美国政府加强本地芯片制造能力的努力刺激了巨额支出，但随之而来的劳动力短缺问题却令各大企业忧心不已。 在一年之前，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，这对全世界半导体行业都产生了极其重要的影响。许多半导体公司已承诺投入2310亿美元，在美国本土建设芯片制造中心。现在，随着项目开工，企业才开始意识到招募人才是多么困难。 全球最大的代工芯片制造商台积电7月份表示，目前美国当地缺乏具备半导体设施建设相关专业知识的人才，亚利桑那州计划中的工厂将无法实现明年开始量产的目标。 台积电正在推动在亚利桑那州建成其在美国的第一家工厂，该项目得到了拜登政府的支持，是使美国再次成为顶级芯片制造中心计划的一部分。 台积电亚利桑那州总裁布莱恩·哈里森表示：“我们仍在全面寻找更合格的熟练技工，我们正在安装美国独有的极其先进的设备，但美国工人们对这些专业的工具和技术没有经验。” 台积电董事长刘德音称，亚利桑那州的建设因熟练工人短缺而受阻，公司可能不得不从其他地区临时调入有经验的技术人员。他说，这将使第一家工厂开始量产4纳米芯片的时间推迟到2025年。 但并非所有人都支持台积电的做法。亚利桑那州一家工会指责台积电忽视了亚利桑那州工人的利益，给了非美国籍同行更高待遇，试图“剥削当地廉价劳动力”。 但哈里森认为这是一种误解：“从其他地区引进工人，到了美国要付给他们公平的工资，并支付他们的搬迁、住房和其他费用，实际上成本更高。” 根据牛津经济研究院和美国半导体行业协会的一项研究，到2030年，美国芯片行业预计将增加近11.5万个就业岗位。该研究发现，到2030年，由于缺乏教育培训项目和学校资金，6.7万个技术人员、计算机科学家和工程师的工作岗位可能会出现空缺。 英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格认为，台积电缺乏在全球范围内运作的经验，相比之下，三星就没有抱怨。“话虽如此，我们确实看到，在建造晶圆厂的时候，熟练工人确实是我们需要加强的地方。” 自《芯片和科学法案》通过以来，美国超过50所社区大学宣布了新的或扩大的半导体劳动力培训计划。根据学生求职网站Handshake的数据，2022-2023学年，申请半导体公司全职工作的学生人数增长了79%，而其他行业的增幅为19%。 许多芯片公司也在大力投资，通过与当地中学、高中、社区学院和大学的合作，建立自己的人才输送渠道。例如，半导体制造商GlobalFoundries与佐治亚理工学院和普渡大学达成协议，在半导体研究和教育方面进行合作。 GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield表示，还有很多工作要做，我认为这个行业将面临很大的人才压力。因此，我们还会继续这样做，我们计划在未来十年将美国的产能增加一倍。

近日，芯聆半导体(苏州)有限公司(以下简称“芯聆半导体”)宣布完成A轮融资交割。本轮由芯动能与张科垚坤联合领投，苏高新金控跟投，老股东瑞瓴资本继续追投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。 公开资料显示，芯聆聚焦大功率音频功放芯片的研发，涵盖汽车智能座舱、汽车外置功放、汽车AVAS，同时也能覆盖电视、笔记本电脑以及智能音响等高端音频消费市场。 芯聆半导体董事长万义表示：车规芯片是一个长坡厚雪的赛道，想做好国产替代，必须在商机、团队、产业伙伴三个方面做好战略布局与规划。 基于此，芯聆在2021年封装紧缺期解决了车规封装，在2022年产能紧缺期解决了车规产能，在2023年资本紧缺期超额完成融资。 据了解，车规D类功放芯片是功放板级产品的重要元器件，市场需求增长快速。但是驱动音响的高电压大功率的车规级D类功放芯片目前还全部来自于国际大厂，如意法半导体、德州仪器和恩智浦等。其中EMI 认证，高压大电流BCD，高品质音频DAC 等核心技术指标成为多年阻碍此领域国产化的重要难点。 芯聆半导体是国内最早设计并回片的车规级大功率Class D音频样品的公司，提供与国际大厂pin to pin的主流4通道产品。 芯动能的投资总监任环表示：数字时代人类感官有更高的需求，各类声学系统复杂度不断提升。汽车座舱作为移动的第三空间，声学体验也直接拉高汽车的消费属性，系统及硬件的单车价值显著提升。车载功放是其中的高价值核心组件，功放芯片从模拟向数字转型也是确定趋势。车载功放芯片兼具高价值、高可靠性及高设计难度的特点，是车载芯片中的重要一环。长时间的跟踪交流，我们相信芯聆团队的产品能力，也相信国产声学系统的发展带来更多机会。 张科垚坤的投资总监陈见万表示，汽车喇叭的数量以肉眼可见的速度在增加，相关的音频功放芯片需求也在同步快速增长。由于车规级音频功放芯片在输出功率、工作效率、电磁兼容、可靠性等方面都有着更高的要求，这个领域的产品一直被欧美公司垄断。芯聆有着优秀的研发测试团队，在消费电子和汽车领域的产品经验都非常丰富，目前产品进展非常顺利。 瑞瓴资本的管理合伙人赵鑫表示，芯聆半导体自从成立以来，瑞瓴资本持续赋能企业成长。在过去的2年中，除了研发进展顺利意外，芯聆的团队建设、内控管理和供应链管理等方面也取得了明显的进步。 苏高新金控下属投资团队表示：芯聆团队在功放芯片领域积累的经验，会为其车规级产品的商业布局打下坚实的基础。同时，我们期待公司落地苏高新科技城后，芯聆进一步整合人才、区位和产业优势，领航车规音频芯片细分市场。

世界顶级芯片代工商台积电周二(8月8日)发布声明，公司董事会已批准了一项在德国投资半导体工厂的计划，这也将是该公司在欧洲的第一家工厂。 根据公告，台积电将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，批准向ESMC投资不超39.9993亿欧元，台积电将持有合资公司70%的股权，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%股权。 （来源：台积电） 德国半导体工厂将由台积电运营，总投资预计将超过100亿欧元，规划月产能为4万片12英寸晶圆。ESMC的目标是于2024年下半年开建工厂，2027年底开始生产。 德国政府目前正在积极推动国内的半导体制造业，以赶上亚洲和美国。在新冠大流行期间，芯片短缺和高价格给德国汽车制造商和其他制造商造成了严重困扰，这促使该国努力扩大本土半导体生产。 行业东风 德国官员表示，自2021年以来，德国一直在争取这家全球最大的芯片制造商，将为这家在德国东部城市德累斯顿的工厂提供高达50亿欧元的资金补贴。 一位德国地方官员表示，萨克森州首府德累斯顿将在人员培训和基础设施方面投入大量资金，以支持台积电的这一投资计划，这也是该州历史上规模最大的一笔投资。不过，由于德国已经面临严重的劳动力短缺，人员招聘可能是一项挑战。 德国经济部长罗伯特·哈贝克在一份声明中表示，强劲的国内半导体生产是保持德国全球竞争力的关键，德国将形成真正的半导体制造业生态系统。 据媒体报道，德国政府正计划拨款200亿欧元支持国内的半导体制造业。参与谈判的人士透露，这笔资金将从“气候与转型基金”中提取，在2027年前分配给本土公司和国际企业。 据悉，6月份，借助这股东风，英特尔公司已经获得了德国政府100亿欧元的援助资金，敲定了在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。 台积电首席执行官魏哲家周二表示，在德累斯顿的投资表明了台积电致力于服务客户的战略能力和技术需求，我们很高兴有机会深化与博世、英飞凌和恩智浦的长期合作伙伴关系。 他补充道，欧洲是半导体创新的一个非常有前途的地方，特别是在汽车和工业领域，我们期待着与欧洲的人才一起将这些创新带到我们先进的半导体技术上。 此外，当天台积电董事会还批准向美国亚利桑那州子公司注资不超过45亿美元，作为400亿美元总投资的一部分。台积电此前表示，今年营收可能下降10%，亚利桑那州计划中的一座工厂将无法实现明年开始量产的目标。 台积电披露的问题反映了行业面临的诸多挑战，包括消费需求疲软、成本上升和各类技术人才短缺。该公司表示，目前美国当地缺乏具备半导体设施建设相关专业知识的人才。

英伟达在洛杉矶举行的Siggraph大会上表示，图形芯片和处理器相结合的Grace Hopper超级芯片将从一种新型内存中获益。该产品依赖于高带宽存储器3（即HBM3e），后者能够以每秒钟高达5TB的速度访问信息。英伟达表示，这款名为GH200的超级芯片将于2024年第二季度投产。 根据TrendForce集邦咨询调查显示，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。HBM3e将由24Gb mono die堆栈，在8层（8Hi）的基础下，单颗HBM3e容量将一口气提升至24GB。除了英伟达外，Google与AWS正着手研发次世代自研AI加速芯片，将采用HBM3或HBM3e。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 雅克科技 子公司UP Chemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商，供应海力士HBM前驱体。 联瑞新材 公司表示，对HBM封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是GMC供应商。

随着人工智能（AI）今年以来火爆全球，英伟达也成为了从中受益最多的科技巨头之一，今年迄今其股价上涨超过217%。 然而，对于后市走向，华尔街似乎出现了不同的看法。 “悲观派”代表摩根士丹利（Morgan Stanley）策略师Edward Stanley在一份最新报告中指出，AI概念股的泡沫正在接近顶峰， 因为作为风向标的AI标杆英伟达今年初以来累计涨超200%。 他写道，以史为鉴，这轮股市上涨即将走到末期。他说，“泡沫在到达顶峰前3年的平均涨幅为154%。” 大摩认为，尽管英伟达一直是AI领域的“风向标”，但覆盖范围更广的AI指标涨幅却小得多，比如MSCI USA IMI Robotics & AI Select Net USD Index今年上涨了约47%。 由于整个AI行业股票并没有统一的特征，因此Stanley认为，考虑到个股的特殊性，只有从指数水平看，才能有效、或公平地得出泡沫程度上升或是下降方面的结论。 “乐观派”代表美银则称，英伟达仍是该行在人工智能领域的“首选股”。 美国银行（Bank of America）策略师Vivek Arya在周一的一份报告中重申了他对英伟达的“买入”评级和550美元的目标价，该目标价暗示该股可能在当前水平上再上涨22%。 Arya仍然认为英伟达的未来是美好的，因为它通过GPU加速器帮助推动了不断发展的AI行业，但他亦承认，在5月份发布了一份非常乐观的指引更新后，该公司对投资者的“冲击和敬畏”将减少。 他预计英伟达将过渡到执行阶段，这将取决于其扩大供应以满足需求的能力。“我们预计市场情绪会更加慎重。需求不是问题，问题在于供应。” 英伟达即将发布第二季度业绩报告，Arya预计，该公司当季营收将达到或略高于110亿美元，同比增长64%。Arya说，他还预计英伟达第三季度的收入将增长100%，达到120亿美元左右。 不过，在今年迄今的强劲反弹之后，市场对该报告的反应最终可能会出现一些“小幅回调”。但或许最重要的是，英伟达股价的近期走势取决于首席执行官黄仁勋的指导意见，以及这些营收增长是短期昙花一现，还是具有持续力。 不过整体而言，Arya关注的是英伟达的长期机遇。这位分析师估计，英伟达的长期每股收益可能“迈向”20至25美元，这将有助于使投资者更容易接受其目前39倍的远期市盈率。 “我们预测人工智能服务器的复合年增长率将达到37%，从2023年的123万台（占所有服务器的8%至10%）增长到2027年的440万台（占所有服务器的25%），使英伟达的总销售额能够以26%的复合年增长率增至1090亿美元。”他写道。

据科技媒体周一（8月7日）报道，苹果与台积电签订了一份所谓的“甜心协议”（sweetheart deal），台积电将为苹果承担故障品的生产成本。 （来源：The Information） 先前有消息提到，业内人士预计iPhone 15 Pro和Pro Max将有多项重磅升级，其中就包括了配备新的A17仿生处理器，另外苹果还将在晚些时候量产M3芯片，这些都是基于台积电3纳米工艺制程打造的。 与台积电5纳米制程相比，3纳米制程的逻辑密度将增加约70%，这意味着，在相同功耗下处理速度将提升10%至15%。不过消息称，目前台积电的3纳米制程并不完善，导致 良品率仅为70%至80% 。 而据科技媒体The Information所述，台积电本次将只向苹果收取“良品”的费用。这意味着，苹果不必像往常那样支付全部费用并为缺陷产品买单，有望在iPhone、iPad、Mac芯片方面 节省数十亿美元的成本 。 协议称，虽然缺陷率偏高，苹果仍然可以长期性地优先享受台积电的先进技术。而对于台积电来说，之所以能这样让利苹果，是因为苹果愿意大量订购处理器，订单庞大到足以抵消额外成本。 除此以外，一旦台积电3纳米的良率获得提升，这家芯片代工巨头就可以向其他客户要求更高的价格。长期负责苹果全球采购的首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）也多次公开表示，苹果与台积电有着“密切”的关系。 至于消费者最快什么时候能用上3纳米芯片，知名苹果爆料人马克·古尔曼（Mark Gurman）最新爆料，苹果预计将在9月12日或9月13日举行 新品发布会 ，根据惯例，iPhone 15将定于9月22日左右上市销售。 （来源：苹果内幕） 根据历年活动来看，这个潜在的时间表并不那么出人意料，因为该公司一直倾向于在9月份的第二周或第二周前后举办秋季发布会。从财务角度来看，新iPhone对三季报的影响较小，更多的销售细节会在四季报中呈现。

根据知情人士透露，德国政府预计台积电将于周二在董事会会议后批准在德累斯顿兴建100亿欧元（约合110亿美元）的生产设施。 据报道，德国总理朔尔茨的执政联盟将为该工厂提供高达50亿欧元的补贴。该工厂将专门生产汽车芯片。 德国《商报》于周一早些时候率先报道了台积电即将批准在德国兴建芯片厂的消息。 全球各国政府正在为新的芯片工厂展开激烈竞争，以确保能够更好地控制对全球供应链至关重要的零组件制造流程。 疫情高峰期间的供应扰动造成了广泛的供应短缺，波及汽车和消费电子产品等各个行业，凸显出各国依赖外国库存面临的风险。 德国已成为寻求发展国内制造业的最激进的国家之一。根据知情人士透露，朔尔茨的政府预计本周将批准一项计划，向一个针对半导体生产和气候保护措施的基金额外注入约220亿美元。英特尔的芯片设施料将获得柏林约110亿美元的补贴。 据此前报道，台积电一直在与恩智浦半导体、博世和英飞凌科技等合作伙伴洽谈投资于该德国合资企业。

走进华强北集成电路相关店铺较为集中的几座大楼，此起彼伏响起的是QQ消息的提醒音，还有撕胶带、封箱的嘈杂声。 尽管这些声音不断，像极了印象中买卖交易繁荣的场景，但实际走访过程中，多名店主却对记者表示，今年以来集成电路相关的产品出货情况都不太好。 一家主做国产芯片商户的工作人员表示，今年以来无论是来自终端客户的需求，还是同行卖家的需求，都有所下降，店铺里主做的料号普遍价格都有所降低。“这个楼再往里走一点，有不少商铺都关门了。” 另有主做国际大厂芯片商户人士对记者表示，他们大约从去年12月末开始，生意就开始下滑，“全系列的生意不好做。” 诸多市场信号显示， 半导体行业整体回暖尚未到来。尽管今年半导体企业纷纷透露去库存有所成效，但进入上升周期仍有待真实需求恢复 。 近日，《科创板日报》走访、调研了多家芯片半导体行业公司及企业负责人，以及芯片线下交易现场，试图摸清当前产业周期转换的真实脉搏。 分销商：囤还是不囤 一位芯片销售人员在社交平台上吐槽，去年客户砍价都是50元、100元地砍，今年砍价变成了一毛、两毛慢慢磨。对此，一位芯片分销商从业者向记者解释称，过去行业供给过多，“卷得厉害”，所以买方可以信口砍价，现在当厂商都反应过来调整了产能，需求端还没有增长，“愿意磨那一毛钱，或许说明还是不着急下单”。 《科创板日报》记者在华强北看到， 有多家商铺明晃晃打出“收库存”的招牌 。比如有档口竖着醒目的红底白字牌子，写着“收存储芯片”。过去半年，存储芯片价格持续探底，跌至历史低点。 “收库存的人多，说明从代理到终端用户、乃至原厂的库存太高，而需求不足。”上述分销商人士表示， 电子产品本身属于周期性较强的产业，产品保质期比较长，所以收呆料的成本比较低，“现在价格低，低吸高抛也是常规操作” 。 但由于当前行业需求少、供给多，部分品类产品价格仍在下滑，渠道商若对市场把握不准，囤货成为了一项高风险的经济活动。一家华强北电子元器件商户告诉《科创板日报》记者，有商户此前花费千万元囤下的货，到今年竟以缩水至百万元的价格出掉了。 “以国内大型渠道商来看，现在反而囤货的少，都是在着急出货，滚动备货以提高流动性。”该分销商人士称， 当前行业现货比期货便宜的情况还存在，行业回暖没有预想中那么快。 据今年一季度财报数据，全球主要元器件分销商平均存货周转天数达110天（约 3.7 个月），是近十年来的历史峰值，远超1.1-1.5个月（33-45天）的常规库存水位线，显示当前终端供过于求逐渐扩大。 多家消费电子芯片商透露降库存有所成效 今年以来，半导体企业纷纷透露去库存取得成效。以市场最为关注、供需矛盾最为突出的消费类芯片为例，日前《科创板日报》记者以投资者身份，向业内几家主要企业了解了他们的最新情况和市场预期。 乐鑫科技董秘办人士表示，上半年一直在降库存，目前来看维持在比较合理的库存区间， “整体来看压力不大，下半年库存水平预期将继续向好。目前订单可见度为一个月左右 ，与几个月前相比没有显著变化。” 卓胜微方面称，公司目前仍然处在一个去库存的状态，但还没有明确数据去支撑，具体要等今年半年报出来。该人士表示， 虽然有去库存压力，但“压力也是动力” ，尽管公司射频芯片主要用于手机方，但部分射频前端芯片产品也可应用于汽车电子应用领域，这也能分摊掉一部分库存压力。另外，公司于2022年开始转变经营模式，以前只做芯片的设计研发，现在也有自己的工厂，会参与某些产品的制作了，这就会形成一个良好的生态链闭环。 韦尔股份目前的芯片产品主要应用于手机、消费电子、汽车、安防等领域，公司表示，今年也一直在关注降库存这件事，2022年去库存达到了4.2亿美金，2022年存货计提总共是14亿人民币，其中大部分是手机芯片。 卓胜微、韦尔股份今年一季度库存周转天数均呈现下降趋势。对比国外手机链公司，高通、 联发科、Qorvo等厂商，库存和库存周转天数维持高位但趋于稳定。 有明确信号显示，LED照明驱动、显示芯片等行业库存调整较早，目前已恢复至合理水位。 一位资深产业人士表示，LED照明驱动去库存从2021年四季度便已开始，到去年年底五个季度的时间里，从品牌商、渠道商到芯片制造商，库存已经恢复了正常水位，并且开始了比较正常的行业周期。 一位国内头部显示驱动芯片商的负责人告诉《科创板日报》记者， 今年行业库存情况缓解很多，但因为屏客户端是在去年才把2021年库存消耗得差不多，所以今年显示产品物量跟去年相当。“今年至少可以正常出货，预计2023年出货量略大于2022年” 。 真实需求回升有待观望 尽管库存下降可能预示半导体新一轮周期的临近，但这并不构成充分条件。 比如， 类似华强北一类的经销商，终究还是在行业上游去库存中起到重要缓冲、泄压的作用 。 IDC亚太区研究总监郭俊丽对记者表示，经销商备货有两方面考虑，“一方面是判断目前需求疲软的产品，未来需求可能增加，经销商就可以利用自己的基础设施，比如说仓库去存储这部分产品，起到蓄水池的作用，等到供小于求的时候再把这部分产品卖出去，赚取其中的差价。” 另外，经过一段时期的调整， 制造端作为供给方的决策跟判断，更能直接反映设计厂接受下游订单和对市场的真实预期 。 中芯国际2023Q1智能手机业务营收22.1亿元，同比下降27.84%，环比减少29.79%。公司此前在业绩会上表示，工业和汽车领域相对稳健，而手机和消费电子产业链库存依然高企，市场对已有的旧产品，尤其是量大价低的标准产品需求将进一步下降。 台积电二季度业绩关于消费电子部分也并没有显示出明显的消费上升现象。Counterpoint研究副总监Brady Wang表示，台积电DCE（数字消费电子Digital Consumer Electronics）业务其中有一项内容是AI Enabled，“我们推测可能是这部分与AI业务相关，相应推动了DCE业务成长”。台积电方面并未具体披露不同产品的份额。 到目前为止，晶圆代工厂在今年内的订单已经基本确认完毕，因此台积电对全年业绩做出下调动作。 “从需求看，智能手机部分的整体需求都相对疲软。手机厂商有新产品推出，但整体订单量并不大，导致年度同比表现不太好。” 一家晶圆厂从业者也告诉《科创板日报》记者， 从今年芯片厂订单情况来看，即便是周期调整较早的产品品类，行情有所回暖，但需求还是没有有效恢复，持续性有待观察。其他如CIS、PMIC、MCU等产品库存都很高，“需求不太好” 。此外，该人士还表示对于头部客户跟中小企业的需求分化感受并不明显。 就连汽车电子这样印象中的高增长赛道，过去的市场表现也让行业分析人士感到略显失望。 “从目前情况来看，库存还在消化过程中，没有之前预期的乐观。”郭俊丽表示，目前预期是到三季度结束会达到正常库存的水位，但也有看法认为，到四季度甚至是2024年一季度整个行业仍然处在消化库存的阶段。 郭俊丽坦言， 一开始对半导体去库存情况较为乐观，但随着行业情况变化，预测数据也在不断修正中，“包括像汽车芯片之前我们比较看好，但现在看到一些汽车厂商也在砍单，或者说也是在观望中，所以说这个周期比我们想象中的反弹速度要更缓和。” 其表示，原先机构内部认为新能源汽车或者智能汽车会成为带动整个半导体产业复苏的增长点，“但一方面是车用半导体在整个半导体产业里所占的比例其实并不大，另一方面是汽车的需求也没有太大变化，所以这种影响就没有进一步传导到半导体领域。”