电子材料咨询公司TECHCET发布报告指出，预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹，增长7%，总额达到25.7亿美元。增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF，因为这两种产品都用于引入先进逻辑和存储器等新技术。 在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。据SEMI数据统计，随着先进制程工艺不断演进，所需要的刻蚀次数也逐渐增多，从65nm制程的20次增加至5nm制程的160次，复杂度提升了8倍，显著提高了对光刻胶的需求。根据ICInsights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。太平洋证券认为，伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 容大感光 主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等电子化学品的研发、生产和销售，手机芯片使用到的半导体用光刻胶为公司近年推出的新产品。 晶瑞电材 ArF高端光刻胶研发工作正式启动，已完成ASML1900Gi型光刻机、匀胶显影机、扫描电镜、台阶仪等设备购置，旨在研发满足90-28nm芯片制程的ArF(193nm)光刻胶。

截至周三（10月25日）美股收盘，以科技股为主的纳斯达克100指数收跌2.47%，除了大幅下挫的三家科技巨头谷歌、亚马逊和Meta，芯片板块的暴跌也难以忽略。 具体行情显示，费城半导体指数收跌4.13%，成分股中跌幅居前的有：AMD、英特尔跌逾5%，英伟达、高通跌超4%，博通、德州仪器、应用材料、亚德诺的跌幅则超过3%。 英特尔定于周四（10月26日）美股收盘后公布2023年第三季度的财务业绩，这将是Q3第一家公布业绩的主要芯片制造商。根据FactSet的数据，分析师预计英特尔Q3营收为136亿美元，EPS为0.22美元。 不过在此之前，作为芯片行业风向标的德州仪器财报令人失望，激起了市场对半导体公司的抛售。德仪周二盘后公布的数据显示，公司Q3营收同比下降14%，Q4展望也明显逊于市场预期。德州仪器认为， 短期大环境不确定性因素高，再加上升息的影响，对未来持谨慎的态度，今年下半年呈现旺季不旺，市场需求较预期差，半导体库存调整期延长，第四季需求持续不佳。 有分析指出，尽管人工智能芯片爆炸性增长的需求一度占据新闻头条，但半导体行业整体一直处于低迷的时期。德仪高管也在电话会上警告称，数个工业部门的需求仍在继续恶化。 根据分析师的预测，德州仪器今年全年营收预计将下降10%，势将打破连续三年的营收增长。德仪在半导体行业拥有最广泛的客户名dan，这使其预测成为整个经济需求的风向标。 对于试图从严重放缓中复苏的芯片行业来说，这无疑是一个很糟的预兆。日内，全球第二大内存芯片制造商SK海力士公布的Q3营收也同比下降了17%，进一步印证了市场悲观的看法。 有媒体分析指出，英特尔和德州仪器之间没有太多的重叠业务，甚至一些下游会结合使用两家的不同产品。这意味着，如果德仪出现了需求减弱的迹象，可能表明英特尔也将面临类似的阻力。 本周早些时候，投行Bernstein分析师Stacy Rasgon重申了对英特尔34美元的目标价，理由是这家芯片制造商明年的盈利能力将面临风险。而在昨晚大跌之后，英特尔的股价已经低于这一水平，为每股32.83美元。 除此以外，高通公司昨日推出了骁龙X Elite处理器，该系列面向个人电脑（PC）市场，目标是拿走英特尔和AMD在电脑处理器（CPU）市场的份额。需要指出的是，高通本次公布的骁龙X Elite是基于ARM架构。 高盛分析师认为这对英特尔来说是个负面的消息，如果越来越多供应商使用基于ARM的CPU，可能会蚕食英特尔的市场份额。根据Mercury的数据，英特尔在2022年占据了PC CPU市场接近72%的份额。

全球第二大内存芯片制造商SK海力士公布的第三季度营收的下滑较为温和，并透露将增加资本支出，这或许是全球半导体市场在经历了一年多的需求放缓挑战后正在复苏的一个迹象。 三季度业绩显示，SK海力士营收下降17%，至9.07万亿韩元，高于分析师8.14万亿韩元的预期。相比二季度47%的跌幅和一季度超过58%的跌幅，这已经有很大的改善。 该公司三季度营业亏损缩减至1.79万亿韩元，此前分析师预计亏损1.7万亿韩元；净损失额为2.2万亿韩元，高于1.55万亿韩元的预测值。 周四（10月26日），SK海力士股价早盘时一度下跌4.3%，为一个多月来最大盘中跌幅。 增加资本支出 随着智能手机和个人电脑需求的减弱，SK海力士和竞争对手三星电子艰难度过了行业低迷时期。 三星电子本月早些时候公布了其初步业绩 ，显示利润下滑幅度较上一季度温和，这一点提振了其股价。 尽管今年以来电子产品的需求低迷，但由于SK海力士从向英伟达供应优质高带宽存储芯片（HBM）的交易中受益，其股价表现优于其规模更大的竞争对手。截至周三收盘，SK海力士的股价迄今已累计飙升了70%，而三星的涨幅约为23%。 资深产业分析师Masahiro Wakasugi在业绩公布之前写道，“SK海力士第三季度的销售额可能比同行要好，这是因为SK海力士在用于生成式人工智能中的HBM产品方面具有优势。” 在此次业绩会上，SK海力士还表示，2024年的资本支出将比今年增加，但为了确保效率和避免扰乱市场，将把增长幅度降至最低。它将优先考虑HBM和其他战略产品的支出。 此外，也有迹象表明，SK海力士在做出减产决定后，芯片价格正在企稳。该公司的DRAM部门在经历了两个季度的亏损后恢复了盈利，并且芯片平均售价环比上涨10%。 值得一提的是，本月初，美国政府作出最终决定，将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。

随着行业对AI大模型研发和商业化的持续探讨与打磨，大模型向端侧的发展呼之欲出。近期，国内外多家主流厂商宣布其在AI PC产业当中的举措和布局。 三季度PC行业逐步回暖，机构预计， 搭载生成式AI的个人电脑将成为行业发展分水岭，AI PC有望在明年进一步提升市场客单价 。另外业内人士认为，部署AI功能的PC操作系统带来全新交互模式，或将激发新的市场需求，同时生成式人工智能也为软件及操作系统应用，开启创新空间。 多家芯片巨头“盯上”PC端侧AI应用 AI和机器学习算法增强的软件功能不断攀升，因此AI PC的到来被视为PC产业的转折点。《科创板日报》记者关注到， 近期多家主流计算机芯片厂商宣布其支持发展AI PC产业的布局。 英特尔近日宣布正式启动“AI PC加速计划”，将在2025年前为超过100万台PC带来人工智能特性，并由计划于12月14日发布的英特尔酷睿Ultra处理器率先推动。 据英特尔方面介绍，上述计划旨在联结独立硬件供应商和独立软件供应商，并充分利用英特尔在AI工具链、协作共创、硬件、设计资源、技术经验和共同推广的市场机会等资源，充分发挥相关硬件优势，以尽可能最大限度发挥AI和机器学习应用的性能，吸引更广泛的PC产业伙伴融合到AI PC生态系统的解决方案中。 无独有偶，高通在高通骁龙峰会期间发布了用于个人电脑（PC）和笔记本电脑的X Elite芯片。高通高管表示，搭载X Elite芯片的笔记本电脑，将从明年开始上市，这款芯片经过重新设计，可以更好地处理总结电子邮件、编写文本和生成图像等AI任务。 据介绍，在AI处理方面，骁龙X Elite专为AI打造，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，AI处理速度是竞品的4.5倍，在某些任务上比苹果的M2 Max芯片更快，而且比苹果和英特尔的PC芯片更节能。 AMD近期正式面向的Windows平台，在Ryzen 7040系列PC处理器中配备了基于Xilinx IP的专用AI引擎，名为“Ryzen AI”，可加速PyTorch和TensorFlow等机器学习框架的运行。据了解，该引擎可以处理最多4个并发AI流，并处理INT8和bfloat16指令。AMD称该引擎比苹果M2处理器的神经引擎更快。 PC整机厂商亦加快推进其品牌AI PC面市 。联想集团董事长兼CEO杨元庆日前在联想创新科技大会Tech World上，向全球首次展示了AI PC，并表示“个人电脑迎来全新的朝阳”。杨元庆称，联想AI PC计划将在明年9月上市， 据介绍，在更好地了解用户的基础上，AI PC能够创建个性化的本地知识库，通过模型压缩技术运行个人大模型，实现AI自然交互；AI PC可作为每个人量身定制的全新智能生产力工具，将进一步提高生产力、简化工作流程，并保护个人隐私数据安全。 IDC此前表示，虽然案例尚未完全明确，但市场对该类别的兴趣已经很强。“AI PC能够在更深层次上个性化用户体验，同时能够保护数据隐私。随着明年大量AI PC的推出，预计整体销售价格将大幅提升。” AI开启PC软件及操作系统新的创新空间 算力是生成式AI和大模型的底层支持，但英特尔方面在介绍其AI PC加速计划时表示， 软件领导力或许才是AI PC体验的关键 。 Canalys指出，除了芯片大厂的积极推动外，新版操作系统在AI功能上的增强，也将同步促使AI PC产品的推出和总量，自明年起加速增长。 业内人士向《科创板日报》记者表示，操作系统作为数字时代的基石，为所有计算机软件提供了运行与支撑平台。“大模型作为软件的一种，本身也运行在操作系统之上；未来AI将是操作系统的基础能力之一，通用大模型通过操作系统探索更多应用场景”。 微软推出Windows Copilot，使Windows 11成为第一个宣布集中式AI协助的PC平台。Copilot作为基于GPT-4的人工智能助手，可以帮助用户完成各种任务，包括文档编写、代码编写、图片设计等，还可以根据用户的输入提供建议，并帮助用户纠正错误。 Canalys预测，随着x86架构持续提升PC AI能力，预计从2024年上半年开始将出现新一轮的AI赋能模型浪潮，到2024年第四季度，出货量预计上升至约2000万台的水平，在全球个人电脑出货量的占比超过25%。 同时鉴于微软将会在2024年末推出新一代Windows操作系统，并预期将发布AI升级功能，以及具备AI工具在商业和生产力软件的广泛应用，因此兼容AI的个人电脑市场，有望在2025年和2026年实现爆发式增长。 值得关注的是，国产PC操作系统也在结合产业动态，接入大模型能力并形成探索生产力转化。 统信软件运营的深度社区日前正式官宣，deepin成为首个接入大模型的开源操作系统，并发布UOS AI。据介绍，统信UOS不仅正在从底层XPU驱动、运行时优化、AI框架支撑等方面赋能AI，另外也已与众多大模型合作伙伴一起，将大模型融合进操作系统之中。接下来统信软件还将探索大模型与AI原生应用，自然语言交互兼容性、数据安全性等多个技术点，打造下一代操作系统与创新生态。 “微软在现任董事长带领下，战略主要转向了云端，在考虑把操作系统、云和AI都集成在一起，打造成一个通用的系列产品。”统信软件高级副总经理、CTO张磊向《科创板日报》记者表示，不过用云部署AI能力目前面临成本、安全性等问题，统信UOS AI则希望同时探索云、端部署。 端侧大模型整体面临芯片算力和生态部署等挑战。“英特尔、英伟达等多家芯片厂商都在宣称，自己的芯片推出了新的支持AIGC的能力，当前他们其实也有一定诉求，希望能够推出新的产品满足市场，而端侧大模型和软件也需要能力更强的计算设备支持。”张磊表示，芯片和软件商在商业落地和技术合作方面，是一种双向奔赴的关系。总体而言，“生成式人工智能爆发，为软件及操作系统下半场开启了无限的创新空间。”

今年全球半导体市场较为低迷，封测企业通富微电（002156.SZ）也面临业绩压力，公司前三季度同比由盈转亏。但财联社记者关注到，公司利润亏损主要集中Q2，Q3则环比提升明显。业内人士向记者称，近期半导体市场景气度正在缓慢复苏，属于“至暗已过、黎明将至”的时期。 根据通富微电披露的财报，前三季度公司实现营收159.07亿元，同比增长3.84%；归属净利润亏损6367万元，同比由盈转亏。 通富微电解释称，由于半导体市场环境不佳，公司传统业务遭遇较大挑战。同时通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年第二季度升值超过5%，致使公司产生较大汇兑损失。 拆分来看，公司Q1-Q3的单季归属净利润分别为0.05亿元、-1.92亿元、1.24亿元，Q3改善现象显著，同比提升约11%，环比提升约165%。 通富微电表示，第三季度，随着市场需求回暖各项业务陆续回升，公司盈利能力逐步改善，加之公司加强外汇管控措施，降低汇兑损失。 业内分析人士向财联社记者表示，半导体市场经历连续多个季度的萧条后，目前处于底部企稳阶段，同时，除了消费电子需求复苏，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求也更加巩固，随着下游景气度的回暖，封测行业正在率先受益。 在近期的投资者关系活动中，通富微电也提及，公司努力克服消费类电子市场不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，实现了规模性量产。 另外，今年通富微电配合意法半导体集团等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。同时，AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。据通富微电披露，公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。公司认为，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 财联社记者关注到，封装厂商业绩向好势头正在不断加强。芯碁微装（688630.SH）披露，Q3单季度实现营业收入2.05亿元，同比增长31.23%；归属净利润为0.46亿元，同比增长47.90%。北方华创（002371.SZ）预告，Q3单季度实现营收57.30-65.60亿元，同比增长25.42%-43.59%；归属净利润10.00-11.60亿元，同比增长7.36%-24.53%。

日本执政党一位重要的议员表示，日本计划为两个关键的半导体项目争取额外1.49万亿日元（100亿美元）补贴。 日本自民党的半导体战略推进议员联盟的会长Yoshihiro Seki周三（10月25日）接受采访时透露，政府将为台积电（TSMC）在日本西南部熊本的第二家工厂拨出至多9000亿日元；同时为日本本土芯片企业Rapidus公司拨出5900亿日元。 他还称，经济产业省已将这些补贴作为本财年追加预算请求的一部分。 与日本的其他预算项目一样，最终数额可能仍会通过与财务省的讨论而改变。 此举可见，日本正朝着半导体等关键科技领域发力。就在本周一，日本首相岸田文雄再一次发言中承诺，将努力加强与半导体和脱碳技术相关的供应链；周二，日本经济产业省大臣西村康稔也表示，希望在不陷入保护主义的情况下建立供应链和采购框架。 补贴高于常规水平 据了解，台积电在熊本市建的第二座工厂预计耗资约2万亿日圆，工厂建成后预计将生产6-12纳米逻辑芯片，这些芯片将用于电动汽车等产品。这座工厂日后或成为日本重要的半导体生产据点。 Seki称，一般来说，对于此类项目，政府补贴通常占成本的三分之一左右，而计划的9000亿日元意味着政府将承担台积电新工厂三分之一以上的成本。 为了证明台积电工厂获得高于平常水平的补贴是合理的，Seki说，政府将敦促日本提供额外的激励措施，以换取台积电对当地的帮助。这可能包括支持台积电培训日本工程师，以及与日本公司进行联合研究。 据悉，日本目前已经承诺了为台积电熊本第一家工厂承担大约一半的成本，约为4760亿日元的补贴。此外，日本政府还承诺向Rapidus投资3300亿日元，该公司的目标是在北海道北部生产2纳米逻辑芯片。

10月25日，国家发改委、国家能源局发布加强新形势下电力系统稳定工作的指导意见。其中提到，要 积极推进新型储能建设。 充分发挥电化学储能、压缩空气储能、飞轮储能、氢储能、热（冷）储能等各类新型储能的优势，结合应用场景构建储能多元融合发展模式，提升安全保障水平和综合效率。 加快重大电工装备研制。 研发大容量断路器、大功率高性能电力电子器件、新能源主动支撑、大容量柔性直流输电等提升电力系统稳定水平的电工装备。推动新型储能技术向高安全、高效率、主动支撑方向发展。 提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平，强化电力产业链竞争力和抗风险能力。 具体原文如下： 国家发展改革委 国家能源局关于 加强新形势下电力系统稳定工作的指导意见 各省、自治区、直辖市、新疆生产建设兵团发展改革委、能源局，天津市工业和信息化局、辽宁省工业和信息化厅、上海市经济和信息化委员会、重庆市经济和信息化委员会、四川省经济和信息化厅、甘肃省工业和信息化厅，北京市城市管理委员会，国家能源局各派出机构，有关电力企业： 为深入贯彻党的二十大精神，全面落实党中央、国务院决策部署，准确把握电力系统技术特性和发展规律，扎实做好新形势下电力系统稳定工作，加快构建清洁低碳、安全充裕、经济高效、供需协同、灵活智能的新型电力系统，保障电力安全可靠供应，推动实现碳达峰碳中和目标，提出以下意见。 一、总体要求 （一）指导思想 以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻党的二十大精神，全面落实碳达峰碳中和战略部署和“四个革命、一个合作”能源安全新战略，深刻认识未来相当长时间内，电力系统仍将维持交流电为主体、直流电为补充的技术形态，稳定问题将长期存在，牢固树立管电就要管系统、管系统就要管稳定的工作理念。立足我国国情，坚持底线思维、问题导向，坚持系统观念、守正创新，坚持先立后破、远近结合，统筹发展和安全，做好新形势下电力系统稳定工作，为中国式现代化建设提供可靠电力保障，满足人民美好生活用电需要。 （二）总体思路 夯实稳定物理基础。 科学构建源网荷储结构与布局，保证电源结构合理和电网强度，建设充足的灵活调节和稳定控制资源，确保必要的惯量、短路容量、有功、无功和阻尼支撑，满足电力系统电力电量平衡和安全稳定运行的需求。 强化稳定管理体系。 围绕高比例可再生能源、高比例电力电子设备的电力系统在源网荷储互动环境下安全稳定运行，科学谋划电力系统转型的发展方向和路径，统筹规划、建设、运行、市场、科研等各项工作，建立适应新型电力系统的稳定管理体系，确保稳定工作要求在新型电力系统全过程、全环节、全方位落实。 加强科技创新支撑。 围绕系统安全稳定技术需求，加强基础理论研究，推进重大技术和装备攻关，加快先进技术示范和推广应用，协同构建适应新型电力系统的稳定技术标准体系，以创新支撑新型电力系统建设。 二、夯实电力系统稳定基础 （三）完善合理的电源结构。 统筹各类电源规模和布局。 可靠发电能力要满足电力电量平衡需要并留有合理裕度，为系统提供足够的调峰、调频、调压和阻尼支撑；科学确定电源接入电网电压等级，实现对各级电网的有效支撑；构建多元互补的综合能源供应体系。 增强常规电源调节支撑能力。 新建煤电机组全部实现灵活性制造，现役机组灵活性改造应改尽改，支持退役火电机组转应急备用和调相功能改造，不断提高机组涉网性能；积极推进主要流域水电扩机、流域梯级规划调整等，依法合规开展水电机组改造增容，新建水电机组按需配置调相功能；积极安全有序发展核电，加强核电基地自供电能力建设；在落实气源的前提下适度布局调峰气电；稳步发展生物质发电。 大力提升新能源主动支撑能力。 推动系统友好型电站建设，有序推动储能与可再生能源协同发展，逐步实现新能源对传统能源的可靠替代；协同推进大型新能源基地、调节支撑资源和外送通道开发建设，推动基地按相关标准要求配置储能，保障外送电力的连续性、稳定性和高效性。 （四）构建坚强柔性电网平台。 明确网架构建原则。 构建分层分区、结构清晰、安全可控、灵活高效、适应新能源占比逐步提升的电网网架，合理确定同步电网规模；保证电网结构强度，保持必要的灵活性和冗余度，具备与特高压直流、新能源规模相适应的抗扰动能力和灵活送受电能力。 提高直流送受端稳定水平。 直流送端要合理分群，控制同送端、同受端直流输电规模，新增输电通道要避免过于集中；直流受端要优化落点布局，避免落点过于密集；常规直流受端和新能源高占比地区应具备足够的电压支撑能力，短路比等指标要符合要求；积极推动柔性直流技术应用。 促进各级电网协调发展。 合理控制短路电流水平，适时推动电网解环；推动建设分布式智能电网，提升配电网就地平衡能力，实现与大电网的兼容互补和友好互动。 （五）科学安排储能建设。按需科学规划与配置储能。 根据电力系统需求，统筹各类调节资源建设，因地制宜推动各类储能科学配置，形成多时间尺度、多应用场景的电力调节与稳定控制能力，改善新能源出力特性、优化负荷曲线，支撑高比例新能源外送。 有序建设抽水蓄能。 有序推进具备条件的抽水蓄能电站建设，探索常规水电改抽水蓄能和混合式抽水蓄能电站技术应用，新建抽水蓄能机组应具备调相功能。 积极推进新型储能建设。 充分发挥电化学储能、压缩空气储能、飞轮储能、氢储能、热（冷）储能等各类新型储能的优势，结合应用场景构建储能多元融合发展模式，提升安全保障水平和综合效率。 三、加强电力系统全过程稳定管理 （六）加强电力系统规划。统筹整体规划。 统筹源网荷储整体规划，强化区域协同，加强规划方案及过渡期安全稳定和供电充裕性的系统论证，提高规划阶段电力系统安全稳定计算分析的深度和精度，加强系统调节能力统筹规划。 强化规划执行。 严格按规划推动源网荷储协同发展、按时投运，滚动开展供需平衡分析，合理安排支撑性电源和调节性资源建设，满足电网安全稳定运行、电力保供和新能源消纳要求。 有序做好衔接。 加强规划与建设、运行等环节的有效衔接，提升规划方案的适应性、可行性与安全性；加强一、二次系统衔接，协调开展安全稳定控制系统的整体方案研究。 （七）加强工程前期设计。深化设计方案。 在大型输变电工程、大型电源接入系统、直流输电工程的可行性研究及初步设计工作中，加强工程对系统的影响分析。 开展差异化补强设计。 针对重点区段开展差异化设计，提升工程可靠性和抵御灾害能力。 优化二次系统设计。 合理配置继电保护、稳定控制、通信、自动化、监控系统网络安全等二次系统，确保满足相关标准和反事故措施要求。 （八）加强电力装备管理。 紧密围绕电力系统的稳定技术要求开展相关装备研制、系统试验。针对不同应用场景优化直流、新能源等电力电子装备的并网性能。严格把关电力装备入网质量，充分开展试验测试，消除装备质量系统性缺陷。对新研发的首台（套）电力装备，加强科学论证和风险管控。 （九）加强电力建设管理。 强化电力工程建设的安全、环保、质量、进度等全周期管理，实现工程“零缺陷”投运。组织实施与基建工程配套的系统安全稳定控制措施，确保二次设备与相应的一次设备同步建设、同步投运。针对工程建设过渡阶段，开展系统分析校核，落实过渡期安全保障措施。 （十）加强电力设备运维保障。 加强大型电源和主网设备的可靠性管理，持续开展设备隐患排查治理和状态监测，针对重要输电通道、枢纽变电站、重要发电厂等关键电力设施开展专项运维保障。及时开展设备缺陷及故障原因分析，制定并落实反事故措施，定期核定设备过负荷能力。加强二次系统运维保障，确保二次设备状态和参数与一次系统匹配，防止继电保护及安全自动装置不正确动作。 （十一）加强调度运行管理。严肃调度纪律。 坚持统一调度、分级管理，各并网主体必须服从调度机构统一指挥，调度机构要严格按照相关法律法规和制度标准开展稳定管理工作；统筹安排电力系统运行方式，协同落实互联电力系统安全稳定控制措施；发生严重故障等情况下，调度机构应按照有关规定果断采取控制措施。 强化协同控制。 建立一、二次能源综合管理体系，加强电力电量全网统一平衡协调；提升新能源预测水平，严格开展各类电源及储能设施涉网性能管理，通过源网荷储和跨省区输电通道送受端电网协同调度，提高面向高比例可再生能源接入的调度管控能力。 （十二）加强电力系统应急管理。 建立健全应对极端天气、自然灾害及突发事件等的电力预警和应急响应机制，加强灾害预警预判和各方协调联动。强化重点区域电力安全保障，合理提高核心区域和重要用户的相关线路、变电站建设标准，推进本地应急保障电源建设，重要用户应根据要求配置自备应急电源，加强移动应急电源统筹调配使用，在重点城市建成坚强局部电网。加强超大、特大城市电力保供分析，根据需求保留部分应急备用煤电机组，应对季节性和极端天气保供。提升事故后快速恢复和应急处置能力，优化黑启动电源布局，完善各类专项应急预案，定期组织开展大面积停电事件应急演练。 （十三）加强电力行业网络安全防护。强化安全防护建设。 坚持“安全分区、网络专用、横向隔离、纵向认证”原则，强化结构安全、本体安全，探索构建安全子域，推进新型并网主体电力监控系统安全防护能力建设，强化供应链安全管理，深化安全防护评估。 提升网络安全态势感知及应急处置能力。 完善网络安全态势感知平台建设应用，推进电力网络安全靶场高质量发展，强化备用调度体系，制修订电力监控系统专项网络安全事件应急预案并定期组织演练。 四、构建稳定技术支撑体系 （十四）攻关新型电力系统稳定基础理论。 研究高比例可再生能源、高比例电力电子设备接入电力系统、特高压交直流混联运行的稳定机理和运行特征，掌握电力系统故障暂态过渡过程及抑制方法。创新电力系统多维度稳定性控制理论与方法，突破海量异构资源的广域协调控制理论，深入研究新型储能对电力系统安全稳定支撑作用与控制方法。加快攻关源荷高度不确定性环境下的电力电量平衡理论，建立完善各类灵活调节性资源规划设计理论。 （十五）提升系统特性分析能力。推进电力系统多时间尺度分析仿真能力建设 。在电力系统各环节深入开展分析，对高比例电力电子设备接入电网开展电磁暂态仿真或机电-电磁混合仿真校核，建立和完善集中式新能源、新型储能、直流等详细分析模型，开展含分布式电源的综合负荷建模，推动新能源发电机组模型与参数开放共享。 加强电力系统稳定特性分析。 考虑运行工况的多变性和随机性，强化在线安全分析应用，充分利用实际故障和系统性试验开展研究，掌握系统安全特性及稳定边界。 （十六）强化系统运行控制能力。 融合先进信息通信技术，汇集一次能源、设备状态、用户侧资源、气象环境等各类信息，构建全网监视、全频段分析、全局优化、协同控制、智能决策、主配一体的调度技术支持系统，提高电力系统运行控制的自适应和数字化水平，实现调度决策从自动化向智能化转变。提升新能源和配电网的可观、可测、可控能力，研究分布式电源、可控负荷的汇聚管理形式，实现海量分散可控资源的精准评估、有效聚合和协同控制，同步加强网络安全管理。建设技术先进、覆盖主配、安全可靠、高速传输的一体化电力通信专网，为运行控制、故障防御提供坚强技术支撑。 （十七）加强系统故障防御能力。 巩固和完善电力系统安全防御“三道防线”，开发适应高度电力电子化系统的继电保护装置和紧急控制手段，研究针对宽频振荡等新型稳定问题的防控手段，扩展稳定控制资源池，滚动完善控制策略，加强安全自动装置状态和可用措施量的在线监视，保障电力电子化、配电网有源化环境下稳定控制措施的有效性。研究新能源高占比情形下发生极端天气时的电力系统稳定措施。加强电力系统故障主动防御能力，提升全景全频段状态感知和稳定控制水平，实现风险预测、预判、预警和预控。 （十八）加快重大电工装备研制。 研发大容量断路器、大功率高性能电力电子器件、新能源主动支撑、大容量柔性直流输电等提升电力系统稳定水平的电工装备。推动新型储能技术向高安全、高效率、主动支撑方向发展。提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平，强化电力产业链竞争力和抗风险能力。 （十九）加快先进技术示范和推广应用。 紧密围绕电力系统稳定核心技术、重大装备、关键材料和元器件等重点攻关方向，充分调动企业、高校及科研院所等各方面力量，因地制宜开展电力系统稳定先进技术和装备示范，积累运行经验和数据，及时推广应用成熟适用技术，加快创新成果转化。 （二十）加强稳定技术标准体系建设。充分发挥现有标准指导作用。 建立健全以《电力系统安全稳定导则》《电力系统技术导则》《电网运行准则》为核心的稳定技术标准体系并适时修订完善，强化标准在引领技术发展、规范技术要求等方面的作用。 持续完善稳定技术标准体系。 完善新能源并网技术标准，提升新能源频率、电压耐受能力和支撑调节能力；建立新型储能、虚拟电厂、分布式智能电网等新型并网主体涉网及运行调度技术标准；完善新型电力系统供需平衡、安全稳定分析与控制保护标准体系，指导新型电力系统广域协同控制体系顶层设计；开展黑启动及系统恢复、网络安全等电力安全标准研制；引领新形势下电力系统稳定相关国际标准制修订。 五、组织实施保障 （二十一）建立长效机制。 完善电力行业稳定工作法规制度，强化政策措施的系统性、整体性、协同性。建立健全电力系统稳定工作长效机制，强化规划执行的严肃性，加强统筹协调，一体谋划、一体部署、一体推进重大任务，定期研究解决重点问题与重大运行风险，协调解决保障电力供应和系统稳定运行面临的问题。 （二十二）压实各方责任。 建立健全由国家发展改革委、国家能源局组织指导，地方能源主管部门、国家能源局派出机构、发电企业、电网企业、电力用户各负其责、发挥合力的电力系统稳定工作责任体系。地方能源主管部门、经济运行管理部门及有关单位按职责分工履行好电力规划、电力建设、电力保供的属地责任。发电企业加强燃料供应管理，强化涉网安全管理，提高发电设备运行可靠性，满足系统安全稳定运行要求。电网企业做好电网建设运维、调度运行等环节的稳定管理，强化电网安全风险管控。电力用户主动参与需求响应，按要求执行负荷管理，践行节约用电、绿色用电。国家能源局派出机构依法加强监管，推动相关稳定措施落实到位。 （二十三）完善投资回报机制。 建立健全基础保障性和系统调节性资源投资回报机制，合理反映其在新型电力系统中的价值。持续完善市场机制，推动各方积极参与负荷控制建设、运营和需求侧响应，按照“谁提供、谁获利”的原则获得合理收益。鼓励社会资本积极参与电力系统稳定调节资源投资、建设和运营。完善电力市场交易安全稳定校核制度，保证各类市场运作场景下电力系统稳定可控。 （二十四）加强宣传引导。 开展形式多样的政策宣传和解读，凝聚行业共识，引导各方力量树立全网一盘棋的思想，发挥各自优势形成合力。加强电力系统稳定工作人才培训和队伍建设，提升电力系统管理人员和技术人员工作水平。及时总结电力系统稳定工作经验，推广典型模式和先进技术。 国家发展改革委 国 家 能 源 局 2023年9月21日 点击跳转原文链接： 国家发展改革委 国家能源局关于加强新形势下电力系统稳定工作的指导意见

存储芯片涨价势头进一步扩张。 TrendForce最新研究显示， 四季度手机DRAM（Mobile DRAM）合约价季度涨幅预估将扩大至13~18%；NAND Flash中，eMMC、UFS四季度合约价涨幅约10~15% 。由于Mobile DRAM一直以来获利表现均较其他DRAM产品低，因此成为本次的领涨项目。 而在此之前，TrendForce调查后给出的预期为：DRAM合约价预计第四季度涨幅3-8%；NAND Flash第四季合约价全面起涨，涨幅约8~13%。 如今季度涨幅为何扩大？主要有几方面原因： 其中供应方面，随着三星扩大减产、美光释出逾20%涨幅等举动，都在持续为行业涨价奠定信心基础。需求端而言，一方面传统旺季带动Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）需求上升，另一方面华为Mate 60系列等也持续刺激中国智能手机品牌扩大生产目标，导致短时间需求涌入，进一步推动四季度合约价上涨。 从行业周期角度来说，中信证券研报也指出，随着海外大厂控制稼动率，存储供需逐渐改善， 三季度起主流存储价格持续回暖，预计下半年随着库存去化，需求逐步回归，未来行业细分龙头有望迎来业绩修复机会 ，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇。 至于存储行业价格涨势能延续多久？ 日前存储模组厂商透露，虽然市场消费需求欲振乏力，但受惠近期存储价格上涨，渠道端库存达健康水位，即使短期需求并未明显复苏，但预期上游原厂将延续积极减产策略，使终端增加备货的意愿加强，以确保未来供货稳定。 由于渠道端的库存水位接近见底，且惜售低价囤货的预期心态强烈，不倾向采取激烈促销竞争，因此渠道商乐观预期双十一可望优于618档期的出货表现，延续至2024年春节 。 TrendForce也给出了类似的乐观预期， 其认为存储器整体涨势有望延续，预计明年一季度Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）合约价仍将续涨 ，涨幅则视后续原厂是否维持保守的投产策略，以及终端是否有实质买气支撑而定。 不过在10月24日，存储厂商旺宏给出的态度却颇为谨慎。该公司表示，客户库存去化慢于预期，且随客户出货高峰已过，四季度营收将环比下滑，预计明年情况与今年相近。由于客户端需求仍疲弱，旺宏资本支出已趋保守，原预估今年资本支出约90亿新台币，将下修至不超过80亿新台币，明年资本支出也将低于今年。

得益于半导体封测装备业务的发力，光力科技（300480.SZ）前三季度营收与净利均实现两位数增幅。“除了降本增效外，主要因半导体业务取得较大的突破。”财联社记者以投资者身份从公司证券部获悉。 10月24日晚间，光力科技公布三季报，前三季度公司实现营收4.83亿元，同比增长11.32%；归母净利润0.75亿元，同比增长16.3%；扣非净利润0.68亿元，同比增长44.5%。 对于前三季度业绩向好的原因，公司在相关公告中提到，2023 年前三季度，尽管目前半导体行业复苏势头较弱，但得益于公司半导体设备性能媲美国际一流产品、客户对产品性价比认可、营销和服务支持体系的优化、客户响应和现场服务能力提升等，国内半导体划片机业务上涨，前三季度订单增长，同时海外子公司保持稳定发展。 光力科技目前两大主营业务分别为，半导体封测装备与安全生产监控装备，其中前者已成为公司未来主要的业务方向，2022年半导体封测装备业务营收占比52.69%，2023年上半年占比进一步提升至59.30%。 对于，后续公司半导体封测装备业务的发展情况，公司相关人士表示，国内半导体行业的发展速度较快，我们预期到年底该业务在公司营收的占比，会有进一步的提升。 值得一提的是，光力科技日前在互动平台表示，公司在以色列的研发生产基地位于北部海法地区，当前巴以冲突主要影响的地区位于以色列中南部。目前，以色列的工作人员安全，工厂未受到当前冲突的破坏，海港物流暂未受到明显影响。 据悉，光力科技位于以色列的公司为ADT（以色列先进切割技术有限公司），负责半导体切割设备刀片耗材等产品的生产与研发，在刀片国产化方面，通过国内与以色列研发团队的合作，已研发出软刀、硬刀样品，预计2023年底可实现小批量生产。

当地时间周二（10月24日），高通发布了用于个人电脑（PC）和笔记本电脑的X Elite芯片，以及用于高端安卓手机的骁龙 8 Gen 3 处理器。 高通周二在夏威夷举办骁龙峰会，发布的两款芯片都和人工智能（AI）主题密切相关。 高通高管表示，搭载X Elite芯片的笔记本电脑将从明年开始上市，这款芯片经过重新设计，可以更好地处理总结电子邮件、编写文本和生成图像等AI任务。 据高通介绍，X Elite在某些任务上比苹果的M2 Max芯片更快，而且比苹果和英特尔的PC芯片更节能。X Elite基于Arm架构，使用了Nuvia的技术，采用了高通所谓的Oryon核心。 高通高级副总裁Alex Katouzian表示，X Elite最大的新功能是该芯片可以处理具有130亿个参数的AI模型。Katouzian称：“这些模型的反应速度比你我能读到的还要快，世界上没有其他公司能在笔记本电脑上做到这一点。” 此前有媒体报道称，微软正在鼓励高通、英伟达和AMD研发基于Arm架构的PC芯片，原因是瞄准了苹果。自苹果于2020年推出自主研发的PC芯片以来，该公司在笔记本电脑和台式电脑的市场份额几乎翻了一番。 高通表示，骁龙 8 Gen 3 处理器将于明年初开始出现在华硕、索尼和一加等品牌售价超过500美元的高端安卓设备上。 据高通介绍，骁龙 8 Gen 3 处理器执行AI任务的速度将比去年的处理器快得多，将生成图像的时间从去年的15秒降至不到1秒。 高通表示，其芯片可以运行Meta的Llama 2模型，并希望其他客户（智能手机制造商）也能开发自己的模型。据悉，骁龙 8 Gen 3 处理器上市初期将会支持20多种AI模型。