英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马斯克近日称 特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等 ，Dojo2将向大模型方向发力。稍早前 英特尔推出“中国te供版”Gaudi2芯片，性价比超H100 ，其 与浪潮信息联手开发AI服务器 ，Gaudi2国内首批还将与 百度智能云、紫光新华三、超聚变 等公司合作。 业内普遍认为，英伟达想要守住这块蛋糕并非易事。长城证券侯宾7月13日研报指出，我国AI芯片市场与海外相比未来三年增速较高，存在较大的发展空间，市场空间广阔。据招商证券张夏7月18日研报预测，2025年我国AI芯片 市场规模将达1780亿元，较2022年增长近100% ，2021-2025年我国AI芯片市场规模 CARG为42.9% ，快于同期全球市场规模增速（32.1%）。 按市场格局划分，目前在AI芯片领域有三类玩家，其一是以 英伟达、AMD为代表的老牌芯片巨头 ，近年来都进行了巨资收购，以增强其人工智能产品线的实力；其二是以 Google、百度、华为为代表的云计算巨头 ，纷纷布局通用大模型，并自研AI芯片支持其发展；其三是 AI芯片独角兽，如寒武纪、壁仞科技、地平线 等。据IDC数据，2022年中国AI加速卡出货量约为109万张，其中 英伟达在中国AI加速卡市场份额为85% ，华为市占率为10%，百度市占率为2%，寒武纪和燧原科技均为1%。 ▌AI芯片市场百舸争流：英伟达A800价格大涨下国内企业“火拼”GPU谋出路 寒武纪扛起国产AI芯片大旗却仍走不出连年亏损困境 今年AIGC市场带热GPU，旺盛需求下， GPU始终供不应求 ，其紧俏程度让不少终端企业感到焦头烂额。 优刻得 7月3日在投资者互动平台表示，公司订购的GPU目前陆续到货，对公司贡献有限，剩余GPU的交付时间和数量存在不确定性； 浪潮信息 上周披露半年报预告，公司预计上半年归母净利润2.86亿元至3.82亿元，同比下滑60%至70%，营收同比预降30%，主要受全球GPU及相关专用芯片供应紧张等因素的影响。 “一切都在等英伟达”，某AI公司高管告诉财联社记者，其公司在4月下单了服务器产品，但是因为服务器公司的 GPU尚未到货，至今没有准确交货期 ，“现在再签服务器合同都是没有违约条款，不签货期的，只能选择等或者直接取消订单”。 祸不单行的是，近日GPU市场再度迎来风暴，一方面， 英伟达A800一周涨价超30% ，甚至有价无市，联想集团在MWC上海展上称，搭载A800芯片的高端服务器交期10个月；另一方面，据上月底美媒引述两位知情人士爆料，美国商务部 最早将于7月要求停止向中国客户提供英伟达和其他芯片公司生产的芯片产品。 业内透露，A800的紧缺除了 需求旺盛、政策因素，还有英伟达自己的“私心” ，“英伟达目前也在减少A800的出货，推更赚钱的H800”。一颗H800的单卡GPU价格高达20余万元，远高于涨价后的A800， 今年6月开始，H800正式大规模推广 。 在此背景下，不少人关心国内GPU企业未来会否有机会分一杯羹。天数智芯董事长盖鲁江谈到，事实上，不管英伟达的产品能不能卖给中国， 我们的产品已经能够用起来了 。芯谋咨询分析师商君曼表示，对国产GPU发展整体持比较积极的态度，但是目前国内外产业链在设计、代工、生态软件平台方面 都存在一定差距 。 据财联社不完全统计，在GPU领域有所布局的A股上市公司包括 景嘉微、芯原股份、航锦科技、卓翼科技、好利科技、全志科技和通富微电 等，具体如下： 作为“科创板AI芯片第一股”的 寒武纪 此前在互动平台回复，公司设计、研发的智能芯片不属于GPU，是面向人工智能领域专门设计的芯片。智能芯片的性能和能效优势主要集中于智能应用， 在人工智能领域可以替代GPU芯片 ，但不适用于人工智能之外的其他领域。 值得注意的是，5月25日，英伟达发布2024财年第一季度财报，营收71.9亿美元，同比下降13%，但依旧 超出市场预期的65.2亿美元 ，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美元；净利润同比增长26.3%至20.43亿美元。与英伟达业绩形成鲜明对比的是，寒武纪2023年 一季度净亏损2.55亿元 ，去年同期亏损2.87亿元。 事实上，自2019年以来，寒武纪净利润 始终处于亏损状态 ，或受此影响，股价上市至今累计 最大跌幅高达84.35% 。公司曾在2022年年报中表示，高质量的研发投入是芯片行业实现长远发展的坚实基础，2022年全年，寒武纪 研发费用高达15.23亿元，同比增长34.11% 。 ▌国产AI大算力芯片换道狂飙？英特尔、华为等全球玩家加速布局存算一体 就目前炒热的AIGC大模型所需的大算力AI芯片来说，能否通过现有的技术途径来开发性能上可以与英伟达GPGPU对标的AI芯片呢？一些“守正出奇”的技术包括： 软件定义芯片、chiplet、3D堆叠和先进封装、存算一体 等。业内分析，只有深度整合计算、存储、网络和软件资源， 加快数据共享和融合 ，才能更好地支撑计算，进而充分挖掘数据价值。 7月14日， 华为 发布大模型时代 AI存储新品“OceanStor A310深度学习数据湖存储” 。该产品面向基础/行业大模型数据湖场景，实现从数据归集、预处理到模型训练、推理应用的AI全流程海量数据管理。其可以实现多协议无损互通，简化数据归集流程；通过 近存计算 实现近数据预处理，减少数据搬移， 预处理效率提升30%。 所谓近存计算（PNM），便属于存算一体，后者也被称为 “AI算力的下一极” ，方正证券认为其有望成为 继CPU、GPU之后的算力架构“第三极” 。除了华为之外，国内外众多企业都已开展存算一体技术研发，包括 英特尔、IBM、SK海力士、美光、三星、台积电、阿里 等大厂，几乎都在布局PNM；而 知存科技、亿铸科技、智芯科 等初创公司，押注PIM（存内处理）、CIM（存内计算）等“存”与“算”更亲密的存算一体技术路线。 在ASIC芯片的弱通用性难以应对下游算法的快速演化、GPGPU受制于高功耗与低算力利用率的大背景下，存算一体芯片凭借着 低功耗但高能效比 的特性，正成为芯片赛道冉冉升起的一颗新星。据财联社不完全统计，涉及存算一体的A股公司包括 东芯股份、恒烁股份、罗普特、首都在线、长电科技、澜起科技和润欣科技 等，具体如下： 一级市场方面，存算一体也是近两年芯片投资最热门的赛道，据偲睿洞察统计，亿铸科技、知存科技等七家存算一体玩家，备受资本青睐。值得注意的是，存算一体赛道下的四家初创公司 亿铸科技、知存科技、苹芯科技、后摩智能，已连续两年获得融资 。 分析人士认为， GPU跟存算是合大于竞的关系 ：GPU作为目前最成熟的方案，不能放弃，需要有一批公司扛着，来正面刚；而存算属于包抄穿插jin攻，打破国外技术壁垒，实现新技术的换道超车。 展望未来，业内指出，中国的算力已经成为一个越来越稀缺的资源，为了满足大模型对大算力的需求， 算力集群化将是未来趋势 。在2023世界人工智能大会上，华为宣布昇腾AI集群全面升级，集群规模从最初的4000卡集群 扩展至16000卡 ，拥有更快的训练速度和30天以上的稳定训练周期。基于昇腾AI，原生孵化和适配了30多个大模型，到目前为止，中国 有一半左右的大模型创新，都是由昇腾AI来支持的 。

马斯克7月14日带领xAI创始团队在TwitterSpaces上完成了第一场语音发布会，会议中提到“ 一年内将由芯片短缺变为变压器短缺 ，随后两年内出现电力短缺，未来最关键的指标将是每单位能量的有用计算”。 实际上，美国已饱受变压器短缺之苦多时。截止2022年年底，配电变压器平均价格已上涨1-3倍。而且，美国35%的电力变压器依赖进口， 构成电网骨干的大型电力变压器80%依赖进口 ，本土供应不足。此外，该国配电变压器的 等待时间已从此前的2个月延长至2年多 。 分析师认为，在全球加速新能源建设的背景下（除中美外，典型还包括非洲电网改造）， 全球变压器需求在今年均有明显起量。 变压器的投资机会属于beta层面需求迅速提升的机会，在国内/海外市场、高压/中低压市场均有对应的需求。 光大证券分析师殷中枢7月19日研报指出，2023年1-5月，我国变压器出口金额125亿元，同比增长29.3%；2022年，我国变压器出口金额282亿元，同比增长27.2%。 广发电新7月17日研报指出，2023年1-5月我国向美国出口的电力变压器达5.6亿元，同比增长67.5%，但21年美国变压器市场为199亿美元，我国出口占比仍较低。美国电力变压器短缺目前对我国企业影响有限，未来关注美国对进口我国电力设备管制放松。 业内认为， 随着近几年电力设施建设投资增长，变压器市场也被激活 。同时，智能电网项目建设需求也在拉动变压器等一系电力设备开启升级之路。 近年来，全球输配电设备市场需求总体呈上升趋势 。 变压器是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置，主要构件是铁芯（磁芯）和绕组（包括高压线圈和低压线圈），主要功能包括电压变换、电流变换、阻抗变换、隔离、稳压（磁饱和变压器）等。变压器按绝缘及冷却方式可分为干式变压器和油浸式变压器。 华泰证券研报指出，随着我国各地特高压项目相继落地，预计未来几年， 我国电力变压器市场将呈现出阶段性新的增长趋势， 根据前瞻产业研究院数据，预计到2026年我国变压器产量规模将突破20亿千伏安。 中信证券分析师刘易3月29日研报指出， 2026年中国变压器市场规模预计达2860亿元 。而开源证券分析师诸海滨6月19日研报指出，2021年我国变压器行业市场规模达1509亿元， 预计到2029年变压器行业的市场规模将超过3400亿元。 全球变压器制造企业竞争梯队方面，第一梯队为ABB、AREVA、西门子、东芝等几大跨国集团；第二梯队为保变电气、特变电工、西变等国内大型企业，有望通过提升产品的技术水平和等级追赶第一梯队，进行变压器节能改造的进口替代；第三梯队江苏华鹏、青岛青波、顺特电气、山东达驰、钱江电气等为代表的制造企业；第四梯队方面，不少民营企业由于经营机制灵活，也形成了一定的市场份额。 变压器行业产业链中，上游企业主要为原材料供应商，提供硅钢片、铜、铝等有色金属原材料；中游为变压器行业，为下游企业提供定制化变压器的产品设计、生产制造、装配调试和售后服务等；下游应用行业则主要为电源、电网、石油化工、冶金、铁路交通和城市建设等领域。 东吴证券研报认为，随着经济发展进入新阶段，人民生活水平不断提高，新能源、数据中心、新型基础设施等行业客户对输配电及控制设备的需求将逐步扩大， 变压器行业将迎来广阔的发展空间 。 据不完全统计，涉及变压器相关业务的上市公司有金盘科技、三变科技、华明装备、江苏华辰、望变电气等，具体情况如下：

 2023科创板开市四周年论坛今日在上海举行。本届论坛由上海报业集团指导，《科创板日报》联合财联社主办，以“硬核驱动 数字创新”为主题。晶合集成董事长蔡国智受邀参加高峰论坛并表示，在半导体遭遇“卡脖子”的问题上，成熟制程也可以在很多应用领域发挥作用，把成熟制程做到极致很有可为。 “在整个半导体芯片的营业额里面，成熟制程占了76%的市场份额；从芯片颗粒数量来看，95%以上的芯片都是28/22nm以上的成熟制程，“蔡国智说，“并不是所有的应用都需要先进制程”。 据了解，晶合集成正在以显示驱动为切入点布局开发55nm制程技术平台，对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级，推进工艺制程突破。 今年6月，晶合集成发布新产品研发进展的自愿性披露公告，宣布已顺利完成55nmTDDI产品开发，并实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。 为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。 不仅如此，晶合集成40nm高压OLED平台开发取得重要成果，其平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力。 晶合集成预计，本年度将建置产能以满足客户需要。 “中国大陆有3000至4000家芯片设计公司，晶合集成愿成为新兴芯片设计公司晶圆供应的‘工作母场’。” 蔡国智表示，背靠中国这个最大的制造和消费大国，土壤是肥沃的，尽管短时间内行业景气度下降，但不影响长期发展战略。 受国际争端及全球供应链风险因素影响，半导体设备及材料的国产化工作重要性凸显。晶合集成作为业务规模在大陆市场排名第三的晶圆代工厂，成熟工艺的国产化设备导入及适配自然受到外界关注。 蔡国智坦言，前几年行业景气度较高，公司扩产速度较快，因而在与国产化设备的磨合上确实时间不多，目前晶合的生产线中大约有10%到15%的国产化率。但在新开发的制程，“只要国产化的设备有，我们就愿意去跟他们对接尝试，希望协助设备商完成验证，并最终实现商品化”。这个工作通常需要一年到两年。 蔡国智表示，为此公司设立了专门的国产化小组，研发部门在专心做相关工作，而且每个月都会评估，“我们努力的方向是确定的”。

2023科创板开市四周年论坛昨日在上海举行。本届论坛由上海报业集团指导，《科创板日报》联合财联社主办，以“硬核驱动 数字创新”为主题。 在论坛下午进行的芯片半导体圆桌对话环节，晶丰明源董事长胡黎强表示， 科创板给了科技创新企业更高的容忍度，支持企业去挑战正确而艰难的事情 。 晶丰明源是国内为数不多的、能够在芯片行业某个细分领域引领国际技术革新的设计厂商。 作为国内LED照明驱动芯片龙头企业，晶丰明源通过“内生+外延”战略，正逐步实现企业跨越式发展。 在半导体行业的产业周期中，晶丰明源求新求变，丰富产品线的同时，朝着能够提供完整解决方案的芯片厂商迈进。 今年5月，晶丰明源发布可转债发行计划，提出要建设高端电源管理芯片产业化项目。晶丰明源经过三年多三个多亿的研发投入，成功开发了16相数字控制电源芯片，专门给高端CPU/GPU/AI芯片供电，填补了国内大电流数字控制电源芯片的技术空白，后续推进产业化和持续技术升级。 今年4月，晶丰明源还收购了一家MCU芯片公司凌鸥创芯的控制权，在家电市场进行业务协同，产品目前受到了国内部分品牌客户的欢迎。 以上业务方向对应高端应用领域，极具市场前景，但是高端芯片的研发和客户导入，投入大周期长。以大家电应用领域为例，AC/DC电源芯片以及变频电机控制MCU芯片的客户端大批量出货至少需要3—5年时间。 “这些是许多没有上市的芯片公司，很难去坚持的” 。胡黎强表示， 公司将充分利用好在科创板上市的优势，坚持做“正确而艰难的事”，助力国产芯片升级，让公司也再上一个新台阶。 受经济下行影响，晶丰明源2022年对应的下游需求疲软，库存压力较大，自2022年二季度开启主动降库存措施。据悉，今年公司存货已恢复至合理水平。

当地时间周五（7月21日），超威半导体公司（AMD）首席执行官苏姿丰表示，除了台积电之外，AMD还会考虑其他代工厂商来生产AMD设计的芯片，以确保供应链的弹性。 苏姿丰称：“对于先进的（芯片）开发，我们目前没有任何（计划）。”她承认，鉴于台积电一直在芯片制造行业占据主导地位，且掌握着先进技术，AMD想找合适的其他代工厂商并不容易。 作为全球规模最大的芯片制造企业，从10纳米制程开始，台积电便在芯片代工领域遥遥领先。排在台积电之后的则有三星、联华电子和格芯等，苏姿丰并未透露任何候选公司的名字。 苏姿丰对利用台积电在台湾地区以外的工厂持开放态度，例如该公司在美国亚利桑那州的工厂。 她表示：“事实上，包括美国和日本在内的世界各地正在发展更多的（芯片）制造业，我认为这是一件好事。我们希望利用不同地区的制造（基地）来为我们提供一定的灵活空间。” 台积电周四在财报会议上宣布，由于熟练工人短缺等因素，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。 随着科技公司竞相开发ChatGPT等生成式人工智能，芯片行业获得了极大的提振。凭借生成式人工智能这股东风，英伟达今年股价暴涨了两倍有余，原因是其在GPU（图形处理器）领域占据主导地位。 作为英伟达的主要对手之一，AMD虽然在CPU（中央处理器）领域表现突出，但在GPU领域处于追赶地位。 苏姿丰称：“使用GPU的人工智能领域有很大的机会，因此我们大幅增加了资源，人工智能是公司的最高优先事项。”

7月20日，台积电董事长刘德音在第二季度财报会议上表示，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。 台积电20日公布了其二季度财报，该公司合并营收约4808亿元新台币，同比下降约10%；净利润1818亿元新台币，同比下降23.3%。 刘德音表示，台积电在美国工厂面临着多项挑战，包括包括技术工人短缺和成本高于台湾地区。据悉，台积电正将一些熟练员工调往亚利桑那州协助开发。 荷兰光刻机巨头阿斯麦指出，政界人士似乎低估了建造新晶圆厂的复杂性，芯片生产非常复杂，需要深厚的专业知识。 阿斯麦CEO彼得·温宁克表示：“人们似乎没有意识到，当我们现在开始在全球各地建造这些晶圆厂时，这种技术在过去几十年里只在地球上的几个地方得到了改进。获得必要的技能和熟练工人来按时完成施工计划是一个挑战。” 去年8月，美国政府通过了《芯片法案》，将提供约530亿美元用于补贴美国本土芯片产业，包括台积电和三星电子等芯片巨头在内的企业都将受益。 台积电于2020年5月宣布在亚利桑那州建厂，最初承诺投入120亿美元，去年12月，台积电宣布将投资追加到400亿美元，原本预计将于2024年开始生产。 台积电在美国的建设成本很高，因此该公司需要获得当地政府的补贴。台积电创始人张忠谋曾表示，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比在台湾至少高出50%。 然而，随着补贴申请细则出炉，包括台积电在内的企业发现，美国政府设置了一系列堪称苛刻的条件。 美国商务部要求申请补贴的企业交出工厂详细经营信息的关键文件，包括预期现金流等获利指标，以及产能、产能利用率、芯片良率和首年投产售价等商业机密，若实际营收数字大幅超过预测，则必须返还一部分利润。 今年3月，刘德音在一次行业会议上直言：“一些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些负面影响，并将继续与美国政府讨论。”

摩 根大通资产管理公司旗下一只规模达14亿美元的基金，目前正押注于亚洲芯片供应链的股票，并相信它们在下半年的表现能够追赶上目前持续飙升的美国同行。 摩根大通亚太股票基金(JPM Asia Pacific Equity Fund)联席经理Oliver Cox最新预计，投资者将开始为更多与AI相关的亚洲公司订单定价，从而在2023年下半年推高它们的估值。 他指出，人工智能技术还有余力成为该地区企业营收更大的推动力，订单热潮可能会一直持续到2024年。 Cox在接受采访时表示，“根据我们在前几个周期中看到的情况，形势将会如我们所预计的这样发展。这将给市场提个醒，这一领域的追赶浪潮正在从盈利数字中显现出来。” 随着今年5月，英伟达发布的乐观销售预测引发了对所有人工智能产品的狂热，芯片股在全球范围内一直保持着强劲表现。就连那些曾经持怀疑态度的券商，也正开始吹捧与人工智能相关的半导体股的前景。 摩根士丹利本月就上调了大中华区、日本和韩国芯片公司的评级。 不过迄今为止，不少亚洲芯片股的股价表现，要明显落后于美国同行，这可能是由于许多亚洲公司的盈利受到电子产品需求下滑的侵蚀，现在才看到人工智能相关业务的“回升”。 几组对比显示，彭博亚太半导体指数(Bloomberg Asia Pacific Semiconductors Index)今年迄今的涨幅为23%，仅约为美国同类指数的一半。其12个月远期市盈率落后费城半导体指数近5个点，为2017年以来的最大差距。 Cox还指出，除了估值相对有吸引力外，韩国供应商可能还会受益于价格飙升，因为随着人工智能技术推动对高带宽内存的需求，潜在的DRAM短缺将持续到2024年。 媒体汇编的数据显示，今年6月，摩根大通亚太股票基金已增加了对韩国芯片制造商三星电子的敞口。该基金今年以来累计上涨了7.1%。Cox还在为他管理的另一只专注于科技的基金，探索对日本和中国台湾先进芯片封装和测试公司的投资。

三星电子旗下半导体代工部门三星代工（Samsung Foundry）已与人工智能（AI）半导体市场上的初创公司开展AI芯片研究项目。 据业界透露，三星代工最近与美国AI半导体初创公司Tenstorrent和Groq展开了一项芯片研究开发项目。三星代工部门的设计服务团队将负责这些研究任务。 据悉，三星电子将与Tenstorrent、Groq等公司共同开发用于信息技术（IT）设备的AI半导体。如果能够实现批量生产，预计将在三星电子的5纳米 EUV 产线进行生产，并在2.5D封装设施中进行封装。 此外，业界预测，如果三星电子与两家公司合作的AI芯片顺利完成，那么将对全球代工市场产生重大影响。 那么三星为什么选择了这两家公司，这两家公司又有什么特别之处呢？ Tenstorrent的首席执行官是吉姆·凯勒（Jim Keller），他可以算得上是芯片设计领域的传奇人物，他曾在苹果、特斯拉、 AMD、英特尔等多家公司担任高管。他曾经领导苹果公司开发 A4 和 A5 芯片；也是 AMD公司K8和Zen芯片的设计师；更是特斯拉自动驾驶芯片的打造者。 今年5月，Tenstorrent还与韩国的LG合作为智能电视、汽车和数据中心开发基于RISC-V架构的AI技术。双方结盟后，LG未来的高端电视、高效能车用芯片等智能产品，有望增添AI加持的功能、并具备高速运算能力。 而Groq是一家由前谷歌TPU专家Jonathan Ross于2016年成立的半导体公司。此前，该公司宣布与Meta合作，引得人们猜测Groq可能对英伟达构成威胁。 它们都被认为是全球AI产业的潜力企业。随着ChatGPT推动的AI市场规模逐渐扩大，若两家创业公司的地位愈发强大，那么与其合作的三星代工将获得可观的利润。

据The Elec报道， 英伟达正在寻求增加HBM3与2.5D封装供应商 ，其已与三星等公司开始展开洽谈。 目前，英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺；而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而，台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出，亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求，台积电正积极扩产CoWoS。根据计划，台积电的2.5D封装产能有望扩大40%以上。 消息人士指出， 英伟达正与二级供应商、替代供应商就产量与价格进行谈判，潜在供应商包括Amkor、日月光旗下矽品、三星的先进封装团队（AVP） 。 其中，三星AVP团队向英伟达提出，可以为整个项目投入大量工程师，他们可接收英伟达从台积电采购的AI GPU晶圆，再从三星的存储芯片业务部门采购HBM3，最后用自家I-Cube 2.5D封装技术来完成这项产品；且团队还愿意为英伟达设计中间晶圆。 韩媒报道指出， 若这笔交易成功实现，则三星有望获得英伟达大约10%的AI GPU封装量 ，但前提是，三星必须满足英伟达的要求，并通过其HBM3及2.5D封装的质量测试。 三星计划在今年晚些时候开始生产HBM3。公司CEO兼芯片部门负责人京基铉本月已通过公司内部聊天工具透露，公司HBM3产品被一位客户评为优秀产品，预计从明年开始，HBM3和HBM3P将为芯片部门的利润增长做出贡献。 三星还致力于在2025年前开发出无凸块封装（bump-less package）。这种封装主要针对高层 HBM，有助于降低封装的高度。 值得一提的是，另据台媒日前援引机构表述称，英伟达6月下旬起，已开始推动台积电向委外封测代工（OSAT）合作伙伴发送硅中介层（Silicon Interposer）载板产能需求，并同步推动联电扩大2024年硅中介层载板产能。 且近期Amkor和矽品陆续与CoWoS设备供应商密集洽谈，很可能意味着将进行扩产 。 天风证券此前指出，AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益。目前包括日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。

据央视新闻报道，当地时间7月19日，中国驻美国大使谢锋参加阿斯彭安全论坛时表示，中国不希望发生贸易战或者科技战，如果美国对中国的芯片行业实施更多限制，中国肯定会做出回应。 谢锋说，中国并不回避竞争，但美国定义竞争的方式并不公平。谢锋提到美国正考虑建立对外投资审查机制并进一步禁止向中国出口人工智能芯片的话题时表示，中国政府不会袖手旁观，中方不会主动挑衅，但也不会因挑衅而退缩。