11月17日，港股半导体板块再度萎靡，短线反弹势头遭挫。

截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、中电华大科技(00085.HK)双双跌超4%，上海复旦(01385.HK)跌超3%，中芯国际跟跌超2%。

消息面上，本周多方消息令市场此前对半导体行业高涨的复苏预期形成扰动。

一方面，上周华虹半导体、中芯国际相继公布三季度业绩，市场对两家晶圆代工龙头四季度的业绩预期较为谨慎。

高盛在近日的一份报告中指出，根据指引，华虹半导体四季度收入预计环比跌12%-21%，毛利率预期也较弱，仅为2%-5%，对比第三季度则为16.1%。

开源证券分析师吴柳燕在11月15的报告中表示，三季度华虹半导体业绩先出下滑主要由于多降价导致平均销售价格显著下降，基于公司给出的收入及毛利率指引，预计四季度或将出现经营亏损。

此外，国际投行摩根大通近日发布报告称，中芯国际将2023年资本支出上调至75亿美元，同比增加21%，这意味着其2024-25年的折旧压力更大，或对业绩产生影响。

值得注意的是，近期中芯国际在接受投资者调研时还表示，预计大宗产品晶圆价格在来年还会进一步下降。

另一方面，据韩国当地媒体报道，数据显示，全球存储芯片巨头三星电子及SK海力士第三季度的的库存仍处于高位。这也让市场对半导体周期复苏节奏的预期重新调整。

不过，目前机构对半导体行业处于底部区域的判断仍有共识。

据中原证券分析师邹臣11月11日的行业月报显示，目前半导体行业估值低于低于近十年中位值。而全球前15大芯片厂商有8家在三季度实现营收环比增长，根据部分厂商指引四季度有望继续增长。

国信证券电子团队也在11月策略报告中称，全球和中国半导体销售额均连续两个季度环比增长且同比降幅收窄，周期维度半导体本轮周期底部已过，将逐步复苏。