近期市场虽然表现疲软，但上市公司回购热情却很高，越来越多的上市公司拿出真金白银来进行股份回购。 据不完全统计，截至发稿，8月23日又有超10家上市公司宣布将进行股份回购。其中，以澜起科技、寒武纪、海光信息、纳芯微、希荻微为代表的科创板半导体芯片股掀起了回购小高潮。阳光电源最高拟回购金额高达10亿元；科创板公司中，澜起科技最高拟回购金额也达到了6亿元。 在8月23日宣布回购的科创板上市公司中，澜起科技出手最为阔绰，公司公告称，拟以3亿元-6亿元回购股份，在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励。此外，纳芯微拟回购金额也相对较大，公司公告拟2亿元至4亿元回购股份。 值得一提的是，8月23日晚间一家证券公司也加入了回购大军。国金证券晚间公告，控股股东提议以1.5亿元-3亿元回购股份，回购股份的价格不超过人民币12元/股。该股也成为了近期“回购潮”中首家回购股份的券商股。 对于近期上市公司密集回购的动作，中金公司认为是A股市场常见的偏底部特征之一。中金公司研报指出，历史数据显示，A股上市公司回购行为的增加较多发生在市场阶段性偏弱、估值偏低的阶段。观察近15年以来公司回购行为与市场表现的关系，在市场阶段性调整过程中，上市公司发布回购预案的节奏往往加速，并且在市场偏底部区域附近达到峰值。理论上，上市公司实施回购有助于提振投资者信心。 以下为8月23日回购详细内容 澜起科技：拟以3亿元-6亿元回购股份 澜起科技公告，拟以3亿元-6亿元回购股份，在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励。回购价格不超过人民币80元/股，经测算，此次回购股份约占公司总股本的0.33%至0.66%。 国金证券：控股股东提议以1.5亿元-3亿元回购股份 国金证券公告，控股股东提议以1.5亿元-3亿元回购股份，回购股份的价格不超过人民币12元/股。 炬芯科技：拟以2650万元-5300万元回购股份 炬芯科技公告，拟以2650万元-5300万元回购股份，回购价格不超过人民币43元/股。 中控技术：拟以5000万元-1亿元回购股份 中控技术公告，拟以5000万元-1亿元回购股份，回购价格不超过人民币80.54元/股。 海光信息：总经理提议以3000万元-5000万元回购股份 海光信息公告，总经理提议以3000万元-5000万元回购股份，回购股份的价格不超过人民币90元/股。 寒武纪：董事长提议以3000万元-5000万元回购股份 寒武纪公告，董事长提议以3000万元-5000万元回购股份，回购股份的价格不超过董事会通过回购股份决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。 莱特光电：拟以3000万元-5000万元回购股份 莱特光电公告，拟以3000万元-5000万元回购股份，回购价格不超过29.4元/股。 爱玛科技：董事长提议以2亿元-4亿元回购公司股份 爱玛科技公告，董事长提议以2亿元-4亿元回购股份，回购价格不高于董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。 至纯科技：拟斥资3000万元至6000万元回购股份 至纯科技公告，公司拟以自有资金及其他合法资金回购公司股份，用于实施公司股权激励，回购资金总额不低于人民币3,000万元(含)，不超过人民币6,000万元(含)；回购价格不超过人民币44.42元/股(含)。 纳芯微：拟2亿元至4亿元回购股份 纳芯微公告，公司拟使用超募资金通过集中竞价交易方式，以不低于2亿元，不超过4亿元回购公司股份，在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励计划。回购价格不超过160元/股，经测算，回购数量约占公司目前总股本的0.88%至1.76%。 希荻微：拟1500万元至3000万元回购股份 希荻微公告，拟使用超募资金以集中竞价交易方式，以不低于1500万元，不超过3000万元回购公司股份，在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励计划。回购价格不超过31元/股(含)，经测算，回购数量约占公司目前总股本的比例为0.12%至0.24%。 昱能科技：董事长提议以1亿元-2亿元回购公司股份 昱能科技公告，董事长、总经理凌志敏提议以1亿元-2亿元回购公司股份，回购股份的价格不高于公司董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。 长春高新：董事长提议以1.5亿元-2亿元回购公司股份 长春高新公告，董事长马骥提议以1.5亿元-2亿元回购公司股份，回购价格不超过200元/股。 阳光电源：董事长提议5亿至10亿元回购股份 阳光电源公告，公司董事长、总裁曹仁贤基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，提议公司以自有资金不低于5亿元(含)，不超过10亿元(含)，通过集中竞价交易方式回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划。 欣旺达：董事长王威提议以1亿元-2亿元回购公司股份 欣旺达公告，董事长王威提议以1亿元-2亿元回购公司股份，回购价格不超过20元/股。

美股周三盘后，人工智能(AI)龙头英伟达公布了第二财季的业绩。由于市场对其人工智能处理器的需求激增，在第二财季业绩全线超预期的同时，该公司又发布了令人震惊的第三财季营收展望，这推动其股价盘后一度大涨逾10%。 具体来看，英伟达第二财季营收135.1亿美元，分析师预期为110.4亿美元；第二财季调整后每股收益2.70美元，分析师预期为2.07美元。 英伟达第二财季的收入目标比华尔街的预测高出23%，都快赶上该公司2021财年的总营收了，这突显了英伟达的惊人增长。 分业务看，数据中心第二财季营收达到103.2亿美元，同比增加171%，远高于市场预期的79.8亿美元。英伟达借此迅速摆脱了芯片业下滑的影响，销售增速达到多年来最高水平。 游戏业务二季度营收24.9亿美元，同比增长22%，环比增长11%，较分析师预期收入23.8亿美元高4.6%， 一季度同比下降38%、环比增长22%。 分析师估计，英伟达的人工智能芯片可能会在一段时间内供不应求，这种形势将在未来几个季度保持下去。 AI热潮并未放缓 英伟达首席执行官黄仁勋此前在一份声明中表示：“一个新的计算时代已经开始了，计算机行业正在同时经历两个转变，即加速计算和生成式人工智能。” 人工智能一直是今年投资者最热门的话题，每家大公司都在谈论自己在这一领域的能力。但英伟达是为数不多的从这一趋势中赚到大钱的公司之一，自去年11月OpenAI的ChatGPT公开亮相以来，这一趋势有所加速。 今年5月以来，在人工智能技术受到狂热追捧之际，英伟达股价乘势而上，成为了首家市值达到1万亿美元的半导体公司。 该公司已成为支持人工智能系统基础设施的主要供应商，但投资者一直在等待更多证据，证明其第二季度是长期扩张的开始，而不是一次性的飙升。 与许多同行一样，英伟达没有自己的芯片生产业务，而是依靠台积电和三星电子提供的芯片代工。这种安排使英伟达免于投资制造业务的巨额支出和风险，但这也削弱了其快速调整供应的能力。 因此有分析师担心，芯片供应限制可能会阻碍英伟达本季度的销售，但其最新展望表明，芯片生产非常顺利，人工智能投资的热潮并未放缓。 三季度营收指引与市场评论 在第三财季展望中，英伟达表示，截至10月的三个月内，营收将达到160亿美元左右，而分析师的平均预期为125亿美元，该展望凸显出英伟达在AI热潮中的主要受益者地位。 值得注意的是，英伟达还宣布了额外250亿美元的股份回购计划，公司计划本财年继续回购股票。 此外，作为科技行业的领头羊，英伟达也变得越来越重要。这家芯片制造商的预测为投资者提供了一个窗口，可以一窥世界上一些最有价值的公司愿意花多少钱来改造计算机系统，以适应人工智能新时代。 行业分析师评论称，英伟达第二财季业绩的大幅增长，与第一财季的表现一样，表明英伟达数据中心业务的需求持续强劲，而第三财季的指引比市场预期高出29%，而随着数据中心贡献的增加，毛利率可能会继续上升。 Insider Intelligence高级分析师Jacob Bourne表示：“该公司第二财季的业绩凸显了其在人工智能芯片方面的主导地位。然而，随着全球对英伟达芯片的需求加剧，克服供应链障碍以提高产量至关重要。” Wedbush分析师Daniel Ives表示，英伟达的业绩和前景预期“是科技行业的一个历史性时刻，预示着未来几年人工智能支出的浪潮即将到来”，这一前景远高于市场预期，并将成为点燃科技股涨势的“燃料”，预计人们会看到这轮涨势将持续到今年底。

受行业产能过剩及需求疲软等因素影响，立昂微（605358.SH）上半年业绩承压。在今日举行的2023年半年度业绩说明会上，立昂微董事长王敏文表示，“上半年业绩下滑的主要原因，除了受行业景气度下滑的影响，最主要的是受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响，属于公司发展壮大过程中的阵痛。” “从公司目前接到的订单数量看，公司所处半导体行业景气度已逐步企稳，随着下半年整体经济的复苏，半导体行业景气度有望得到回升。”王敏文如是说。 被问及目前在手订单和产能利用率情况，王敏文表示，公司四大类产品（硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片、化合物半导体射频芯片）中，除抛光片受消费电子下滑影响，产能利用率不足外，其余三类产品外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片产能利用饱满。 针对今年以来产品价格的变化情况，王敏文介绍称，公司硅片价格总体保持稳定，其中抛光片价格同比去年上半年有所下降，外延片价格因产品结构关系单价略有上升；功率半导体芯片价格同比去年上半年有所下降，主要原因是与消费电子有关的MOSFET、TVS产品的价格下降，而光伏控制芯片、汽车电子芯片价格保持稳定。 王敏文指出，功率半导体行业目前的市场需求保持旺盛，将来也将面临激烈的市场竞争。 产能方面，立昂微嘉兴12英寸硅片基地及衢州12英寸硅片基地目前处于产能爬坡过程中，上半年两个基地亏损进一步增加。王敏文称，产能爬坡进度与半导体行业景气度、产品验证进度、客户订单需求等因素相关。 业绩会上，近期王敏文及其一致行动人减持“立昂转债”的举动频遭投资者质疑。公告显示，王敏文及其一致行动人于今年5月25日至8月21日期间，通过上交所交易系统减持所持有的“立昂转债”合计339万张，占“立昂转债”发行总量的10%。 对此，王敏文称，“减持可转债系个人资金需求的原因。” 另据公告，立昂微巨额限售股即将解禁，公司共计1.74亿股首发原股东限售股份于9月11日上市流通，预计占总股本25.76%。 二级市场上，立昂微股价从2021年7月股价高点124.85元一路下跌，目前跌幅超过70%。 在此情形下，投资者纷纷发问：“对于当前半导体行业处于底部区，贵公司股价连续下跌的情况下，董事会有没有考虑回购公司股票，以增强投资者信心。”“请问王总：您的股票及控股的两家合伙企业股票在9月11日解禁，请问您有减持的打算吗？” 王敏文表示，是否回购公司股份、是否减持股票都属于信息披露事项，请以公司信息披露为准。 财报显示，今年上半年立昂微实现营收、净利分别为13.4亿元和1.74亿元，同比分别下降14.2%、65.5%。值得注意的是，上半年公司硅片业务板块、功率器件芯片业务毛利率均有所下降，化合物半导体射频芯片毛利率有所好转、负毛利率情况收窄。立昂微近日对调研的机构投资者表示，今年下半年毛利率预计将会好转。

8月22日晚间，SoC芯片厂商恒玄科技发布2023年半年报。 半年报显示，恒玄科技期内实现营收9.1亿元，同比增长32.4%；归母净利润4925.34万元，同比下降39.26%；经营活动产生现金流量净额1.82亿元，较之去年同期现金流转正。 恒玄科技在半年报中称，上半年随着消费市场逐步回暖，以及可穿戴及智能家居行业终端去库存接近尾声，下游客户对芯片的需求逐渐恢复。同时公司芯片产品逐步上量，在智能手表市场份额逐步提升，新产品带动芯片销量及均价增长。 对于净利润的下滑，恒玄科技表示，主要是研发投入同比上涨，以及报告期内存货计提资产减值增加；同时，上游成本上涨及芯片去库存压力，综合作用导致了毛利率的下滑。据半年报，恒玄科技上半年销售毛利率为35.11%，同比下滑4.3个百分点。 存货方面，半年报显示，截至报告期末恒玄科技存货账余额7.83亿元，较期初下降约22%。报告期内，公司存货计提4369 万元资产减值损失，较去年同期增加3823万元。 在今年6月接受机构调研时，恒玄科技表示，二季度已经看到下游各领域客户需求持续恢复，“并且是比较普遍和全面的，TWS耳机、手表和智能音箱几个市场都在恢复，环比的趋势向好。” 其预期，三季度末左右公司存货水位可以回到比较合理的水平。 恒玄科技主营智能音视频SoC芯片的研发设计及销售，主要产品为蓝牙音频芯片及智能手机芯片和智能家居芯片，应用于智能蓝牙耳机、Wi-Fi 智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。 据恒玄科技表示，公司下游客户包括三星、OPPO、小米、荣耀、vivo等主流安卓手机品牌；安克创新、哈曼等音频厂商；以及阿里、百度等互联网大厂的智能音频板块。 恒玄科技采取直销和经销两种销售方式，其中直销占比更高，贡献销售收入比例接近60%。值得一提的是，报告期内，恒玄科技境外销售收入率高于境内，达到5.07亿元，贡献了超过50%的营收。 研发方面，上半年，恒玄科技研发投入合计2.35亿元，同比增长12.32%，占营收比例为25.84%，较去年同期下降4.63个百分点。 恒玄科技称，报告期内，公司新一代BES2700系列可穿戴主控芯片实现量产上市。另据今年5月的投资者纪要，该系列芯片作为协处理器在华为智能手表Watch 4中应用，公司由此突破运动手表边界， 首次进入智能手表市场。 恒玄科技目前产品正在延伸至Wi-Fi/BT连接芯片。据上述投资者纪要，Wi-Fi 6芯片预计2023年底前可实现量产。但公司在今年6月接受机构调研时亦坦言，“除了在智能音箱上Wi-FiSoC出货量大一些，纯连接芯片出货还不多。客观地说，公司和当前市场上领先的Wi-Fi连接芯片公司在技术上还有差距，还需要积累。” 今日晚间，恒玄科技还发布了回购计划，回购资金总额为4800万元-9600万元，回购价格不超过162元/股，回购股份将用于员工持股及/或股权激励计划。 截至今日收盘，恒玄科技报113.11元/股，日内涨幅2.27%，总市值135.77亿元。近月来，恒玄科技股价持续走低，较之今年4月的高点已经跌去近40%。

综合台媒8月22日报道，为响应AI及云服务器的强劲需求，英特尔也已加入3D封装扩产大军。 英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示， 英特尔正在马来西亚槟城兴建封测厂，强化2.5D/3D封装布局 。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。 而英特尔副总裁Robin Martin今受访时也透露， 未来槟城新厂将成为公司最大的3D先进封装据点 。除了槟城的3D封测厂之外，英特尔还将在马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。全部完工后，英特尔在马来西亚的封测厂将增至六座。 英特尔的先进封装包括2.5D EMIB与3D Foveros方案。 公司并未透露现阶段其3D Foveros封装的总产能，但其表示， 美国奥勒冈州厂、新墨西哥州及槟城新厂三厂叠加，公司2025年的3D封装产能将是目前水平的4倍 。 英特尔在两年前已宣布，计划投资35亿美元，扩充新墨西哥州的先进封装产能，目前建厂仍在进行中。英特尔没有进一步透露槟城新厂的确切落成时程，外界预估，该厂将于2024年底或2025年初正式启用。 总体而言，随着AI服务器需求加大，先进封装产能需求也水涨船高。 英伟达GPU出货量的主要瓶颈便在于台积电的CoWoS封装。尽管台积电现有CoWoS产线全开，下半年产能逐月拉升，依旧满足不了英伟达H100强劲需求。据相关供应链表示，英伟达AI GPU平台服务器需求飙升，但近期包括广达/云达、纬创/纬颖、技嘉旗下技钢、华硕与超微电脑等，却“有单出不了货”。 为此台积电也在加速扩产。摩根大通指出， 台积电CoWoS产能扩张进度将超出预期 ，明年底前产能翻扬至每月2.8万～3万片，并将在2024年下半年明显加速。 与此同时，非台积电阵营的类CoWoS产能，也都在积极扩张中。 除了上文提到的英特尔之外，日月光旗下艾克尔此前提出明确的“类CoWoS”先进封装产能扩充计划。封测业内人士透露，2023年初Amkor 2.5D先进封装月产能约3000片，预期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍数成长水准。 另据TrendForce指出，微软、谷歌、亚马逊、百度等CSP（云端服务供应商）陆续采购高端AI服务器，大量投入训练及强化其AI模型，将推升AI芯片及高带宽内存芯片（HBM）的需求，并 驱动先进封装产能2024年将成长30%-40% 。

AI芯片“明星股”英伟达会是下一个特斯拉吗？据报道，许多期权交易者正加大押注：英伟达股价将在周三财报公布后继续大涨，延续上个季度的辉煌表现。 三个月前，其财报发布后的第二天，英伟达的市值增加了近1840亿美元，并帮助引发了其他人工智能相关股票持续数月的上涨，甚至推动了整体美股的上涨。而英伟达最新财报将于周三盘后公布，在此之前，期权市场的活动已达到狂热程度： 英伟达8月份未平仓的看涨期权合约数量创下新高。 根据芝加哥期权交易所全球市场（Cboe Global Markets）的数据，本周二交易最活跃的是那些“押注英伟达股价可以继续攀升，触及500美元就可获利”的合约。 甚至有一些交易员押注行权价在600或700美元的看涨期权。 英伟达周二收报456.68美元，跌2.77%。 期权是一种合约，赋予投资者在特定日期以特定价格买卖股票的权利。看涨期权授予买入的权利，而看跌期权则授予卖出的权利。数据显示， 英伟达期权合约是几天内到期的，这表明交易员们寻求快速获利。 此外，期权定价还显示，英伟达财报发布后，交易员押注该股到本周末将波动约11%，这远高于过去八次英伟达财报发布后约7%的平均波动。高波动率可以使一些交易员借此获利。 由于该公司最新财报将考验华尔街对人工智能炒作的热情，市场正“屏息以待”，英伟达股价周二在创下历史新高后，最终收跌2.77%。不过，该股今年迄今已暴涨219%，成为标准普尔500指数中表现最好的公司。 而且值得注意的是，在标普500指数市值最大的10家公司中，英伟达是唯一一个看涨期权价格高于看跌期权的，这凸显投资者们在争先恐后地购买其看涨期权，担心错过进一步上涨，而不是担心下跌而做保护。 FactSet汇编的数据显示，追踪该股的50位投资分析师大多持乐观态度。他们给出的平均目标价也是“水涨船高”，目前约为537美元，较周二收盘价456.68美元高出18%。甚至有分析师将其对英伟达的目标价提高到了1000美元。 对一些人来说， 对英伟达的押注让人想起了投资者们对特斯拉期权的狂热 ，这也帮助该公司股价近年来屡创新高。许多人利用期权乘势而上，试图从未来更大的涨幅中获利。特斯拉期权变成了金融市场上最大的赌场之一。 Piper Sandler期权主管Danny Kirsch表示：“这让我想起了人们在特斯拉干的事情。你可以在一天内赚到10倍的钱。”

美东时间周一（8月21日）,日本软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm向美国证券交易委员会（SEC）递交文件，申请在纳斯达克上市。 目前正值科技公司IPO的历史低迷期，不过这个将成为近两年来美股最大的IPO项目，亦将给市场带来一些提振。 该文件显示，Arm公司希望以股票代码“ARM”进行交易。文件还披露了该公司财务细节，在截至今年3月的2023财年，Arm公司实现净利润5.24亿美元，全年营收26.8亿美元，略低于该公司2022财年27亿美元的销售额。 这家英国芯片公司早些时候曾宣布将在美国上市，而不是最早计划的英国上市，这对伦敦证券交易所造成了不小的打击。 而主导此次IPO的主承销商包括巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗金融等28家投资银行。 今年最大IPO Arm公司成立于1990年，是英国艾康电脑公司、VLSI和苹果公司的合资企业，旨在为电池供电的设备生产低功耗处理器。该公司于1998年首次上市，1998年到2016年期间在伦敦证券交易所和纳斯达克股票市场公开上市。 2016年，软银以320亿美元的价格将Arm私有化。2022年，软银试图将Arm以400亿美元的价格出售给芯片巨头英伟达，但该项交易遭到监管机构的巨大阻挠，中途夭折。 Arm作为全球最重要的芯片公司之一，它专门向公司授权芯片设计，允许科技巨头将此技术运用于自身的半导体生产和定制，并越来越多地向个人电脑和服务器芯片出售许可。近年来，它的目标是销售更完整的芯片设计，因为这会让盈利更加丰厚。 文件显示，Arm芯片的主要客户包括亚马逊、Alphabet、AMD、英特尔、英伟达、高通和三星等公司，超过 260 家公司报告称在 2023 财年已出货基于Arm的芯片。此外Arm的技术也被用于苹果的iPhone芯片中。 此次IPO文件中没有列出公司计划出售的股票数量，也没有提供预期股价，因此目前还无法给其估值。 根据此前报道，Arm公司已敲定于9月份在纳斯达克上市，寻求筹集80亿至100亿美元的资金，软银希望Arm的估值在600亿到700亿美元范畴。 Arm此番赴美上市，将成为近两年来美国规模最大的一次IPO。上一个纪录高点是美国造车新势力Rivian在2021年11月的IPO，当时的筹资额高达137亿美元 。 在过去的20个月里，科技股IPO市场基本上处于休眠状态。一些科技股投资者将此次Arm的IPO表示视为市场对新科技标的需求的一个晴雨表。 AI加持 拥有不到6000名员工的Arm在消费电子领域发挥着关键作用。据悉，全球99%的智能手机都使用该公司设计的芯片架构，该公司是苹果、谷歌和高通的关键技术提供商。 然而，智能手机等产品需求放缓的不利环境，导致众多芯片公司面临着全方面的打击。在今年4-6月的最新财季中，Arm报告其季度收入同比下降2.5%至6.75亿美元，净利润从上一财年同期的2.25亿美元降至1.05亿美元，相当于“拦腰斩半”。 不过，在今年生成式人工智能迅速普及下，投资者纷纷涌向下一代半导体，这刺激了相关芯片需求，Arm也恰逢此时准备上市，预计将带来重大利好。 今年迄今，处于人工智能繁荣核心的芯片制造商英伟达的股价已上涨了两倍之多。 Arm在申请文件中也写道，尽管该公司更专注于中央处理器（CPU），而不是创建大型人工智能模型所需的图形处理器（GPU），但是 该公司的技术对人工智能应用将至关重要 。 文件中指出，“CPU在所有人工智能系统中都至关重要，无论是完全处理人工智能工作负载，还是与GPU或NPU等协处理器协同使用。” 也正因这一趋势，Arm正在拓宽与Alphabet、Cruise、Meta、英伟达等众多科技公司的合作。 安谋科技 此外，Arm公司还在IPO文件中明确提及了其与安谋科技（Arm China）的关系。 独立运营的安谋科技前身是Arm中国子公司，目前是Arm与厚朴投资等的合资公司，由中方控股。安谋科技是Arm的重要收入来源、以及Arm在中国市场的重要渠道，该公司向中国客户转授Arm IP许可的独家分销商。 2022财年，安谋科技是Arm最大的客户，占其总收入的24%。

“Arm是半导体产业的基础。” 在招股书开篇，Arm毫不谦虚地写道。 与苹果、三星等手机厂商不同，Arm的产品并不被大众消费者所熟知，但目前全球超过九成的手机处理器都在使用Arm架构，这其中就包括苹果公司iPhone系列手机的处理器。 近日，Arm向美国证交会正式提交IPO申请，这也让Arm公司开始进入大众的视线，从苹果的“背后”，逐渐走到“台前”。 Arm公司的成长史要从“消费电子的黎明”——七十年代说起。彼时，二十多岁的比尔·盖茨决定开始创业，并在1976年创办了Micro-Soft，也就是今天的微软；同样正值青年的史蒂夫·乔布斯在家中的车库内，与儿时伙伴一同创立了苹果公司。 与两者差不多同时诞生的，还有一家位于英国的小公司。1979年，刚刚从剑桥大学博士毕业的赫尔曼·豪泽与克里斯·克里一起成立了Acorn电脑公司，这就是Arm的前身。 Acorn在早期推出了第一代廉价个人电脑，并大获成功。但Acorn并未满足于已取得的成就，受IBM和苹果公司启发，他们意识到，如果想保持竞争力，那么需要更强大的处理器来驱动计算机。 但市面上的CPU都没法满足Acorn的需求，因此Acorn联系了英特尔，试图拿到英特尔的286芯片的授权。但不曾想到，傲慢的英特尔断然拒绝。事实证明，这可能是英特尔历史上做过的最后悔的决定之一。 于是，Acorn决定设计自己的CPU，跟随彼时硅谷大热的RISC（精简指令集计算机）风潮，Acorn的工程师开始开发基于RISC的32位微处理器芯片。1983年10月，Arm开发计划正式启动，当时的Arm的全称还是Acorn RISC Machine。 1985年，第一块使用RISC指令集的Arm芯片在Acorn的芯片代工厂VLSI公司诞生。 后期，因经营、业务管理、股权变动种种原因，Acorn剥离了Arm部门，与苹果公司、代工厂VLSI合作成立了Arm公司，全称为Advanced RISC Machines，即为现在的Arm。 自此，命运的天平开始向Arm倾斜。 Arm做对了什么？ 想要知道Arm如何能够与英特尔一争高下，首先需要理解上文提到的RISC指令集。 指令集，就是CPU中用来计算和控制计算机系统的一套指令的集合，可大致分为精简指令集和复杂指令集两类。RISC属于精简指令集，与复杂指令集CISC相对应。 CISC设计复杂、功耗高，但优势在于高计算性能；RISC的功耗极低、具有低发热特性，但在通用性计算上面不及CISC。不难发现， RISC的低功耗和低发热特性完美地契合了移动设备的需求，这让Arm赶上了后来移动时代的“天降红利”。 另外，Arm能够取得如今的成就，很大一部分原因要归功于其开创的IP授权模式。简单来说，Arm公司本身并不靠自有的设计来制造或出售CPU，而是将处理器架构授权给有兴趣的厂家。正如Arm的英文释义之一“武装”，Arm公司选择的道路是“武装”他人。 针对不同的公司，Arm有不同的授权方案。例如，面对苹果、三星等研发实力雄厚的企业，Arm仅仅授权其架构和指令集，客户能够自行设计和Arm指令集兼容的处理器，自主性更高；反之，Arm也向一些芯片设计公司提供处理器授权服务，在这种方案下，客户只需要按照其设计好的芯片图纸生产即可。 与英特尔重资产、高利润的垄断模式截然相反，Arm的授权模式，将芯片的架构、设计、生产各环节拆分，从而实现了成本分摊、生产效率提高以及新工艺的加速迭代。 目前，Arm在全球拥有1000多家处理器授权合作企业，全球移动设备中超过九成的处理器都在用Arm的架构。 盈利模式上，Arm也与客户深度绑定。由于Arm的利润依赖于IP授权，因此其客户能卖出的芯片数量决定了Arm的利润多寡，通过与上下游企业合作绑定，Arm与其合作伙伴实现了互利共赢。 综合Arm创新的商业模式、RISC指令集的特性优势，叠加移动互联时代的到来，天时地利人和，Arm从一家名为Acorn的小公司蜕变为如今的芯片“巨无霸”。 架构之争终局未至 当下，Arm的故事还在继续演绎。在招股书中，Arm并未透露此次IPO的定价、融资规模以及估值。但综合多家媒体报道，Arm的本次IPO有望成为今年内全球最大的IPO，以及历史上第三大科技领域的IPO项目，仅次于阿里巴巴、Meta。 但值得注意的是，在Arm位于山巅之际，其主宰的移动芯片架构帝国已然产生了一道裂缝。新的挑战者RISC-V以开源（免费）、设计简单、易于模块化设计等优势来势汹汹，Arm的最大客户之一高通已着手推动RISC-V架构在全球的采用。 另外，市场对于Arm的估值颇有微词。据韩国经济日报援引知情人士消息称，三星对Arm的估值持怀疑态度。按照后者目前超过600亿美元的估值，其市销率可能会达到22，远远高于半导体行业的同行。彭博社相关报道显示， 全球投资银行为Arm的估值范围设定为300亿美元到700亿美元不等，范围跨度极大。

数模混合芯片设计公司英集芯昨日晚间发布半年度报告。数据显示，上半年公司实现营收5.16亿元，同比增长25.65%；归母净利润仅为208.13万元，较上年同期下降97.88%。 英集芯方面表示，上半年业绩变动主要系加大研发投入，扩大研发人员规模、股权激励费用增加所致。 不过实际剔除股份支付费用影响后，上半年归母净利润为5842万元，较上年同期仍有44.71%的降幅。 上半年英集芯研发费用为1.34亿元，较上年同期增长114.59%，占营业收入的比例为26.06%。 单季度来看，英集芯二季度实现营业收入2.95亿元，同比增长48.09%，环比增长33.77%；二季度归母净利润为1708万元，同比下降57.45%，环比增长213.88%。 存货情况来看，上半年末存货金额为2.553亿元，与上年同期基本持平，环比一季度末的3.19亿元有所降低。不过 存货周转天数、存货周转次数，同比环比均有所改善。 公司称，报告期内销售商品以及存货减少，还使得经营活动产生的现金流量净额同比增加1.15亿。 英集芯主营业务为电源管理、快充协议芯片等产品的研发和销售，在终端市场广泛用于小米、OPPO等知名厂商的消费电子产品。半年报显示，英集芯方面正在紧跟5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴市场发展需求，业务战略布局重心亦拓展至便携式储能、工业、汽车电子等市场。 英集芯近期在接受机构调研时表示，公司未来在夯实现有电源管理芯片和快充协议芯片的基础上，将加大对汽车电源管理芯片、物联网SoC芯片、家电和工业级电机驱动芯片、蓝牙SoC芯片、信号链芯片的研发力度，希望实现向汽车电子领域的全面布局部外，逐步拓展至物联网、家电、工业等领域，完善产业布局。 据介绍，在储能市场，英集芯基于便携式储能的技术积累以及客户群，逐步向家用储能、工业储能转型，高性能、高性价比的储能芯片成长迅速。在汽车电子市场，公司在半年报中称，“汽车前装车充芯片”项目研发进展顺利，有望加速公司汽车后装车充芯片顺利升级为汽车前装车充芯片。 英集芯在半年报中还表示，公司 正在积极推进投融资计划，加强产业资源整合 。以目前在信号链领域的布局来看，该公司已布局高速接口芯片、智能音频芯片、高精度ADC芯片、PMIC芯片、OP芯片等多条细分赛道。 此外，上半年英集芯还新设新加坡、美国研发中心，并完成早期团队建设。

综合多家英国媒体报道，英国政府计划斥资1亿英镑（约合1.3亿美元）购买人工智能（AI）芯片，以期在全球算力竞赛中赶上其他国家。 《每日电讯报》报道称，苏纳克政府的官员们一直在与英伟达、AMD（超威半导体）、英特尔等芯片巨头讨论采购设备的事宜，以建立国家级的“人工智能研究资源”，进而实现苏纳克“让英国成为AI领域领导者”的雄心。 这项工作由科学资助机构英国研究与创新（UK Research and Innovation）牵头，目前与英伟达的谈判进入到了后期阶段，这家算力“卖铲人”有望向英国提供多达5,000枚图形处理器（GPU）。 据了解，英伟达H100是目前训练大语言模型最需要的GPU，因为它对于大模型的推理和训练都是速度最快的，通常也是推理方面性价比最高的。它可以应用于各种AI场景，如AI聊天机器人、推荐引擎、视觉AI、数据分析、高性能计算等。 上周有消息称，沙特和阿联酋正在“疯狂下单”英伟达的AI芯片。知情人士透露，沙特已通过公共研究机构阿卜杜拉国王科技大学购买了至少3000枚H100；阿联酋也已经确保自己将获得数千枚芯片。 1亿英镑规模被批“少得可怜” 今年3月，英国财政大臣亨特曾承诺投入10亿英镑（合13亿美元）用于超级计算和AI研究。作为该战略的一部分，英国政府希望花费约9亿英镑打造一台“每秒百亿亿次”算力规模计算机，以构建自己的“BritGPT”。 一位知情官员告诉英国《卫报》，横向对比来看，英国政府提供的1亿英镑相对于欧盟、美国同行来说太低了。另外，一些业内人士也担忧英政府的行动“太少、太晚”。 美国投行高盛集团在本月早些时候的一份报告中提到，到2025年，AI投资在全球可能接近2000亿美元，在美国可能接近1000亿美元。相比英国政府承诺的13亿美元，可以说的上是“九牛一毛”。 这一差距也同样体现在与AI息息相关的半导体行业中。5月的时候，英国政府成立的科学、创新和技术部（DSIT）表示，英国将在2023-25年投资2亿英镑，未来十年将增加到10亿英镑，加强该国在半导体设计领域的地位。 与之相比，美国在《芯片与科学法案》中承诺向半导体制造和研究投入520亿美元，这一数字就已经是英国的40倍之多；欧盟也在上月通过的欧版《芯片法案》中一口气拿出了430亿欧元，接近英国的37倍。 英国的优势 不过，英国仍能吸引了不少科技公司入驻，OpenAI无疑是近期官宣“加盟”伦敦的公司中最具重量级的一家。OpenAI将伦敦设为国际前哨站的举动，也让更多人关注起伦敦。 OpenAI首席执行官阿尔特曼称，伦敦办公室将专注提升研究和工程能力，这次扩张是一个吸引世界级人才并推动AGI（通用人工智能）发展和政策创新的机会。 6月12日，伦敦举行了科技周活动。据参会人士称，活动场馆伊丽莎白二世会展中心门前大排长龙，与隔壁参观威斯敏斯特宫的游客队伍相映成趣。据称，硅谷正在将目光投向伦敦，这也是科技周人潮汹涌的重要原因。 从基本面看，伦敦坐拥剑桥、牛津两大世界顶级学府，人才储备远超其他欧洲城市，其AI和生物科技研究又处于世界前沿。另一方面，伦敦又是老牌金融中心，是该国拥有风投资金体量最大的城市。 除了这些硬件条件外，伦敦的崛起也离不开一些天时地利。硅谷虽然创业氛围浓郁，但不断走高的房价和生活成本，限制了很多企业落户的想法。有报告指出，截至2021年，伦敦有超过1300家人工智能公司。 值得一提的是，谷歌旗下最大的人工智能研究部门Deepmind正是孕育于伦敦的一颗AI明珠。