在先进封装领域 发展势头迅猛 ，英特尔一直处于第3的位置， 先进封装市场悄然成为晶圆代工厂的地盘 。 此外，西部证券贺茂飞在6月28日研报中称，据Yole统计，在2021年-2022年全球先进封装厂商资本支出中，晶圆厂阵营方面，英特尔以35亿美元的 资本支出排名第一 ，主要用以支持Foveros和EMIB技术。台积电、三星以30.5亿美元和15亿美元的资本支出 分别排名第二、第四 。日月光以20亿美元的资本支出排名第三。A股厂商 长电科技和通富微电在先进封装资本支出方面则分居第6、7名 。 有分析人士指出，自台积电涉足先进封装领域后， 对其他封测厂的“威胁论”就不曾间断 。其中，日月光长期稳坐传统封装市场龙头地位，但随着先进封装成为新时代发展趋势，近年来也不得不开始提升在先进封装领域的实力。值得注意的是，有消息称，当前日月光同样会 接由台积电CoWoS封测产能不足而外溢出来的订单 。 在A股封装厂商中，近年来 长电科技、甬矽电子、同兴达等均在先进封装发力赶超 。据悉，全球第三、中国大陆第一的封测厂长电科技，已开发出2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）、堆叠封装（PoP）等先进封装技术， 覆盖面可追平日月光 。甬矽电子积极推动 在bumping、RDL、扇入型封装、扇出型封装等晶圆级封装技术以及2.5D、3D等领域的布局 。同兴达旗下昆山同兴达 与日月新半导体（昆山）合作，芯片封测项目已处于小规模量产期 。 值得一提的是，华鑫证券毛正等人在7月18日研报中表示，在先进封装需求与周期共振下，封测企业业绩环比修复。根据日前A股封测公司发布的半年报预告，按照净利润预告中值计算，其中，长电科技Q2净利润 环比增幅超过250% ，晶方科技 环比增幅达62.54% 。 不过，亦有悲观的行业分析认为，对于中国大陆封测厂，其 弱势在于由于工艺制程落后 ，代工厂本身就 没有多少先进封装的订单，芯片设计公司提供的订单就更少了 。

随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日 HBM“救场”存储芯片巨头财报 ， 三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄 ， SK海力士二季度销售额超出分析师预期 ，公司表示， 生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求 ，因此，HBM3和DDR5等高端产品的销量增加。从二级市场表现来看，沾上HBM概念的A股上市公司也乘风而起，HBM环氧塑封料供应商 华海诚科 、HBM代理商 香农芯创 和HBM基板供应商 中富电路 股价自5月迄今 累计最大涨幅分别达157%、158%和136% 。 美光科技此前曾表示， AI服务器对DRAM和NAND的容量需求分别是常规服务器的8倍和3倍 。存储芯片按照断电后数据是否丢失，可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。 易失性存储芯片常见的是DRAM ， 非易失性存储芯片常见的是NAND闪存芯片和NOR闪存芯片 。据WSTS统计，2021年存储芯片市场中， DRAM占比达到61% ，NAND Flash占比为36%，其他存储芯片占比仅为3%。 东方财富证券2月研报指出，DRAM的市场头部企业为三星、SK海力士、美光等，中国大陆代表企业包括 长鑫存储、福建晋华 等；NAND Flash的市场头部企业为三星、铠侠、西部数据等，中国大陆代表企业主要为 长江存储 ；NOR Flash的市场头部企业为华邦、旺宏、兆易创新等，中国大陆代表企业主要为 兆易创新 。 ▌ 全球存储芯片三大龙头SK海力士、三星和美光业绩反弹 研报指出价格、供需和空间端等吹响行业复苏号角 HBM是当下数据处理速度最快的DRAM产品 ，是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，将多个DDR芯片堆叠后与GPU封装在一起，能够实现更高带宽、更高位宽、更低功耗、更小尺寸。最新财报显示， 存储芯片DRAM三大龙头SK海力士、三星和美光业绩端开始反弹 。 三星电子 23Q2由于智能手机出货量下降而营收下降，但 存储业务较上一季度有所改善 ，官方称主要是由于公司专注于HBM和DDR5产品； SK海力士 在截至6月30日的一个季度中，其销售额为7.31万亿韩元（约57亿美元），同比下降47%，但 超出分析师预计的6.05万亿韩元 。虽然目前HBM在SK海力士的营收占比不及1%，但 今年这一比例便有望上升至10% ； 美光23Q2业绩结束连续三季度的下降迎来反弹 ，此外，中国台湾地区原厂月度业绩亦连续环比改善。 天风证券潘暕7月17日发布的研报指出，近期存储芯片利好频传拐点或已现，复苏号角似乎已在耳畔。从历史周期维度看， 存储行业周期约为3-4年 ，本周期自2020Q1起始，于2022Q1价格阶段性见顶，目前已连续6个季度降价， 处于周期筑底阶段 。 价格方面， 今年Q2起，多家供应商发出触底信号 。先是 三星和美光向经销商发出通知，不再低价接单DRAM及NANDFlash ，拒绝接受低于4月的报价。5月份，有消息称长江存储原厂闪存正式开始涨价3-5%幅度后， 三星电子、SK海力士等正在考虑提高报价 。6月下旬，供货商中 仅三星愿意进行cSSD（消费级固态硬盘）提前交易 ，经销商希望供货商让步但都遭拒绝。 潘暕指出，供给需求端， 6月美光公布预计减产到2024年 ，早前2022Q4各原厂大幅削减资本开支，如果按正常生产周期3-4个月来看， 供给有明显收缩减产效果将在Q2、Q3加速显现 。 南亚科表示公司在部分应用领域已出现急单 。 华邦 近期消费电子、电视、物联网等三大应用客户需求回温，工控相关接单也持续发烫， 客户急单涌入，而且“量也不少” 。 此外，空间端， 短期来看23Q2起存储芯片规模或将逐季增长，长期来看AI催化下存储需求有望数倍提升 。地缘政治端，海外大厂逐步退出利基市场，美光事件加速本土替代。 ▌ 存储芯片将至未至的底部反转或“迟到”两个季度 机构预计DRAM或较NAND Flash更快复苏 多家A股上市公司跨界布局 值得注意的是，目前存储芯片行业似乎正从多角度证实即将触底反弹，但 760亿A股龙头兆易创新股价“依然冷静” 。事实上，将至未至的反转甚至已经“姗姗来迟”。近日，市场调研机构Yole Intelligence更新了一份存储芯片市场的监测数据报告， 在Yole原本的预测中，全球存储芯片市场将于2023年第二季度开始复苏 ，但其最新报告指出对于2023年第三季度的存储芯片市场不用再抱太大的希望， 乐观估计市场将从今年第四季度开始回暖 。 不过， 预测存储市场将在即将到来的第四季度复苏的不只是Yole一家 。据台湾经济日报、科技新报援引美国市场调查机构发布的最新报告称，美光、西部数据等存储芯片供货商认为产品价格已跌到底，开始取消以折扣价提前进行批量交易的模式，甚至开始抬高价格。该调查机构预计， Q3起，存储芯片价格下跌幅度将会收窄，部分产品合约价格很可能从Q4起出现上升拐点，不同产品线情况有别，明年有望全面复苏 。 从市场面的消息来看，DRAM的复苏可能相比NAND Flash来得更快一些。TrendForce集邦咨询最新预计称， 第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3%-8%，第四季有望止跌回升，第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0-5% 。半导体产业纵横7月25日发布的文章《存储芯片的寒风，要停了》中指出， DRAM三季度触底，NAND再等一季 。此前有产业链人士表示，三星、SK海力士和美光三大厂商都希望 在第三季度拉升DRAM订单的合约价，目标涨幅7%-8% 。不过，由于终端市场没有看到明显的复苏迹象，因此上下游目前有明显的拉锯迹象。NAND方面， 近日市场也传出上游NAND原厂计划从7月开始调涨价格的消息 。 此外，据网信办5月消息，在 中国存储市场“占地不菲”的美光公司未能通过网络安全审查 ，平安证券研报指出，2022年美光在中国大陆的营业收入为33.11亿美元。分析人士指出，倘若美光在中国的业务受限， 首先受益的自然是利基存储市场 。在技术壁垒相对较低的利基存储领域， 兆易创新是成长最快、实力最强的公司 。此外，车载存储龙头 北京君正 和国内SLC NAND领域龙头 东芯股份 有望受益。下游的存储模组行业，江波龙和佰维存储在全球市场也有较强竞争力，其中 江波龙的eMMC及UFS产品在全球市场占有率为6.5%，全球第六，国内第一 ； 佰维存储的eMMC及UFS全球市占率2.4%，全球第八，国内第二 。这两家公司的主要供应商都包括美光。 分析人士指出，虽然存储芯片下游的库存压力还在，但通过主要厂商的动态以及行业分析数据来看底部就在眼前， 为了赶上行业拐点之后的下一波旺周期，万润科技、力源信息、香农芯创和国芯科技等众多厂商跨界布局 。不过，分析人士亦指出，就算把国产存储已有的公司兆易创新、北京君正、东芯股份和普冉股份等算上，目前国产存储产品大都是在SSD模组和NOR Flash层面， 很难触及国际厂商大力推行的高端DRAM等市场 ，这就导致 国产存储厂商很难享受增量市场的红利 ，需要在存储市场供需中随波逐流。

在特斯拉二季度财报电话会议上，马斯克提及 Optimus机器人产能受限的原因主要是缺乏现成的执行器 。执行器由多种零部件共同组成，其中，国盛证券近日研报指出，由于人形机器人的关节通常需要更加智能化，使得智能关节的控制与驱动环节的重要性凸显， 其核心在于驱动器和驱动器芯片两个环节 。 执行器是机器人的核心部件 ，决定着机器人的负荷和精度，具备价值量占比高、复用性强两大特点， 可类比为“新能源车中的动力电池” 。机器人执行器按照功能原理与价值量可划分为： 传动装置、驱动装置、感知装置、控制装置等“四大主材”以及制动器、轴承等“辅材” 。国盛证券张一鸣7月19日发布的研报指出，为实现高度复杂的运动控制，人形机器人伺服驱动器承担部分运动控制功能， 发挥“小脑”的作用 。驱动器是 运动控制硬件中价值量占比最高的环节 ，而 电机驱动芯片决定驱动器的响应速度和控制精度 。 机器人关节驱动方式可以分为刚性驱动、弹性驱动和准直驱驱动等不同模式。华泰证券倪正洋等6月27日发布的研报指出， 特斯拉采用的是最早推出，也是相对成熟的刚性驱动器方案 。如果电机和减速器性能没有大幅提升的情况下，在双足机器人领域刚性驱动器将会逐步被取代。 近几年新兴的准直驱驱动器技术发展迅速，未来有望替代传统的刚性驱动器 。 从市场空间来看，张一鸣指出，以特斯拉Optimus为例，其全身具有40个关节执行器，则 需要40个驱动器与之配套 。在100万台人形机器人销售假设下， 测算其配套的驱动器的市场空间分别约为80亿元 ，其中驱控芯片市场空间约为6亿元，人形机器人有望打开广阔增量空间。相较于传统机器人，人形机器人的运动控制算法难度大大增加，因此单机价值量高，在机器人预期快速增长的背景下，投资价值进一步凸显。 张一鸣建议关注国内领先的驱动器厂商麦格米特、拓邦股份和英威腾，国内优质的电机驱控芯片生产商峰岹科技。其中， 麦格米特 聚焦电子控制技术二十余年，业务遍布海内外，产品广泛应用于工业自动化设备、传感器和精密连接等众多行业； 拓邦股份 为全球领先的智能控制方案供应商； 英威腾 由变频器起家，积极拓展新能源等领域，成工业自动化优质供应商； 峰岹科技 专注于高性能电机驱动控制芯片，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。 值得注意的是，国盛证券指出， 伺服驱动器及控制芯片竞争对手较多，且多为海外龙头公司 ，若竞争对手通过价格战等方式进行恶意竞争以获取市场份额，则行业竞争情况可能加剧，进一步影响国内公司的盈利水平。

当地时间周四（7月27日），存储芯片大厂美光科技（MU.US）涨超5%，单日涨幅创6月以来新高。同日费城半导体指数涨1.86%。 消息面上，7月26日，美光宣布推出业界首款8层24GB HBM（高带宽内存）3 Gen2内存芯片，它是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点。这意味着 美光成为业界第一个制造出第二代HBM3内存的厂商。 这款内存芯片总带宽超过1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比HBM3提高50%。此外，HBM3Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右，能效大幅提升。 在官网产品页， 美光着重强调了这款芯片对生成式AI的帮助作用 ——美光HBM3 Gen2专为人工智能和超级计算而构建，“解锁了生成式AI的世界”可提供更高的内存容量，可提高性能并减少CPU负载，从而在大模型（例如ChatGPT）进行推理时更快、更精确。 美光表示， 24GB HBM3 Gen2内存已经出样给客户。 人工智能的发展离不开强大存力，存储芯片承担着提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等的重担。 随着人工智能需求激增，两大高性能存储芯片HBM和DDR5的价格和需求都在增长，在最近一次非公开企业说明会上，SK海力士预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。 相较而言，HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，其技术门槛更高、性能提升空间更大，相应地溢价更高，其价格是现有DRAM产品的5-6倍。 TrendForce集邦咨询发表研报称，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。 这一背景下，一方面，AI芯片公司正积极开拓新的HBM供应商。从第四季度开始，三星将向英伟达供应HBM3，目前后者的HBM由SK海力士独供；另一方面，扩产HBM、开发更高性能的产品，已经成为存储巨头们的共同选择，以两大韩国厂商为例： 三星称，看到超大规模客户对HBM的高需求。计划在2024年将高带宽内存（HBM）供应能力同比翻倍。 有消息称SK海力士目标将HBM产能扩大2倍，另外，SK海力士继4月份开发出世界首款12层堆叠HBM3后又提出2026年生产HBM4。 从产业链上看， HBM市场火热也让封装、材料、设备等环节随之受益。 封装环节：由于HBM需要集成多个芯片，因此封装成为制造该产品的关键环节。譬如三星与SK海力士无法将HBM以成品形式供给客户，而是需要经过台积电集成。台积电之外，三星和SK海力士也在考虑增加封装生产线。 材料端：HBM多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，制造材料核心厂商包括雅克科技、神工股份等；对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求，封装材料核心厂商包括联瑞新材、华海诚科、飞凯材料等。 设备端：由于独特的3D堆叠结构，HBM芯片为上游设备带来了新的增量——前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。 天风国际证券表示，存储芯片片巨头正在将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，所以这或许也是中国弯道超车的好时机。

美东时间周四盘后，英特尔公布了截至2023年7月1日的第二季业绩报告。在连续两个季度亏损后，英特尔终于恢复了盈利，且当季营收和净利均超出公司自身指引的最高区间，并发布了强于预期的Q3业绩指引。 这份财报表明，全球对计算机部件的需求正在改善，期待已久的复苏可能已经开始。受此影响，截至发稿，英特股价盘后大涨近8%。 财报显示，英特尔二季度营收129亿美元，同比下降15%，但高于市场预期的120.2亿美元；毛利率同比下降0.7个百分点至35.8%；调整后毛利率为39.8%，高于该公司此前预测的37.5%；调整后每股收益13美分，好于市场预期的每股亏损3美分。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger在与分析师的电话会议上表示，该公司预计其所有业务部门在年底前仍将“持续疲软”，服务器芯片销售要到第四季才会复苏。他还表示，云计算公司更注重为人工智能用的图形处理器（GPU），而不是英特尔的中央处理器（CPU）。 英特尔首席财务官David Zinsner则在一份声明中表示，二季报强于预期的部分原因是该公司在今年削减成本方面取得了进展。 今年早些时候，英特尔削减了股息，并宣布计划到2025年每年节省100亿美元，其中包括裁员，今年计划削减30亿美元成本。他补充道，“自从Gelsinger重新加入公司以来，我们已经退出了9条业务线，每年总共节省了17亿美元。” 业绩指引 在最新财报中，英特尔预计下半年将适度地复苏。具体而言，三季度营收129亿美元，低于分析师预期的132.8亿美元；三季度调整后营收129亿至139亿美元，中值高于分析师预期的132.8亿美元。 此外，该公司还预计三季度每股收益为0.04美元，调整后每股收益为0.2美元。英特尔预计第三季度的毛利率将为43%，高于市场预期的41%。 有分析称，英特尔对三季度的业绩指引超出预期，意味着市场对个人计算机组件的需求正在缓慢改善，并且该行业期待已久的复苏可能已经开始。此外，这还表明，在个人电脑芯片需求低迷对其业务造成重创后，英特尔已经逐步走出困境。 英特尔管理层表示，扭亏为盈需要时间，该公司的目标是与台积电相匹配。到2026年，该公司的芯片制造能力将使其能够参与竞标，为其他公司制造最先进的移动处理器。

“全球芯片需求将逐步复苏”，近日韩国半导体巨头三星电子和SK海力士都这么说。 全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子周四（7月27日）公布了其二季度的业绩表现，并在一份声明中表示：“展望下半年， 考虑到行业减产力度加大，（存储芯片）市场预计将逐步走向稳定。 ” 三星还补充道，半导体客户预计将从清空库存转向再次购买半导体。 虽然存储芯片需求下半年预计将转好，但是三星电子还是免不了遭遇 14年来最严重的季度收入跌幅 。 由于产量削减、持续供过于求等因素，截至 6 月份的季度，三星电子季度收入同比下降22%至60万亿韩元；营业利润从去年同期的14.1万亿韩元降至6690亿韩元，暴跌95%，不过仍超出市场预期。 其芯片部门报告当季亏损4.36万亿韩元，该公司去年公布的利润为9.98万亿韩元。该部门通常是三星最重要的摇钱树，而如今这种情况持续出现背离。 不过 芯片部门的亏损额比第一季度的4.58万亿韩元略有减少 ，这要归功于人工智能（AI）对内存芯片的需求强劲，使得用于保存应用程序信息的DRAM芯片的出货量高于预期。 周四早盘首尔交易期间，其股价在经历小幅下跌后又逐步企稳。 该公司表示，将继续在半导体领域进行投资。在其整个季度14.5万亿韩元的资本支出中，超过90%用于芯片。 据三星电子半导体业务总裁Kyung Kye-hyun称，该公司预计将于2024年底开始从其位于德克萨斯州泰勒的工厂出货先进的4纳米芯片，同时还将在韩国平泽建立更多的生产基地。 除了半导体，三星的智能手机业务也在努力激发消费者的兴趣。  这家韩国公司周三推出了第五代可折叠智能手机  ，试图对抗苹果公司即将推出的竞争对手产品。 AI助力芯片反弹 目前，投资者正希望从各大科技公司的报告中寻求相关电子产品和半导体需求何时反弹的线索。一些投资者预计 AI的出现最终将推动芯片行业的发展 ，这对于开发和训练生成式AI平台至关重要。 周三（7月26日），规模较小的竞争对手SK海力士公司（SK Hynix）公布的销售额超出预期，并宣布AI将很快点燃期待已久的反弹。 海力士周三还表示，计划进一步削减NAND的产量，NAND是一种用于智能手机和计算机存储的存储器。

三星电子披露2023年第二季度财报。公司第二季度实现净利润1.55万亿韩元，预估9250.1亿韩元；第二季度销售额60.01万亿韩元，预估62.05万亿韩元。对于营收下降的原因，三星电子解释称主要是由于智能手机出货量下降。 不过，三星电子的DS部门亏损收窄。DS部门是三星电子存储业务所在部门，该部门第二季度营业收入为14.72万亿韩元，营业亏损4.36万亿韩元。 据官方介绍，三星电子存储业务较上一季度有所改善，主要是由于公司专注于高带宽内存（HBM）和DDR5产品。 三星电子扩大了其DRAM产品在服务器终端的销售规模，以应对生成式AI对DDR5和HBM日益增长的需求。 公司预计， AI带来的强劲需求将导致其DRAM的出货量高于指引。 展望后市，三星电子表示，其DS部门将继续专注于销售高附加值的产品，例如DDR5、LPDDR5x和HBM，预计需求将复苏，并将通过增加对基础设施、研发和封装技术的投资，继续加强产品的中长期竞争力。 另外， NAND产品的价格下降幅度也远小于上一季度 三星电子表示， 将在下半年继续削减内存产量，尤其是NAND。 昨日公布财报的SK海力士也透露出同样的产业趋势。SK海力士表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求。因此， 公司HBM3和DDR5等高端产品的销量增加 ，从而推动公司第二季度收入环比增长44%，而营业亏损收窄15%。 另外，SK海力士还表示，预计明年内存供应需求将收紧，相比于上半年，减产效果在下半年将更为明显。 存储行业或迎来三重拐点 毋庸置疑的是，生成式AI的火爆催生了对HBM、DDR5等高性能存储产品的需求。市场调研机构TrendForce指出，2023年ChatGPT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮，大型云端业者陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年HBM的需求。 该机构还预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。 另外值得一提的是，除了需求端的改善以外，国金证券在近日发布的研报中指出，当前的存储行业的价格端和供给端都迎来了拐点。 价格端，存储器价格已跌破历史最低位置。当前DRAM价格距离最高点下跌超60%，部分料号现货价与合约价已经出现倒挂，价格潜在下跌空间较小； 供给端，原厂库存开始减少，模组厂商库存逐渐见底，主动去库存效果明显。 机构进一步指出，本轮下行周期中存储价格有望逐渐接近下行周期底部， 看好2023年二三季度存储板块迎来止跌。 库存去化自下而上，2023年上半年存储板块将迎来库存拐点，明年供过于求的格局有望改善，NAND或先于DRAM复苏。

“其实我们也很纳闷，昨天为什么被砸盘。”古鳌科技有关人士表示，自己到公司各个部门去询问，包括跟各种高管也都了解了一下，没有发生什么不利的事情。 7月26日尾盘，元宇宙概念股古鳌科技突发闪崩，股价遭遇“断头铡”迅速封20CM跌停。而就在昨日早盘，该公司股价还一度逼近上市以来新高，全天成交额4.47亿元，换手率8.46%。 有意思的是，古鳌科技今日开盘一度反弹17%，截至今日收盘，报收23.19元，涨幅12.79%。 消息方面，7月26日晚间，古鳌科技发布公告称拟通过上海昊元古对新存科技增资，共同推进半导体事业。 公开资料显示，古鳌科技是一家专业提供智慧金融系统整体解决方案以及金融软件信息化产品和服务的高科技企业。 公司为何投资转型半导体？元宇宙NEWS记者以投资者身份致电古鳌科技方面，接线人员表示，“说实话半导体跟我们主业并不那么匹配，这次半导体的投资更多的是一种跨界。” “近年来我们一直在转型，涉及到很多方向，到目前为止还没有定数，我们现在也在选择一个比较合适的赛道。”上述古鳌科技接线人员表示，因为公司确实要寻找一个合适的利润增长点，然后做各种努力。 据古鳌科技2022年财报披露，公司全年亏损6180万元，今年一季度该公司仍未摆脱业绩亏损的局面。古鳌科技2023年第一季度亏损1510.73万元。 值得一提的是，古鳌科技也是元宇宙概念股。 古鳌科技在5月19日召开的2022年度股东大会采用了元宇宙会务平台“智会务”方式，让股东们可以通过这个平台实时参会，并且与高管进行实时互动。而公司高管也以数字人分身的形式发言。 目前，古鳌科技已经把数字人产业列为第三大主营业务。古鳌科技2022年报透露，公司致力于数字人技术的研发、生产和应用，专注于将数字人能力带到金融财经行业，从孪生数字人的视频内容制作到AI数字人的互动交流。 “公司将构建数字人与数字孪生的生产运营平台，致力于打造面向金融行业和财经领域的企业级数字人解决方案。”古鳌科技在2022年报中透露，“公司通过数字人与AI大数据模型，为广大投资者、金融服务机构和财经信息服务商供全面、实时、定制化的数字人方案和内容服务，以推动数字经济的发展和全民财富管理的普及。” 古鳌科技也多次在投资者互动平台谈到数字人业务。 据古鳌科技5月15日回复投资人时称，目前公司已经制作了郎咸平、洪榕等经济学家、财经大V的数字人，主要应用于财经领域投资者教育及部分金融机构的业务使用。同时公司的数字人业务已经在尝试使用数据大模型创建聊天对话、咨询服务等场景。 不过，古鳌科技未在财报中披露该项业务的营收情况。上述接线人士表示，“数字人确实是我们的一个经营方向，目前还处在前期阶段，相对于投入来说，还没有产生大的利润。”