周三（11月1日），美国芯片巨头超威半导体公司（AMD）股价收涨9.74%，报每股108.04美元，为10月13日以来的最高水平。 在AMD的带动下，图形处理器（GPU）相关的股票整体走高，AMD的主要竞争对手英伟达收涨3.79%，HBM（高带宽内存）供应商美光科技涨3.78%，领跑半导体板块。 昨日美股收盘后，AMD公布了2023年第三季度业绩报告，公司Q3营收录得58亿美元，每股收益0.70美元，均略强于市场预期的57亿美元和0.68美元。不过，让华尔街兴奋的并不是这两个简单的数字。 报告中提到，AMD即将推出的MI300A和MI300X将在本季度实现量产。公司CEO苏姿丰在电话会上表示，“我们现在预计，公司第四季度GPU的收入将达到约4亿美元，整个2024年将超过20亿美元。” 今年6月，苏姿丰在“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上公布了MI300A，称其是全球首个为AI和HPC（高性能计算）打造的APU加速卡；另有对大语言模型进行了优化的版本——MI300X。 苏姿丰当时表示，“我们都看到了生成式人工智能工作负载的增长，而事实是，距离人们真正将其运用于企业业务生产力上还有很长的路要走。我们希望成为这个市场的重要参与者。” 目前，AI芯片市场主要是由英伟达主导，H100也公认是训练大语言模型最需要的GPU。但英伟达在这一赛道上并非完全没有对手，其中AMD就是最有可能挑战其地位的少数公司之一。 上月，知名分析师郭明錤表示，AMD明年AI加速卡出货量约为英伟达的10%，最大的客户是微软，出货量占比超过50%，其次是亚马逊。他预估Meta有极高概率会成为AMD的下一个CSP（云解决方案提供商）客户。 郭明錤当时还表示，如果与微软的合作进展顺利，AMD还将获得来自其他科技巨头的订单，预计2025年的AI芯片出货量能达到英伟达的30%。美银也在最新报告中写道，AMD的产品对行业巨头、普通企业、OEM以及AI初创公司都具有良好的吸引力。 投行Raymond James分析师重申了对AMD股票“强力买入”的评级，并指出这一决定很大程度上要归功于其AI业务，“AMD有一个良好的开端，它没有理由不能在价值超千亿美元的AI加速器市场长期占据10%至20%的份额。”

受益于消费电子热潮持续回暖，中芯国际近期持续上涨，该公司H股自8月22日以来累计涨幅近40%。 消息方面， 今年以来，消费电子板块逐渐回暖，尤其近期还受到了华为产业链概念的刺激。华为发布新机后，在消费电子产业链中掀起了一波备货热潮。同时，苹果iPhone15系列等手机新品的推出也带动了产业链的更多回暖信号。 再者，根据韩国The Elec援引业内人士消息称，华为将明年智能手机出货量目标定为1亿部——这一数字较此前多家市场研究公司的预测值（7000万部）高出40%。 他们预计到今年年底，Mate 60系列出货量在2000万台左右；华为智能手机今年全年出货量预计在4000万-5000万台，有望同比增长30%-70%。 国金证券分析了因为消费电子推动的三季度业绩超预期的公司。其产业链调研表明：四季度手机拉货持续，半导体芯片库存去化加快，手机和PC早期复苏迹象渐显。 受上述利好推动，消费电子相关个股持续受益。以中芯国际为例，该公司自8月22日以来累计涨幅已接近40%。 更为值得关注的是，中芯国际将于11月10日发布三季度业绩。 注：中芯国际的公告 半导体市场在2024年有望持续回暖 根据机构预测，2023年四季度全球纯晶圆代工厂（不含IDM）出货量约745万片（12英寸等效），同比减少约13.4%，环比增加约2.2%。2024年，伴随下游需求平稳恢复，半导体市场规模将在2023年基础上小幅度增长，预计2024年全球纯晶圆代工厂出货量约3211万片，同比增长约9.5%。

因公司芯片产品在智能座舱领域实现量产，瑞芯微（603893.SH）在汽车电子方面的布局格外引投资者关注。 财联社记者从瑞芯微今日召开的三季度业绩会上获悉，公司在汽车电子领域布局了智能座舱、仪表盘/中控、车载摄像头、车载音频、视频传输等五大方向，其中在智能座舱领域，基于RK3588M的车载方案能够实现智能座舱的七屏异显、多路摄像头直接接入环视拼接以及座舱音频分区等功能，并具有强劲的算力。 瑞芯微副总经理兼CFO王海闽表示，目前已有多款搭载RK3588M的车型量产，并且有更多后续车型正在合作开发中；在仪表盘/车机中控、行车记录仪、MDVR、CMS、车载娱乐电子等产品上，公司产品已落地众多车型，未来还将导入更多新项目。公司将继续加大在汽车电子的投入，完善产品布局，提升汽车电子领域市场份额。 针对现有的芯片矩阵如何契合新能源智能座舱问题，副总裁李诗勤表示，公司在新能源智能座舱上的芯片布局是全系列的，以智能座舱SoC芯片配合不同的芯片，满足汽车在不同场景、不同功能的需求。智能座舱方向上，在RK3588M之后也会有新的平台。 大环境景气度欠佳，因今年前9个月全球电子业需求出现罕见的负增长，叠加去年下半年的去库存对今年前几个月的影响，瑞芯微今年前三季度业绩有所下滑。单季度来看，Q3净利润同比增13倍，主要系报告期内国内电子业内外销下降幅度收窄、公司产品在汽车电子智能座舱开始量产、所布局AIoT 是近几年行业发展主要亮点等。 瑞芯微方面此前曾表示，看好AIoT的长期发展趋势。据了解，除汽车电子外，公司产品下游应用领域还覆盖机器视觉、教育办公、商业金融、消费电子、工业应用等。 三季度以来，品牌新机持续引爆市场，但有芯片设计厂商人士向记者表示，暂时没法去判断消费电子行业的拐点，因为本身市场的能见度也比较低，站在企业的角度只能去多争取客户和订单。 财务数据显示，今年前三季度瑞芯微实现营收14.55亿元，同比下降7.37%；实现归母净利润7731.64万元，同比下降71.99%。其中,第三季度实现营收6.02亿元，同比增长83.26%；实现归母净利润5251.66万元，同比增长1318.46%，环比增长21.63%。

A股公司三季报已陆续披露完毕，半导体板块的财报显示，消费电子芯片行业在三季度明显回暖。 据《科创板日报》统计，A股百亿市值以上的半导体公司中，满足第三季度“营收同比正增长、净利润同比增长超20%”的公司共17家。 17家公司中， 按净利增幅排序，Top10中，半数（5家）是消费电子芯片供应商，包括韦尔股份、汇顶科技、思特威、卓胜微、唯捷创芯。 依据A股中信证券行业分类（2020），下表同 从另一个维度看，17家公司中， 9家公司三季度营收、净利同环比均实现正增长，消费电子芯片供应商最多（4家），包括韦尔股份、思特威、卓胜微、唯捷创芯。其中，韦尔股份三季度净利同环比增幅均是第一，分别增超279.61%、570.7%。 聚焦到Q3业绩最强标的韦尔股份，该公司是本土CIS龙头，虽然前三季度其业绩仍然下滑（前三季度营收、净利润均同比下降），但第三季度业绩改善明显，其营收、净利均实现同环比双增，Q3单季度收入为历史新高，存货环比下降23.2%至75.52亿元，华泰证券黄乐平称，75.52亿元距离该公司3个月库存周转（60-70亿元）的目标已经非常接近。 韦尔股份2022年Q1-2023年Q3的归母净利润变动 中泰证券表示，23H2起韦尔股份多款高阶产品陆续量产，全新小米14全系标配光影猎人OV50H，进光量&HDR优势明显，公司中高端旗舰主摄实力逐步显现。 除了韦尔股份，同业务的思特威、格科微也在此次的优等生阵列中，且两者的业绩轨迹与韦尔股份类似——前三季度业绩下滑，但第三季度大幅回升 。思特威Q3收入同环比双增，净利润实现扭亏，招商证券鄢凡点出，思特威Q3收入同比增长主要系手机CIS产品在客户端推广顺利；格科微Q3营收同环比双增，净利润同比增长73.67%。 华金证券孙远峰称，随着主摄技术的不断迭代更新以及未来对高清视频拍摄等要求，CIS产品未来的附加值量将有望进一步提升。华泰证券黄乐平也表示，大相面摄像头从高端手机逐渐向中端手机渗透，将带动CIS行业出现结构性成长。 上表中， 卓胜微、唯捷创芯都是射频前端平台型企业 。卓胜微是国内半导体射频芯片龙头，Q3实现营收同环比大幅增长，且营收创历史新高，截至三季度末，该公司存货13.94亿元，较二季度末环比下降2.8%，存货周转天数下降至262天，存货已逐步恢复至合理水平。 卓胜微证券部工作人员今日（10月31日）对媒体表示，公司的大部分产品都应用于智能手机端，本土品牌手机崛起对公司营收提升影响较大。 国信证券胡剑称，我国手机品牌厂商全球市占率较高，而手机又是射频前端最主要的应用终端，在国际贸易摩擦背景下，国内厂商积极寻求本土供应商以保证供应链安全。国产手机品牌崛起叠加半导体国产化趋势，国内射频前端厂商迎发展机遇。 另外，指纹识别芯片供应商汇顶科技、数模混合芯片供应商艾为电子均递交了出色的三季报，与上述消费电子芯片厂商一同现身三季度“营收同比正增长、净利润同比增长超20%”的榜单。 ▌消费电子呈现复苏迹象 芯片端暖风已至 华泰证券研报称，经过两年半漫长的智能机调整期，近期产业链在华为mate 60和苹果iPhone 15等新机带动下出现复苏迹象。据BCI周度数据，截至今年第40周（10月8日），中国智能机出货量同比下降3%，较上半年（同比下降4%）收窄。自今年第32周（8月13日），中国安卓手机周度出货量同比增速开始转正，截至W40（今年第40周）连续八周正增长。 另据IDC数据显示，2023第三季度全球PC出货量继续下降，出货量为6820万，同比下降7.6%，但环比增长11%，PC行业已出现复苏向好迹象。 总体而言，手机和PC均显现复苏迹象，消费电子产业链复苏的暖风已经吹到上游芯片环节，接下来的第四季度仍有故事值得期待。 国金证券看好消费电子拉货带来的三季度业绩超预期的公司， 其产业链调研表明四季度手机拉货持续，半导体芯片库存去化加快，手机/PC早期复苏迹象渐显 。中长期来看，AI有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好需求转好、自主可控及AI新技术需求驱动受益产业链。 据广发证券统计， 公募基金23Q3电子行业配置比例达10.50%，环比上升0.26pct，超配比例为1.71%，环比上升0.38pct 。行业比较来看，公募基金23Q3电子行业配置比例位居申万一级行业第四名，仅次于食品饮料、电力设备和医药生物行业，超配比例也位居申万一级行业第四。

中国科协发布的2023重大科学问题中，“如何实现低能耗人工智能”被排在首位，清华大学团队的答案是——用光电模拟芯片。 据清华大学官方网络新闻发布平台“清华新闻网”报道，清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片（ACCEL）， 算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍 。 如果用交通工具的运行时间来类比芯片中信息流计算的时间，那么这枚芯片的出现，相当于将京广高铁8小时的运行时间缩短到8秒钟。 除了惊人的算力优势，清华大学正在开发的这枚芯片还在能效有显著提升，制造门槛也有望大大降低。 在研发团队演示的智能视觉任务和交通场景计算中，光电融合芯片的系统级能效（单位能量可进行的运算数）实测达到了74.8 Peta-OPS/W， 是现有高性能芯片的400万余倍 。形象地说，原本供现有芯片工作一小时的电量，可供它工作500多年。而在超低功耗下运行的光电融合芯片将有助于大幅度改善芯片发热问题，为芯片的未来设计带来全方位突破。 制作方面，该芯片 光学部分的加工最小线宽仅采用百纳米级 ，而 电路部分仅采用180nm CMOS工艺，已取得比7纳米制程的高性能芯片多个数量级的性能提升 。与此同时，其所使用的材料简单易得， 造价仅为后者的几十分之一 。 相关成果以“高速视觉任务中的纯模拟光电芯片”（All-analog photo-electronic chip for high-speed vision tasks）为题， 以长文（article）形式发表在《自然》（Nature）期刊上 。该课题得到科技部2030“新一代人工智能”重大项目、国家自然科学基金委基础科学中心项目等的支持。 光计算芯片，即以光为载体的计算芯片，利用光传播中携带的信息进行计算。 随着晶体管尺寸接近物理极限，近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。如何构建新一代计算架构，建立人工智能时代的芯片“新”秩序，成为国际社会高度关注的前沿热点。光计算以其超高的并行度和速度，被认为是未来颠覆性计算架构的最有力竞争方案之一。 然而用光来做计算，仍面临许多国际难题，光计算芯片一直难以真正替代当前的电子芯片。 清华大学攻关团队的破解之道在于—— 创造性地提出了光电深度融合的计算框架 ，从最本质的物理原理出发，结合了基于电磁波空间传播的光计算，与基于基尔霍夫定律的纯模拟电子计算，“挣脱”传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈，在一枚芯片上突破大规模计算单元集成、高效非线性、高速光电接口三个国际难题。 具体来看，团队构建了可见光下的大规模多层衍射神经网络实现视觉特征提取，利用光电流直接进行基于基尔霍夫定律的纯模拟电子计算，两者集成在同一枚芯片框架内，完成了“传感前+传感中+近传感”的新型计算系统。 （a、传统光电计算的工作流程，包括大规模光电二极管和ADC阵列；b、ACCEL的工作流程。衍射光学计算模块在光域处理输入图像进行特征提取，其输出光场由光电二极管阵列产生光电流直接用于模拟电子计算。） 光电融合的新型架构，不仅开辟出这项未来技术通往日常生活的一条新路径，还对量子计算、存内计算等其他未来高效能技术与当前电子信息系统的融合深有启发。 上述研究团队就在相关论文中介绍， ACCEL可广泛应用于可穿戴设备、自动驾驶和工业检查等领域 。 论文通讯作者之一戴琼海院士称：“开发出人工智能时代的全新计算架构是一座高峰，而将新架构真正落地到现实生活，解决国计民生的重大需求，是更重要的攻关，也是我们的责任。”《自然》期刊特邀发表的该研究专题评述也指出，“ 或许这枚芯片的出现，会让新一代计算架构，比预想中早得多地进入日常生活 。”

据清华新闻网报道，清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片，算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍。 《自动化系和电子系合作开发超高速光电计算芯片》全文如下 1965年，英特尔创始人之一戈登·摩尔提出影响芯片行业半个多世纪的“摩尔定律”：预言每隔约两年，集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。半导体领域按摩尔定律繁荣发展了数十年，“芯片”，成为人类迈入智能时代的重要引擎。然而随着晶体管尺寸接近物理极限，近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。如何构建新一代计算架构，建立人工智能时代的芯片“新”秩序，成为国际社会高度关注的前沿热点。 针对这一难题，清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片，算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍。相关成果以“高速视觉任务中的纯模拟光电芯片”（All-analog photo-electronic chip for high-speed vision tasks）为题，以长文（article）形式发表在《自然》（Nature）期刊上。如果用交通工具的运行时间来类比芯片中信息流计算的时间，那么这枚芯片的出现，相当于将京广高铁8小时的运行时间缩短到8秒钟。 2023年诺贝尔物理学奖授予了阿秒激光技术。作为人类已知的宇宙中最快速度之一，许多超高速物理领域都少不了光的身影。然而科学家们用光来做计算，并不是一件容易的事。当计算载体从电变为光，就需要利用光传播中携带的信息进行计算。数年来海内外知名团队相继提出多种设计，但要替代现有电子器件实现系统级应用，仍面临许多国际难题：一是如何在一枚芯片上集成大规模的计算单元，并且约束误差累计程度；二是如何实现高速高效的片上非线性；三是为兼容目前以电子信号为主体的信息社会，如何提供光计算与电子信号计算的高效接口。如果不能解决这几个问题，光计算就难以真正替代当前的电子芯片，在信息社会大展身手。 在这枚小小的芯片中，清华大学攻关团队创造性地提出了光电深度融合的计算框架。从最本质的物理原理出发，结合了基于电磁波空间传播的光计算，与基于基尔霍夫定律的纯模拟电子计算，“挣脱”传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈，在一枚芯片上突破大规模计算单元集成、高效非线性、高速光电接口三个国际难题。 实测表现下，光电融合芯片的系统级算力较现有的高性能芯片架构提升了数千倍。然而，如此惊人的算力，还只是这枚芯片诸多优势的其中之一。 在研发团队演示的智能视觉任务和交通场景计算中，光电融合芯片的系统级能效（单位能量可进行的运算数）实测达到了74.8 Peta-OPS/W，是现有高性能芯片的400万余倍。形象地说，原本供现有芯片工作一小时的电量，可供它工作500多年。 目前限制芯片集成极限的一个关键因素，就是过高密度带来的散热难题。而在超低功耗下运行的光电融合芯片将有助于大幅度改善芯片发热问题，为芯片的未来设计带来全方位突破。 更进一步，该芯片光学部分的加工最小线宽仅采用百纳米级，而电路部分仅采用180nm CMOS工艺，已取得比7纳米制程的高性能芯片多个数量级的性能提升。与此同时，其所使用的材料简单易得，造价仅为后者的几十分之一。 科幻电影《流浪地球》中，人工智能系统Moss仅几秒钟便可遍历所有拯救地球的方案。在清华大学团队提出的超高性能光电芯片下，“未来计算机”的诞生似乎已不再遥远。光电融合的新型架构，不仅开辟出这项未来技术通往日常生活的一条新路径，还对量子计算、存内计算等其他未来高效能技术与当前电子信息系统的融合深有启发。论文通讯作者之一戴琼海院士介绍道：“开发出人工智能时代的全新计算架构是一座高峰，而将新架构真正落地到现实生活，解决国计民生的重大需求，是更重要的攻关，也是我们的责任。”《自然》期刊特邀发表的该研究专题评述也指出，“或许这枚芯片的出现，会让新一代计算架构，比预想中早得多地进入日常生活。” 清华大学戴琼海院士、方璐副教授、乔飞副研究员、吴嘉敏助理教授为本文的共同通讯作者，博士生陈一彤、博士生麦麦提·那扎买提、许晗博士为共同第一作者，孟瑶博士、周天贶助理研究员、博士生李广普、范静涛研究员、魏琦副研究员共同参与研究。该课题得到科技部2030“新一代人工智能”重大项目、国家自然科学基金委基础科学中心项目等的支持。

今年以来，在显示厂商的积极调控下，大尺寸面板价格持续走强。27日下午，TCL科技（000100.SZ）三季报出炉，扣非环比增超700%，此外，彩虹股份（600707.SH）、深纺织A（000050.SZ）等显示产业链其他厂商Q3业绩亦喜人，显示产业终于拨开云雾见青天。 展望后市，分析人士表示，在面板厂战略重心由市占率转为利润回报的背景下，行业供需关系有望长期保持平稳，面板价格已经由过去强周期下的大幅波动，转为具有合理利润的窄幅波动；随着大尺寸面板进入止涨回稳阶段，中小尺寸面板成为产业链Q4盈利重点。 根据TCL科技三季报，公司Q3实现营收479.6亿元，同比增长14.21%，环比增长4.92%；归属净利润12.71亿元，同比增长431.95%，环比增长42.88%；扣非净利润11.08亿，同比增长187.92%，环比增长752.86%。 在下游需求没有明显回升的情况下，提高盈利能力是业绩回暖重点。Q3，TCL科技毛利率17.90%，同比提升9.41个百分点，环比提升3.03个百分点。 分业务来看，Q3公司半导体显示业务扭亏，实现营收256.8 亿元，同比增长 73.0%，环比增长 25.8%，实现净利润18.2 亿元，单季扭亏为盈；光伏板块因硅片价格下行等原因，业绩下降，TCL中环（002129.SZ）Q3实现净利润16.52亿元，同比下降24.2%、环比下降27.7%。 除TCL科技外，已披露的产业链其他厂商Q3业绩亦明显转好。 面板上游偏光片厂商深纺织A三季报显示，公司Q3实现营收8.27亿元，同比增长22%，环比增长2.04；归属净利润3028万元，同比增长114.49%、环比增长30.51%；扣非净利润2668万元，同比增长174.16%、环比增长22.87%。 另一大尺寸面板商彩虹股份披露Q3业绩，公司Q3实现营收33.67亿元，同比增长66.81%、环比增长13.08%；归属净利润5.76亿元，同比增长159.13%，环比增长202.63%；扣非净利润5.441亿元，同比扭亏，环比增长225.77%。 展望后市，面板产业的盈利点发生变化。根据群智咨询最新TV面板价格报告，近期，大尺寸面板价格止涨回稳。尽管价格仍维持在相对高点，但是此前面板厂商因积极控产等原因带来的强势地位发生变化。 群智咨询（Sigmaintell）TV面板资深分析师李晓燕告诉记者，尽管四季度进入全球销售旺季，但渠道及终端品牌普遍缺乏信心。因此，整机厂商从8月开始减少采购控制库存，全球电视面板采购需求陷入持续低迷。面板厂减产力度亦随之加大，但整体控产力度赶不上需求回落幅度。 根据群智咨询(Sigmaintell)供需模型数据显示，四季度全球LCD TV面板市场供需比(面积基准)为7.5%，供需转向宽松。 不过，随着进入消费电子品牌出新旺季，中小尺寸面板需求开始回升。 群智咨询研究显示，10月份不同技术别智能手机面板价格走势总体呈现“稳中上涨“趋势，Q4部分规格LTPS项目价格存在上涨可能。群智咨询（Sigmaintell）移动事业部研究总监王晓雅表示，随着旗舰手机Mate60系列、苹果iPhone15 系列等陆续发布，手机屏幕需求增长。目前行业库存回归到安全水位、零部件备货恢复到正常需求节奏。

今日港股半导体板块表现活跃涨幅居前。截至发稿，中芯国际(00981.HK)涨近6%，上海复旦(01385.HK)涨超5%、华虹半导体(01347.HK)涨超3%。 消息面上，近期存储芯片价格反弹上涨，叠加英特尔等全球半导体巨头业绩超预期，市场短线对半导体行业周期复苏的预期再度走高。 一方面，据TrendForce最新研究，四季度手机DRAM合约价季度涨幅预估将扩大至13~18%；NAND Flash中，eMMC、UFS四季度合约价涨幅约10~15%。 近日，韩国内存芯片制造商SK海力士公布业绩显示，第三季度营收下滑17%，但与前两季度相比较为温和，也验证了存储芯片市场的复苏。 另一方面，周四全球半导体巨头英特尔公布三季度业绩，实现营收142亿美元超出市场预期，虽同比下降8%，但环比则增长了9%。非美国通用会计准则下，净利润为17亿美元，同比提升14%。 英特尔方面表示公司所有业务表现都好于预期，后续展望也较为乐观，预计第四季度调整后的毛利率将达到46.5%。 此外，近日欧洲芯片制造商意法半导体表示，第三季度销售超出预期，这得益于汽车制造商的需求抵消了消费电子产品的疲软。 整体上看，在经历多个季度的疲软后，全球半导体行业目前已开始展露出一些复苏的迹象。 国际半导体产业协会SEMI近日表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。 但该机构也强调，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。且这一反弹势头将延续至2026年。

《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》今日印发。其中提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。 对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。 广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局关于印发广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法的通知 区各有关单位： 《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》业经广州开发区管委会、黄埔区政府同意，现印发实施。执行过程中如遇问题，请径向区工业和信息化局反映。 特此通知。 广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局 2023年10月27日 广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法 第一条【目的】 为深入贯彻习近平总书记关于“要聚焦集成电路等重点领域，加快锻造长板、补齐短板，培育一批具有国际竞争力的大企业和具有产业链控制力的生态主导型企业，构建自主可控产业生态”的重要指示精神，大力实施“广东强芯”工程、“制造强市”以及黄埔区“四个万亿”计划。根据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）、《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》（粤发改产业〔2020〕338号）、《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》（穗工信规字〔2020〕4号》等文件精神，结合本区实际，助力打造中国集成电路第三极核心承载区，制定本办法。 第二条【适用范围】 本办法适用于注册登记地、税务征管关系及统计关系在广州开发区、广州市黄埔区及其受托管理和下辖园区（以下简称本区）范围内，有健全财务制度、具有独立法人资格（单独入统的分公司视同具有独立法人资格）、实行独立核算、符合信用管理相关规定的集成电路企业。 本办法所称的集成电路企业是指专门从事集成电路设计、芯片架构设计、EDA及IP开发设计、生产、先进封装测试、装备、材料和零部件等经营活动的相关企业。 第三条【推进产业链强化优化】 在CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、MCU（微处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、存储、AI算法等高端数字芯片，电源管理、显示驱动、射频通信、光通信、ADC/DAC（模数转换）等高端模拟芯片等领域，培育和引进一批具有自主知识产权和行业影响力的高端芯片设计企业。对当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。 鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计。对当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。 对主营业务收入连续两年均1亿元以上，且第二年主营业务收入同比增长30%及以上但尚未达到下一档扶持条件的集成电路设计企业、ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业，经认定，给予20万元的扶持，享受本款扶持后企业达到下一档扶持条件的，按差额补足方式给予下一档扶持。 鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。 支持12英寸先进SOI工艺研发，建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、RF-SOI（射频绝缘体上硅）工艺生产线、半导体激光器工艺研发线和生产线，布局碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体衬底、外延片等产线。对当年产值首次达到5亿元、10亿元、20亿元的集成电路生产企业，经认定，分别给予100万元、200万元、400万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持400万元。 建设系统级封装、晶圆级封装等高端封装技术生产线，支持开发2.5D/3D异质集成、chiplet（芯粒）等先进封装技术。对当年产值首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路先进封装测试企业，经认定，分别给予50万元、100万元、200万元、300万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持300万元。（责任单位：区工业和信息化局） 第四条【突破产业关键核心技术】 对企业研发多项目晶圆（MPW）直接费用、购买光罩（MASK）直接费用和工程片、试流片加工费用的40%给予补贴（相关费用按照不含税计算），每家企业每年累计最高补贴500万元。（责任单位：区科技局） 对企业专业从事ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP开发设计的，对加计扣除后的研发费用按30%的比例给予扶持，每家企业每年累计最高补贴500万元。（责任单位：区工业和信息化局） 第五条【支持国产化自主创新】 对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备，且新购置单台（套）设备价值超过500万元的，经认定，每单给予25万元补贴，每家企业每年最高补贴50万元。 对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的EDA工具及IP授权，且年采购金额累计50万元以上的，经认定，按其当年实际采购金额的10%给予补贴，每家企业每年最高补贴50万元。（责任单位：区工业和信息化局） 第六条【加大投早投小投科技力度】 鼓励国企基金重点围绕我区集成电路产业，聚焦产业链、创新链的关键环节、薄弱环节，着眼关键共性技术、前沿引领技术和颠覆性技术突破，加大投资布局，充分发挥基金投资的资金支持、招商带动作用，吸引集聚优质科技型集成电路领域中小企业落户。（责任单位：各区属国企） 对积极投向区内科技型集成电路中小企业的国企基金予以大力支持。（责任单位：区国资局） 第七条【强化基础设施保障】 对于集成电路重大战略性项目，其用地、筹建、供电、供水、排污等基础设施建设问题，由所在街道、管委会，行业主管部门以及相关职能部门和单位综合研究依法给予大力保障。 第八条【打造人才高地】 加强对集成电路人才的扶持力度，对符合我区人才标准的集成电路人才，按照相关人才政策措施给予大力支持。 第九条【重点扶持】 对地方产业生态集聚带动性强、贡献性大的集成电路领域重大战略项目，经管委会、区政府同意，另行予以重点扶持。 第十条【附则】 符合本办法规定的同一项目、同一事项同时符合本区其他扶持政策规定（含上级部门要求区里配套或负担资金的政策规定）的，按照从高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。本办法条款所涉及的金额均不含税，获得扶持的涉税支出由企业或个人承担。区内企业新设分支机构、变更名称、分拆业务等不属于本政策办法扶持范畴。本办法所涉及的财政资金专款专用，各责任单位适时制定实施细则，且实施细则范围应结合我区工作重点予以确定，具体内容以当年发布的申报指南为准。其中，相关扶持奖励补贴的比例和限额均为上限数额，并且其比例和金额受年度资金预算总量控制。 本办法自印发之日起实施，有效期3年。

据天津日报， 新一代脑机接口专用采集国产芯片在津研发成功 。 受此消息刺激，今日早盘，脑机概念股盘中异动，创新医疗触及涨停，截至午间收盘，创新医疗涨超6%，三博脑科涨超4%，国际医学、南京熊猫、新智认知等跟涨。 报道称，该芯片 由脑机交互与人机共融海河实验室、中国电子信息产业集团联合研发，拥有完全自主知识产权 ，可面向非侵入式脑机接口与多模态神经电生理装备，可广泛应用于智慧医疗、航空航天、人机交互、游戏娱乐等场景，将落地天开园企业进行成果转化。 从性能上看，新一代8通道脑电采集国产芯片，较上一代采用了更为先进的拓扑结构，其模拟数字转换器动态范围提升至125分贝以上，放大器低噪声技术将输入等效噪声减小至0.8微伏（峰峰值）以下，低功耗设计技术将单通道功耗减小至4毫瓦以下，且在信噪比、功耗、输入阻抗等核心指标方面具有显著优势。 新一代芯片还实现了与目前常见商用芯片的完全兼容，并支持菊花链扩展和双电源配置，进一步优化了用户体验。 位于天开园的燧世智能科技有限公司，是脑机海河实验室瞄准创新成果落地而孵化的企业。 公司正与多家三甲医院、科研院所、医疗器械企业等洽谈对接，待芯片样品试生产成功后，将正式应用于自研脑电采集模块、可穿戴便携设备上 ，投入各类民用及特种脑机接口应用场景，加快后续产品的转化推广。 ▌研发者什么来头？ 脑机交互与人机共融海河实验室是天津市第六家海河实验室，由天津市政府主导，天津大学牵头，联合中电云脑、海河产业基金等10余家优势单位共建而成，今年3月27日正式揭牌。 自成立以来，该实验室成果斐然。其研发了具有完全自主知识产权的世界首款脑机接口采集及编解码芯片，脑语者C系列和D系列，极大地提升了大脑与机器之间的通信效率。 5月18日，脑机交互与人机共融海河实验室科研团队在第七届世界智能大会上正式发布具有完全自主知识产权的超大指令集高速率非侵入式脑机接口系统。使用者只需注视电脑屏幕上闪烁的216键虚拟键盘，即可通过头上佩戴的小小设备实时捕获蕴藏在脑电波中的交互信息，进而完成字符的高速拼写，实现“意念”打字。该系统创造了迄今为止国际上非侵入式脑机接口最大指令集的世界纪录。 ▌脑机接口步入应用初期 国内企业具有研发优势 脑机接口技术被誉为人脑与外界沟通交流的“信息高速公路”，就是在人脑和计算机或其他电子设备之间，建立不依赖于常规大脑信息的输出通路，是新一代人机交互和人机混合智能的关键核心技术。 国内早于十三五期间已启动中国“脑计划”，十四五又提出“一体两翼”规划，重点支持类脑计算与脑机融合计算研发。在脑机接口方面，国内研究团队从逐步跟随到齐头并集，在脑机接口专用芯片、深部脑刺激、静态视觉诱发电位脑机接口、脑波音乐脑机接口系统等领域取得突破。 从应用端看，基于脑机接口技术，我们已经见证了很多科幻场景成为现实——中国抑郁症患者在脑中植入机器治疗抑郁症；Synchron帮助渐冻症患者在30分钟内发送了两条推特；天津大学实验室成功让测试者通过“意念”隔空打字…… 行业领军者还在不断推进，Neuralink已经获批可以推进首次人体试验工作，Precision Neuroscience等多家脑机接口公司也计划在2023-2024年申请人体临床。 华鑫证券称，虽然从第一例临床到产品上市到大规模临床应用，仍有较长的时间验证，但万里征途已踏出关键一步。而 相对于海外，国内的试验动物审批和临床资源支持都有具有优势 。 从脑机接口产业链来看，上游主要包含：电极、算法、BCI芯片等软硬件设备，中游为脑机接口相关企业及合作伙伴，下游为应用领域，多集中于科研设备和医疗健康领域。 综合互动易上的消息，A股多家上市公司已经开展脑机接口业务，包括：世纪华通、汤姆猫、盈趣科技、中科信息、佳禾智能、东方中科、南京熊猫、麒盛科技、汉威科技、创新医疗、博济医药、三博脑科等。